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一种散热防护功能的计算机机箱的制作方法

2021-11-16 01:43:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种散热防护功能的计算机机箱,属于计算机机箱技术领域。


背景技术:

2.机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用,此外,电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用,由于机箱不像cpu、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能,所以在diy中一直不被列为重点考虑对象,但是机箱也并不是毫无作用,一些用户买了杂牌机箱后,因为主板和机箱形成回路,导致短路,使系统变得很不稳定,在多个功能件进行工作时,会产生热量,需要将热量进行排出,现有技术中,在天热或运行大功能的软件时,机箱内腔的温度会增高,但无法做到快速降温,实用性降低。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种散热防护功能的计算机机箱,可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括机箱本体,所述机箱本体右侧挖设有衔接口,所述衔接口内腔通过衔入机构连接有散热盒,且所述衔入机构对称设置于衔接口两侧,所述散热盒内腔左侧设置有吸热机构,所述吸热机构输出端设置有散热机构,且所述散热机构设置于散热盒内腔中部,所述散热盒右侧设置有排热机构。
5.进一步的,所述衔入机构包括长条块、长条槽与衔入块,所述长条块对称设置于衔接口两侧,所述长条块一侧挖设有长条槽,所述衔入块对称设置于散热盒两侧,并与长条槽为卡合连接。
6.进一步的,所述散热盒为侧凸形结构,且所述散热盒左侧设置于衔接口内腔,并与衔接口相连通。
7.进一步的,所述吸热机构包括吸热翅片与吸热导管,所述吸热翅片设置于散热盒内腔左侧,所述吸热翅片右侧设置有吸热导管。
8.进一步的,所述散热机构包括递送弯管、冷凝器与循环泵,所述递送弯管左侧套嵌于吸热导管内腔,所述递送弯管两侧分别连通有冷凝器与循环泵。
9.进一步的,所述排热机构包括安装框架、排热扇与排热口,所述安装框架设置于散热盒右侧,所述安装框架内腔对称设置有排热扇,所述安装框架两侧分别挖设有排热口,且位于右侧的所述排热口内设置有防尘网。
10.本实用新型的有益效果是:
11.1、设置的衔入机构与其内部包括的部件,采用卡合的连接方式,使得散热盒与导热机构便于与机箱本体相连接,使得具有散热功能的同时,散热的部件不占用机箱内腔的空间。
12.2、设置的吸热机构与其内部包括的部件,与设置的散热机构以及排热机构相协助
配合,采用吸热翅片作为导热的中枢,以及通过金属制成的吸热导管在涂抹导热硅脂,有效的将热量进行吸收,并通过递送弯管内的冷却液对热量进行消散,并通过循环泵与冷凝器的驱动与协助调温,最终通过排热扇将热量导出,有效的在天热或运行大功能的软件时,对机箱内腔的温度进行快速的降温。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
14.图1是本实用新型一种散热防护功能的计算机机箱的整体结构示意图;
15.图2是本实用新型一种散热防护功能的计算机机箱的机箱本体与散热盒的拆分图;
16.图3是本实用新型一种散热防护功能的计算机机箱的散热盒与排热机构的内视图;
17.图4是本实用新型一种散热防护功能的计算机机箱的吸热机构与散热机构的结构图;
18.图中标号:1、机箱本体;2、衔接口;3、衔入机构;4、散热盒;5、吸热机构;6、散热机构;7、排热机构;8、长条块;9、长条槽;10、衔入块;11、吸热翅片;12、吸热导管;13、递送弯管;14、冷凝器;15、循环泵;16、安装框架;17、排热扇;18、排热口。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.如图1

图4所示,包括机箱本体1,所述机箱本体1右侧挖设有衔接口2,所述衔接口2内腔通过衔入机构3连接有散热盒4,且所述衔入机构3对称设置于衔接口2两侧,所述散热盒4内腔左侧设置有吸热机构5,所述吸热机构5输出端设置有散热机构6,且所述散热机构6设置于散热盒4内腔中部,所述散热盒4右侧设置有排热机构7。
21.如图2所示,所述衔入机构3包括长条块8、长条槽9与衔入块10,所述长条块8对称设置于衔接口2两侧,所述长条块8一侧挖设有长条槽9,所述衔入块10对称设置于散热盒4两侧,并与长条槽9为卡合连接,衔入块10与长条槽9相卡合,使得散热盒4设置于衔接口2内。
22.所述散热盒4为侧凸形结构,且所述散热盒4左侧设置于衔接口2内腔,并与衔接口2相连通。
23.如图3所示,所述吸热机构5包括吸热翅片11与吸热导管12,所述吸热翅片11设置于散热盒4内腔左侧,所述吸热翅片11右侧设置有吸热导管12,所述排热机构7包括安装框
架16、排热扇17与排热口18,所述安装框架16设置于散热盒4右侧,所述安装框架16内腔对称设置有排热扇17,所述安装框架16两侧分别挖设有排热口18,且位于右侧的所述排热口18内设置有防尘网,所述吸热导管12通过金属制成,同时表面涂抹有导热硅脂,机箱本体1内的部件产生热量时,通过吸热翅片11吸收,并被吸热导管12吸收,将冷却液输送至递送弯管13。
24.如图4所示,所述散热机构6包括递送弯管13、冷凝器14与循环泵15,所述递送弯管13左侧套嵌于吸热导管12内腔,所述递送弯管13两侧分别连通有冷凝器14与循环泵15,将冷却液输送至递送弯管13,通过循环泵15循环式驱动,以及通过冷凝器14将冷却液的温度调控,冷却液对吸热导管12吸收的热量进行消散,以及递送弯管13一侧设置有外接管口。
25.本实用新型工作原理:衔入块10与长条槽9相卡合,使得散热盒4设置于衔接口2内,机箱本体1内的部件产生热量时,通过吸热翅片11吸收,并被吸热导管12吸收,将冷却液输送至递送弯管13,通过循环泵15循环式驱动,以及通过冷凝器14将冷却液的温度调控,冷却液对吸热导管12吸收的热量进行消散,最终通过排热扇17将热量导出。
26.以上为本实用新型较佳的实施方式,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种散热防护功能的计算机机箱,包括机箱本体(1),其特征在于:所述机箱本体(1)右侧挖设有衔接口(2),所述衔接口(2)内腔通过衔入机构(3)连接有散热盒(4),且所述衔入机构(3)对称设置于衔接口(2)两侧,所述散热盒(4)内腔左侧设置有吸热机构(5),所述吸热机构(5)输出端设置有散热机构(6),且所述散热机构(6)设置于散热盒(4)内腔中部,所述散热盒(4)右侧设置有排热机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种散热防护功能的计算机机箱,其特征在于:所述衔入机构(3)包括长条块(8)、长条槽(9)与衔入块(10),所述长条块(8)对称设置于衔接口(2)两侧,所述长条块(8)一侧挖设有长条槽(9),所述衔入块(10)对称设置于散热盒(4)两侧,并与长条槽(9)为卡合连接。3.根据权利要求2所述的一种散热防护功能的计算机机箱,其特征在于:所述散热盒(4)为侧凸形结构,且所述散热盒(4)左侧设置于衔接口(2)内腔,并与衔接口(2)相连通。4.根据权利要求3所述的一种散热防护功能的计算机机箱,其特征在于:所述吸热机构(5)包括吸热翅片(11)与吸热导管(12),所述吸热翅片(11)设置于散热盒(4)内腔左侧,所述吸热翅片(11)右侧设置有吸热导管(12)。5.根据权利要求4所述的一种散热防护功能的计算机机箱,其特征在于:所述散热机构(6)包括递送弯管(13)、冷凝器(14)与循环泵(15),所述递送弯管(13)左侧套嵌于吸热导管(12)内腔,所述递送弯管(13)两侧分别连通有冷凝器(14)与循环泵(15)。6.根据权利要求5所述的一种散热防护功能的计算机机箱,其特征在于:所述排热机构(7)包括安装框架(16)、排热扇(17)与排热口(18),所述安装框架(16)设置于散热盒(4)右侧,所述安装框架(16)内腔对称设置有排热扇(17),所述安装框架(16)两侧分别挖设有排热口(18),且位于右侧的所述排热口(18)内设置有防尘网。

技术总结
本实用新型公开了一种散热防护功能的计算机机箱,包括机箱本体,所述机箱本体右侧挖设有衔接口,所述衔接口内腔通过衔入机构连接有散热盒,且所述衔入机构对称设置于衔接口两侧,所述散热盒内腔左侧设置有吸热机构,所述吸热机构输出端设置有散热机构,且所述散热机构设置于散热盒内腔中部,所述散热盒右侧设置有排热机构,所述衔入机构包括长条块、长条槽与衔入块,所述长条块对称设置于衔接口两侧,所述长条块一侧挖设有长条槽,所述衔入块对称设置于散热盒两侧,并与长条槽为卡合连接,有效的在天热或运行大功能的软件时,对机箱内腔的温度进行快速的降温,使得具有散热功能的同时,散热的部件不占用机箱内腔的空间。散热的部件不占用机箱内腔的空间。散热的部件不占用机箱内腔的空间。


技术研发人员:晏翔 刘杰 陈世斌 姚运仕
受保护的技术使用者:西安冉贵商贸有限公司
技术研发日:2021.06.22
技术公布日:2021/11/15
再多了解一些

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