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一种支持双SIM卡的工业物联网关的制作方法

2021-11-16 01:45:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种支持双sim卡的工业物联网关,其特征在于:包括底盒(1)、设置在底盒(1)上的盒盖(2)和设置在底盒(1)中的pcb板(3);还包括设置在pcb板(3)上的cpu处理器、与cpu处理器电连接的4g通讯模块、以太网模块、wifi通讯模块、usb/tf卡接口模块、第一sim卡插槽(4)、设置在第一sim卡插槽(4)中的第一sim卡(5)、第二sim卡插槽(6)、设置在第二sim卡插槽(6)中的第二sim卡(7)、存储模块和4g模块

ipex接口;还包括设置在底盒(1)左侧端的带电源接口的指示灯槽口、usb/tf卡接口槽口、第一sim卡(5)槽槽口、第二sim卡(7)槽槽口、rj45接口槽口和wlan口天线;还包括散热模块和防潮模块;所述散热模块包括设置在盒盖(2)内部的散热夹层(10)、设置在盒盖(2)底壁且与散热夹层(10)相连通的多个出风孔(11)、设置在底盒(1)右侧端内壁上的散热吹风机(12)、设置在散热吹风机(12)出风端的集风罩(13)、设置在集风罩(13)与散热夹层(10)之间的导风管(14)、设置在底盒(1)右侧端内壁上的排风管(15)、设置在排风管(15)上的控制阀(16)、设置在盒盖(2)底壁上且与排风孔错开设置的温度传感器(17)和设置在底盒(1)内侧壁上的第一plc控制器(18);所述第一plc控制器(18)与散热吹风机(12)、控制阀(16)、温度传感器(17)通讯连接。2.如权利要求1所述的支持双sim卡的工业物联网关,其特征在于:所述排风管(15)上还设置有位于控制阀(16)外侧的防尘网(19)。3.如权利要求1所述的支持双sim卡的工业物联网关,其特征在于:所述防潮模块包括穿过底盒(1)的侧壁并延伸至底盒(1)内部的防潮筒(20)、设置在防潮筒(20)中的干燥剂(21)、设置在防潮筒(20)侧壁上的透气孔(22)、与防潮筒(20)螺纹连接的筒盖(23)和设置在筒盖(23)上的把手(24)。4.如权利要求3所述的支持双sim卡的工业物联网关,其特征在于:所述筒盖(23)上还设置有透明观察窗(25),所述干燥剂(21)为变色硅胶干燥剂(21)。5.如权利要求4所述的支持双sim卡的工业物联网关,其特征在于:所述防潮模块还包括设置在底盒(1)内壁上的第二plc控制器(26)、设置在底盒(1)内壁上的湿度传感器(27)和设置在盒盖(2)上的报警装置(28),所述第二plc控制器(26)与湿度传感器(27)、报警装置(28)通讯连接。6.如权利要求5所述的支持双sim卡的工业物联网关,其特征在于:所述盒盖(2)与底盒(1)卡接,所述盒盖(2)与底盒(1)的连接处通过螺钉固定连接。

技术总结
本实用新型提供一种支持双SIM卡的工业物联网关,包括底盒、设置在底盒上的盒盖和设置在底盒中的PCB板;还包括设置在PCB板上的CPU处理器、与CPU处理器电连接的4G通讯模块、以太网模块、WIFI通讯模块、USB/TF卡接口模块、第一SIM卡插槽、设置在第一SIM卡插槽中的第一SIM卡、第二SIM卡插槽、设置在第二SIM卡插槽中的第二SIM卡、存储模块和4G模块


技术研发人员:周博 李战雨 袁航 吴桐
受保护的技术使用者:郑州数丁信息科技有限公司
技术研发日:2021.05.10
技术公布日:2021/11/15
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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