一种核心模块焊盘的制作方法

1.本实用新型涉及一种焊盘，尤其是一种核心模块焊盘。


背景技术：

2.当前市面上的多功能电子产品随着市场的需求，功能越来越多，设计越来越复杂，为实现不同的功能，需要配置不同的开发板，导致成本高。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供一种功能多样、占用空间小、同时能够作为通用模块匹配其他外围电路一起工作的一种核心模块焊盘，具体技术方案为：
4.一种核心模块焊盘，包括矩形的印制板本体，印制板本体的正面设有焊接区、散热区、器件区和角焊区；器件区位于印制板本体的中心处，用于散热或安装功能器件；焊接区位于印制板本体的四周，焊接区设有多个过孔，焊接区用于焊接电子元器件；散热区位于焊接区与器件区之间，散热区设有多个散热铜板；角焊区位于印制板本体的四个角上，用于焊接和接地。
5.优选的，过孔之间的间距为1.9mm。
6.进一步的，散热铜板接地。
7.优选的，还包括接地板，接地板为金属板，接地板焊接在角焊区和散热区。
8.优选的，印制板本体的一个角设有防错角。
9.与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：
10.本实用新型提供的一种核心模块焊盘既能用于外围电路的通讯，又能用于功能检测，占用空间小，通过配置不同的底板实现不同的功能，降低了整体成本。
附图说明
11.图1是实施例一的结构示意图；
12.图2是实施例二的结构示意图。
具体实施方式
13.现结合附图对本实用新型作进一步说明。
14.实施例一
15.如图1所示，一种核心模块焊盘，包括印制板本体，印制板本体为矩形，正面设有焊接区3、散热区2、器件区1和角焊区4；器件区1位于印制板本体的中心处，用于散热或安装功能器件；焊接区3位于印制板本体的四周，焊接区3设有多个过孔31，焊接区3用于焊接电子元器件；散热区2位于焊接区3与器件区1之间，散热区2设有多个散热铜板21；角焊区4位于印制板本体的四个角上，用于焊接和接地。
16.散热铜板21为矩形或圆形，裸露在印制板本体的正面，增大散热面积，并且位于焊
接区3与器件区1之间能够实现对两个区域的散热。散热铜板21还可以接地。
17.角焊区4为矩形或圆形，裸露在印制板本体正面的四个角上，直径或长度为2～5mm。角焊区也为裸露的铜板。
18.过孔31之间的间距为1.9mm，既可以满足贴片式焊接，又可以满足顶针式功能测试；既能避免顶针下针的干涉，焊接时又能很好的避免连锡短路。
19.印制板本体为矩形，其中一个角设有防错角。防错角方便准确的装配，避免插错，便于识别。
20.由于一种核心模块焊盘盘既用于外围电路的通讯，又用于功能检测，大大减少了占用空间，配置不同的底板实现不同的功能，达到降低整体成本的目的。
21.实施例二
22.在上述实施例一的基础上，如图2所示，还包括接地板5，接地板5为金属板，接地板5设有折边，折边通过锡焊接在角焊区4和散热区2。接地板5还覆盖部分电子元器件，接地板5能用于接地，同时可以进行散热，还能保护电子元器件，还具有增加印制板本体强度的作用。
23.本实用新型的优点：
24.1、四面的信号引脚的大小及间距通过设计及验证，既可以满足贴片式焊接，又可以满足顶针式功能测试。
25.2、对角线及中间区域漏铜的设计既能更好的导热又有助于接地面积，对信号引脚有更好的保护作用。
26.3、提高了产品功能的集成度，使得模块可以往更小更精细化方向设计。
27.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种核心模块焊盘，其特征在于，包括矩形的印制板本体，所述印制板本体的正面设有焊接区(3)、散热区(2)、器件区(1)和角焊区(4)；所述器件区(1)位于所述印制板本体的中心处，用于散热或安装功能器件；所述焊接区(3)位于所述印制板本体的四周，所述焊接区(3)设有多个过孔(31)，所述焊接区(3)用于焊接电子元器件；所述散热区(2)位于所述焊接区(3)与所述器件区(1)之间，所述散热区(2)设有多个散热铜板(21)；所述角焊区(4)位于所述印制板本体的四个角上，用于焊接和接地。2.根据权利要求1所述的一种核心模块焊盘，其特征在于，所述过孔(31)之间的间距为1.9mm。3.根据权利要求1所述的一种核心模块焊盘，其特征在于，所述散热铜板(21)接地。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种核心模块焊盘，其特征在于，还包括接地板(5)，所述接地板(5)为金属板，所述接地板(5)焊接在所述角焊区(4)和所述散热区(2)。5.根据权利要求1至3任一项所述的一种核心模块焊盘，其特征在于，所述印制板本体的一个角设有防错角。

技术总结
本实用新型涉及一种焊盘，尤其是一种核心模块焊盘，包括矩形的印制板本体，印制板本体的正面设有焊接区、散热区、器件区和角焊区；器件区位于印制板本体的中心处；焊接区位于印制板本体的四周，焊接区设有多个过孔，焊接区用于焊接电子元器件；散热区位于焊接区与器件区之间，散热区设有多个散热铜板；角焊区位于印制板本体的四个角上，用于焊接和接地。本实用新型提供的一种核心模块焊盘既能用于外围电路的通讯，又能用于功能检测，占用空间小，通过配置不同的底板实现不同的功能，降低了整体成本。本。本。


技术研发人员：周凯栋 徐静 齐利敏 吴仕勇
受保护的技术使用者：宁波集联软件科技有限公司
技术研发日：2021.04.21
技术公布日：2021/11/15