一种热封盖带的性能评估方法及系统与流程

1.本发明涉及电子包装领域，尤其涉及一种热封盖带的性能评估方法及系统。


背景技术：

2.盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用，盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。
3.但本技术发明人在实现本技术实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：现有技术热封盖带性能评估单一，缺乏专业应用性，从而影响热封盖带封合工作的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例通过提供一种热封盖带的性能评估方法及系统，解决了现有技术热封盖带性能评估单一，缺乏专业应用性，从而影响热封盖带封合工作的技术问题，达到通过结合产品参数和载带承压参数构建盖带性能评估模型，对热封盖带的性能评估更加准确专业，从而保证热封盖带在实际应用时能有效实现封合工作的技术效果。
5.鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的方法。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种热封盖带的性能评估方法，所述方法包括：获得第一产品集合的型号参数、受热能力参数；获得第一载带集合的承压能力参数；获得第一热封盖带参数分析模型；通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型；获得第二热封盖带参数分析模型；通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，获得第二更新热封盖带参数分析模型；提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息和所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息；根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建第三热封盖带参数分析模型；根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果。
7.另一方面，本技术还提供了一种热封盖带的性能评估系统，所述系统包括：第一获得单元，所述第一获得单元用于获得第一产品集合的型号参数、受热能力参数；第二获得单元，所述第二获得单元用于获得第一载带集合的承压能力参数；第三获得单元，所述第三获得单元用于获得第一热封盖带参数分析模型；第四获得单元，所述第四获得单元用于通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型；第五获得单元，所述第五获得单元用于获得第二热封盖带参数分析模型；第六获得单元，所述第六获得单元用于通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，获得第二更新热封盖带参数分
析模型；第一提取单元，所述第一提取单元用于提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息和所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息；第一构建单元，所述第一构建单元用于根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建第三热封盖带参数分析模型；第七获得单元，所述第七获得单元用于根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果。
8.第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括总线、收发器、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述收发器、所述存储器和所述处理器通过所述总线相连，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述任意一项所述的控制输出数据的方法中的步骤。
9.第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项所述的热封盖带的性能评估方法中的步骤。
10.本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：由于采用了通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型；获得第二热封盖带参数分析模型；通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，获得第二更新热封盖带参数分析模型；提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息和所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息；根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建第三热封盖带参数分析模型；根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果。进而达到通过结合产品参数和载带承压参数构建盖带性能评估模型，对热封盖带的性能评估更加准确专业，从而保证热封盖带在实际应用时能有效实现封合工作的技术效果。
11.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
12.图1为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法的流程示意图；图2为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法中获得第一热封盖带的性能评估结果的流程示意图；图3为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法中对所述封合温度和封合压力进行数据保护的流程示意图；图4为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法中获得第一更新热封盖带参数分析模型的流程示意图；图5为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法中在热封盖带模型库中进行数据匹配的流程示意图；图6为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法中获得第二热封盖带参数分析模型的流程示意图；图7为本技术实施例一种热封盖带的性能评估方法中获得第二热封盖带的流程示
意图；图8为本技术实施例一种热封盖带的性能评估系统的结构示意图；图9为本技术实施例所提供的一种用于执行热封盖带的性能评估方法的电子设备的结构示意图。
13.附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单元14，第五获得单元15，第六获得单元16，第一提取单元17，第一构建单元18，第七获得单元19，总线1110，处理器1120，收发器1130，总线接口1140，存储器1150，操作系统1151，应用程序1152和用户接口1160。
具体实施方式
14.在本发明实施例的描述中，所属技术领域的技术人员应当知道，本发明实施例可以实现为方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。因此，本发明实施例可以具体实现为以下形式：完全的硬件、完全的软件（包括固件、驻留软件、微代码等）、硬件和软件结合的形式。此外，在一些实施例中，本发明实施例还可以实现为在一个或多个计算机可读存储介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读存储介质中包含计算机程序代码。
15.上述计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读存储介质的任意组合。计算机可读存储介质包括：电、磁、光、电磁、红外或半导体的系统、装置或器件，或者以上任意的组合。计算机可读存储介质更具体的例子包括：便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器、只读存储器、可擦除可编程只读存储器、闪存、光纤、光盘只读存储器、光存储器件、磁存储器件或以上任意组合。在本发明实施例中，计算机可读存储介质可以是任意包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置、器件使用或与其结合使用。
16.本发明实施例通过流程图和/或方框图描述所提供的方法、装置、电子设备。
17.应当理解，流程图和/或方框图的每个方框以及流程图和/或方框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，这些计算机可读程序指令通过计算机或其他可编程数据处理装置执行，产生了实现流程图和/或方框图中的方框规定的功能/操作的装置。
18.也可以将这些计算机可读程序指令存储在能使得计算机或其他可编程数据处理装置以特定方式工作的计算机可读存储介质中。这样，存储在计算机可读存储介质中的指令就产生出一个包括实现流程图和/或方框图中的方框规定的功能/操作的指令装置产品。
19.也可以将计算机可读程序指令加载到计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上，使得在计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机或其他可编程数据处理装置上执行的指令能够提供实现流程图和/或方框图中的方框规定的功能/操作的过程。
20.下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。
21.实施例一如图1所示，本技术实施例提供了一种热封盖带的性能评估方法，其中，所述方法包括：步骤s100：获得第一产品集合的型号参数、受热能力参数；
具体而言，所述第一产品集合为盖带应用的电子元器件集合，包括ic、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类等产品。所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数为电子元器件的产品型号、受热特性参数、产品材料特性等。
22.步骤s200：获得第一载带集合的承压能力参数；具体而言，所述第一载带集合是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，和盖带配合使用，形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。所述第一载带集合的承压能力参数为载带的承受压力强度，不同材质的载带具有不同的承压能力。
23.步骤s300：获得第一热封盖带参数分析模型；具体而言，热封盖带是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合，热封盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。所述第一热封盖带参数分析模型为神经网络模型，由热封盖带的宽度参数、性能参数、材质参数、电阻参数等数据训练获得。
24.步骤s400：通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型；如图4所示，进一步而言，其中，所述通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型，本技术实施例步骤s400还包括：步骤s410：对所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数添加第一掩码；步骤s420：将添加所述第一掩码的所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型。
25.具体而言，在对所述第一热封盖带参数分析模型进行数据训练时，对所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数添加第一掩码，掩码是一串二进制代码对目标字段进行位与运算，屏蔽当前的输入位，将源码与掩码经过按位运算或逻辑运算得出新的操作数。通过添加所述第一掩码后的所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，即对所述第一热封盖带参数分析模型进行增量学习，由于所述第一热封盖带参数分析模型是多个神经元相互连接组成构成神经网络获得的。因此，通过损失数据的训练获得所述第一更新热封盖带参数分析模型保留了所述第一热封盖带参数分析模型的基本功能，并维持模型不断更新的性能，添加掩码则有效解决网络模型训练安全性，从而提高了参数分析的更新性能，保证热封盖带参数分析结果准确性的技术效果。
26.步骤s500：获得第二热封盖带参数分析模型；如图5所示，进一步而言，其中，所述获得第二热封盖带参数分析模型，本技术实施例步骤s500还包括：步骤s510：获得热封盖带模型库；步骤s520：根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行数据匹配，获得所述第二热封盖带参数分析模型。
27.具体而言，所述热封盖带模型库为热封盖带特性的模型数据库，包括尺寸特性、材
料特性、电阻特性、拉伸特性等，根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行数据匹配，从所述导热胶带模型训练库中调用参数匹配的第二热封盖带参数分析模型，用于进行热封盖带的参数分析。以匹配适合载带集合的承压能力的热封盖带分析模型，确保在后续模型训练中的数据更加准确的技术效果。
28.步骤s600：通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，获得第二更新热封盖带参数分析模型；具体而言，通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，即对所述第二热封盖带参数分析模型进行增量学习，由于所述第二热封盖带参数分析模型是多个神经元相互连接组成构成神经网络获得的。因此，通过损失数据的训练获得所述第二更新热封盖带参数分析模型保留了所述第二热封盖带参数分析模型的基本功能，并维持模型不断更新的性能，从而提高了参数分析的更新性能。
29.步骤s700：提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息和所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息；步骤s800：根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建第三热封盖带参数分析模型；具体而言，提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息，如产品型号参数、受热能力参数、盖带尺寸特性参数等，提取所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息，如载带承压能力参数、盖带拉伸性能参数等。根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建模型更新后的第三热封盖带参数分析模型，使得更新后的热封盖带参数分析模型结合工作物特性参数。
30.步骤s900：根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果。
31.如图2所示，进一步而言，其中，所述根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果，本技术实施例步骤s900还包括：步骤s910：获得所述第一热封盖带的封合温度和封合压力；步骤s920：将所述封合温度和封合压力输入所述第三热封盖带参数分析模型，获得所述第三热封盖带参数分析模型的输出结果，所述输出结果包括所述第一热封盖带的所述第一评估结果。
32.具体而言，所述第三热封盖带参数分析模型为神经网络模型，通过大量训练数据的训练，将所述封合温度和封合压力输入神经网络模型，封合温度和封合压力是热封盖带在封合时的封合参数，则输出所述第一热封盖带的所述第一评估结果。所述神经网络模型进行不断的自我修正、调整，直至获得的第一输出结果与所述标识信息一致，则结束本组数据监督学习，进行下一组数据监督学习；当所述神经网络模型的输出信息达到预定的准确率/达到收敛状态时，则监督学习过程结束。通过对所述神经网络模型的监督学习，进而使得所述神经网络模型处理所述输入信息更加准确，进而使得输出的第一评估结果信息更加合理、准确，进而达到通过用工作物的属性进行模型训练，使得热封盖带的性能评估结果更加准确的技术效果。
33.如图3所示，进一步而言，其中，所述根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果之前，本技术实施例步骤s900还包括：
步骤s930：对所述第三热封盖带参数分析模型构建防火墙；步骤s940：当所述封合温度和封合压力输入所述第三热封盖带参数分析模型时，对所述封合温度和封合压力进行数据保护。
34.具体而言，在对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果之前，对所述第三热封盖带参数分析模型构建防火墙，防火墙技术的功能主要在于及时发现并处理计算机网络运行时可能存在的安全风险、数据传输等问题，其中处理措施包括隔离与保护，同时可对计算机网络安全当中的各项操作实施记录与检测，以确保计算机网络运行的安全性，保障用户资料与信息的完整性，为用户提供更好、更安全的计算机网络使用体验。当所述封合温度和封合压力输入所述第三热封盖带参数分析模型时，对所述封合温度和封合压力进行数据保护，以保证模型使用中的数据安全性的技术效果。
35.如图6所示，进一步而言，其中，所述根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行数据匹配，获得所述第二热封盖带参数分析模型，本技术实施例步骤s520还包括：步骤s521：根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行输入数据匹配，获得第一匹配结果；步骤s522：获得预定匹配阈值，所述预定匹配阈值与所述第二热封盖带参数分析模型相对应；步骤s523：判断所述第一匹配结果是否在所述预定匹配阈值之内；步骤s524：如果所述第一匹配结果在所述预定匹配阈值之内，获得所述第二热封盖带参数分析模型。
36.具体而言，根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行输入数据匹配，获得与载带参数相匹配的模型匹配结果，所述预定匹配阈值为载带参数和所述第二热封盖带参数分析模型的适应匹配程度范围。判断所述第一匹配结果是否在所述预定匹配阈值之内，如果所述第一匹配结果在所述预定匹配阈值之内，表明参数和所述模型可以实现匹配，确定所述第二热封盖带参数分析模型。通过载带承压能力匹配确定热封盖带参数分析模型，结合工作物属性，以使得模型的数据训练输出结果更加准确的技术效果。
37.如图7所示，进一步而言，其中，所述根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果之后，本技术实施例步骤s900还包括：步骤s950：根据所述第一评估结果判断所述第一热封盖带的参数是否能够进行调整；步骤s960：如果所述第一热封盖带的参数不能进行调整，对所述第一热封盖带进行替换，获得第二热封盖带。
38.具体而言，根据所述第一评估结果判断所述第一热封盖带的参数是否能够进行调整，举例而言，热封盖带性能评估结果达不到预定封合标准，需对热封盖带的参数进行相应调整，如对热封盖带尺寸参数、拉伸参数进行调整。如果所述第一热封盖带的参数不能进行调整，对所述第一热封盖带进行替换，获得满足参数条件的第二热封盖带，使得评估结果更准确，从而保证热封盖带的封合效果。
39.进一步而言，其中，所述根据所述第一评估结果判断所述第一热封盖带的参数是
否能够进行调整之后，本技术实施例步骤s950还包括：步骤s951：如果所述第一热封盖带的参数能够进行调整，根据所述型号参数、受热能力参数、承压能力参数对所述第一热封盖带的参数进行更新，获得所述第一热封盖带的更新参数。
40.具体而言，如果所述第一热封盖带的参数能够进行调整，根据所述型号参数、受热能力参数、承压能力参数对所述第一热封盖带的参数进行更新，如对热封盖带的拉力参数、封合温度进行调整更新。获得更新后所述第一热封盖带的更新参数，从而保证对电子产品进行正常封合作用的技术效果。
41.综上所述，本技术实施例所提供的一种热封盖带的性能评估方法及系统具有如下技术效果：由于采用了通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型；获得第二热封盖带参数分析模型；通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，获得第二更新热封盖带参数分析模型；提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息和所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息；根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建第三热封盖带参数分析模型；根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果。进而达到通过结合产品参数和载带承压参数构建盖带性能评估模型，对热封盖带的性能评估更加准确专业，从而保证热封盖带在实际应用时能有效实现封合工作的技术效果。
42.实施例二基于与前述实施例中一种热封盖带的性能评估方法同样发明构思，本发明还提供了一种热封盖带的性能评估系统，如图8所示，所述系统包括：第一获得单元11，所述第一获得单元11用于获得第一产品集合的型号参数、受热能力参数；第二获得单元12，所述第二获得单元12用于获得第一载带集合的承压能力参数；第三获得单元13，所述第三获得单元13用于获得第一热封盖带参数分析模型；第四获得单元14，所述第四获得单元14用于通过所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型；第五获得单元15，所述第五获得单元15用于获得第二热封盖带参数分析模型；第六获得单元16，所述第六获得单元16用于通过所述第一载带集合的承压能力参数对所述第二热封盖带参数分析模型进行训练，获得第二更新热封盖带参数分析模型；第一提取单元17，所述第一提取单元17用于提取所述第一更新热封盖带参数分析模型的第一参数信息和所述第二更新热封盖带参数分析模型的第二参数信息；第一构建单元18，所述第一构建单元18用于根据所述第一参数信息和所述第二参数信息，构建第三热封盖带参数分析模型；第七获得单元19，所述第七获得单元19用于根据所述第三热封盖带参数分析模型，对第一热封盖带的性能进行评估，获得第一评估结果。
43.进一步的，所述系统还包括：
第八获得单元，所述第八获得单元用于获得所述第一热封盖带的封合温度和封合压力；第九获得单元，所述第九获得单元用于将所述封合温度和封合压力输入所述第三热封盖带参数分析模型，获得所述第三热封盖带参数分析模型的输出结果，所述输出结果包括所述第一热封盖带的所述第一评估结果。
44.进一步的，所述系统还包括：第二构建单元，所述第二构建单元用于对所述第三热封盖带参数分析模型构建防火墙；第一保护单元，所述第一保护单元用于当所述封合温度和封合压力输入所述第三热封盖带参数分析模型时，对所述封合温度和封合压力进行数据保护。
45.进一步的，所述系统还包括：第一添加单元，所述第一添加单元用于对所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数添加第一掩码；第十获得单元，所述第十获得单元用于将添加所述第一掩码的所述第一产品集合的型号参数、受热能力参数对所述第一热封盖带参数分析模型进行训练，获得第一更新热封盖带参数分析模型。
46.进一步的，所述系统还包括：第十一获得单元，所述第十一获得单元用于获得热封盖带模型库；第十二获得单元，所述第十二获得单元用于根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行数据匹配，获得所述第二热封盖带参数分析模型。
47.进一步的，所述系统还包括：第十三获得单元，所述第十三获得单元用于根据所述第一载带集合的承压能力参数在所述热封盖带模型库中进行输入数据匹配，获得第一匹配结果；第十四获得单元，所述第十四获得单元用于获得预定匹配阈值，所述预定匹配阈值与所述第二热封盖带参数分析模型相对应；第一判断单元，所述第一判断单元用于判断所述第一匹配结果是否在所述预定匹配阈值之内；第十五获得单元，所述第十五获得单元用于如果所述第一匹配结果在所述预定匹配阈值之内，获得所述第二热封盖带参数分析模型。
48.进一步的，所述系统还包括：第二判断单元，所述第二判断单元用于根据所述第一评估结果判断所述第一热封盖带的参数是否能够进行调整；第十六获得单元，所述第十六获得单元用于如果所述第一热封盖带的参数不能进行调整，对所述第一热封盖带进行替换，获得第二热封盖带。
49.进一步的，所述系统还包括：第十七获得单元，所述第十七获得单元用于如果所述第一热封盖带的参数能够进行调整，根据所述型号参数、受热能力参数、承压能力参数对所述第一热封盖带的参数进行更新，获得所述第一热封盖带的更新参数。
50.前述图1实施例一中的一种热封盖带的性能评估方法的各种变化方式和具体实例
同样适用于本实施例的一种热封盖带的性能评估系统，通过前述对一种热封盖带的性能评估方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种热封盖带的性能评估系统的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
51.此外，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括总线、收发器、存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，该收发器、该存储器和处理器分别通过总线相连，计算机程序被处理器执行时实现上述控制输出数据的方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
52.具体的，参见图9所示，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括总线1110、处理器1120、收发器1130、总线接口1140、存储器1150和用户接口1160。
53.在本发明实施例中，该电子设备还包括：存储在存储器1150上并可在处理器1120上运行的计算机程序，计算机程序被处理器1120执行时实现上述控制输出数据的方法实施例的各个过程。
54.收发器1130，用于在处理器1120的控制下接收和发送数据。
55.本发明实施例中，总线架构（用总线1110来代表），总线1110可以包括任意数量互联的总线和桥，总线1110将包括由处理器1120代表的一个或多个处理器与存储器1150代表的存储器的各种电路连接在一起。
56.总线1110表示若干类型的总线结构中的任何一种总线结构中的一个或多个，包括存储器总线和存储器控制器、外围总线、加速图形端口、处理器或使用各种总线体系结构中的任意总线结构的局域总线。作为示例而非限制，这样的体系结构包括：工业标准体系结构总线、微通道体系结构总线、扩展总线、视频电子标准协会、外围部件互连总线。
57.处理器1120可以是一种集成电路芯片，具有信号处理能力。在实现过程中，上述方法实施例的各步骤可以通过处理器中硬件的集成逻辑电路或软件形式的指令完成。上述的处理器包括：通用处理器、中央处理器、网络处理器、数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列、复杂可编程逻辑器件、可编程逻辑阵列、微控制单元或其他可编程逻辑器件、分立门、晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或执行本发明实施例中公开的各方法、步骤和逻辑框图。例如，处理器可以是单核处理器或多核处理器，处理器可以集成于单颗芯片或位于多颗不同的芯片。
58.处理器1120可以是微处理器或任何常规的处理器。结合本发明实施例所公开的方法步骤可以直接由硬件译码处理器执行完成，或者由译码处理器中的硬件和软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存取存储器、闪存、只读存储器、可编程只读存储器、可擦除可编程只读存储器、寄存器等本领域公知的可读存储介质中。所述可读存储介质位于存储器中，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
59.总线1110还可以将，例如外围设备、稳压器或功率管理电路等各种其他电路连接在一起，总线接口1140在总线1110和收发器1130之间提供接口，这些都是本领域所公知的。因此，本发明实施例不再对其进行进一步描述。
60.收发器1130可以是一个元件，也可以是多个元件，例如多个接收器和发送器，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。例如：收发器1130从其他设备接收外部数据，收发器1130用于将处理器1120处理后的数据发送给其他设备。取决于计算机装置的性质，还可以提供用户接口1160，例如：触摸屏、物理键盘、显示器、鼠标、扬声器、麦克风、轨迹
球、操纵杆、触控笔。
61.应理解，在本发明实施例中，存储器1150可进一步包括相对于处理器1120远程设置的存储器，这些远程设置的存储器可以通过网络连接至服务器。上述网络的一个或多个部分可以是自组织网络、内联网、外联网、虚拟专用网、局域网、无线局域网、广域网、无线广域网、城域网、互联网、公共交换电话网、普通老式电话业务网、蜂窝电话网、无线网络、无线保真网络以和两个或更多个上述网络的组合。例如，蜂窝电话网和无线网络可以是全球移动通信装置、码分多址装置、全球微波互联接入装置、通用分组无线业务装置、宽带码分多址装置、长期演进装置、lte频分双工装置、lte时分双工装置、先进长期演进装置、通用移动通信装置、增强移动宽带装置、海量机器类通信装置、超可靠低时延通信装置等。
62.应理解，本发明实施例中的存储器1150可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性存储器和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器包括：只读存储器、可编程只读存储器、可擦除可编程只读存储器、电可擦除可编程只读存储器，或闪存。
63.易失性存储器包括：随机存取存储器，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用，例如：静态随机存取存储器、动态随机存取存储器、同步动态随机存取存储器、双倍数据速率同步动态随机存取存储器、增强型同步动态随机存取存储器、同步连接动态随机存取存储器和直接内存总线随机存取存储器。本发明实施例描述的电子设备的存储器1150包括但不限于上述和任意其他适合类型的存储器。
64.在本发明实施例中，存储器1150存储了操作系统1151和应用程序1152的如下元素：可执行模块、数据结构，或者其子集，或者其扩展集。
65.具体而言，操作系统1151包含各种装置程序，例如：框架层、核心库层、驱动层等，用于实现各种基础业务和处理基于硬件的任务。应用程序1152包含各种应用程序，例如：媒体播放器、浏览器，用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序1152中。应用程序1152包括：小程序、对象、组件、逻辑、数据结构和其他执行特定任务或实现特定抽象数据类型的计算机装置可执行指令。
66.此外，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述热封盖带的性能评估方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
67.以上所述，仅为本发明实施例的具体实施方式，但本发明实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例披露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明实施例的保护范围之内。因此，本发明实施例的保护范围应以权利要求的保护范围为准。