一种一体成型的LED封装结构的制作方法

一种一体成型的led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种一体成型的led封装结构。


背景技术：

2.led(英文全称是light emitting diode，译为发光二级管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。led具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
3.一般的，led的封装分为两种，一种是直插式led封装结构，一种是贴片式led封装结构，但不管是哪一种封装结构，封装时都需要花费大量的时间和人工成本。
4.因此，实在有必要提出一种新的led封装结构来解决上述问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种一体成型的led封装结构。
6.为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种一体成型的led封装结构，包括金属支架、led驱动ic芯片、led芯片和封装胶层，所述led驱动ic芯片和led芯片分别固定于所述金属支架上，所述led驱动ic芯片、led芯片和金属支架的引脚之间分别通过焊线连接，所述封装胶层包覆在所述led驱动ic芯片、led芯片和金属支架的外围，所述封装胶层的一侧设有信号线裁切口，所述金属支架与所述led驱动ic芯片和led芯片为一体成型结构。
7.优选的，所述金属支架的引脚为贴片形式。
8.优选的，所述led芯片至少有一个。
9.优选的，所述led芯片有三个，三个所述led芯片分别与所述led驱动ic芯片通过焊线连接。
10.优选的，所述封装胶层为方形或圆形或其它任意形状。
11.优选的，所述封装胶层为环氧树脂。
12.优选的，所述信号线裁切口位于所述led驱动ic芯片的一侧，且所述信号裁切口为贯穿所述封装胶层的纵向裁切口。
13.本实用新型实施例包括以下优点：
14.1、通过开设的信号线裁切口，可以用一条线作为信号输入输出，使每一个led灯信号串联，即封装好的灯有一个输出脚一个输入脚，用同一条线焊接，焊接完从信号线裁切口把线裁断即可分出信号输入线和信号输出线；
15.2、金属支架与led驱动ic芯片和led芯片为一体成型结构，节约了封装时间的同时也降低了人工成本。
附图说明
16.图1是本实用新型的贴片led封装结构的实施例的结构示意图；
17.图2是本实用新型的贴片led封装结构的另一种实施例的结构示意图；
18.1、金属支架，2、led驱动ic芯片，3、led芯片，4、封装胶层，5、焊线，6、信号线裁切口，7、信号输入线，8、信号输出线。
具体实施方式
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
20.本实用新型实施例的核心构思之一在于，金属支架与led驱动ic芯片和led芯片为一体成型结构，节约了封装时间的同时也降低了人工成本。
21.参照图1和图2，示出了本实用新型的一种一体成型的led封装结构实施例的结构示意图。
22.具体包括：金属支架1、led驱动ic芯片2、led芯片3和封装胶层4，所述led芯片3有三个，包括红色led芯片、蓝色led芯片、绿色led芯片，所述led驱动ic芯片2和三个led芯片3分别固定于所述金属支架1上，所述led驱动ic芯片2、三个led芯片3和金属支架1的引脚之间分别通过焊线5连接，所述封装胶层4包覆在所述led驱动ic芯片2、led芯片3和金属支架1的外围，所述封装胶层4的一侧设有信号线裁切口6，所述信号线裁切口6位于所述led驱动ic芯片2的一侧，且所述信号裁切口6为贯穿所述封装胶4层的纵向裁切口，所述金属支架1与所述led驱动ic芯片2和led芯片3为一体成型结构。
23.在本实施例中，led驱动ic芯片2和三个led芯片3分开固晶在金属支架1上，避免了led芯片3与led驱动ic芯片2重叠遮挡散热，散热性能好，通过在封装胶层4上开设的信号线裁切口6，可以用一条线作为信号输入输出，使每一个led灯信号串联，即封装好的灯有一个输出脚一个输入脚，用同一条线焊接，焊接完从信号线裁切口6把线裁断即可分出信号输入线7和信号输出线8。
24.在本实施例中，led芯片3可以为一个或两个。
25.在本实施例中，所述金属支架1的引脚为贴片形式，使亮度、视角、平整度都得到了提高，集成封装灯珠出光均匀，出光角度大，显示效果一致性好。
26.在本实施例中，所述封装胶层4为方形或圆形或方形和圆形的组合形状，在本申请中不作限定。
27.在本实施例中，所述封装胶层4为环氧树脂，表面光泽度高，且防水性能好。
28.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
29.以上对本实用新型所提供的一种一体成型的led封装结构，进行了详细介绍，本文
中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种一体成型的led封装结构，包括金属支架、led驱动ic芯片、led芯片和封装胶层，其特征在于，所述led驱动ic芯片和led芯片分别固定于所述金属支架上，所述led驱动ic芯片、led芯片和金属支架的引脚之间分别通过焊线连接，所述封装胶层包覆在所述led驱动ic芯片、led芯片和金属支架的外围，所述封装胶层的一侧设有信号线裁切口，所述金属支架与所述led驱动ic芯片和led芯片为一体成型结构。2.根据权利要求1所述的一体成型的led封装结构，其特征在于，所述金属支架的引脚为贴片形式。3.根据权利要求1所述的一体成型的led封装结构，其特征在于，所述led芯片至少有一个。4.根据权利要求3所述的一体成型的led封装结构，其特征在于，所述led芯片有三个，三个所述led芯片分别与所述led驱动ic芯片通过焊线连接。5.根据权利要求1所述的一体成型的led封装结构，其特征在于，所述封装胶层为方形或圆形或其它任意形状。6.根据权利要求5所述的一体成型的led封装结构，其特征在于，所述封装胶层为环氧树脂。7.根据权利要求6所述的一体成型的led封装结构，其特征在于，所述信号线裁切口位于所述led驱动ic芯片的一侧，且所述信号裁切口为贯穿所述封装胶层的纵向裁切口。

技术总结
本实用新型公开了一种一体成型的LED封装结构，包括金属支架、LED驱动IC芯片、LED芯片和封装胶层，所述LED驱动IC芯片和LED芯片分别固定于所述金属支架上，所述LED驱动IC芯片、LED芯片和金属支架的引脚之间分别通过焊线连接，所述封装胶层包覆在所述LED驱动IC芯片、LED芯片和金属支架的外围，所述封装胶层的一侧设有信号线裁切口，所述金属支架与所述LED驱动IC芯片和LED芯片为一体成型结构，金属支架与LED驱动IC芯片和LED芯片为一体成型结构，节约了封装时间的同时也降低了人工成本。封装时间的同时也降低了人工成本。封装时间的同时也降低了人工成本。


技术研发人员：伍建国
受保护的技术使用者：深圳市德明新微电子有限公司
技术研发日：2021.04.16
技术公布日：2021/11/9