一种粉体断面检测制样装置的制作方法

1.本实用新型涉及粉体制样技术领域。


背景技术：

2.热喷涂用粉末除了应满足涂层功能要求之外，还必须满足喷涂工艺的需要，即能均匀、流畅、稳定地输送到喷射焰流中，以保证获得质量稳定、均匀的热喷涂涂层。雾化法是制取热喷涂用粉末的常用方法。但雾化法制取的粉末颗粒内部有时存在着大小不等的孔洞，有些孔洞穿透至表面，有些孔洞封闭在颗粒内部。如果喷涂工艺不当，将对涂层质量有直接影响。观察这类孔洞，首先需要将粉末通过固化剂固化成块状体，然后再对块状体打磨以切开粉末颗粒内部结构，再采用光学金相显微镜进行观察分析。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的问题：热喷涂用粉末断面检测时粉末制成块状体。
4.为解决上述问题，本实用新型采用的方案如下：
5.一种粉体断面检测制样装置，包括两个能够相互对扣的对扣件；所述对扣件包括半圆弧筒壁、半圆底板以及连接于半圆弧筒壁两侧的翼板；翼板上设置有紧固孔；所述半圆底板连接于半圆弧筒壁的底端，使得所述半圆弧筒壁和半圆底板组成半圆筒的半壳体；所述半圆筒的半壳体内设置有半圆筒的加热板；所述加热板包括半圆弧加热筒板和半圆加热底板；半圆弧加热筒板紧贴于半圆弧筒壁的内侧，半圆加热底板紧贴于半圆底板；两个对扣件对扣后，通过两侧翼板上紧固孔所设置的螺栓紧固件相连，并且两个对扣件的两侧翼板紧贴相连，半圆弧筒壁紧贴相连，半圆底板紧贴相连，半圆弧加热筒板紧贴相连，半圆加热底板紧贴相连，从而使得两个对扣件的半圆弧筒壁和半圆底板所组成的半圆筒的半壳体组成完整圆筒形的主壳体，并使得两个所述半圆筒的半壳体内的加热板组成完整圆筒形的加热体。
6.进一步，还包括第一增高垫圈；所述半圆弧筒壁的顶面上设置有第一台阶结构；第一增高垫圈为圆环结构，其内外半径与所述半圆弧筒壁的内外半径相匹配；第一增高垫圈的底部设置有与所述第一台阶结构相匹配的第二台阶结构，使得当两个对扣件对扣并紧固后，第一增高垫圈能够通过第二台阶结构和第一台阶结构的卡合设置在所述主壳体的顶部。
7.进一步，还包括第二增高垫圈；所述第二增高垫圈为圆环结构，其内外半径与所述半圆弧筒壁的内外半径相匹配；第二增高垫圈的底部设置有与所述第一台阶结构相匹配的第三台阶结构，顶部设置有与所述第二台阶结构相匹配的第四台阶结构，使得当两个对扣件对扣并紧固后，第二增高垫圈能够通过第三台阶结构和第一台阶结构的卡合设置在所述主壳体的顶部，第一增高垫圈能够通过第二台阶结构和第四台阶结构的卡合设置在第二增高垫圈的上方。
8.进一步，所述半圆弧筒壁还设置有走线孔；所述走线孔用于为加热板的电连接线
走线。
9.进一步，所述主壳体内还设置有温度传感器。
10.进一步，所述半圆加热底板的圆心设置有半缺口；当两个对扣件对扣并紧固后，两个加热板上的半缺口相连并组成传感器收容腔；所述温度传感器设置在所述传感器收容腔内。
11.进一步，还包括控制器，所述控制器连接所述温度传感器和两个加热板。
12.本实用新型的技术效果如下：
13.1、只需要将被检测粉末和固化剂混合后放入腔体内，内置加热器可将固化剂熔化，再搅拌等待冷却即可获得检测所需的样品。
14.2、增高垫圈可再腔体内放入过量的被检测粉末，以填充固化剂熔化时填充粉末间隙粉末坍塌所导致的体积缩小，从而使得所制备的检测样品体积足够大。
15.3、两半对扣式的结构便于取出所制备的检测样品。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例的结构分解示意图。
17.图2是本实用新型实施例装配后的俯视图。
18.图3是加热板的立体结构示意图。
19.图4是本实用新型实施例电路连接结构示意图。
20.其中，
21.1是对扣件，11是半圆弧筒壁，111是第一台阶结构，112是走线孔，12是半圆底板，13是翼板，131是紧固孔，18是螺栓，19是螺母；
22.2是加热板，21是半圆弧加热筒板，22是半圆加热底板，23是半缺口；
23.31是第一增高垫圈，311是第二台阶结构，32是第二增高垫圈，321是第三台阶结构，322是第四台阶结构，
24.4是温度传感器；5是控制器；9是样品成型腔。
具体实施方式
25.下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
26.如图1、图2所示，一种粉体断面检测制样装置，包括两个能够相互对扣的对扣件1和两个增高垫圈。对扣件1是由硬质材料制成的刚体结构，包括半圆弧筒壁11、半圆底板12以及连接于半圆弧筒壁11两侧的翼板13。翼板13上设置有紧固孔131。半圆底板12连接于半圆弧筒壁11的底端，使得半圆弧筒壁11和半圆底板12组成半圆筒的半壳体。半圆筒的半壳体内设置有半圆筒的加热板2。加热板2，优选采用ptc加热器，包括半圆弧加热筒板21和半圆加热底板22。半圆加热底板22连接于半圆弧加热筒板21的底端。半圆弧加热筒板21紧贴于半圆弧筒壁11的内侧，半圆加热底板22紧贴于半圆底板12。
27.两个对扣件1对扣后，通过两侧翼板13上紧固孔131所设置的螺栓紧固件相连。螺栓紧固件，参照图2包括螺栓18和螺母19。此时，两个对扣件的两侧翼板13紧贴相连，半圆弧筒壁11紧贴相连，半圆底板12紧贴相连，半圆弧加热筒板21紧贴相连，半圆加热底板22紧贴相连，从而使得两个对扣件的半圆弧筒壁11和半圆底板12所组成的半圆筒的半壳体组成完
整圆筒形的主壳体，并使得两个半圆筒的半壳体内的加热板2组成完整圆筒形的加热体，进而形成顶部开口的带加热的样品成型腔9。
28.两个增高垫圈分别为第一增高垫圈31和第二增高垫圈32。第一增高垫圈31和第二增高垫圈32为圆环结构，其内外半径与半圆弧筒壁11的内外半径相匹配。半圆弧筒壁11的顶面上设置有第一台阶结构111。第一增高垫圈31的底部设置有与第一台阶结构111相匹配的第二台阶结构311，使得当两个对扣件1对扣并紧固后，第一增高垫圈31能够通过第二台阶结构311和第一台阶结构111的卡合设置在主壳体的顶部。第二增高垫圈32的底部设置有与第一台阶结构111相匹配的第三台阶结构321，顶部设置有与第二台阶结构311相匹配的第四台阶结构322，使得当两个对扣件1对扣并紧固后，第二增高垫圈32能够通过第三台阶结构321和第一台阶结构111的卡合设置在主壳体的顶部，第一增高垫圈31能够通过第二台阶结构311和第四台阶结构322的卡合设置在第二增高垫圈32的上方。
29.具体来说，第一台阶结构111和第四台阶结构322相同，第二台阶结构311和第三台阶结构321相同，由此，第一增高垫圈31可以单独卡合设置在主壳体的顶部，也可以将两个增高垫圈卡合设置在主壳体的顶部。当两个增高垫圈设置在主壳体的顶部时，第一增高垫圈31设置在第二增高垫圈32上。
30.进一步地，主壳体内还可以设置温度传感器4。参照图3，半圆加热底板22的圆心设置有半缺口221。当两个对扣件1对扣并紧固后，两个加热板2上的半缺口221相连并组成传感器收容腔。温度传感器4设置在传感器收容腔内。
31.进一步地，半圆弧筒壁11还设置有走线孔112。走线孔112用于为加热板2和温度传感器4的电连接线走线。
32.进一步地，参照图4，还包括控制器5。控制器5连接温度传感器4和两个加热板2。控制器5为一电路板用于通过温度传感器4采集样品成型腔9内的温度，从而控制两个加热板2加热，使得加热板2加热熔融固化剂时，样品成型腔9内的温度限定在指定的范围内。
33.本实施例中，对扣件1由硬质塑料制成。硬质塑料通过模具制成对扣件1时，和加热板2一体化成型，使得加热板2与对扣件1相粘连。
34.本实施例的使用方法如下：首先将两个对扣件1对扣并用螺栓紧固件紧固成一体，然后再在主壳体顶部卡入两个增高垫圈，再将两个加热板2和温度传感器4的连接接线与控制器5对接，之后再在样品成型腔9内放入固化剂和粉末的混合物，在控制器5的控制下两个加热板2进行加热，待固化剂熔化后搅拌，使得固化剂熔融液与粉末充分混合，待固化剂充分熔融并和粉末充分混合后，停止加热，待固化剂冷却凝固后，取下两个增高垫圈并拆除螺栓紧固件，由此可以取出样品成型腔9内的样品。