具有天线阵列的电子装置及该电子装置的功率回退控制方法与流程

1.本公开涉及一种具有天线阵列并与外部通信的电子装置，以及用于根据电子装置的天线阵列的操作来控制功率回退的技术。


背景技术：

2.随着移动通信技术的发展，具有天线的电子装置得到了广泛的应用。电子装置可以使用天线发送和/或接收包括语音信号或数据(例如，消息、照片、视频、音乐文件或游戏)的射频(rf)信号。例如，电子装置可以使用高频(例如，5g毫米波(mmwave))来执行通信。电子装置可以使用天线组件或天线阵列来发送和/或接收rf信号。


技术实现要素：

3.技术问题
4.对于无线通信，需要满足一定的监管要求。在无线通信情况下产生的电磁波可能对人体产生不利影响，因此，当人体接近传输无线通信信号的电子装置时，有必要限制人体接触电磁波的程度。例如，无线通信中使用的电磁波的最大允许暴露(mpe)值由联邦通信委员会(fcc)确定。此外，许多国家都在规范中，以满足比吸收率(sar)的标准，这是人体电磁波吸收率的一个指标。
5.可以以均匀地降低输入或传输到天线模块的馈送功率的方式进行功率回退，以满足电子装置辐射电磁波的最大允许暴露和/或特定吸收率的标准。
6.随着无线通信技术的发展，辐射rf信号的天线模块的一部分可以形成为包括多个元件的阵列，以使用高频带的无线通信信号。在使用天线阵列的情况下，可以通过波束成形来发送和接收信号。当传输到天线阵列的功率均匀地降低时，天线阵列的辐射性能可能恶化。例如，在仅使用天线阵列的一些元件来辐射信号的情况下，可以在不执行功率回退的情况下满足电磁波的最大允许曝光和/或特定吸收率的标准。然而，可以将电子装置设置为根据统一设置的回退值来执行功率回退。在仅使用一些元件辐射信号的情况下，有效各向同性辐射功率(eirp)可以随着功率回退的执行而降低。
7.本公开的方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一个方面在于提供一种电子装置，当由于满足电磁波的最大允许曝光和/或特定吸收率的标准或能够降低功率回退的程度而不需要功率回退时，该电子装置能够通过控制功率回退值来提高天线阵列的辐射性能。
8.问题的解决方案
9.根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：天线阵列，所述天线阵列包括被布置为执行波束成形的多个元件，其中第一数量对应于所述多个元件的总数；处理器，所述处理器可操作地连接到所述天线阵列；以及存储器，其中，所述存储器存储有指令，所述指令在执行时使所述处理器：识别正在执行波束成形的多个元件中的第二数量，基于第二数量确定存储的第一回退值，以及根据第一回退值执行功率回退操作。
10.根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置的功率回退控制方法。所述方法包括：识别天线阵列中的多个元件中的正在执行波束成形的元件的第二数量，其中第一数量对应于所述多个元件的总数；基于所述天线阵列的馈送极性和所述第二数量确定存储的第一回退值；以及根据所述第一回退值执行功率回退操作。
11.根据本公开的另一方面，一种非暂时性计算机可读存储介质被配置为存储一个或更多个计算机程序，该计算机程序包括在由处理器执行时使处理器控制以识别天线阵列中的多个元件中的正在执行波束成形的元件的第二数量，其中第一数量对应于所述多个元件的总数，基于所述天线阵列的馈送极性和所述第二数量确定第一退避值，以及根据第一退避值执行功率退避操作。
12.发明的有益效果
13.根据本文公开的实施例，通过根据用于产生水平极化电场和/或垂直极化电场的天线阵列的馈送极性是多极性还是单极性来控制功率回退值，可以根据天线阵列的馈送极性是多极性还是单极性来调整功率回退的程度。
14.根据本文公开的实施例，通过根据天线阵列中包括的元件的数量是多元件还是单元件来控制功率回退值，可以根据天线阵列中包括的元件的数量是多元件还是单元件来调整功率回退的程度。
15.此外，根据本文公开的实施例，可以根据操作元件的数量再次设置功率回退值，以防止eirp被降低到不必要的程度，并提高天线阵列的辐射性能。
16.此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
附图说明
17.图1是示出根据本公开实施例的网络环境中的电子装置的框图；
18.图2是根据本公开实施例的用于支持传统网络通信和5g网络通信的电子装置的框图；
19.图3a是根据本公开的实施例的从一侧观看的天线模块的立体图；
20.图3b是根据本公开的实施例的从一侧观看的图3a的天线模块的立体图；
21.图3c是根据本公开的实施例的从另一侧观看的天线模块的立体图；
22.图3d是根据本公开的实施例的沿着图3a的天线模块的线a
‑
a’截取的截面图；
23.图4a是根据本公开的实施例的沿着图3a的天线模块的线b
‑
b’截取的截面图；
24.图4b和图4c是根据本公开的各种实施例的沿着图3b的天线模块的线c
‑
c’截取的截面图；
25.图5是根据本公开的实施例的电子装置的框图；
26.图6是示出根据本公开的实施例的天线阵列的第一至第四元件的图；
27.图7a是示出根据本公开的实施例的电子装置的功率回退控制方法的流程图；
28.图7b是示出根据本公开的实施例的电子装置的功率回退控制方法的流程图；以及
29.图8是示出根据本公开的实施例的电子装置的功率回退控制方法的流程图。
30.在整个附图中，类似的附图标记将被理解为是指类似的部件、组件和结构。
具体实施方式
31.参考附图提供以下说明，以帮助全面理解权利要求及其等价物定义的公开的各种实施例。它包括各种具体细节，以协助理解，但这些都应被视为只是示范性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，可以在不脱离本公开的范围和精神的情况下对本文描述的各种实施例进行各种更改和修改。此外，为了清晰和简洁，可以省略对已知功能和结构的描述。
32.以下说明和权利要求中使用的术语和词语不限于书目含义，而是发明人仅使用这些术语和词语，以便对公开有明确一致的理解。因此，本领域技术人员应清楚地看到，仅为说明目的而提供以下对本公开实施例的描述，而不是为了限制所附权利要求及其等价物定义的公开。
33.应理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数个的所指对象。因此，例如，提及“组件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
34.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
35.参考图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
36.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
37.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
38.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
39.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
40.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数量笔(例如，手写笔)。
41.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
42.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
43.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
44.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
45.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数量(sd)卡接口或音频接口。
46.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
47.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
48.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
49.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
50.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
51.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装
置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi
‑
fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
52.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
53.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传输信号(例如，命令或数据)。
54.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传输到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机
‑
服务器计算技术。
55.图2是根据本公开实施例的用于支持传统网络通信和5g网络通信的电子装置的框图。
56.参考图2，示出了电子装置101的框图100。电子装置101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一rfic 222、第二rfic 224和第三rfic 226、第四rfic 228、第一rf前端(rffe)232、第二rffe 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。网络199可以包括第一网络292和第二网络294。根据另一实施例，电子装置101还可以包括图1所示的组件中的至少一个，并且网络199还可以包括至少一个附加网络。根据一个实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一rfic 222、第二rfic 224、第四rfic 228、第一rffe 232和第二rffe 234可以构成无线通信模块192的至少一部分。根据另一个实施例，第四rfic 228可以被省略或包括作为第三rfic 226的一部分。
57.第一通信处理器212可以支持建立要用于与第一网络292进行无线通信的频带的通信信道，以及通过所建立的通信信道进行传统网络通信。根据各种实施例，第一网络可以是包括2g、3g、4g或长期演进(lte)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立与要用于与第二网络294进行无线通信的频带的指定频带(例如，6ghz到约60ghz)对应的通信信道，并且通过所建立的通信信道支持5g网络通信。根据各种实施例，第二网络294可以是3gpp中定义的5g网络。另外，根据一个实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立与要用于与第二网络294的无线通信的频带的另一个指定频带(例如，6ghz或更少)相对应的通信信道，并且通过所建立的通信通道支持5g网络通信。根据一个实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成在单个芯片或单个封装中。
58.在发送的情况下，第一rfic 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一网络292(例如，传统网络)中使用的约700mhz到约3ghz的rf信号。在接收的情况下，rf信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一网络292(例如，传统网络)获得，并通过rffe(例如，第一rffe 232)进行预处理。第一rfic 222可以将预处理后的rf信号转换为将由第一通信处理器212处理的基带信号。
59.第二rfic 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为在传输的情况下用于第二网络294(例如，5g网络)的sub6频带(例如，约6ghz或更低)的rf信号(以下称为5g sub6 rf信号)。在接收的情况下，5g sub6 rf信号可以经由天线(例如，第二天线模块244)从第二网络294(例如，5g网络)获得，并且通过rffe(例如，第二rffe 234)进行预处理。第二rfic 224可以将预处理的5gsub6 rf信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的相应通信处理器进行处理。
60.第三rfic 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为用于第二网络294(例如5g网络)的5g above6频带(例如，约6ghz至约60ghz)的rf信号(以下称为5g above6 rf信号)。在接收的情况下，可以经由天线(例如天线248)从第二网络294(例如5g网络)获得5g above6 rf信号，并通过第三rffe 236进行预处理。第三rffe可以包括移相器239，用于移动各种信号的相位。第三rfic 226可以将预处理的5g above6 rf信号转换为由第二通信处理器214处理的基带信号。根据一个实施例，第三rffe 236可以形成为第三rfic 226的一部分。
61.根据一个实施例，电子装置101可以包括与第三rfic 226分开或至少作为第三
rfic 226的一部分的第四rfic 228。在这种情况下，第四rfic 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9ghz至约11ghz)中的中rf(if)信号并将该if信号发送到第三rfic 226。第三rfic 226可以将if信号转换为5g above6 rf信号。在接收的情况下，可以经由天线(例如天线248)从第二网络294(例如5g网络)接收5g above6 rf信号，并且可以由第三rfic 226转换为if信号。第四rfic 228可以将if信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214处理。
62.根据一个实施例，第一rfic 222和第二rfic 224可以实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据一个实施例，第一rfic 232和第二rfic 234可以实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据一个实施例，可省略第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个或与另一天线模块组合以处理相应多个频带的rf信号。
63.根据一个实施例，第三rfic 226和天线248可以布置在同一基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以布置在第一基板(例如，主pcb)上。在这种情况下，第三rfic 226可以布置在与第一基板分离的第二基板(例如，子pcb)的部分区域(例如，底部)，并且天线248可以布置在另一部分区域(例如，顶部)，从而形成第三天线模块246。根据一个实施例，天线248可以包括可用于例如波束成形的天线阵列。通过将第三rfic 226和天线248放置在同一基板上，可以减少它们之间的传输线的长度。这可以减少例如由传输线引起的用于5g网络通信的高频带(例如，约6ghz至约60ghz)中的信号的损耗(例如，衰减)。为此，电子装置101可以提高与第二网络294(例如，5g网络)的通信的质量或速度。
64.第二网络294(例如5g网络)可以独立于第一网络292(例如，传统网络)(例如，独立(sa))单独操作，或者可以与第一网络292(例如，非独立(nsa))一起操作。例如，5g网络可能只有接入网络(例如5g无线接入网络(ran)或下一代ran(ng ran))，而没有核心网络(例如，下一代核心(ngc))。在这种情况下，电子装置101可以在访问5g网络的接入网络后，在传统网络的核心网络(例如，演化的打包核心(epc))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，lte协议信息)或用于与5g网络通信的协议信息(例如，新无线电(nr)协议信息)可以存储在存储器130中，并且可由另一组件(例如，处理器120、第一通信处理器212、或第二通信处理器214)访问。
65.图3a是根据本公开的实施例的从一侧观看的天线模块的立体图，图3b是根据本公开的实施例的从一侧观看的图3a的天线模块的立体图，图3c是根据本公开的实施例的从另一方观看的天线模块的立体图。图3d是根据本公开的实施例的沿着图3a的天线模块的线a
‑
a’截取的截面图。
66.参考图3a、图3b、图3c和图3d，天线模块246可以包括印刷电路板310、天线阵列330、rfic 352和pmic 354以及模块接口。可选地，第三天线模块246还可以包括屏蔽构件390。在其他实施例中，可以省略上述组件中的至少一个，或者一体形成至少两个组件。
67.印刷电路板310可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板310可以通过使用形成在导电层中的导线和导电通孔来提供印刷电路板310和/或布置在外部的各种电子组件之间的电连接。
68.天线阵列330(例如，图2的248)可以包括被布置成形成定向波束的多个天线元件332、334、336或338。如图所示，天线元件可以形成在印刷电路板310的第一表面上。根据另
一实施例，天线阵列330可以形成在印刷电路板310中。根据实施例，天线阵列330可以包括相同形状或类型或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。
69.rfic 352(例如，图2的226)可以布置在印刷电路板310的另一区域(例如，与第一表面相对的第二表面)中，与天线阵列隔开。rfic被配置为处理通过天线阵列330发送/接收的选定频带的信号。根据一个实施例，rfic 352可以在发送时将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转换为指定频带的rf信号。rfic 352可以将通过天线阵列330接收到的rf信号转换为基带信号，并且在接收时将接收到的rf信号发送到通信处理器。
70.根据另一实施例，rfic 352可以在传输时将从中频集成电路(ific)(例如，图2的228)获得的if信号(例如，约9ghz到约11ghz)进行上变频而转换为所选频带的rf信号。在接收时，rfic 352可以将通过天线阵列330获得的rf信号进行下变频，而将rf信号转换为if信号，并且将if信号传输到ific。
71.pmic 354可以布置在印刷电路板310的另一部分区域(例如，第二表面)中，与天线阵列间隔开。pmic可以从主pcb(未示出)接收电压并提供天线模块上的各种组件(例如，rfic 352)所需的电力。
72.屏蔽构件390可以布置在印刷电路板310的一部分(例如，第二表面)上，以电磁屏蔽rfic 352或pmic 354中的至少一个。根据一个实施例，屏蔽构件390可以包括屏蔽罐。
73.根据各种实施例，天线阵列330(例如，图2的248)可以包括被布置成形成定向波束的多个天线元件332、334、336或338。天线阵列330可以通过波束成形与另一外部电子装置发送和/或接收rf信号。可以基于通过天线阵列330辐射的信号的方向和强度来设置作为信号极化方向的馈送极性。馈送极性可以用于产生水平极化的电场和/或垂直极化的电场。极化电场，即，在一个方向或两个不同方向上形成的电场。例如，rfic 352可以馈送包括具有单水平极化(h
‑
pol)的至少一个天线元件的天线阵列330，馈送包括具有单垂直极化(v
‑
pol)的至少一个天线元件的天线阵列330，或馈送包括具有水平
‑
垂直双极化的至少一个天线元件的天线阵列330。
74.根据各种实施例，每个天线元件332、334、336或338可以包括第一天线元件332a、334a、336a或338a(例如，偶极天线或第一极性天线)和第二天线元件332b、334b、336b或338b(例如，贴片天线或第二极性天线)。
75.根据各种实施例，处理器120可以根据通信环境设置从天线阵列330辐射的波束的形式。处理器120可以设置馈送极性，即布置在天线阵列330中的rfic 226向天线阵列330馈送的方向和/或馈送信号的极化方向，以设置从天线阵列辐射的波束的形式。例如，调制解调器501可以向第一天线元件332a、334a、336a或338a馈送单个h
‑
pol，向第二天线元件332b、334b、336b或338b馈送单个v
‑
pol，或用rfic 226中的水平
‑
垂直双极化馈送第一天线元件332a、334a、336a或338a和第二天线元件332b、334b、336b或338b。
76.根据各种实施例，处理器120可以对从天线阵列330辐射的波束执行功率回退。处理器120可以基于执行波束成形的天线元件的数量来执行功率回退事件。处理器120可以对第一天线元件或第二天线元件中的每一个执行功率回退事件。
77.根据各种实施例，处理器120可以基于输出单个h
‑
pol的第一天线元件332a、334a、336a或338a和输出单个v
‑
pol操作的第二天线元件332b、334b、336b或338b以及第一天线元
件和/或第二天线元件的数量来执行功率回退事件。处理器120可以基于第一天线元件或第二天线元件的数量来执行功率回退事件。尽管未示出，在各种实施例中，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件，例如同轴电缆连接器、板对板连接器、内插器或柔性印刷电路板(fpcb)。天线模块的rfic 352和/或pmic 354可以通过连接构件电连接到印刷电路板。
78.图4a是根据本公开的实施例的沿着图3a的天线模块的线b
‑
b’截取的截面图。图4b和图4c是根据本公开的各种实施例的沿着图3b的天线模块的线c
‑
c’截取的截面图。
79.参考图4a、图4b和图4c，所示实施例的印刷电路板310可以包括天线层411和网络层413。天线层411可以包括至少一个介电层437
‑
1和天线元件336和/或形成在介电层的外表面上或内的馈线425。馈线425可以包括馈送点427和/或传输线的一部分423。
80.参考图4a，天线元件336可以形成为在至少一个介电层437
‑
1的表面上形成的贴片天线。在另一实施例中，如图4b和图4c所示，第一天线元件336a可以形成为偶极天线，而第二天线元件336b可以形成为贴片天线。当印刷电路板310包括多个层时，可以在印刷电路板310中的层之间形成图案以形成第一天线元件336a或第二天线元件336b。例如，第一天线元件336a可以形成在如图4b所示的一个介电层437
‑
1的表面上，或者可以布置在如图4c所示的两个介电层437
‑
1和437
‑
2之间。
81.网络层413可以包括至少一个介电层437
‑
2、在介电层的外表面上或外表面形成的至少一个接地层433、至少一个导电通孔435和/或传输线423。
82.此外，在所示实施例中，第三rfic 226可以通过例如第一和第二连接(例如，焊料凸块)440
‑
1和440
‑
2电连接到网络层413。在其他实施例中，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(bga))代替连接。第三rfic 226可以通过第一连接440
‑
1、传输线423和馈线425电连接到天线元件336。第三rfic 226也可以通过第二连接440和导电通孔435电连接到接地层433。
83.图5是根据本公开的实施例的电子装置的框图。
84.参考图5，示出了电子装置101的框图500。在一个实施例中，处理器120可操作地连接到存储器130。存储器130可以存储处理器120的操作所需的指令。处理器120可包括支持5g毫米波通信的通信处理器(cp)(例如，图2的第二通信处理器214)。
85.在一个实施例中，处理器120可以控制天线阵列505的操作。例如，处理器120可以执行波束成形以控制由从天线阵列505辐射的信号形成的波束的强度、方向和/或辐射形式。作为另一个示例，处理器120可以控制由天线阵列505发送和/或接收的rf信号的强度、频带和/或相位。
86.在一个实施例中，处理器120可以包括调制解调器501。调制解调器501可以支持5g毫米波通信。调制解调器501可以连接到与天线阵列505连接的rfic(例如，图2的第三rfic 226)。调制解调器501可以将同相/正交(i/q)数量信号转换为模拟信号并且将模拟信号发送到天线阵列505的rfic 226。调制解调器501可以将天线阵列505接收到的信号转换为数量信号并将数量信号发送到处理器120。
87.在一个实施例中，天线阵列505可以发送和/或接收rf信号。天线阵列505可以通过波束成形发送和/或接收rf信号。天线阵列505可以包括第一至第四元件510、520、530和540。随着无线通信技术的发展，辐射rf信号的天线阵列505的一部分可以由第一至第四元
件510、520、530和540使用高频带的无线通信信号。第一至第四元件510、520、530和540可以是贴片或偶极天线。
88.在一个实施例中，调制解调器501可以根据通信环境设置从天线阵列505辐射的波束的形式。调制解调器501可以设置馈送极性，即布置在天线阵列505中的rfic 226向天线阵列505馈送的方向和/或馈送信号的极化方向，以设置从天线阵列505辐射的波束的形式。例如，调制解调器501可以用单个h
‑
pol向天线阵列505馈送，通过来自rfic 226的信号，用单个v
‑
pol向天线阵列505馈送或通过水平
‑
垂直双极化向天线阵列505馈送。在水平垂直双极化馈送的情况下，有效各向同性辐射功率(eirp)可以增加约3db。例如，如图3b所示，在使用第一天线元件332a、334a、336a或338a和第二天线元件332b、334b、336b或338b的多输入多输出(mimo)状态的情况下，eirp可以增加约3db，以形成包括第一极性和第二极性的电场。与使用天线元件332、334、336或338形成包括一个极性的电场(e
‑
field)的单输入单输出(siso)状态的情况相比，如图3a所示。
89.在一个实施例中，调制解调器501可以确定是否发生功率回退操作事件。功率回退操作降低由天线阵列505发送的信号的增益值。调制解调器501可以以各种方式确定回退操作事件。例如，调制解调器501可以从包括接近传感器的传感器模块(例如，图1的传感器模块176)接收与人体接近状态有关的信息，如在用户握持电子装置101的状态下。作为另一示例，调制解调器501可以从无线通信电路503检测诸如呼叫状态之类的通信环境，并接收与通信状态相关的信息。调制解调器501可以基于与人体接近状态相关的信息和/或与通信相关的信息生成回退操作事件，以满足用于指示在电子装置101外部测量的人体的电磁吸收率的特定吸收率(sar)的标准。可以基于与特定吸收率相关的实验数量信息，将关于功率回退量或输出设定功率的信息存储在存储器130中。当回退操作事件发生时，调制解调器501可以对天线阵列505执行功率回退操作。
90.在一个实施例中，存储器130可以存储回退表。回退表可以定义当回退操作事件发生时与回退操作事件相对应要执行的回退操作。例如，回退表可以包括响应于回退操作事件而传输到天线阵列505中包括的第一至第四元件510、520、530和540中的每一个的信号强度的降低量。
91.在一个实施例中，调制解调器501可以识别在天线阵列505中执行发送和/或接收信号操作的元件的数量。例如，调制解调器501可以确定天线阵列505的第一至第四元件510、520、530和540中的哪一个、波束的强度、波束的形式和/或输入所提供的电流，并标识执行发送和/或接收信号的操作的元件的数量。多个天线元件中的至少一些天线元件可用于发送和/或接收信号。例如，用于发送和接收信号的元件的数量可以被分类为所有元件工作的第一数量、第一数量的一半的第二数量和/或最小元件工作的第三数量。例如，当天线阵列505包括第一至第四元件510、520、530和540时，第一数量可以是四个，第二数量可以是二个，并且第三数量可以是一个。元件的数量和分类级别是示例性的，并且本公开的实施例不限于此。
92.图6是示出根据本公开的实施例的天线阵列的第一至第四元件的图。
93.参考图6，图600示出了天线阵列505可以具有彼此相对的第一和第二表面。第一至第四元件510、520、530和540可以布置在天线阵列505的第一表面上和/或其中。无线通信电路503可以布置在天线阵列505的第二表面上。
94.在一个实施例中，无线通信电路503可以执行与图2的第三rfic 226基本相同的功能。无线通信电路503可以经由ific连接到包括在第二通信处理器214中的调制解调器501。无线通信电路503可以从调制解调器501接收if信号，并将if信号转换为rf信号。无线通信电路503可以通过rf信号馈送第一至第四元件510、520、530和540。
95.在一个实施例中，无线通信电路503可以通过在指定方向上极化的信号511、512、521、522、531、532、541或542来馈送第一至第四元件510、520、530和540。例如，如图6所示，一个元件510可以通过在不同方向上极化的信号511和512馈送。作为另一示例，如图3b所示，可以分别配置产生在第一方向d1上极化的信号的第一天线元件332a、334a、336a或338a和产生在第二方向d2上极化的信号的第二天线元件332b、334b、336b或338b。指定的方向可以包括第一方向d1和/或第二方向d2。例如，在第一方向d1上极化的信号511、521、531或541可以是在水平方向上极化的h
‑
pol信号，并且在第二方向d2上极化的信号512、522、532或542可以是在垂直方向上极化的v
‑
pol信号。
96.在一个实施例中，第一至第四元件510、520、530和540中的每一个都可以接收在第一方向d1上水平极化的h
‑
pol信号，可以接收在第一方向d1上垂直极化的v
‑
pol信号，或者可以在第一方向d1和第二方向d2接收水平
‑
垂直双极化信号。例如，第一元件510可以接收第一信号511和第二信号512中的至少一个。以相同的方式，第二元件520可以接收第三信号521和第四信号522中的至少一个。以相同的方式，第三元件530可接收第五信号531和第六信号532中的至少一个。以相同方式，第四元件540可接收第七信号541和第八信号542中的至少一个。
97.图7a是示出根据本公开的实施例的电子装置的功率回退控制方法的流程图。
98.参考图7a，示出了功率回退方法的流程图700。在操作701中，根据实施例的电子装置101可以确定天线阵列的馈送极性是单极性还是多极性。电子装置101的处理器120可以确定天线阵列505的馈送是以单极性还是以多极性执行。处理器120可以确定应用于天线阵列505的信号的极性是诸如水平极化馈送或垂直极化馈送的单极性还是诸如水平
‑
垂直双极化馈送的多个极性。根据一个实施例，处理器120可以使用天线阵列505中使用的波束的信息(例如，波束标识符)来识别使用单极性的馈送或使用多个极性的馈送。例如，处理器120可以确定是否使用波束成形波束的强度、波束的形式和/或波束的极化方向在单个方向或多个方向上执行馈送。作为另一示例，处理器120可以通过确定在第一方向d1和第二方向d2上提供的多个端子中的哪一个被馈送或所有多个端子相对于构成天线阵列505的第一元件510、520、530和540中的每一个被馈送，来确定馈送是在单个方向还是多个方向上执行。
99.在操作703中，根据实施例的电子装置101可以识别第一回退值的大小(magnitude)。处理器120可以允许调制解调器501识别第一回退值。特定范围内频率的功率密度(pd)可以用于表示电磁波的暴露强度。功率密度可以定义为单位面积的功率。例如，功率密度通常可以表示为瓦特/平方米(w/m2)、毫瓦/平方厘米(mw/cm2)或微瓦/平方厘米(μw/cm2)。在第一至第四元件510、520、530和540全部工作的情况下，当产生高于满足电磁波的最大允许暴露值和/或特定吸收率的标准的参考功率密度的功率密度时，调制解调器501可以产生功率回退事件。当功率回退事件发生时，调制解调器501可以将馈送功率降低第一回退值。
100.在操作705中，根据实施例的电子装置101可以识别发送和/或接收信号的元件的
数量。处理器120可以识别多个元件510、520、530和540中执行波束成形的元件的数量。例如，处理器120可以通过分析波束的强度、形式和/或相位来识别执行波束成形的元件的数量。作为另一示例，处理器120可以基于建立的通信信道的状态、与基站的通信环境和/或电子装置101的电源状态来识别被激活为操作状态的元件的数量。
101.根据一个实施例，根据执行波束成形的每个元件是否需要功率回退事件，第一回退值可以属于多个范围中的任何一个。例如，第一回退值可以属于基于第一阈值和大于第一阈值的第二阈值的三个范围中的任意一个。具体地，当第一回退值小于或等于第一阈值时，第一回退值可以属于第一范围，当第一回退值超过第一阈值或小于第二阈值时，第一回退值可以属于第二范围，当第一回退值超过第二阈值时，第一回退值可以属于第三范围。
102.根据一个实施例，第一阈值和第二阈值可以是作为是否需要功率回退事件的参考的值，并且在执行波束成形的元件的数量改变时改变。例如，第一阈值可以是约6db，第二阈值可以是约12db。在这种情况下，当第一回退值为4db时，第一回退值可以在第一范围内，当第一回退值为8db时，第一回退值可以在第二范围内，并且当第一回退值为14db时，第一回退值可以在第三范围内。
103.在操作707中，根据实施例的电子装置101可以设置第二回退值并执行回退操作。处理器120可以通过基于天线阵列505的馈送极性和执行波束成形的元件的数量来调整存储在存储器130中的第一回退值来生成第二回退值，并根据第二回退值执行功率回退。第二回退值可以是当发生功率回退事件时要减少以满足参考功率密度的输入功率量。第二回退值可以具有处理器120减少传输到包括在天线阵列505中的第一至第四元件510、520、530和540的功率的大小。
104.根据一个实施例，在设置第二回退值之前，可以根据传输到天线阵列505的信号的极性数量来调整第一回退值。随着传输到天线阵列505的信号的极性数目减少，第一回退值可能减少。例如，与天线阵列505以单极性馈送的情况相比，当天线阵列505受到水平
‑
垂直双馈时，第一回退值可以减少约3db。当天线阵列505受到水平
‑
垂直双馈时，与天线阵列505以单极性馈送的情况相比，天线阵列505的eirp可以增加约3db。因此，在水平垂直双馈的情况下，参考功率密度可以比天线阵列505以单极性馈送的情况增加约3db，因此，即使第一回退值是与天线阵列505以单极性馈送的情况相比降低3db，可以满足参考功率密度。
105.在一个实施例中，第二回退值可以随着执行波束成形的元件数量的减少而减少。例如，当执行波束成形的元件数量减少一半时，贴片阵列的eirp可能会降低约3db，阵列天线的eirp可能会降低约3db，从而导致约6db的降低。因此，当执行波束成形的元件数量减少一半时，可以执行功率回退，减少约6db。当执行波束成形的元件数量减少一半时，第二回退值可以设置为比第一回退值小约6db的值。
106.在一个实施例中，可以根据执行波束成形的元件的数量和第一回退值的范围来设置第二回退值。例如，当执行波束成形的元件数量为第一数量时，第二回退值可以与第一回退值相同。这是因为第一数量是设置第一回退值时的元件数。作为另一示例，在第一回退值在第一范围内的情况下，当进行波束成形的元件的数量为第二数量和第三数量时，可以将第二回退值设置为零。在这种情况下，可以不执行功率回退操作。作为另一示例，在第一回退值为第二范围或第三范围的情况下，当执行波束成形的元件的数量是第二数量时，第二回退值可以是通过从第一回退值减去6db获得的值。
107.图7b是示出根据本公开实施例的电子装置的功率回退控制方法的流程图。
108.参考图7b，示出了另一功率回退方法的流程图710。在操作711，根据实施例的电子装置101可以确定是否发生回退事件。例如，当发生人体靠近电子装置101的事件例如用户握持电子装置101时，处理器120可以确定能够设置或改变回退值的情况。当发生电子装置101的通信环境、波束成形状态或信号发送和/或接收状态改变的事件时，处理器120可以确定能够设置或改变回退值的情况。
109.在操作713，根据实施例的电子装置101可以识别发送和/或接收信号的元件的数量。处理器120可以识别第一至第四元件510、520、530和540中执行波束成形的元件的数量。一个元件510可以包括如图3a所示的一个贴片天线332，或者可以包括产生如图3a所示的具有不同极性的信号的偶极天线332a和贴片天线332b。此外，可以有多种天线几何形状来产生水平和/或垂直极化的极性。
110.在操作715，根据实施例的电子装置101可以识别传输到发送和/或接收信号的元件的信号的极性。处理器120可以确定要传输的信号的极性是单极性还是多极性。例如，处理器120可以确定传输到元件的信号是单水平极性、单垂直极性还是水平
‑
垂直双极性。
111.在操作717，根据实施例的电子装置101可以基于激活的元件的数量和极性来设置功率回退量。处理器120可以基于激活的元件的数量和极性来计算第一回退值的减少量。
112.在操作719，根据实施例的电子装置101可确定功率回退值并根据功率回退值执行功率回退操作。
113.图8是示出根据本公开实施例的电子装置101的功率回退控制方法的流程图800。
114.在操作801，电子装置101可以检测是否发生回退操作事件。处理器120可以检测是否发生功率回退事件。例如，处理器120可以测量电子装置101的功率密度。
115.在操作803，根据实施例的电子装置101可以确定是否发生回退操作事件。例如，如上所述，当发生人体接近或通信状态改变时，处理器120可以确定发生了功率回退事件。当发生功率回退事件时(操作803
‑
是)，处理器120可以进行到操作805。当发生功率回退事件时，可以根据操作事件的情况改变调整第一回退值的功率回退量。例如，功率回退量可以根据诸如热点或用户的握持等条件而变化。当功率回退事件没有发生时(操作803
‑
否)，处理器120可以在不执行功率回退的情况下以原始大小执行馈送的同时返回到操作801。
116.在操作805，根据实施例的电子装置101可以确定天线阵列的馈送极性是否为复数。处理器120可以确定天线阵列505的馈送是以单极性还是以多极性执行。处理器120可以确定包括在天线阵列505中的第一至第四元件510、520、530和540是在诸如水平馈送或垂直馈送的单方向上馈送还是经受水平
‑
垂直双重馈送。当第一至第四元件510、520、530和540中的至少一个经受水平
‑
垂直双重馈送(操作805
‑
是)时，处理器120可以进行到操作807。当第一至第四元件510、520、530和540全部在单方向上被馈送时(操作805
‑
否)，处理器120可以进行到操作809。
117.在操作807，根据实施例的电子装置101可再次将通过从第一回退值减去指定值而获得的值设置为第一回退值。处理器120可以将第一回退值减小指定的大小。当第一至第四元件510、520、530和540以水平
‑
垂直双重馈送进行馈送时，与在单方向上执行馈送的情况相比，基准功率密度可增加约3db。处理器120和/或第二通信处理器214可以执行设置，使得当第一至第四元件510、520、530和540以水平
‑
垂直双馈被馈送时，第一回退值减小约3db。
118.在操作809，根据实施例的电子装置101可以确定第一回退值是否小于或等于第一阈值。第一回退值可以是用于在执行功率回退事件时操作的元件的数量最大时共同减少传输的信号的值。第一阈值可以是对应于以下情况的阈值：当第二或第三数量的元件执行波束成形时不需要执行功率回退操作并且仅当第一数量的元件执行波束成形时需要执行功率回退操作。例如，第一阈值可以是约6db。当第一回退值小于或等于第一阈值时(操作809
‑
是)，处理器120可以进行到操作811。当第一回退值超过第一阈值时(操作809
‑
否)，处理器120可以进行到操作817。
119.在操作811，根据实施例的电子装置101可以确定发送和/或接收信号的元件的数量是否小于或等于第一数量。处理器120可以考虑到波束的幅度、形式和/或相位，或者考虑到第一至第四元件510、520、530和540的馈送类型来识别执行波束成形的元件的数量。当执行波束成形的元件的数量是第二数量或小于第一数量的第三数量时(操作811
‑
是)，处理器120可以以进行到操作813。当执行波束成形的元件的数量是第一数量时(操作811
‑
否)，处理器120可以进行到操作815。
120.在操作813，根据实施例的电子装置101可以将第二回退值设置为零并且可以不执行回退操作。例如，当执行波束成形的元件数量为一个或两个时，处理器120可能不需要执行功率回退操作，因为功率密度没有超过参考功率密度。处理器120可以在不执行不必要的功率回退操作的状态下执行馈送。
121.在操作815，根据实施例的电子装置101可以利用第一回退值执行回退操作。处理器120可以将第二回退值设置为与第一回退值相同的值。当执行波束成形的元件的数量为四个时，处理器120可以将第二回退值设置为与第一回退值相同的值，因为处理器120已经基于执行波束成形的元件的数量为四个的情况设置了第一回退值。
122.在操作817，根据实施例的电子装置可以确定第一回退值是否小于或等于第二阈值。第二阈值可以是对应于以下情况的阈值：当第一或第二数量的元件执行波束成形时需要执行功率回退操作并且仅当第三数量的元件执行波束成形时不需要执行功率回退操作。例如，第二阈值可以是约12db。当第一回退值小于或等于第二阈值时(操作817
‑
是)，处理器120可以进行到操作819。当第一回退值超过第二阈值时(操作817
‑
否)，处理器120可以进行到操作821。
123.在操作819，当发送和/或接收信号的元件的数量为第一数量和第二数量时，电子装置101可以分别利用第一回退值和第二回退值执行回退操作，并且当发送和/或接收信号的元件的数量为第三数量时，可以不执行回退操作。当发送和/或接收信号的元件的数量为第一数量时，处理器120可以将第二回退值设置为与基于第一数量设置的第一回退值相同的值以执行回退操作。当发送和/或接收信号的元件的数量为第二数量时，处理器120可以使用小于第一回退值的第二回退值来执行回退操作。例如，当第二数量为第一数量的一半时，处理器120可以将第二回退值设定为比第一回退值小约6db的值，并基于第二回退值执行回退操作。当发送和/或接收信号的元件的数量为第三数量时，处理器120可以将第二回退值设置为零并在不执行回退操作的状态下执行馈送。
124.在操作821，根据实施例的电子装置101可以根据发送和/或接收信号的元件的数量来设置第二回退值并执行回退操作。当发送和/或接收信号的元件的数量为第一数量时，处理器120可以将第二回退值设置为与基于第一数量设置的第一回退值相同的值以执行回
退操作。当发送和/或接收信号的元件的数量为第二数量时，处理器120可以将第二回退值设置为比第一回退值小约6db的值，然后基于第二回退值执行回退操作。当发送和/或接收信号的元件的数量为第三数量时，处理器120可以将第二回退值设置为比第一回退值小约12db的值，然后基于第二回退值执行回退操作。
125.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
126.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
127.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
128.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
129.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd
‑
rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商
店(例如，play store
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
130.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。