一种芯片IC封装印制电路板制造工艺的制作方法

技术特征：
1.一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，包括打印电路板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印电路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理和焊接电子元件，其特征在于：还包括钻孔设备，所述钻孔设备包括工作台(1)、钻孔机构、移动机构、固定机构和支撑机构，所述工作台(1)的上端左侧固定连接有第一侧板(2)，所述工作台(1)的上端右侧固定连接有第二侧板(3)，所述移动机构设置在第一侧板(2)的右侧，所述钻孔机构设置在移动机构中的气缸(4)右端，所述固定机构设置在第二侧板(3)的左侧，所述支撑机构包括支撑组件和驱动组件，所述支撑组件设置在第二侧板(3)的左侧并位于固定机构中的两个固定板(5)之间，所述第二侧板(3)的外侧套设有u形板(6)，所述u形板(6)的左侧两端分别与移动机构中的纵向电动滑轨(7)的右侧前后两端固定连接，所述驱动组件设置在u形板(6)上，且气缸(4)的移动端通过驱动组件与支撑组件中的环形支撑板(8)连接，且气缸(4)的伸缩端移动能够带动环形支撑板(8)进行移动。2.根据权利要求1所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述移动机构包括两个竖向电动滑轨(9)、两个竖向电动滑块(10)、纵向电动滑轨(7)、纵向电动滑块(11)和气缸(4)，两个所述竖向电动滑轨(9)分别与第一侧板(2)的右侧前后两端固定连接，且两个竖向电动滑轨(9)对称分布，两个所述竖向电动滑块(10)分别滑动设置在两个竖向电动滑轨(9)的内部，所述纵向电动滑轨(7)的前后两端分别与两个竖向电动滑块(10)固定连接，所述纵向电动滑块(11)滑动设置在纵向电动滑轨(7)中，所述气缸(4)的左端与纵向电动滑块(11)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述钻孔机构包括钻孔电机(12)和钻杆(13)，所述钻孔电机(12)的左端与气缸(4)移动端固定连接，所述钻孔电机(12)的输出端通过联轴器与钻杆(13)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述支撑组件包括环形支撑板(8)、u形支撑杆(14)、螺纹套筒(15)和螺纹杆(16)，所述环形支撑板(8)滑动设置在u形板(6)的内部，所述u形板(6)的前后两个内侧壁均开设有限位滑槽，两个所述限位滑槽的内部均滑动设置有限位滑块(17)，两个所述限位滑块(17)分别与环形支撑板(8)的前后两端中部固定连接，所述u形支撑杆(14)的左侧两端分别与环形支撑板(8)的右侧上下两端固定连接，所述u形支撑杆(14)的底杆右侧中部与螺纹套筒(15)固定连接，所述螺纹套筒(15)的右端穿过第二侧板(3)表面的第一条形口并与螺纹杆(16)螺纹连接，所述螺纹杆(16)的右端通过第一轴承与u形板(6)的右内侧壁中部转动连接，所述螺纹杆(16)的杆壁右端固定套接有第一直齿轮(18)，所述第一条形口为竖直设置并与螺纹套筒(15)滑动设置。5.根据权利要求4所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述环形支撑板(8)的左侧固定连接有环形橡胶垫。6.根据权利要求5所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述驱动组件包括滑杆(32)、套管(19)、第一齿条杆(20)、第二直齿轮(21)、第一转杆、第一锥齿轮(22)、第二锥齿轮(23)、第二转杆、第三直齿轮(25)及第二齿条杆，所述滑杆(32)的一端与气缸(4)的移动端后侧固定连接，所述滑杆(32)的后端穿过u形板(6)后侧壁上的第二条形口并向后延伸，所述套管(19)横向滑动设置在第二条形口的内部，且套管(19)与滑杆(32)滑动连接，所述第二条形口的上下两侧均开设有导向槽，两个所述导向槽的内部均滑动设
置有导向块(24)，两个所述导向块(24)分别与套管(19)的上下两侧中部固定连接，所述套管(19)的下侧后端与第一齿条杆(20)固定连接，所述第一转杆通过第二轴承与u形板(6)的后侧壁右端转动连接，所述第一转杆的后端与第二直齿轮(21)固定连接，所述第一齿条杆(20)和第二直齿轮(21)啮合连接，所述第一转杆的前端与第一锥齿轮(22)固定连接，所述第二转杆的右端通过第三轴承与u形板(6)右内侧壁后侧转动连接，所述第二转杆的左端与第二锥齿轮(23)固定连接，所述第一锥齿轮(22)与第二锥齿轮(23)相互啮合，所述第三直齿轮(25)与第二转杆的杆壁固定套接，所述第二齿条杆滑动设置在u形板(6)的右内侧壁表面；所述第二齿条杆包括直杆(26)、一组第二齿牙(28)、一组第一齿牙(27)、第一活动齿(29)和第二活动齿(30)，所述u形板(6)的右内侧壁开设有t形滑槽，所述t形滑槽的内部滑动设置有t形滑块(31)，所述t形滑块(31)的左端与直杆(26)的杆壁固定连接，一组所述第二齿牙(28)与直杆(26)的上侧杆壁后侧固定连接，一组所述第一齿牙(27)与直杆(26)的上侧杆壁前侧固定连接，所述第一直齿轮(18)与第一齿牙(27)啮合连接，所述第三直齿轮(25)与第二齿牙(28)啮合连接，所述第一活动齿(29)和第二活动齿(30)分别位于一组第二齿牙(28)的前后两侧，所述直杆(26)的上侧开设有两个活动槽，两个所述活动槽分别位于一组第二齿牙(28)的前后两侧，两个所述活动槽的内部分别滑动设置有第一活动块(33)和第二活动块(34)，所述第一活动块(33)与第一活动齿(29)固定连接，所述第二活动块(34)与第二活动齿(30)固定连接，所述第一活动块(33)和第二活动块(34)相对的两侧分别固定连接有第一弹簧(35)和第二弹簧(36)，所述第一弹簧(35)和第二弹簧(36)分别与第一活动槽及第二活动槽的侧壁固定连接。7.根据权利要求6所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述固定机构包括两个固定板(5)、两个手拧螺栓(37)和两个夹紧板(38)，两个所述固定板(5)的右端分别与第二侧板(3)的左侧上下两端固定连接，两个所述固定板(5)相对的两侧左端均开设有条形固定槽，两个所述夹紧板(38)分别滑动设置在两个条形固定槽的内部，两个条形固定槽的左侧均开设有螺纹孔并与两个手拧螺栓(37)螺纹连接，两个所述手拧螺栓(37)的右端均通过第四轴承分别与两个夹紧板(38)转动连接。8.根据权利要求7所述的一种芯片ic封装印制电路板制造工艺，其特征在于：所述钻孔设备使用包括以下步骤：s1、将待钻孔的线路板竖直放置，并将线路板的上下两侧分别插入两个条形固定槽的内部，手动转动两个手拧螺栓(37)带动两个夹紧板(38)移动，从而能够将线路板进行固定；s2、通过纵向电动滑轨(7)能够驱动纵向电动滑块(11)纵向移动，从而能够带动钻孔电机(12)和钻杆(13)纵向移动，通过两个竖向电动滑轨(9)能够驱动两个竖向电动滑块(10)竖直移动，从而能够带动钻孔电机(12)和钻杆(13)竖直移动，从而将钻杆(13)与线路板的待钻孔位置对应；s3、纵向电动滑轨(7)在竖直移动的同时会带动u形板(6)进行竖直移动，u形板(6)通过两个限位滑块(17)带动环形支撑板(8)进行竖直移动，从而使环形支撑板(8)的中部位置与钻杆(13)的横向对齐；s4、启动钻孔电机(12)带动钻杆(13)转动，同时启动气缸(4)带动钻孔电机(12)和钻杆(13)向右移动，气缸(4)的移动端在向右移动时会带动滑杆(32)向右移动，滑杆(32)带动套
管(19)向右移动，套管(19)带动第一齿条杆(20)向右移动，第一齿条杆(20)向右移动会带动第二直齿轮(21)转动，第二直齿轮(21)转动会带动第一转杆转动，第一转杆带动第一锥齿轮(22)转动，第一锥齿轮(22)带动第二锥齿轮(23)转动，第二锥齿轮(23)通过第二转杆带动第三直齿轮(25)转动，第二直齿轮(21)通过多个第一齿牙(27)带动直杆(26)向前移动，直杆(26)带动多个第二齿牙(28)向前移动，多个第二齿牙(28)带动第一直齿轮(18)转动，第一直齿轮(18)带动螺纹杆(16)转动，螺纹杆(16)转动带动螺纹套筒(15)向左移动，螺纹套筒(15)通过u形支撑杆(14)带动环形支撑板(8)向左移动，从而使环形支撑板(8)与线路板的右侧相抵，能够对线路板的钻孔位置周围进行支撑，当环形支撑板(8)与线路板相抵时，多个第一齿牙(27)移动至第三直齿轮(25)的前侧，且第二活动齿(30)与第三直齿轮(25)啮合，气缸(4)的移动端继续带动钻孔电机(12)和钻杆(13)向右移动对线路板进行钻孔，同时带动第三直齿轮(25)继续转动，由于第二活动齿(30)通过第二活动块(34)滑动设置在直杆(26)的表面，同时环形支撑板(8)与线路板相抵后无法继续移动，导致直杆(26)无法向前移动，从而第二活动齿(30)会被第三直齿轮(25)推动并向前移动，使第二活动齿(30)与第三直齿轮(25)分离；s5、当钻孔完毕后，反向启动气缸(4)，气缸(4)带动钻孔电机(12)和钻杆(13)向左移动，同时带动滑杆(32)向左移动，滑杆(32)通过套管(19)向左移动，套管(19)通过第一齿条杆(20)带动第二直齿轮(21)反向转动，第二直齿轮(21)通过第一转杆、第一锥齿轮(22)、第二锥齿轮(23)和第二转杆带动第三直齿轮(25)反向转动，通过设有的第二弹簧(36)能够对第二活动齿(30)施加向后的弹力，从而当第三直齿轮(25)反向转动时，第二活动齿(30)与第三直齿轮(25)啮合，第三直齿轮(25)反向转动能够带动第二活动齿(30)、多个第一齿牙(27)和直杆(26)同时向后移动，直杆(26)通过多个第二齿牙(28)带动第一直齿轮(18)反向转动，第一直齿轮(18)通过螺纹杆(16)、螺纹套筒(15)和u形支撑杆(14)带动环形支撑板(8)向右移动，使环形支撑板(8)与线路板的右侧分离，当环形支撑板(8)向右移动至无法移动时，第一直齿轮(18)继续反转，且直杆(26)无法向后侧移动，同时多个第一齿牙(27)移动至第三直齿轮(25)的后侧，且第一活动齿(29)与第三直齿轮(25)啮合，气缸(4)的移动端继续带动钻孔电机(12)和钻杆(13)向左侧移动复位，第三直齿轮(25)继续反向转动，由于第一活动齿(29)通过第一活动块(33)滑动设置在直杆(26)的表面，从而第三直齿轮(25)继续反向转动会推动第一活动齿(29)向后侧移动，使第一活动齿(29)与第三直齿轮(25)分离，再次需要钻孔时，第三直齿轮(25)正向转动，通过设有的第一弹簧(35)能够对第一活动块(33)和第一活动齿(29)施加向前的弹力，能够使第三直齿轮(25)与第一活动齿(29)啮合，从而能够带动第一活动齿(29)、多个第一齿牙(27)和直杆(26)同时向前移动，完成环形支撑板(8)对线路板的支撑工作，且在钻杆(13)纵向移动时，环形支撑板(8)跟随钻杆(13)纵向移动，并与线路板的右侧分离，避免对线路板的右侧面造成损坏。

技术总结
本发明公开了一种芯片IC封装印制电路板制造工艺，涉及到印制电路板制造设备领域，包括打印电路板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印电路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理和焊接电子元件，还包括钻孔设备，钻孔设备包括工作台、钻孔机构、移动机构、固定机构和支撑机构，工作台的上端左侧固定连接有第一侧板，工作台的上端右侧固定连接有第二侧板，移动机构设置在第一侧板的右侧，钻孔机构设置在移动机构中的气缸右端，固定机构设置在第二侧板的左侧。本发明在对线路板钻孔时对线路板进行支撑，且钻杆在穿过线路板不会与环形支撑板发生碰撞，且环形支撑板在跟随钻杆移动时会与线路分离，从而避免对线路板背面的焊点和铜线造成损坏。损坏。损坏。


技术研发人员：张孝斌 欧阳小军 肖学慧
受保护的技术使用者：吉安满坤科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2021/11/4