微机电系统装置的制作方法

技术特征：
1.一种微机电系统装置，其特征在于，包含：一第一基板，其包含一有源面，其中该有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点、一固定电极以及至少一限制槽设置于该第二导电接点以及该固定电极之间；一第二基板，其包含一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面、一第一接合部、至少一第二接合部以及一可动组件，其中，该第一接合部以及该第二接合部设置于该第二基板的该第一表面，该第一接合部环绕该可动组件，该第二接合部设置于该第一接合部以及该可动组件之间，且该第二基板以该第一接合部以及该第二接合部分别接合于该第一基板的该第一导电接点以及该第二导电接点，使该可动组件对应于该固定电极，且该第一基板、该第二基板以及该第一接合部定义出一气密腔；以及一金属吸收剂，其设置于该第二接合部以及该第二导电接点之间并向外延伸，该限制槽限制该金属吸收剂的一延伸范围。2.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一接合部的一接合表面大于该第二接合部的一接合表面。3.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二接合部为一连续结构，且环绕该可动组件。4.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该金属吸收剂是通过该第三导电接点电致活化。5.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该金属吸收剂与该第一接合部以及该第一导电接点间的一接合材料为相同材料。6.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该金属吸收剂的材料包含锗、铝、铟、金、锡、钛、铬、铜或以上的组合。7.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，更包含：一第三基板，其包含一凹部以及一流道，其中，该流道连通该凹部至一外部，该第三基板接合至该第二基板的该第二表面或该第一基板的该有源面，且该凹部对应于该可动组件。8.如权利要求7所述的微机电系统装置，其特征在于，该第三基板与该第二基板的接合是以共晶键合、熔接、焊接以及粘合至少其中之一加以实现。9.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二基板的该第二表面设置一凹槽，以定义出该可动组件。10.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一基板与该第二基板的接合是以共晶键合或熔接加以实现。11.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，其为一压力传感器。

技术总结
一种微机电系统装置，在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置并填充于基板的限制槽内，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气，并且限制槽避免金属吸收剂接触到固定电极。依据上述装置，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。移除气密腔内的水气。移除气密腔内的水气。


技术研发人员：钱元晧 曾立天 郭致良
受保护的技术使用者：苏州明皜传感科技有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2021/11/4