一种耐高温的LED的制作方法

一种耐高温的led
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，特别是涉及一种耐高温的led。


背景技术：

2.如今随着现代化中国的发展进程，各行各业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说，之前的电灯泡，白炽灯，日光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯，led灯等更加节能更加环保的照明灯具。伴随科学技术的发展及应用实践的进一步深入，led照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术。
3.然而，led灯在工作时，会产生热量，而灯珠设置于灯罩内，热量不易散发出去，导致灯罩内的温度随着led灯使用而升高，当灯罩内的热量散发不够快时，长时间积累在led芯片附近会对芯片的性能造成一定的影响,减短led灯珠的使用寿命,加快led灯更迭的速度，使用成本会提高
。
4.因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的耐高温的led。


技术实现要素：

5.为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种耐高温的led。
6.本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种耐高温的led，其特征在于，包括灯座、灯罩，所述灯座上设有led芯片，所述灯罩设于所述灯座的顶部并将所述led芯片盖于内部，所述灯座的外侧上设有散热套，所述散热套的一端套设于灯座上，另一端套设于所述灯罩上，所述散热套的内部设有导热块，所述灯罩靠近所述灯座的一端与所述导热块连接，所述导热块的一端位于所述灯罩内。
7.在一个优选的实施例中，所述散热套的内壁上设有若干沿所述散热套长度方向设置的翅片，若干所述翅片之间间隔设置。
8.在一个优选的实施例中，所述导热块与所述翅片相对应并一体化连接。
9.在一个优选的实施例中，所述翅片的一端与所述灯罩接触，另一端与所述灯座接触。
10.在一个优选的实施例中，所述灯座上还设有控制板及光敏接收芯片，所述led芯片和所述光敏接收芯片分别与所述控制板电连接。
11.在一个优选的实施例中，所述光敏接收芯片上设有屏蔽层。
12.在一个优选的实施例中，所述散热套采用导热材料制成。
13.本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型包括：通过在灯座上套设散热套，该散热套的内部设有翅片及散热块，散热块设置于灯罩内，使灯罩内的热量能通过散热块传递出去，且翅片的一端还与灯罩的外壁接触，从而提升灯罩内部热量的散热效率，从而提升灯具的使用寿命，降低灯具的更迭速度。
附图说明
14.图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图；
15.图2为本实用新型较佳实施例爆炸图；
16.图3为本实用新型较佳实施例的散热套的结构示意图。
17.图中：
18.1、灯座；11、led芯片；12、光敏接收芯片；13、控制板；14、屏蔽层；2、灯罩；3、散热套；31、翅片；32、导热块。
具体实施方式
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
20.如图1
‑
图3所示，本实用新型提供了一种耐高温的led，包括灯座1、灯罩2，所述灯座1上设有led芯片11，所述灯罩2设于所述灯座1的顶部并将所述led芯片11盖于内部，所述灯座1的外侧上设有散热套3，所述散热套3的一端套设于灯座1上，另一端套设于所述灯罩2上，所述散热套3的内部设有导热块32，所述灯罩2靠近所述灯座1的一端与所述导热块32连接，所述导热块32的一端位于所述灯罩2内，当灯罩2内部因led芯片11工作而使温度升高时，热量通过导热块32传递至导热套上，保持灯罩2内的温度，避免过高而导致led芯片11使用寿命变短。
21.在一个实施例中，散热套3的内壁上设有若干沿散热套3长度方向设置的翅片31，若干翅片31之间间隔设置，且导热块32与翅片31相对应并一体化连接。
22.具体的，散热套3的内壁上还设有若干沿散热套3长度方向设置的翅片31，便于散发热量并使热量传递至散热套3上，其中导热块32与翅片31相对应并与翅片31一体化连接，从而将灯罩2内的热量传递出来，降低灯罩2内的温度，且相邻的翅片31之间间隔设置，便于加快翅片31上的热量散发，提升散热效率。
23.在一个实施例中，所述翅片31的一端与所述灯罩2接触，另一端与所述灯座1接触。
24.具体的，因led芯片11长时间工作时会产生大量的热，导致灯罩2本体的温度亦随着升高，为进一步提升灯罩2内部的热量散发，散热套3上的翅片31与灯罩2相对应的一端与灯罩2接触，从而使灯罩2上的热量传递至散热套3上，进一步提升灯罩2的散热效率，延长灯具的使用寿命。
25.在一个实施例中，所述灯座1上还设有控制板13及光敏接收芯片12，所述led芯片11和所述光敏接收芯片12分别与所述控制板13电连接。
26.具体的，为提升灯具的实用性，在灯座1上安装有光敏接收芯片12，该芯片可根据外界的光亮强度而控制led芯片11工作状态，使灯具使用更智能化，便捷。
27.在一个实施例中，所述光敏接收芯片12上设有屏蔽层14。
28.具体的，为防止led芯片11在工作时影响光敏接收芯片12的工作，在光敏接收芯片12上设有屏蔽层14，该屏蔽层14用于屏蔽led芯片11在工作时发出的光。
29.在一个实施例中，所述散热套3采用导热材料制成。
30.具体的，散热套3采用导热材料制成，如导热硅胶等，成本低，导热性能好。
31.综上所述，本实用新型包括：通过在灯座1上套设散热套3，该散热套3的内部设有翅片31及散热块，散热块设置于灯罩2内，使灯罩2内的热量能通过散热块传递出去，且翅片31的一端还与灯罩2的外壁接触，从而提升灯罩2内部热量的散热效率，从而提升灯具的使用寿命，降低灯具的更迭速度。
32.以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种耐高温的led，其特征在于，包括灯座、灯罩，所述灯座上设有led芯片，所述灯罩设于所述灯座的顶部并将所述led芯片盖于内部，所述灯座的外侧上设有散热套，所述散热套的一端套设于灯座上，另一端套设于所述灯罩上，所述散热套的内部设有导热块，所述灯罩靠近所述灯座的一端与所述导热块连接，所述导热块的一端位于所述灯罩内。2.根据权利要求1所述的耐高温的led，其特征在于，所述散热套的内壁上设有若干沿所述散热套长度方向设置的翅片，若干所述翅片之间间隔设置。3.根据权利要求2所述的耐高温的led，其特征在于，所述导热块与所述翅片相对应并一体化连接。4.根据权利要求2所述的耐高温的led，其特征在于，所述翅片的一端与所述灯罩接触，另一端与所述灯座接触。5.根据权利要求1所述的耐高温的led，其特征在于，所述灯座上还设有控制板及光敏接收芯片，所述led芯片和所述光敏接收芯片分别与所述控制板电连接。6.根据权利要求5所述的耐高温的led，其特征在于，所述光敏接收芯片上设有屏蔽层。7.根据权利要求1所述的耐高温的led，其特征在于，所述散热套采用导热材料制成。

技术总结
本实用新型公开了一种耐高温的LED，包括灯座、灯罩，所述灯座上设有LED芯片，所述灯罩设于所述灯座的顶部并将所述LED芯片盖于内部，所述灯座的外侧上设有散热套，所述散热套的一端套设于灯座上，另一端套设于所述灯罩上，所述散热套的内部设有导热块，所述灯罩靠近所述灯座的一端与所述导热块连接，所述导热块的一端位于所述灯罩内。采用以上设计，通过在灯座上套设散热套，该散热套的内部设有翅片及散热块，散热块设置于灯罩内，使灯罩内的热量能通过散热块传递出去，且翅片的一端还与灯罩的外壁接触，从而提升灯罩内部热量的散热效率，从而提升灯具的使用寿命，降低灯具的更迭速度。速度。速度。


技术研发人员：黄大玮 刘凯
受保护的技术使用者：深圳市恒耀达科技有限公司
技术研发日：2021.03.10
技术公布日：2021/11/2