一种能够自动清扫废料的分切机的制作方法

1.本实用新型涉及片式电子元件的切割设备技术领域，特别是涉及一种能够自动清扫废料的分切机。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子产品品种越来越多，功能日益强大，体积越来越小。这就要求制造电子产品的主要电子元件如电容、电阻、电感、传感器等，体积要尽量小，可靠性要尽量高。目前主要采用片式陶瓷电子元件，其绝缘性、耐热性、耐久性及其他方面的均呈现优异性能。因此，片式陶瓷电子元件的制造、销售和使用得到蓬勃的发展。
3.而在制造片式电子元件的时候，需要用到切割机对前道工序中叠层好的大物料电子元件进行切割，将一整片较大的片式电子元件，按照设计尺寸需求，分切为多片较小的面积的电子元件，并且切割的尺寸需要符合后道切边的边缘尺寸需求，因此每片电子元件都要通过分切机从不同角度多次进行切割，所以分切机比一般的切割机的切割次数更多，而且更多次数的切割是在较大的电子元件的中线上进行的，而电子元件转动后中线是重叠的，导致分切机的切割时，刀片和切割平台非常容易磨损。
4.例如，申请日是2019年03月28日，发中国实用新型专利申请号 201920410926.6，公开号为cn210453274u，具体公开了一种自动切割机，其包括机体结构、载台、检测定位机构、切割机构、控制系统和两导轨等部件，其通过降低载台和承载板的重心，减小前后俯仰扭矩，提高运行精度和使用寿命，实现精确调节刀具母体的压力，以满足不同陶瓷膜片的使用需求，防止压坏陶瓷膜片，同时提高产品切割的稳定性，保证切割质量。
5.这类切割装置，切割时，都会产生废弃的边角料，这些边角料切掉后会一直残留在切割的载台上，比较麻烦，这些垃圾不仅会影响下次切割的精度，也可能会阻挡在电子元件底部或者顶部，导致切割刀无法精准的对电子元件进行切割，还会阻挡ccd检测仪对切割缝隙以及电子元件的监测视线，导致出现误判的情况，而目前的这类电子元件的清扫一般都是通过气流吹散，可是气流吹的方式会使细小的边角料飞散，容易卡住设备的滑轨或者别的转动装置，导致设备受阻停机或者设备卡住出现故障。
6.基于此，本实用新型设计了一种能够自动清扫废料的分切机，以解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种能够自动清扫废料的分切机，增加了玻璃纤维板，来给切割刀提供保护和缓冲，避免切割刀损坏，所以不适宜用气流吹散切落的废弃边角料，而且本装置通过清扫滚筒将切落的边角料刷走，能够有效避免风吹四散的情况，也避免了边角料将分切机内的装置卡住的情况，并且本装置能够通过清扫滚筒清扫，将边角料向同一方向扫落，并通过废料收集斗进行收集，避免在机架台内四处散落。
8.本实用新型是这样实现的：一种能够自动清扫废料的分切机，包括：
9.机架台，上方架设有保护柜，为平整稳定的工作基准台；
10.切割保护箱，为竖直的隔板首尾相连而成，四周封闭，顶部和底部开口，竖直的固设于机架台顶部，
11.其内部还水平的架设了切割滑轨，所述切割滑轨上能水平滑动的设置了切割台；
12.切割刀，安装在刀架升降电机的转动轴上，所述刀架升降电机通过气缸能升降的水平的架设在切割固定架上，所述切割固定架固定架设在机架台上，所述切割固定架架设在切割滑轨的正上方，所述切割刀设置在切割滑轨的正上方；
13.所述切割滑轨的其中一端外侧还设置了废料收集斗，所述废料收集斗设置在切割保护箱内；
14.清扫滚筒，安装在清扫电机的驱动轴上，水平设置，所述清扫电机固设于清扫支架上，所述清扫支架通过清扫气缸能升降的架设在机架台上；
15.所述清扫滚筒的底部能分离的与切割台相互贴合，当所述清扫气缸升高时，所述清扫滚筒不接触的水平吊挂在切割台上方；
16.所述清扫滚筒的长度大于切割台的最长对角线，所述清扫滚筒、清扫电机和清扫气缸与切割刀互不干涉；所述清扫气缸垂直与机架台顶部设置，所述清扫电机的转动轴线与切割台的顶部平行；
17.所述废料收集斗的顶部开口，所述废料收集斗的顶部开口由清扫滚筒的正下方延伸至机架台的侧边，所述废料收集斗的底部与机架台的内部连通，所述废料收集斗的下方设置了回收箱体；
18.所述切割台上方架设了至少两个ccd检测仪；
19.控制器，所述切割台、清扫电机、清扫气缸、ccd检测仪都与控制器电连接。
20.进一步地，所述保护柜固设在机架台的四侧边缘，所述保护柜顶部架设了声光报警器；
21.原料架，水平的滑设于原料滑轨上，所述原料滑轨水平的架设在机架台顶部；
22.成品架，水平的滑设于成品滑轨上，所述成品滑轨水平的架设在机架台顶部；
23.所述原料滑轨和成品滑轨不接触的分别架设在切割保护箱两侧，所述切割滑轨、成品滑轨和原料滑轨相互平行设置；
24.所述原料架上方也架设了至少一个ccd检测仪；
25.控制器，所述声光报警器、原料架、成品架、ccd检测仪也都与控制器电连接。
26.进一步地，所述原料架、切割台和成品架都通过伺服电机在各自所在的滑轨上驱动，所述控制器为plc控制器，所述控制器还连接有操作装置，驱动所述原料架、切割台和成品架的伺服电机都通过控制器操控。
27.进一步地，所述切割台上架设了至少两个ccd检测仪，所述切割台上的两个ccd检测仪能调整朝向的安装在切割固定架上，两个所述ccd检测仪正对切割刀的楔形刀刃在切割台上的切割线设置，所述原料架的上架设至少一个ccd检测仪，所述原料架上的ccd检测仪正对原料摆放位置。
28.进一步地，所述清扫滚筒为滚筒软毛刷。
29.本实用新型的有益效果是：1、本装置通过清扫滚筒在切割台上滚动，通过滚刷的方式将废弃的边角料清扫刷走，通过清扫气缸需要清扫时将清扫滚筒降低，在切割台上滚动清扫，不需要清扫时升起，不影响切割台的切割操作，本装置不使用风吹，不影响切割台
的正常切割，还能有效的避免废弃的边角料四散的情况，也能收集清扫刷走的边角料，避免碎片卡住设备；
30.2、本实用新型通过原料架上ccd检测仪精装判断片式电子元件在切割台的所在位置，以及原料是否符合裁剪尺寸需求，能够通过驱动切割台的伺服电机所移动的纵向位移不同，使得承载着电子元件的切割台，每次所移动的位置与上一次的位置略有偏差，水平和纵向都可以移动，使得每次切割刀在切割台上所切割的位置都不是同一条切割线了，从而使得切割刀每次切割的位置都是新的切割台所对应的位置，切割刀就不会在切割台上在同一处反复切割，避免切割台和切割刀反复切割同一处导致相互磨损崩坏了；
31.3、本装置通过增加一个1mm
‑
3mm厚玻璃纤维板覆盖在切割台顶部，并且是通过真空负压吸附固定的，确保玻璃纤维板在切割台上平整吸附，又能确保玻璃纤维板不会因为切割按压而发生褶皱，玻璃纤维板硬度适中，能够保持表面平整的支撑电子元件进行切割，确保电子元件不会因为切割下压的力而发生弯曲，也不会因为太硬而与切割刀发生相互冲撞力，只会被切割刀切入，因为切割刀的切入量本身就是比较精密的控制的，所以切割刀切入玻璃纤维板的量也只有不到0.1mm，并且也能确保电子元件完全被切断，而不是藕断丝连，并且切割刀不直接与切割台碰撞，而有玻璃纤维板进行缓冲，减少了刀片和切割台的损坏的可能性，从而提高切割精度，本装置的玻璃纤维板更换也非常方便，通过负压吸附在切割台顶部，即使玻璃纤维板切割次数过多，切坏了需要更换时，就关闭负压产生的装置，玻璃纤维板就不再吸附了，更换也非常容易，因为每次在玻璃纤维板上切割的位置都不相同，所以玻璃纤维板也不容易损坏，如此本装置有效保护切割刀的刀刃不被更硬的切割台崩坏。
附图说明
32.下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
33.图1为本实用新型外部正面结构示意图；
34.图2为本实用新型外部背面结构示意图；
35.图3为本实用新型机架台内部的背面结构示意图；
36.图4为本实用新型机架台内部的正面结构示意图；
37.图5为本实用新型机架台内部的结构示意图；
38.图6为本实用新型原料架和成品架结构示意图；
39.图7为本实用新型原料架和成品架结构正视图；
40.图8为本实用新型切割台与切割保护箱位置关系示意图；
41.图9为本实用新型切割刀内部示意图；
42.图10为本实用新型清扫滚筒与切割台位置关系示意图；
43.图11为本实用新型切割刀结构示意图；
44.图12为本实用新型切割保护箱和切割刀正视图；
45.图13为本实用新型单独的切割台整体示意图；
46.图14为本实用新型切割台爆炸图；
47.图15为本实用新型取料切割吸盘结构示意图；
48.图16为本实用新型取料切割吸盘底部示意图；
49.图17为本实用新型取料切割吸盘的升降和转动驱动示意图；
50.图18为本实用新型切割刀架的具体结构示意图；
51.图19为本实用新型清扫滚筒与切割台位置关系示意图。
52.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0053]1‑
机架台，11
‑
保护柜，12
‑
水平横梁滑轨，13
‑
竖直支架，14
‑
声光报警器，2
‑
原料架，21
‑
原料滑轨，3
‑
切割保护箱，31
‑
切割台，311
‑
角度调整盘，312
‑ꢀ
转动底座，313
‑
真空吸力盘，314
‑
切割平台，315
‑
玻璃纤维板，316
‑
加热棒， 32
‑
取料切割吸盘，321
‑
转向电机，322
‑
吸盘升降气缸，323
‑
负压吸气管，33
‑ꢀ
废料收集斗，34
‑
切割刀，341
‑
刀架升降电机，342
‑
刀片限位槽，343
‑
升降切割板，344
‑
切割固定架，345
‑
浮动限位弹簧，35
‑
切割滑轨，4
‑
成品架，41
‑
成品滑轨，42
‑
成品取料吸盘，5
‑
清扫滚筒，51
‑
清扫电机，52
‑
清扫气缸，53
‑
清扫支架，6
‑
ccd检测仪，7
‑
控制器，71
‑
操作装置。
具体实施方式
[0054]
请参阅图1至19所示，本实用新型提供一种技术方案：一种能够自动清扫废料的分切机，包括：
[0055]
机架台1，上方架设有保护柜11，为平整稳定的工作基准台，机架台1 相对的两侧边沿上架设了至少两根竖直支架13，两侧的所述竖直支架13之间水平的固设了水平横梁滑轨12，两根竖直支架13与水平横梁滑轨12组成龙门加工中心；
[0056]
切割保护箱3，为竖直的隔板首尾相连而成，四周封闭，顶部和底部开口，竖直的固设于机架台1顶部，不接触的架设在原料滑轨21和成品滑轨41之间，其内部还水平的架设了切割滑轨35，所述切割滑轨35上能水平滑动的设置了切割台31；
[0057]
所述切割台31包括角度调整盘311、转动底座312、真空吸力盘313、切割平台314和玻璃纤维板315，所述转动底座312能水平滑动的安装在切割滑轨35上，所述角度调整盘311通过竖直设置的电机能水平转动的安装在转动底座312中心，所述真空吸力盘313镶嵌于角度调整盘311顶部，所述切割平台314密封套装于真空吸力盘313顶部，所述玻璃纤维板315覆盖在切割平台314顶部，所述切割平台314顶部和玻璃纤维板315的上下两面都为水平设置的镜面平板，所述切割平台314和玻璃纤维板315上都开设了多个上下重叠的吸取孔，所述切割平台314和玻璃纤维板315上的吸取孔通过真空吸力盘313与外接真空泵连通，吸取孔孔径不超过1mm；
[0058]
切割刀34，安装在刀架升降电机341的转动轴上，所述刀架升降电机341 通过气缸能升降的水平的架设在切割固定架344上，所述切割固定架344固定架设在机架台1上，所述切割固定架344架设在切割滑轨35的正上方，所述切割刀34设置在切割滑轨35的正上方；
[0059]
所述切割滑轨35的其中一端外侧还设置了废料收集斗33，所述废料收集斗33设置在切割保护箱3内，所述切割滑轨35、成品滑轨41和原料滑轨21相互平行设置，所述切割滑轨35、成品滑轨41和原料滑轨21都与水平横梁滑轨12垂直；
[0060]
清扫滚筒5，安装在清扫电机51的驱动轴上，水平设置，所述清扫电机 51固设于清扫支架53上，所述清扫支架53通过清扫气缸52能升降的架设在机架台1上；
[0061]
所述清扫滚筒5的底部能分离的与切割台31相互贴合，当所述清扫气缸52升高时，所述清扫滚筒5不接触的水平吊挂在切割台31上方；
[0062]
所述清扫滚筒5的长度大于切割台31的最长对角线，所述清扫滚筒5、清扫电机51和清扫气缸52与切割刀34互不干涉；所述清扫气缸52垂直与机架台1顶部设置，所述清扫电机51的转动轴线与切割台31的顶部平行；
[0063]
所述废料收集斗33的顶部开口，所述废料收集斗33的顶部开口由清扫滚筒5的正下方延伸至机架台1的侧边，所述废料收集斗33的底部与机架台 1的内部连通，所述废料收集斗33的下方设置了回收箱体；
[0064]
所述切割台31上方架设了至少两个ccd检测仪6；
[0065]
控制器7，所述切割台31、清扫电机51、清扫气缸52、ccd检测仪6 都与控制器7电连接，方便的对边角料或者废料进行清理，避免遮挡住了切割刀34的正常切割，也避免遮挡了ccd检测仪6的检测相机，能够更精准的检测，通过这样切割台31的结构，能够将电子元件原料或者成品都能平整的吸附在玻璃纤维板315上，便于调整电子元件的纵向位置，从而切割在玻璃纤维板315不同的位置，避免同一位置重复切割，也能平整稳定的运送电子元件进行切割，还能稳定的支撑电子元件不会在切割时发生位移，电子元件在切割台31上均匀的吸附紧密，不会因为吸附力产生凹陷，这样的结构使得本电子元件分切机能够准确的对片式电子元件进行分切，避免废料阻挡在切割台31上，并且能够将片式电子元件平整的吸附进行切割，切割精准。
[0066]
其中，机架台1相对的两侧边沿上架设了至少两根竖直支架13，两侧的所述竖直支架13之间水平的固设了水平横梁滑轨12，两根竖直支架13与水平横梁滑轨12组成龙门加工中心；
[0067]
所述保护柜11固设在机架台1的四侧边缘，所述保护柜11顶部架设了声光报警器14；
[0068]
原料架2，水平的滑设于原料滑轨21上，所述原料滑轨21水平的架设在机架台1顶部；
[0069]
成品架4，水平的滑设于成品滑轨41上，所述成品滑轨41水平的架设在机架台1顶部；所述水平横梁滑轨12上能水平滑动的分别架设了取料切割吸盘32和成品取料吸盘42，所述取料切割吸盘32底面为镜面平板，所述取料切割吸盘32的底面与切割台31平行且相互平整贴合，所述取料切割吸盘32 安装在吸盘升降气缸322下方，所述吸盘升降气缸322安装在转向电机321 的转动轴上，所述转向电机321水平的滑设于水平横梁滑轨12上，所述吸盘升降气缸322的升降轴线和转向电机321的转动轴线都是垂直与机架台1的顶部设置；
[0070]
所述成品取料吸盘42与取料切割吸盘32以相同的结构依次安装于同一水平横梁滑轨12上；
[0071]
所述原料架2上方也架设了至少一个ccd检测仪6；
[0072]
控制器7，所述声光报警器14、原料架2、取料切割吸盘32、吸盘升降气缸322、转向电机321、成品架4、成品取料吸盘42、ccd检测仪6也都与控制器7电连接，能够每次在原料架2上进行取料的时候，取料切割吸盘32 通过伺服电机都进行平移和调整一个固定的差量，那么每次片式电子元件在切割台31的位置都有一个变量，因此每次切割时刀片落在切割台31的位置都不相同，从而保护了切割台31不是在同一位置承受切割力，所以切割台31 不会切坏，从而保证了切割台31的平整，而切割台31顶部增加了一个一定厚度的玻璃纤维板315，切割刀34是切穿了电子元件，也切入玻璃纤维板315 内一定深度，但是不会切透玻璃
纤维板315，有效保护切割刀34的刀刃不被更硬的切割台31崩坏，切割刀34和切割台31不接触，不再相互冲击磨损，从而提高切割精度，减少了切割刀34和切割台31的更换频率；
[0073]
角度调整盘311、转动底座312、真空吸力盘313和切割平台314之间的安装缝隙都填塞了密封圈，所述玻璃纤维板315通过真空平整的吸附在切割平台314顶部，所述玻璃纤维板315的厚度不超过3mm，同时玻璃纤维板315 一直吸附在切割台31顶部，并且吸附状态互相不影响，同时这个厚度的玻璃纤维板315不会影响电子元件的平整支撑，也能提供硬度适中的缓冲，而且是切割到34不会切穿的厚度，玻璃纤维板315的最佳厚度为2mm；
[0074]
取料切割吸盘32上还设置了负压吸气管323，所述取料切割吸盘32的吸取底面还均匀的设置了多个吸取孔，多个所述吸取孔都通过负压吸气管323 与外接的真空泵连通，所述取料切割吸盘32与成品取料吸盘42结构相同，通过这样的贴合和负压吸取孔的方式将电子元件进行平整的吸附；
[0075]
吸盘升降气缸322的升降轴线和转向电机321的转动轴线都是垂直与机架台1的顶部设置，便于取料切割吸盘32垂直的升降，避免倾斜造成吸取不贴合的情况；
[0076]
原料架2、切割台31和成品架4都通过伺服电机在各自所在的滑轨上驱动，所述控制器7为plc控制器，所述控制器7还连接有操作装置71，驱动所述原料架2、切割台31和成品架4的伺服电机都通过控制器7操控，移动精准，便于精密移动，方便准确的调整位置、移动和吸取电子元件，plc的控制器7获得容易，并且能够方便的进行操作和设定，普及率较高，能完成复杂的操作步骤和动作；
[0077]
切割刀34的刀刃为楔形刀刃，所述切割刀34的长度小于玻璃纤维板315 任意对边的最小间距，所述切割刀34通过浮动限位弹簧345弹性安装在升降切割板343上，所述升降切割板343底部还固定安装了刀片限位槽342，所述刀片限位槽342与切割刀34楔形刀刃的顶部倾斜面相互抵触，所述切割刀34 的楔形刀刃不可分离的上下浮动在刀片限位槽342内，所述升降切割板343 安装在刀架升降电机341的输出轴上，所述刀架升降电机341的输出轴与升降切割板343通过升降丝杆啮合连接，所述刀架升降电机341竖直的固设于切割固定架344上，所述切割固定架344不接触的固定架设在切割滑轨35上方，通过这样的切割刀34设置，能够准确的切割，还能确保切割力主动切断电子元件，这样的结构，使得韧性较大，对切割刀34所产生的阻力较大的玻璃纤维板315就会使切割刀34刀刃缩回刀片限位槽342内了；
[0078]
切割台31上架设了至少两个ccd检测仪6，所述切割台31上的两个ccd 检测仪6能调整朝向的安装在切割固定架344上，两个所述ccd检测仪6正对切割刀34的楔形刀刃在切割台31上的切割线设置，所述原料架2的上架设至少一个ccd检测仪6，所述原料架2上的ccd检测仪6正对原料摆放位置，随时监测电子元件的原料或者加工状态，便于出现残次品的时候及时剔除，停机避免残次品混入；
[0079]
切割平台314的下层侧面开设有多个安装孔，每个所述安装孔内都一一对应的嵌入了加热棒316，多个所述加热棒316均匀的分散围绕嵌入在切割平台314的四周侧壁上，多个所述加热棒316都伸入到切割平台314的内腔中心位置，所述加热棒316与控制器7电连接，使得电子元件能够加热后在进行切割，切割刀口更加精准；
[0080]
清扫滚筒5为滚筒软毛刷，这样就贴合的对切割台31进行清扫，避免废料阻挡切割，并且不会损坏切割台31，也不会破坏玻璃纤维板315的表面平整度，还能清扫废弃的边
角料。
[0081]
在本实用新型的一个具体实施例中：
[0082]
本实用新型实施例通过提供一种能够自动清扫废料的分切机，本实用新型所解决的技术问题是：
[0083]
1、现有技术为了确保切割精度，每次输送电子元件时都是确保能够输送在固定位置，并且增加了定位机构，用于确保片式电子元件的每一次输送和转移都处于该装置的同一位置，定位准确，因而每次切割刀34都能切断在电子元件的同一位置，那么切割时导致，切割刀34的刀刃都落在切割的切割台 31上的同一位置，而刀片切割时切割深度是会发生变化的，经常会穿透电子元件而切割到切割台31上，切割的切割台31硬度是比较高而且耐磨的，长期这样的切割很容易将切割的切割刀34的刀刃崩出缺口，也很容易造成磨损，导致加工出来的电子元件精度大幅度降低；
[0084]
2、切割的切割台31既需要硬度较高的平整水平放置的平台，又需要对切割刀34的刀刃保护作用的保护装置，因为一旦刀刃发生磨损，肉眼是很难鉴别的，而监测装置都只监控芯片，也只对比电子元件，没有对刀刃34进行专项的检测，因此刀刃出现问题了，设备也不会提示，人员也不会发现，刀刃损坏了切割出产的电子元件一般都是精度达不到要求的，因此刀刃的耐久度和精度是这类设备目前没有做到有效改进；
[0085]
3、而且这类装置不能覆盖缓冲的软垫用以保护刀刃的切口，而切割平台在长期高频率的转移、滑动工况下，缓冲软垫很容易发生褶皱，如此刀刃难以将电子元件切透，而且软垫在切割受力时，容易使电子元件发生受力而弯折，导致切割精度无法保证，良品率低；
[0086]
4、现有的这些切割装置，无法对切割掉落的废弃的片式电子元件的边角料进行清扫和收集，这个掉落的边角料，只能通过移动或者转动进行甩开，难以清除干净，对再次切割会产生影响，还会阻挡监测装置的检测视线，造成检测盲区，容易出现误报或者不报的错误检测情况。
[0087]
实现了的技术效果为：1、本装置通过清扫滚筒5在切割台31上滚动，通过滚刷的方式将废弃的边角料清扫刷走，通过清扫气缸52需要清扫时将清扫滚筒5降低月切割台31贴合，在切割台31上滚动清扫，不需要清扫时升起，不影响切割台31的正常切割操作，本装置不使用风吹，不会将切落的边角料吹的四处散落，还能有效的避免废弃的边角料四散落在移动或者转动的装置上，如此能够避免碎片卡住设备，也能收集清扫刷走的边角料，本装置还通过切割台31上的两个ccd检测仪6实时监测电子元件的切割情况，如果切割报废了，完全没有补救的可能性时，本装置能够通过控制器7启动清扫滚筒5，将报废料扫入废料收集斗33中，清理更加方便；
[0088]
2、本实用新型通过原料架2上的ccd检测仪6精准判断片式电子元件的所在位置，以及原料是否符合裁剪尺寸需求，通过驱动切割台31的伺服电机所移动的纵向位移不同，使得电子元件所处的位置与上一次的位置完全不同了，水平和纵向都可以移动，使得每次切割刀34在切割台31上所切割的位置都不是同一直线，从而使得切割刀34每次切割的位置都是切割台31新的位置，切割刀34就不会在切割台31上的同一处反复切割，避免切割台31 和切割刀34的同一位置相互磨损崩坏了，配合切割的其中一个配件坏了相配合的位置也会更快损坏，本装置避免了这个情况的发生；
[0089]
3、本装置通过切割台31来补回这个纵向位移差异，从而确保每次电子元件所切割
的边距都是一样的，但是切割刀34每次在切割台31所切割的位置不尽相同，因此本装置不仅调整了切割刀34在切割台31上的落刀位置，电子元件的切割尺寸可以保持不发生变化，还是原来的设定尺寸，技能完成高频率的切割，又能保证切割刀34在切割台31的落刀位置不发生变化，还能确保电子元件的切割精度；
[0090]
4、本装置通过增加一个1mm
‑
3mm厚玻璃纤维板315覆盖在切割台31 顶部，并且是通过真空负压吸附固定的，确保玻璃纤维板315在切割台31上平整吸附，又能确保玻璃纤维板315不会因为切割按压而发生褶皱，玻璃纤维板315硬度适中，能够保持表面平整的支撑电子元件进行切割，确保电子元件不会因为切割下压的力而发生弯曲，也不会因为太硬而与切割刀34发生相互冲撞力，只会被切割刀34切入，因为切割刀34的切入量设计时就是比较精密的控制的，本装置的切割精度是微米级的，为了确保精度，所以切割刀34的切割刃非常纤细，所以切割刀34切入玻璃纤维板315的量也只有不到0.1mm，并且也能确保电子元件完全被切断，而不是藕断丝连，并且切割刀34不直接与切割台31碰撞，而有玻璃纤维板315进行缓冲，减少了刀刃和切割台31的损坏的可能性，从而提高切割精度，本装置的玻璃纤维板315 更换也非常方便，通过负压吸附在切割台31顶部，即使玻璃纤维板315切割次数过多，切坏了需要更换时，就关闭负压产生的装置，玻璃纤维板315就不再吸附了，更换也非常容易，因为每次在玻璃纤维板315上切割的位置都不相同，所以玻璃纤维板315也不容易损坏，本装置在切割时，切割刀34的刀刃根本就不会与坚硬的切割台31接触，如此本装置有效保护切割刀34的刀刃不被坚硬的切割台31崩坏。
[0091]
本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
[0092]
为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0093]
本实用新型在制作安装时，先制作一个平整的机架台1，确保机架台1的顶部处于水平，并且表明平整，然后安装制作原料滑轨21、切割滑轨35和成品滑轨41，使原料滑轨21、切割滑轨35和成品滑轨41，全部相互平行，并且并排设置，如图3和图4所示，然后在原料滑轨21上安装原料架2，成品滑轨41上安装成品架4，并且原料架2和成品架4都是通过伺服电机和链条齿轮驱动，驱动和传动装置吊装在下方，这是本领域技术人员所熟知的常规装置的安装，不予以赘述；
[0094]
在切割滑轨35上安装切割台31，而切割台31如图14所示，转动底座 312通过伺服电机安装在切割滑轨35，沿着切割滑轨35水平滑动，角度调整盘311通过转动的电机能竖直转动的安装在转动底座312上，转动底座312 上转动电机的转动轴通过传动的减速机与角度调整盘311对接紧密，该电机的驱动轴朝上垂直于机架台1设置，便于切割台31沿着竖直轴向转动，再将真空吸力盘313镶嵌在转动底座312中间的方形凹槽内，转动底座312与真空吸力盘313过度配合，并且用密封垫密封，确保气密性，真空吸力盘313 内需要通过通道设置吸气通道，用于给切割台31顶部产生负压，在真空吸力盘313顶部安装切割平台314，在切割平台314顶部覆盖玻璃纤维板315就安装完成了，在切割平台314底部需要加入一个加热垫，加热垫内均匀的覆盖了导热丝，然后将导热丝与外部的加热棒316连接起来，可以是通过螺纹连接，加热垫是镶嵌在切割平台314底部的，加热棒316有多个，如图13所示，围绕在切割平台314的四周，一端插设在切割平台314内部的加热垫上，而切割平台314内还设有多个负压吸力孔，这些负压吸力孔有两组不同的位置设置，一组负压吸力孔是与玻璃纤维板
315上进行负压吸力孔相互重叠，使得吸力可以穿过玻璃纤维板315，通过玻璃纤维板315的负压吸力孔吸住片式电子元件，切割平台314上另一组负压吸力孔是被玻璃纤维板315遮挡的，这些被玻璃纤维板315遮挡的负压吸力孔，是用于将玻璃纤维板315平整紧密的吸附在切割平台314上的，无论玻璃纤维板315或者切割平台314顶部的负压吸力孔都是均匀的分布的，确保吸力均匀分布，不会应力集中，并且这些负压吸力孔的直径不超过1mm，最佳为0.2mm，这样的均匀布设和孔径大小能够避免玻璃纤维板315或者片式电子元件被吸力吸附产生弯曲。
[0095]
在切割滑轨35的一端设置废料收集斗33，废料收集斗33安置在清扫滚筒5的正下方，靠近清扫滚筒5的转出的离心力方向设置，废料收集斗33不与切割滑轨35接触，在切割滑轨35的外部围设切割保护箱3，废料收集斗33也安置在切割保护箱3内，切割保护箱3竖向固定在机架台1顶部，如图 8所示，确保整个切割台31无论转动或者平移都不能离开切割保护箱3的范围，切割保护箱3的形状结构类似于竖直的围栏，用于保护切割时碎片的飞溅，也能收集废料，高度在10cm
‑
20cm之间，根据各个部件的高度和装置的抵触情况而灵活调整，以能够收集和遮挡废料为准，然后在切割保护箱3的外部安装切割固定架344，使切割固定架344固定于机架台1上，并且在切割固定架344上安装刀架升降电机341，然后在刀架升降电机341上安装升降切割板343，在升降切割板343上通过浮动限位弹簧345安装切割刀34，切割刀34的刀刃要插设在刀片限位槽342内，并且刀片限位槽342要与切割刀34 的楔形刀刃的较厚的位置相互抵触，确保切割刀34的刀刃在向下浮动时伸出刀片限位槽342的高度刚刚超出片式电子元件的厚度0.2mm以内，这样就能确保片式电子元件刚好能被切断，而切割刀34又不会切穿玻璃纤维板315，在切割固定架344上再安装清扫气缸52，再将清扫支架53安装在清扫气缸 52的伸缩端，接下来将清扫滚筒5通过清扫电机51安装在清扫支架53的外侧，确保清扫气缸52连接的所有部件不与切割固定架344上的所有部件接触，也不能在移动路径上相互抵触；
[0096]
然后在机架台1的顶部左右两侧架设龙门加工中心形状的两根竖直支架 13和一根水平横梁滑轨12，如图3和图4所示，确保架设稳定，并且两根竖直支架13和水平横梁滑轨12横跨机架台1两侧，同时不与别的零部件相互抵触干涉，然后在水平横梁滑轨12上吊挂取料切割吸盘32和成品取料吸盘 42，取料切割吸盘32和成品取料吸盘42结构相同，只是位置和功能不同，取料切割吸盘32负责将原料架2内的片式电子元件吸取调整角度并稳定的摆放在切割台31上，而成品取料吸盘42负责将切割完成的片式电子元件吸取摆放在成品架4内，原料架2和成品架4都是顶部开口，四周设有限位板的货架，属于常用装置，说明附图3和图4中也有展示；
[0097]
取料切割吸盘32安装在吸盘升降气缸322下方，而吸盘升降气缸322安装在转向电机321的转动轴上，所述转向电机321安装在水平横梁滑轨12上，能够在水平横梁滑轨12上水平的滑动，吸盘升降气缸322的升降轴线和转向电机321的转动轴线都是垂直与机架台1的顶部设置，使得取料切割吸盘32 能够上下升降，又能够在水平横梁滑轨12水平移动，而转向电机321又能控制取料切割吸盘32沿着轴线转动，调整角度，从而能够调整吸取的片式电子元件的水平方向；
[0098]
所述成品取料吸盘42与取料切割吸盘32以相同的结构依次安装于同一水平横梁滑轨12上。
[0099]
在机架台1外部加装保护柜11，需要四面和顶部全部封闭，并且保护柜 11四面都是可以开启和锁紧的柜门，保护柜11需要安装在所有的装置外部，并且不干涉内部装置的运行，在机架台1内安装收集废料的回收箱体，也安装控制器7，控制器7连接操作装置71，控制器7为plc控制器，需要与所有的电机和气缸连接控制，并且要与保护柜11顶部的声光报警器14连接。
[0100]
本实用新型在使用时，通过操作装置71在控制器7上设定各种参数，比如片式电子元件需要切割尺寸，以及分切的大小，比如将一个10cm长宽的正方形电子元件，分切为4个2.4cm大小的电子元件，需要设定移动和切割的轨迹，以及切割掉的边宽。
[0101]
具体设定参数以实际需求为准，本实施只说明设备的常规操作状态；
[0102]
关机状态下，先在原料架2内放置多片片式电子元件，一般20片为一沓，可以一起放置，然后设定参数后关闭保护柜11的柜门，开机，原料架2在控制器7操控的伺服电机驱动下启动，使原料架2和成品架4以及切割台31都处于设定的原点位置，然后取料切割吸盘32的负压吸气管323在外部真空机的吸力下产生真空吸附力，ccd检测仪6监测电子元件的角度和大小以及位置，吸盘升降气缸322在水平横梁滑轨12水平移动至原料架2正上方，吸盘升降气缸322向下伸出，取料切割吸盘32的吸力将一片电子元件平整的吸附紧密，吸盘升降气缸322缩回，然后取料切割吸盘32在水平横梁滑轨12上水平移动至切割台31顶部的玻璃纤维板315正上方，转向电机321转向，将电子元件调整至设定角度，然后吸盘升降气缸322向下伸出，将电子元件压平整在切割台31的玻璃纤维板315上，此时切割台31的真空吸力盘313开始吸附，而取料切割吸盘32的吸力关闭放开电子元件，然后电子元件就被一组负压吸力孔吸附在切割台31上了，而玻璃纤维板315只要开机就通过另一组负压吸力孔一直吸附在切割平台314顶部，不会放松，然后加热棒316对电子元件进行加热，同时伺服电机驱动切割台31在切割滑轨35上纵向移动，移动至设定位置，切割刀34在设定位置进行切割；
[0103]
切割时，刀架升降电机341转动，通过升降丝杆转动，使得升降切割板 343下降进行切割，这样的升降精度更高，精度高于气缸伸缩，然后升降切割板343下降带动切割刀34一起下降，同时刀片限位槽342按压住电子元件的顶部，左右两个ccd检测仪6正对切割刀34的刀刃，刀片限位槽342受到阻力不动，切割刀34在刀片限位槽342内继续前进，切断电子元件，切割刀 34的楔形刀刃较厚的位置被刀片限位槽342限位，只能将电子元件切断，不能深入玻璃纤维板315，阻力较大的玻璃纤维板315阻挡了切割刀34，切割刀34浮动限位弹簧345的作用下，使得切割刀34缩回刀片限位槽342，而不会崩坏切割刀34的刀刃正常是控制在刚刚好，不切入玻璃纤维板315，可是为了将电子元件切透，需要切割厚度超过电子元件厚度0.01mm，这样就能确保切断，切割刀34与玻璃纤维板315会相互接触切割，但是因为玻璃纤维板 315具有缓冲作用，不会切割伸入，同时玻璃纤维板315又能够起到良好的平整的支撑作用，这样就完成一次切割了；
[0104]
然后需要切割另一侧边，刀架升降电机341转动，使升降切割板343升起，切割刀34就离开切割台31了，然后切割台31向回移动至取料切割吸盘 32下方，取料切割吸盘32将切割了一次的电子元件吸取出来，并且通过转向电机321转动，使取料切割吸盘32转动一个方向，或者不转动方向，而切割台31多移动一段距离切割电子元件的另一侧对边；
[0105]
当取料切割吸盘32将电子元件吸取住的时候，切割台31回到切割原位，并且真空吸力盘313放开电子元件的负压吸取孔，使被切除的边角料不再吸附，此时清扫气缸52向下
伸出，清扫电机51开始带动清扫滚筒5转动，这样清扫滚筒5转动的向下伸出，抵靠在切割台31顶部，这样切掉的边角料就被清除进入废料收集斗33了，清扫滚筒5转动方向固定，只将废料向废料收集斗33转动扫除。
[0106]
这样通过切割台31的位移距离调整电子元件的纵向切割位置，通过取料切割吸盘32在水平横梁滑轨12上的水平位移，调整电子元件的横向切割位置，这样就能调整切割的尺寸和位置，每次调整位置都要错开1mm，确保每次切割刀34在玻璃纤维板315的切割位置都能够均匀切割，这样每次切割都后调整一个微小的位移的切割方式，使得玻璃纤维板315基本每个位置都能切割到，而不是在同一个位置反复切割，位置错开的切割都是通过本装置的切割台31调整纵向位移，而通过取料切割吸盘32调整横向位移的，这时本装置为了避免切割刀34和切割台31之间的冲击力而设定的独有的伺服电机调整结构，精准的调整，精准的错位，精准的切割才能使本装置切割次数更多，而且切割刀31的刀刃不易崩坏，通过玻璃纤维板315的缓冲，一般都是玻璃纤维板315损坏，更换一个就行了，而切割刀34的精度高，成本高，制作困难，有效保护了切割刀34和切割台31，本装置这样的结构切割台31不出事故是不会损坏了。
[0107]
每次切割取料切割吸盘32都会将电子元件吸取，然后切割台31回到清扫滚筒5下方进行废料清扫的操作。
[0108]
通过多次切割，将一片电子元件完成了四个边的切割，并且中间线也完成两次切割，将电子元件切割为一个田字形后，切割台31回到取料切割吸盘 32下方，然后控制器7控制取料切割吸盘32和成品取料吸盘42一起移动，成品取料吸盘42移动至切割台上切割完成的电子元件上方，而取料切割吸盘 32移动至原料架2的电子元件原料上方，取料切割吸盘32和成品取料吸盘 42一起向下吸取电子元件，然后一起再次平移，成品取料吸盘42已经将切割完成的电子元件吸取住并移动至成品架4的正上方了，然后成品取料吸盘42 向下伸出，将成品电子元件放置在成品架4上，而取料切割吸盘32将一片新的电子元件原料放置在空的切割台31上，进行重复的切割程序，再次重复的切割程序，每次取料切割吸盘32和切割台31的位移都会与前几次的不同，都是在确保切割精度的允许范围内，调整切割位置，避免玻璃纤维板315的同一位置不断重复切割。
[0109]
成品架4上也可以安装一个ccd检测仪6，当成品电子元件较多的时候，可以停机进行收集成品，同时也要收集机架台1内的废料回收箱体的边角料，然后在原来架2内再次补充电子元件原料，进行新一轮的切割操作。
[0110]
本装置的所有ccd检测仪6监测到电子元件异常时都会通过控制器7开启声光报警器14进行报警，通知设备维护人员进行检修，可能是电子元件原本的尺寸不符合要求，或者切割边角料的尺寸设置错误，或者与本装置的错位距离发生冲突，需要进行人员维护，这些属于plc控制器的编程设置，不属于本装置的局限范围，只要能达到装置的设定操作即可，本装置不局限于这种操作方式，本装置通过plc的不同编程设定所带来的所有不同的操作步骤都属于本装置的应用，应当属于本装置的实施例，在此不一一例举。
[0111]
控制器7为plc控制器，属于常用的控制装置，编程方便，而且操作简易，步骤准确，所述控制器7通过操作装置71操控，所述操作装置71为键盘鼠标，属于plc控制器7的常用操作装置71。
[0112]
本装置的纵向是指与水平横梁滑轨12垂直并且与切割滑轨35平行的方向；横向则
与切割滑轨35垂直，并且与水平横梁滑轨12平行。
[0113]
ccd检测仪6也为现有的设备，每组所述ccd检测仪6包括ccd镜头、电机、相机微调装置；例如，采用ccd相机，如图3所示，在所述原料架2 的上方侧面，对准原料架2上原料所叠放的位置，设置有ccd相机，用于拍摄所述原料架2上的待切割的片式电子元件。
[0114]
ccd检测仪6为通过ccd部件，将物体的外观通过显示器来检测的仪器。
[0115]
适用於cf card、fpc、btob、sim card等，各种连接器产品的平面度检测和维修。坐标线宽度为市场中现有同类产品的1/2，让检测更精确。
[0116]
可根据背景设置不同颜色的坐标线，普通配置可同时设置4条坐标线。彩色ccd也可以用於产品外观的检测，做立式投影机使用。
[0117]
通用性强，更换不同的检测治具就可以检测不同料号的产品。肉眼直接观察显示器中的影像，相比投影机和显微镜，作业员不容易疲劳。
[0118]
本装置所使用的驱动装置包括气缸、电机，属于常用的驱动装置，也是属于常用的连接方式，本实施例不予以赘述，并且本装置所使用的驱动电机都是伺服电机，便于精准定位对电子元件进行切割。
[0119]
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。