1.本实用新型涉及轮胎生产设备领域，详细地讲是一种轮胎硫化用密封嘴子垫。
背景技术：
2.众所周知，在轮胎制造加工领域，有一种硫化工艺，采用快开门立罐式硫化罐进行硫化，罐式硫化的特点在于模具与模具之间采用嘴子垫密封，保证几副模具通过嘴子垫的密封，形成循环通道，如因密封不严将直接影响到产品的内在和外在质量，传统的设计为双面对称，密封嘴子垫设有嘴子垫左凸台、嘴子垫右凸台和左密封子口、右密封子口，其中嘴子垫左凸台、嘴子垫右凸台为左右对称结构，左密封子口、右密封子口也为左右对称结构，从中心线分开后左右形状完全相同，需在嘴子垫中间平面进行打孔，安装凡尔杆，在硫化轮胎过程中两轮胎模具在加压合模时嘴子垫挤压变形，使左密封子口、右密封子口位置直径变小，致使凡尔杆处内通径变小，影响通汽效果和密封不严现象，传统的做法是人工用刀具将嘴子垫的左密封子口进行旋割倒角，虽能够减少通汽不畅现象，但因手工旋割尺寸不统一，不能解决密封不严现象，仍需频繁更换，增加人工及材料成本，且存在极大的质量隐患。这种结构的密封嘴子垫由于上表面受力大，导致嘴子垫变形严重后，通径变小，厚度减小，硫化过程中，由于密封嘴子垫变形老化导致通汽不畅及密封不严，造成升压慢和泄漏，导致大面积缺胶或直接导致轮胎报废。
技术实现要素：
3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种轮胎硫化用密封嘴子垫，解决通汽不畅、密封不严及打孔偏歪，造成升压慢、泄漏，导致大面积缺胶或直接导致轮胎报废的问题。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种轮胎硫化用密封嘴子垫，设有嘴子垫，其特征是，嘴子垫上加工有嘴子垫左凸台、嘴子垫右凸台和左密封子口、右密封子口，嘴子垫中间平面有嘴子垫中心线，其中嘴子垫左凸台与嘴子垫右凸台为左右不对称结构，左密封子口与右密封子口也为左右不对称结构，从嘴子垫中心线分开后嘴子垫的左右形状为左右不对称结构，左密封子口直径大于右密封子口直径，左密封子口、右密封子口上加工有倒角。
5.本实用新型的有益效果是，硫化出的嘴子垫直接成型，并在嘴子垫周向增加打孔中心线，取消人工用刀具将嘴子垫上密封嘴子垫子口进行旋割工艺，解决通汽不畅、密封不严及打孔偏歪，造成升压慢、泄漏，导致大面积缺胶或直接导致轮胎报废的问题，使用寿命增加，从而稳定产品质量，提高生产效率，同时极大减少人工及材料成本。
附图说明
6.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
7.图1本实用新型的结构示意图，也是实施例的剖视图。
8.图中1.嘴子垫，2.嘴子垫右凸台，3.嘴子垫左凸台，4.左密封子口，5.右密封子口，6.嘴子垫中心线。
具体实施方式
9.在图1中，本实用新型嘴子垫1的设计形状为左右不对称结构，设有嘴子垫左凸台3、嘴子垫右凸台2和左密封子口4、右密封子口5以及嘴子垫中心线6，其中嘴子垫左凸台3、嘴子垫右凸台2为左右不对称结构，左密封子口4、右密封子口5上加工有倒角。左密封子口4、右密封子口5也为左右不对称结构，从嘴子垫中心线6分开后左右形状完全不相同，尤其是左密封子口4直径大于右密封子口5直径，且在嘴子垫1中间平面有嘴子垫中心线6，在中心线位置进行打孔，安装凡尔杆时，将嘴子垫1的左密封子口4部位在轮胎硫化模具中向上安装，解决在两硫化模具在加压合模时嘴子垫1挤压变形后，左密封子口4位置直径仍满足通径尺寸要求，消除因凡尔杆处内通径变小，影响通汽效果和密封不严现象，造成升压慢、泄漏导致大面积缺胶或直接导致轮胎报废的问题，使用寿命增加10倍，从而稳定产品质量，提高生产效率，同时极大减少人工及材料成本。
技术特征：
1.一种轮胎硫化用密封嘴子垫，设有嘴子垫，其特征是，嘴子垫上加工有嘴子垫左凸台、嘴子垫右凸台和左密封子口、右密封子口，嘴子垫中间平面设有嘴子垫中心线，其中嘴子垫左凸台与嘴子垫右凸台为左右不对称结构，左密封子口与右密封子口也为左右不对称结构，从嘴子垫中心线分开后嘴子垫的左右形状为左右不对称结构，左密封子口直径大于右密封子口直径，左密封子口、右密封子口上加工有倒角。
技术总结
本实用新型涉及一种轮胎硫化用密封嘴子垫，属于轮胎生产设备领域。设有嘴子垫，嘴子垫上加工有嘴子垫左凸台、嘴子垫右凸台和左密封子口、右密封子口，嘴子垫中间平面设有嘴子垫中心线，其中嘴子垫左凸台与嘴子垫右凸台为左右不对称结构，左密封子口与右密封子口也为左右不对称结构，从嘴子垫中心线分开后嘴子垫的左右形状为左右不对称结构，左密封子口直径大于右密封子口直径，左密封子口、右密封子口上加工有倒角。本实用新型的有益效果是，解决通汽不畅、密封不严及打孔偏歪，造成升压慢、泄漏，导致大面积缺胶或直接导致轮胎报废的问题，使用寿命增加，从而稳定产品质量，提高生产效率，同时极大减少人工及材料成本。同时极大减少人工及材料成本。同时极大减少人工及材料成本。
技术研发人员：刘洪海
受保护的技术使用者：三角（威海）华盛轮胎有限公司
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2021/11/2
再多了解一些
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