传感器调整方法、装置和电子设备与流程

1.本技术涉及智能终端技术领域，特别涉及一种传感器调整方法、装置和电子设备。


背景技术：

2.可折叠设备是一种可以通过折叠来改变自身形状的设备。可折叠设备通过自身形状的 改变实现应功能上的变化(例如，增大/减小屏幕可视区域，改变屏幕朝向，改变摄像头 朝向等)，从而带来全新的、更好的用户体验。例如，随着柔性屏幕的快速发展，各种折 叠屏手机产品应运而生，以便以更小的手机尺寸，获得更大的屏幕观感。
3.手机等移动终端设备会配备多种传感器，这些传感器配合软件中设计好的传感器响应 策略能实现多种多样的功能。
4.然而，相较于非可折叠设备，可折叠设备具备全新的硬件结构，这就使得可折叠设备 上的传感器的工作环境与非可折叠设备上的传感器的工作环境存在差别，直接将非可折叠 设备的传感器响应策略应用于可折叠设备，往往会出现传感器无响应或是响应错误的问 题。


技术实现要素：

5.针对非可折叠设备的传感器响应策略无法直接应用于可折叠设备的问题，本技术提供 了一种传感器调整方法、装置和电子设备，本技术还提供一种计算机可读存储介质，以提 供一种调整可折叠设备的数据采集模式的方式，避免由设备折叠而导致的传感器无响应或 是响应错误的情况的发生，提高可折叠设备的用户体验。
6.本技术实施例采用下述技术方案：
7.第一方面，本技术实施例提供一种传感器调整方法，包括
8.获取折叠状态参数，所述折叠状态参数用于描述可折叠设备的折叠程度，其中，相较 于非折叠状态，折叠状态下的所述可折叠设备的自身部件对所述可折叠设备的第一传感器 产生第一干扰；
9.调用与所述折叠状态参数对应的传感器调整策略；
10.根据所述传感器调整策略对所述第一传感器进行调整操作以消除所述第一干扰的影 响，所述调整操作包括：对所述第一传感器的传感器工作参数进行调整，和/或，对所述 第一传感器采集到的第一传感器数据进行数据预处理。
11.根据上述第一方面的方法，可以消除可折叠设备由于设备折叠对自身传感器造成的不 良影响，确保传感器正常工作，确保针对传感器数据的传感器响应操作能够正确实施；进 一步的，根据上述第一方面的方法，在不修改现有的传感器响应策略的前提下就可以实现 传感器响应策略的正确实施，在确保可折叠设备的用户体验的基础上大大降低了开发人员 的工作量。
12.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，所述调用与所述折叠状态参数对应的传感 器调整策略之前，所述方法还包括：
13.针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略，包括：
14.确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，所述第一干扰所导致的数据变化量 或数据变化范围；
15.根据所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围设定所述传感器调整策略。
16.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，根据所述第一干扰所导致的数据变化量或 数据变化范围设定所述传感器调整策略，包括：
17.设定所述传感器调整策略为，基于所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范 围，对所述第一传感器数据进行修正计算，消除所述第一传感器数据中由所述第一干扰所 导致的数据变化量或数据变化范围。
18.根据上述实现方式的方法，基于传感器调整策略可以实现对第一传感器数据进行修正 计算，从而有效消除第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
19.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，根据所述第一干扰所导致的数据变化量或 数据变化范围设定所述传感器调整策略，包括：
20.获取非折叠状态下针对所述第一传感器的第一采集数据分档策略，所述第一采集数据 分档策略包括第一采集数据分档阈值；
21.根据所述第一采集数据分档阈值以及所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化 范围，确定不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值；
22.根据不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值，建立对应不同折叠状态参数 的第二采集数据分档策略；
23.设定所述传感器调整策略为，基于所述第二采集数据分档策略，对所述第一传感器数 据进行分档操作，确定所述第一传感器数据所属档位。
24.根据上述实现方式的方法，基于传感器调整策略可以实现对第一传感器数据的挡位划 分，使得在第一干扰影响下的挡位划分结果与没有第一干扰时的挡位划分结果趋于一致， 从而有效消除第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
25.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，所述确定对应不同折叠状态参数的第一传 感器数据中，所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，包括：
26.针对多个不同的样本环境，分别获取每个所述样本环境中非折叠状态以及不同折叠状 态参数所对应的第一传感器数据；
27.针对同一所述样本环境，对比非折叠状态以及不同折叠状态参数所对应的第一传感器 数据，生成针对所述样本环境的对比结果；
28.综合每个所述样本环境的所述对比结果，确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数 据中，所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
29.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，所述确定对应不同折叠状态参数的第一传 感器数据中，所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，包括：
30.根据所述第一传感器的运行方式以及所述可折叠设备的折叠方式解析所述第一干扰 的产生机制；
31.基于所述第一干扰的产生机制的解析结果生成第一计算函数，所述第一计算函数
的参 数变量包括所述折叠状态参数以及所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；
32.根据所述第一计算函数计算对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，所述第一干 扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
33.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，所述调用与所述折叠状态参数对应的传感 器调整策略之前，所述方法还包括：
34.针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略，包括：
35.确定非折叠状态下的所述第一传感器正常工作时的第一性能参数；
36.确定不同的折叠状态参数对应的第一传感器工作参数，其中，基于所述第一传感器工 作参数，所述第一传感器在所述第一干扰影响下保持所述第一性能参数；
37.设定所述传感器调整策略为，将所述第一传感器的传感器工作参数调整为对应所述折 叠状态参数的第一传感器工作参数。
38.根据上述实现方式的方法，基于传感器调整策略可以实现对传感器的传感器工作参数 进行调整，使得传感器始终维持与非折叠状态时一致的性能。
39.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，所述折叠状态参数包括折叠程度档位，其 中，不同的折叠程度档位对应不同的折叠角度范围，所述获取折叠状态参数，包括：
40.获取所述可折叠设备的当前折叠角度；
41.根据预设的角度范围阈值确定所述当前折叠角度所归属的折叠程度档位。
42.在上述第一方面的一种可行的实现方式中，所述获取折叠状态参数，包括：
43.监控所述可折叠设备的折叠状态，判断所述可折叠设备的折叠状态是否发生变化；
44.在所述可折叠设备的折叠状态发生变化后，在折叠状态变化结束时获取所述折叠状态 参数。
45.根据上述实现方式，仅在可折叠设备的折叠状态发生变化后获取折叠状态参数，在进 行一次折叠状态参数获取后，在可折叠设备的折叠状态再次发生变化前，不再进行折叠状 态参数获取，并且，在可折叠设备的折叠状态发生变化后，等待折叠状态变化结束后再获 取折叠状态参数，从而避免频繁获取折叠状态参数所带来的不必要的数据处理资源消耗。
46.第二方面，本技术一实施例提出了一种可折叠设备的传感器调整装置，包括：
47.折叠状态监控模块，其用于获取折叠状态参数，所述折叠状态参数用于描述可折叠设 备的折叠程度，其中，相较于非折叠状态，折叠状态下的所述可折叠设备的自身部件对所 述可折叠设备的第一传感器产生第一干扰；
48.策略调用模块，其用于调用与所述折叠状态参数对应的传感器调整策略；
49.传感器调整模块，其用于根据所述传感器调整策略对所述第一传感器进行调整操作以 消除所述第一干扰的影响，所述调整操作包括：对所述第一传感器的传感器工作参数进行 调整，和/或，对所述第一传感器采集到的第一传感器数据进行数据预处理。
50.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述装置还包括：
51.调整理策略生成模块，其用于针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略， 包括：
52.干扰量化子模块，其用于确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，所述第一 干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；
53.传感器调整策略设定子模块，其用于根据所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变 化范围设定所述传感器调整策略。
54.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述传感器调整策略设定子模块用于设定 所述传感器调整策略为，基于所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，对所述 第一传感器数据进行修正计算，消除所述第一传感器数据中由所述第一干扰所导致的数据 变化量或数据变化范围。
55.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述传感器调整策略设定子模块包括：
56.分档策略获取单元，其用于获取非折叠状态下针对所述第一传感器的第一采集数据分 档策略，所述第一采集数据分档策略包括第一采集数据分档阈值；
57.分档阈值计算单元，其用于根据所述第一采集数据分档阈值以及所述第一干扰所导致 的数据变化量或数据变化范围，确定不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值；
58.分档策略设定单元，其用于根据不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值， 建立对应不同折叠状态参数的第二采集数据分档策略；
59.传感器调整策略设定单元，其用于设定所述传感器调整策略为，基于所述第二采集数 据分档策略，对所述第一传感器数据进行分档操作，确定所述第一传感器数据所属档位。
60.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述干扰量化子模块包括：
61.样本采集单元，其用于针对多个不同的样本环境，分别获取每个所述样本环境中非折 叠状态以及不同折叠状态参数所对应的第一传感器数据；
62.样本对比单元，其用于针对同一所述样本环境，对比非折叠状态以及不同折叠状态参 数所对应的第一传感器数据，生成针对所述样本环境的对比结果；
63.量化计算单元，其用于综合每个所述样本环境的所述对比结果，确定对应不同折叠状 态参数的第一传感器数据中，所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
64.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述干扰量化子模块包括：
65.干扰解析单元，其用于根据所述第一传感器的运行方式以及所述可折叠设备的折叠方 式解析所述第一干扰的产生机制；
66.计算函数生成单元，其用于基于所述第一干扰的产生机制的解析结果生成第一计算函 数，所述第一计算函数的参数变量包括所述折叠状态参数以及所述第一干扰所导致的数据 变化量或数据变化范围；
67.量化计算单元，其用于根据所述第一计算函数计算对应不同折叠状态参数的第一传感 器数据中，所述第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
68.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述装置还包括：
69.调整理策略生成模块，其用于针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略， 包括：
70.常态性能确认子模块，其用于确定非折叠状态下的所述第一传感器正常工作时的
第一 性能参数；
71.工作参数确定子模块，其用于确定不同的折叠状态参数对应的第一传感器工作参数， 其中，基于所述第一传感器工作参数，所述第一传感器在所述第一干扰影响下保持所述第 一性能参数；
72.传感器调整策略设定子模块，其用于设定所述传感器调整策略为，将所述第一传感器 的传感器工作参数调整为对应所述折叠状态参数的第一传感器工作参数。
73.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述折叠状态参数包括折叠程度档位，其 中，不同的折叠程度档位对应不同的折叠角度范围，所述折叠状态监控模块包括：
74.角度获取子模块，其用于获取所述可折叠设备的当前折叠角度；
75.角度档位确认子模块，其用于根据预设的角度范围阈值确定所述当前折叠角度所归属 的折叠程度档位。
76.在上述第二方面的一种可行的实现方式中，所述折叠状态监控模块包括：
77.状态变化监控子模块，其用于监控所述可折叠设备的折叠状态，判断所述可折叠设备 的折叠状态是否发生变化；
78.折叠状态获取子模块，其用于在所述可折叠设备的折叠状态发生变化后，在折叠状态 变化结束时获取所述折叠状态参数。
79.第三方面，本技术一实施例提供了一种电子设备，电子设备包括用于存储计算机程序 指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行 时，触发电子设备执行如本技术实施例所述的方法步骤。
80.第四方面，本技术一实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中 存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机执行本技术实施例所述的方 法。
附图说明
81.图1所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的流程图；
82.图2所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的可折叠设备示意图；
83.图3所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的可折叠设备示意图；
84.图4所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的流程图；
85.图5所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的部分流程图；
86.图6所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的部分流程图；
87.图7所示为根据本技术传感器调整装置一实施例的结构图；
88.图8所示为根据本技术传感器调整装置一实施例的结构图；
89.图9为根据本技术电子设备一实施例的设备结构示意图；
90.图10为根据本技术一实施例的电子设备的软件结构框图。
具体实施方式
91.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及
相 应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术 一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在 没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
92.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨 在限定本技术。
93.针对非可折叠设备的传感器响应策略无法直接应用于可折叠设备的问题，本技术一实 施例提出了一种传感器调整方法。为了提出本技术实施例的方法，发明人首先分析非可折 叠设备的传感器响应策略无法直接应用于可折叠设备的具体原因。
94.与非可折叠设备相比，可折叠设备在硬件上显著区别之一是，非可折叠设备的自身 组件相互间的相对空间位置是固定的，而可折叠设备的自身组件的空间布局是可变的。 即，在折叠过程中，可折叠设备的自身组件相互间的相对空间位置是变化的，并且，在 折叠操作结束后，对应不同的折叠程度，可折叠设备的自身组件间存在不同的空间位置 关系。
95.在实际应用场景中，对于传感器而言，其工作参数通常是根据其所处的工作环境而设 定的，在某一工作环境下正常工作的传感器，在不改变工作参数的前提下，放到另一工作 环境中可能就无法正常工作。而在可折叠设备的应用场景中，可折叠设备的自身组件相互 间的相对空间位置发生变化，就相当于可折叠设备上的传感器的工作环境发生变化，该变 化就有可能导致传感器无法正常工作。例如，在一应用场景中，可折叠设备完全展开后， 其上的第一传感器的感应窗户外露，第一传感器可以正常工作，但是，可折叠设备完全折 叠后，第一传感器的感应窗户被可折叠设备自身的组件遮挡，第一传感器就无法正常工作， 从而表现为第一传感器无响应。
96.针对上述问题，在本技术一实施例中，根据可折叠设备不同的折叠状态，对应调整传 感器的传感器工作参数，使得传感器能够始终维持正常工作状态。在实际应用场景中，传 感器的传感器工作参数包括但不限于输出功率、采样频率、采样阈值设定等。例如，在一 应用场景中，根据可折叠设备不同的折叠状态(对传感器感应窗口所造成的不同程度的遮 挡)，调整传感器的输出功率，以确保传感器能够对可折叠设备的外部环境进行数据采集。
97.进一步的，对于大多数传感器而言，其数据采集范围内，周边环境对象都会作为采集 对象，但是这些采集对象可能并不全都是目标对象，其中存在干扰项，这就需要对传感器 采集的数据做处理，过滤干扰项，否则就会出现响应错误。
98.在实际应用场景中，设备的某些自身组件也会被设备的传感器当作采集目标，因此， 在设置传感器时，通常会令设备传感器的采集范围避开会造成干扰的设备自身组件，或者， 预先确定设备自身组件对传感器造成的干扰量，在对传感器采集到的数据进行处理时有针 对性的进行过滤。
99.而在可折叠设备的应用场景中，可折叠设备的自身组件相互间的相对空间位置发生变 化时，存在可折叠设备的自身组件进入/移出传感器的采集范围，或是，在传感器的采集 范围内位移的情况。这就使得传感器所采集的数据中，出现了一个随可折叠设备折叠状态 不同而变化的新干扰源，从而导致没有考虑到该干扰源的传感器响应策略无法顺利实时。
100.针对上述问题，在本技术一实施例中，可行的方案之一是，针对传感器所采集的数据， 更改的相关的处理/响应策略或创建全新的处理/响应策略(以下将针对传感器所采集
的数 据所执行的处理操作和/或响应操作统称为传感器响应策略)，但这就增加了开发人员的工 作量。并且，在传感器响应策略的修改/开发进度滞后或是修改后传感器响应策略或者新 开发的传感器响应策略存在漏洞时，可折叠设备的传感器功能就无法被有效利用，从而大 大降低可折叠设备的用户体验。
101.因此，在本技术一实施例中，在基于原有的传感器响应策略(不考虑设备折叠的传感 器响应策略)对传感器所采集的数据进行处理或执行响应之前，根据可折叠设备不同的折 叠状态，对传感器采集到的数据进行数据预处理，消除由于设备折叠而产生的干扰。这样， 传感器响应策略实施时所基于的传感器数据就不包含由设备折叠所导致的新干扰。这样， 不需要更改或重新开发传感器响应策略也能确保传感器响应策略的顺利实施。
102.以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
103.图1所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的流程图。在本技术一 实施例中，如图1所示，可折叠设备的传感器调整方法包括：
104.步骤110，获取折叠状态参数，折叠状态参数用于描述可折叠设备的折叠程度，其中， 相较于非折叠状态，折叠状态下的可折叠设备的自身部件对可折叠设备的第一传感器产生 第一干扰；
105.步骤120，调用与折叠状态参数对应的传感器调整策略；
106.步骤130，根据传感器调整策略对第一传感器进行调整操作以消除第一干扰的影响。
107.具体的，在步骤130中，调整操作包括：对第一传感器的传感器工作参数进行调整， 和/或，对第一传感器采集到的第一传感器数据进行数据预处理。
108.具体的，在本技术一实施例中，对第一传感器的种类不做具体限制。例如，在本技术 一实施例中，第一传感器可以是重力加速度传感器，陀螺仪传感器，听筒传感器，超声波 传感器，霍尔(hall)传感器，距离检测传感器等。
109.具体的，在本技术一实施例中，第一干扰对第一传感器的具体干扰方式以及干扰程度 由实际应用场景中可折叠设备的折叠方式以及第一传感器的工作方式决定。在本技术一实 施例中，对第一干扰对第一传感器的具体干扰方式以及干扰程度不做具体限定。
110.例如，在本技术一实施例中，第一干扰体现为阻碍第一传感器正常工作；又例如，在 本技术一实施例中，第一干扰体现为在第一传感器所采集的数据中增加干扰量。
111.例如，在本技术一实施例中，第一干扰对第一传感器的干扰是恒定的，即，设备在进 行不同程度的折叠时，第一干扰对第一传感器产生的影响效果是不变的。又例如，在本申 请一实施例中，不同的折叠状态参数所对应的第一干扰对第一传感器的干扰程度不同，即， 伴随设备折叠程度变化，第一干扰对第一传感器产生的影响效果也发生变化。
112.例如，在本技术一实施例中，在设备折叠时即产生第一干扰；又例如，在本技术一实 施例中，只有设备处于特定的折叠程度状态时，才会产生第一干扰。
113.具体的，在本技术一实施例中，对针对第一传感器的原有的传感器响应策略不做限制。 例如，在本技术一实施例中，针对第一传感器的原有的传感器响应策略可以是设置检测门 限，当用户使用场景下的传感器感应值超过预设定的门限，触发特殊的功能，特殊的功能 包括调节设备运行参数等，调节设备运行参数包括但不限于调节终端设备的射频参数，如 发射功率，传感器门限参数等。
折叠设备的折叠状态，对传感器312的传感器工作参数进行响应调整，和/或，对传感器 312采集到的数据进行数据预处理，消除由部件331、332、
…
33n对天线/电极部件(部件 301、302、
…
30n)干扰所造成的负面影响。
126.进一步的，在本技术一实施例中，为了降低数据处理量，便于判断可折叠设备的折叠 状态，折叠状态参数包括折叠程度档位，其中，不同的折叠程度档位对应不同的折叠角度 范围，获取折叠状态参数的过程包括：
127.获取可折叠设备的当前折叠角度；
128.根据预设的角度范围阈值确定当前折叠角度所归属的折叠程度档位。
129.具体的，在根据本技术一实施例的应用场景中，如图2所示，传感器221为角度识别 传感器，如霍尔传感器，重力加速度/陀螺仪传感器等，可折叠终端设备在折叠到不同的 角度时，传感器221输出不同的折叠程度档位；角度范围可以判断1个或者多个，对应的 能输出1个或者多个折叠程度档位。在一应用场景中，如表1所示，表1中示例为三种状 态，角度1/角度2可以通过软件配置。
[0130][0131]
表1
[0132]
进一步的，在本技术一实施例中，为了减少数据处理操作，仅在可折叠设备的折叠状 态发生变化后获取折叠状态参数并调用对应折叠状态参数的传感器调整策略。在进行一次 折叠状态参数获取并调用对应的传感器调整策略后，在可折叠设备的折叠状态再次发生变 化前，不再进行折叠状态参数获取并调用对应的传感器调整策略。从而避免频繁获取折叠 状态参数和/或调用对应折叠状态参数的传感器调整策略所带来的不必要的数据处理资源 消耗。
[0133]
进一步的，在本技术一实施例中，在可折叠设备的折叠状态发生变化后，等待折叠状 态变化结束(例如，在预设的时间阈值内折叠状态不再发生更改)后再获取折叠状态参数， 从而避免频繁获取折叠状态参数和/或调用对应折叠状态参数的传感器调整策略所带来的 不必要的数据处理资源消耗。
[0134]
具体的，在图1所示实施例步骤110的一种实现方式中，获取折叠状态参数的过程包 括：
[0135]
监控可折叠设备的折叠状态，判断可折叠设备的折叠状态是否发生变化；
[0136]
在可折叠设备的折叠状态发生变化后，在折叠状态变化结束时获取折叠状态参数。
[0137]
具体的，图4所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的流程图。在 本技术一实施例中，如图4所示，传感器调整方法包括：
[0138]
步骤400，监控可折叠设备的折叠角度；
[0139]
步骤401，判断折叠设备的折叠角度是否发生变化；
[0140]
如果未发生变化，返回步骤400；
[0141]
步骤410，如果可折叠设备的折叠角度发生变化，在可折叠设备的折叠角度变化结束 时，获取可折叠设备的折叠角度；
[0142]
步骤420，调用预设的角度范围阈值；
[0143]
步骤430，根据可折叠设备的折叠角度以及预设的角度范围阈值确定折叠程度档位；
[0144]
步骤440，根据折叠程度档位调用对应的传感器调整策略；
[0145]
步骤450，根据传感器调整策略，对传感器的传感器工作参数进行调整；
[0146]
步骤460，根据传感器调整策略对传感器采集到的传感器数据进行数据预处理。
[0147]
进一步的，在本技术一实施例中，传感器最终的工作效果是由步骤130的执行效果所 决定的，在执行步骤130的过程中，关键在于传感器调整策略的设定。因此，为了提高步 骤130的执行效果，在本技术一实施例中，在执行步骤120之前，还需要执行以下步骤：
[0148]
针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略。
[0149]
具体的，首先确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰所导致的数 据变化量或数据变化范围；然后根据第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围设定传 感器调整策略。
[0150]
具体的，在步骤130的一种实现方式中，对第一传感器采集到的第一传感器数据进行 数据预处理。在根据传感器调整策略对传感器采集到的传感器数据进行数据预处理的过程 中，采用数据修正的方式进行数据预处理。数据修正的过程包括：首先确定传感器所采集 的数据中，由可折叠设备折叠所产生的第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；然 后基于第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，对传感器所采集到的传感器数据进 行修正计算，消除传感器数据中由第一干扰导致的数据变化量或数据变化范围。
[0151]
为实现上述数据修正过程，在针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略的 过程中，针对数据修正的数据预处理方式生成对应的传感器调整策略。
[0152]
具体的，图5所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的部分流程 图。在本技术一实施例中，如图5所示，针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整 策略，包括：
[0153]
步骤510，确定对应不同折叠状态参数的第一传感器所采集的第一传感器数据中，第 一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；
[0154]
步骤520，设定所述传感器调整策略为，基于第一干扰所导致的数据变化量或数据变 化范围，对第一传感器所采集的第一传感器数据进行修正计算，消除第一传感器所采集的 第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0155]
具体的，以一应用场景为例，在根据本技术一实施例的应用场景中，如图2所示，假 设传感器212用于通过部件211采集外部环境变量，并且，传感器212采集到的外部环境 变量数据伴随外部环境的物体数量、距离、体积等参数线性累计。
[0156]
假设在可折叠设备完全打开时，部件231对部件211没有干扰(对传感器212的数据 采集不产生任何影响)；在可折叠设备完全打开时，部件211可采集范围内没有其他物体 时，传感器212采集到的测量参数值为m；当外部物体a进入部件211可采集范围内，在 距离部件211的距离为b时，传感器212采集到的测量参数值为m b，b就为外部物体a 对应的测量数据。
[0157]
假设在可折叠设备完全闭合时，部件231对部件211产生干扰(对传感器212的数据 采集产生影响)；在可折叠设备完全闭合时，部件211可采集范围内没有其他物体时，传 感器212采集到的测量参数值为n，测量参数值n实质上包含了针对部件231的测量参数 值；理想状态下，n-m就为部件231对传感器212造成的干扰量；那么，在可折叠设备完 全闭合时对传感器212所采集到的数据进行修正计算，即为，将传感器212采集到的测量 参数值减去(n-m)。
[0158]
假设在可折叠设备完全闭合时，当外部物体a进入部件211可采集范围内，在距离部 件211的距离为b时，传感器212采集到的测量参数值为m，对传感器212采集到的测 量参数值进行修正计算，即为m-(n-m)；理想状态下，m-(n-m)＝m b。
[0159]
需要说明的，上述传感器212采集到的数据中干扰量的获取，只是一个理想应用场景 下的简单举例，并不代表所有的应用场景。
[0160]
根据本技术一实施例的方法，基于传感器调整策略可以实现对第一传感器数据进行修 正计算，从而有效消除第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范 围。
[0161]
进一步的，在实际应用场景中，在针对传感器的响应策略中，并不是针对传感器所采 集到的每个不同的测量参数值都设定了对应的响应方式，而是设定一个或多个范围阈值， 从而划分出多个传感器测量参数档位，为每个档位设置对应的响应方式。也就是是说，只 要可以为传感器所采集的测量参数值划分正确的档位，就可以正确的执行传感器响应策 略。
[0162]
因此，在本技术一实施例中，在根据传感器调整策略对传感器采集到的传感器数据进 行数据预处理的过程中，采用为传感器所采集到的数据划分档位的方式进行数据预处理， 其中，保持档位划分模式与非折叠状态下的档位划分模式一致，并且，在划分档位的过程 中排除由设备折叠而带来的干扰的影响。
[0163]
具体的，图6所示为根据本技术可折叠设备的传感器调整方法一实施例的部分流程 图。在本技术一实施例中，如图6所示，针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整 策略，包括：
[0164]
步骤610，获取非折叠状态下针对第一传感器的第一采集数据分档策略，第一采集数 据分档策略包括第一采集数据分档阈值；
[0165]
步骤620，确定对应不同折叠状态参数的第一传感器所采集的第一传感器数据中，第 一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；
[0166]
步骤630，根据第一采集数据分档阈值以及第一干扰所导致的数据变化量或数据变化 范围，确定不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值；
[0167]
步骤640，根据不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值，建立对应不同折 叠状态参数的第二采集数据分档策略；
[0168]
步骤650，设定传感器调整策略为，基于第二采集数据分档策略，对第一传感器所采 集的第一传感器数据进行分档操作，确定第一传感器数据所属档位。
[0169]
具体的，以一应用场景为例，在根据本技术一实施例的应用场景中，如图2所示，假 设传感器212用于采集外部环境变量，并且，传感器212采集到的外部环境变量数据伴随 外部环境的物体数量、距离、体积等参数线性累计。
[0170]
假设在可折叠设备完全打开时，部件231对部件211没有干扰(对传感器212的数据 采集不产生任何影响)；在可折叠设备完全打开时，部件211可采集范围内没有其他物体 时，传感器212采集到的测量参数值为m；在可折叠设备完全打开时，当传感器212采集 到的测量参数值为小于等于m1时，对应的采集数据分档为档位1；当传感器212采集到 的测量参数值为大于m1、小于等于m2时，对应的采集数据分档为档位2；当传感器212 采集到的测量参数值为大于m2时，对应的采集数据分档为档位3。
[0171]
假设在可折叠设备完全闭合时，部件231对部件211产生干扰(对传感器212的数据 采集产生影响)；在可折叠设备完全闭合时，部件211可采集范围内没有其他物体时，传 感器212采集到的测量参数值为n；理想状态下，n-m就为部件231对传感器212造成的 干扰量；那么，在可折叠设备完全闭合时，当传感器212采集到的测量参数值为小于等于 m1-(n-m)时，对应的采集数据分档为档位1；当传感器212采集到的测量参数值为大于m1-(n-m)、小于等于m2-(n-m)时，对应的采集数据分档为档位2；当传感器212采集 到的测量参数值为大于m2-(n-m)时，对应的采集数据分档为档位3。
[0172]
需要说明的，上述传感器212采集到的数据的档位划分策略只是一个理想应用场景下 的简单举例，并不代表所有的应用场景。在本技术一实施例中，对生成档位划分策略的具 体过程不做详细限定。在实际应用场景中，技术人员可以根据实际情况为传感器所采集到 的数据划分档位，保持档位划分模式与非折叠状态下的档位划分模式一致，并且，在划分 档位的过程中排除由第一干扰的影响。
[0173]
具体的，以一应用场景为例，在根据本技术一实施例的应用场景中，如图2所示，传 感器212与安装在部件201边缘的部件211相连，可以识别设备的周边环境变化。如下以 距离检测传感器为例(如传感器212可以是红外距离检测传感器，超声波传感器，电容式 距离检测传感器等)，部件211以及传感器212通过主动或者被动检测的方式，检测变化 数据，对检测数据进行处理，根据传感器响应策略需求，将这些数据划分不同的档位。表 2所示为部件211以及传感器212检测到不同的原始数据(rawdata数据)，对rawdata数 据处理，形成d1/d2/d3三个档位，最终根据上报的档位进行状态划分(传感器响应)。
[0174]
检测数据档位划分传感器响应rawdata1d1状态arawdata2d2状态brawdata3d3状态c
[0175]
表2
[0176]
当设备处于不同的折叠程度时，用于确认rawdata数据所属档位的阈值范围是不同 的。例如，在非折叠状态下，rawdata数据为rawdata2时，对应的档位为d2，实施的传 感器响应为状态b；在某一折叠状态下(例如，完全折叠)，同样是rawdata数据为rawdata2 时，由于此时的rawdata数据中包含有部件231导致的干扰量，此时的rawdata2对应的 档位为d1，实施的传感器响应为状态a。
[0177]
根据本技术一实施例的方法，基于传感器调整策略可以实现对第一传感器数据的挡位 划分，使得在第一干扰影响下的挡位划分结果与没有第一干扰时的挡位划分结果趋于一 致，从而有效消除第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0178]
进一步的，在上述传感器调整策略的生成过程中，关键点之一在于确定第一干扰所导 致的数据变化量或数据变化范围。为了确定第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范 围，在本技术一实施例中，基于对折叠状态时干扰量的产生机制分析，以干扰原理为基础 计算干扰量的具体数值。
[0179]
具体的，在本技术一实施例中，确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第 一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，包括：
[0180]
根据第一传感器的运行方式以及可折叠设备的折叠方式解析第一干扰的产生机制；
[0181]
基于第一干扰的产生机制的解析结果生成第一计算函数，第一计算函数的参数变量包 括折叠状态参数以及第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；
[0182]
根据第一计算函数计算对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰所导致 的数据变化量或数据变化范围。
[0183]
具体的，以一应用场景为例，在根据本技术一实施例的应用场景中，如图2所示，假 设传感器212用于采集外部环境变量，并且，针对数据采集范围内某一物体，传感器212 采集到的外部环境变量数据伴随物体距部件211的距离线性变化。假设变化公式为：
[0184]
m＝hk(1)
[0185]
式中，m为传感器212检测到的数据，h为物体距离部件211的距离，k为参数常量。
[0186]
在图2所示的应用场景中，设备完全打开时，部件231距离部件211最远，伴随折叠 角度不断减小，部件231距离部件211渐渐接近，当设备完全折叠时，部件231距离部件 211最近(距离为0)。那么，在理想状态下，就可以利用上式计算部件231对传感器212 的干扰量的大小。
[0187]
需要说明的，上述传感器212采集到的数据的变化公式只是一个理想应用场景下的简 单举例，并不代表所有的应用场景。在本技术一实施例中，对通过干扰机制分析确定不同 的折叠状态参数条件下第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围的计算公式的具体 过程不做详细限定。在实际应用场景中，技术人员可以根据实际情况生成对应的计算公式。
[0188]
进一步的，为了确定第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，在本技术一实施 例中，对折叠状态时干扰量的样本数据进行分析，综合样本数据的分析结果计算干扰量的 具体数值。具体的，在本技术一实施例中，相较于非折叠状态下的第一传感器所采集到的 数据，确定不同的折叠状态参数条件下第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，包 括：
[0189]
针对多个不同的样本环境，分别获取每个样本环境中非折叠状态以及不同折叠状态参 数所对应的第一传感器数据；
[0190]
针对同一所述样本环境，对比非折叠状态以及不同折叠状态参数所对应的第一传感器 数据，生成针对样本环境的对比结果；
[0191]
综合每个样本环境的对比结果，确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第 一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0192]
具体的，以一应用场景为例，在根据本技术一实施例的应用场景中，如图2所示，假 设传感器212用于采集外部环境变量。
件211所发射的探测信号的可探测范围为a。
[0204]
根据本技术一实施例的方法，基于传感器调整策略可以实现对传感器的传感器工作参 数进行调整，使得传感器始终维持与非折叠状态时一致的性能。
[0205]
需要说明的，上述调整传感器的传感器工作参数的过程只是一个理想应用场景下的简 单举例，并不代表所有的应用场景。在本技术一实施例中，对确定不同的折叠状态参数所 对应的传感器工作参数的具体过程，以及，传感器工作参数所包含的具体内容不做详细限 定。在实际应用场景中，技术人员可以根据实际情况确定不同的折叠状态参数所对应的传 感器工作参数，以及，传感器工作参数所包含的具体内容。
[0206]
可以理解的是，上述实施例中的部分或全部步骤骤或操作仅是示例，本技术实施例 还可以执行其它操作或者各种操作的变形。此外，各个步骤可以按照上述实施例呈现的 不同的顺序来执行，并且有可能并非要执行上述实施例中的全部操作。
[0207]
进一步的，根据本技术实施例的可折叠设备的传感器调整方法，本技术一实施例还提 出了一种传感器调整装置。具体的，图7所示为根据本技术传感器调整装置一实施例的结 构图。在本技术一实施例中，如图7所示，传感器调整装置700包括：
[0208]
折叠状态监控模块710，其用于获取折叠状态参数，折叠状态参数用于描述可折叠设 备的折叠程度，其中，相较于非折叠状态，折叠状态下的可折叠设备的自身部件对可折叠 设备的第一传感器产生第一干扰；
[0209]
策略调用模块720，其用于调用与折叠状态参数对应的传感器调整策略；
[0210]
传感器调整模块730，其用于根据传感器调整策略对第一传感器进行调整操作以消除 第一干扰的影响，调整操作包括：对第一传感器的传感器工作参数进行调整，和/或，对 第一传感器采集到的第一传感器数据进行数据预处理。
[0211]
进一步的，在本技术一实施例中，可折叠设备的传感器调整装置还包括：
[0212]
调整理策略生成模块，其用于针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略， 包括：
[0213]
干扰量化子模块，其用于确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰 所导致的数据变化量或数据变化范围；
[0214]
传感器调整策略设定子模块，其用于根据第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范 围设定传感器调整策略。
[0215]
具体的，在本技术一实施例中，传感器调整策略设定子模块用于设定传感器调整策略 为，基于第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，对第一传感器数据进行修正计算， 消除第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0216]
具体的，在本技术一实施例中，传感器调整策略设定子模块包括：
[0217]
分档策略获取单元，其用于获取非折叠状态下针对第一传感器的第一采集数据分档策 略，第一采集数据分档策略包括第一采集数据分档阈值；
[0218]
分档阈值计算单元，其用于根据第一采集数据分档阈值以及第一干扰所导致的数据变 化量或数据变化范围，确定不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值；
[0219]
分档策略设定单元，其用于根据不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值， 建立对应不同折叠状态参数的第二采集数据分档策略；
[0220]
传感器调整策略设定单元，其用于设定传感器调整策略为，基于第二采集数据分
档策 略，对第一传感器数据进行分档操作，确定第一传感器数据所属档位。
[0221]
具体的，在本技术一实施例中，调整理策略生成模块中的干扰量化子模块包括：
[0222]
样本采集单元，其用于针对多个不同的样本环境，分别获取每个样本环境中非折叠状 态以及不同折叠状态参数所对应的第一传感器数据；
[0223]
样本对比单元，其用于针对同一所述样本环境，对比非折叠状态以及不同折叠状态参 数所对应的第一传感器数据，生成针对样本环境的对比结果；
[0224]
量化计算单元，其用于综合每个样本环境的对比结果，确定对应不同折叠状态参数的 第一传感器数据中，第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0225]
具体的，在本技术一实施例中，调整理策略生成模块中的干扰量化子模块包括：
[0226]
干扰解析单元，其用于根据第一传感器的运行方式以及可折叠设备的折叠方式解析第 一干扰的产生机制；
[0227]
计算函数生成单元，其用于基于第一干扰的产生机制的解析结果生成第一计算函数， 第一计算函数的参数变量包括折叠状态参数以及第一干扰所导致的数据变化量或数据变 化范围；
[0228]
量化计算单元，其用于根据第一计算函数计算对应不同折叠状态参数的第一传感器数 据中，第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0229]
具体的，在本技术一实施例中，调整理策略生成模块包括：
[0230]
常态性能确认子模块，其用于确定非折叠状态下的第一传感器正常工作时的第一性能 参数；
[0231]
工作参数确定子模块，其用于确定不同的折叠状态参数对应的第一传感器工作参数， 其中，基于第一传感器工作参数，第一传感器在第一干扰影响下保持第一性能参数；
[0232]
传感器调整策略设定子模块，其用于设定传感器调整策略为，将第一传感器的传感器 工作参数调整为对应折叠状态参数的第一传感器工作参数。
[0233]
具体的，在本技术一实施例中，折叠状态参数包括折叠程度档位，其中，不同的折叠 程度档位对应不同的折叠角度范围，折叠状态监控模块包括：
[0234]
角度获取子模块，其用于获取可折叠设备的当前折叠角度；
[0235]
角度档位确认子模块，其用于根据预设的角度范围阈值确定当前折叠角度所归属的折 叠程度档位。
[0236]
具体的，在本技术一实施例中，折叠状态监控模块包括：
[0237]
状态变化监控子模块，其用于监控可折叠设备的折叠状态，判断可折叠设备的折叠状 态是否发生变化；
[0238]
折叠状态获取子模块，其用于在可折叠设备的折叠状态发生变化后，在折叠状态变化 结束时获取折叠状态参数。
[0239]
具体的，图8所示为根据本技术传感器调整装置一实施例的结构图。在本技术一实施 例中，如图8所示，传感器调整装置840包括调整理策略生成模块800、折叠状态监控模 块810、策略调用模块820以及传感器调整模块830。
[0240]
调整理策略生成模块800用于针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略， 其包括传感器调整策略设定子模块以及干扰量化子模块802，干扰量化子模块802用于确 定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰所导致的数据变化量或数据
变化 范围。
[0241]
传感器调整策略设定子模块包括：
[0242]
分档策略获取单元801，其用于获取非折叠状态下的第一传感器的第一采集数据分档 策略，第一采集数据分档策略包括第一采集数据分档阈值；
[0243]
分档阈值计算单元803，其用于根据第一采集数据分档阈值以及第一干扰所导致的数 据变化量或数据变化范围，确定不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值；
[0244]
分档策略设定单元804，其用于根据不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈 值，建立对应不同的折叠状态参数的第二采集数据分档策略；
[0245]
传感器调整策略设定单元805，其用于设定传感器调整策略为，基于第二采集数据分 档策略，对第一传感器数据进行分档操作，确定第一传感器数据所属档位。
[0246]
折叠状态监控模块810包括：
[0247]
状态变化监控子模块811，其用于监控可折叠设备的折叠状态，判断可折叠设备的折 叠状态是否发生变化；
[0248]
角度获取子模块812，其用于在可折叠设备的折叠状态发生变化后，在折叠状态变化 结束时获取可折叠设备的当前折叠角度；
[0249]
角度档位确认子模块813，其用于根据预设的角度范围阈值确定当前折叠角度所归属 的折叠程度档位。
[0250]
策略调用模块820用于调用与折叠程度档位对应的传感器调整策略。
[0251]
传感器调整模块830，其用于根据传感器调整策略对第一传感器在折叠状态参数条件 下的采集到的第一传感器数据进行分档。
[0252]
进一步的，在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改 进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流 程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路 结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应 的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例 如，可编程逻辑器件(programmable logic device,pld)(例如现场可编程门阵列(fieldprogrammable gate array，fpga))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由访问方对器件 编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字装置“集成”在一片pld上，而不需要 请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成 电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序 开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言 来撰写，此称之为硬件描述语言(hardware description language，hdl)，而hdl也并 非仅有一种，而是有许多种，如abel(advanced boolean expression language)、ahdl (altera hardware description language)、confluence、cupl(cornell universityprogramming language)、hdcal、jhdl(java hardware description language)、lava、 lola、myhdl、palasm、rhdl(ruby hardware description language)等，目前最普 遍使用的是vhdl(very-high-speed integrated circuit hardware description language)与 verilog。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作 逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。
[0253]
控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器 以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可 读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、 可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器： arc 625d、atmel at91sam、microchip pic18f26k20以及silicone labs c8051f320， 存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道，除 了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编 程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等 的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的 用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各 种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
[0254]
在本技术实施例的描述中，为了描述的方便，描述装置时以功能分为各种模块/单元 分别描述，各个模块/单元的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，在实施本技术实施例时可 以把各模块/单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
[0255]
具体的，本技术实施例所提出的装置在实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实 体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现； 也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块以软件通过处理元件调用的形式实现， 部分模块通过硬件的形式实现。例如，检测模块可以为单独设立的处理元件，也可以集 成在电子设备的某一个芯片中实现。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部 分可以集成在一起，也可以独立实现。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模 块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。
[0256]
例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如： 一个或多个特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或，一个或多 个微处理器(digital singnal processor，dsp)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(fieldprogrammable gate array，fpga)等。再如，这些模块可以集成在一起，以片上装置 (system-on-a-chip，soc)的形式实现。
[0257]
本技术一实施例还提出了一种电子设备，电子设备包括用于存储计算机程序指令的 存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触 发电子设备执行如下步骤：
[0258]
获取折叠状态参数，折叠状态参数用于描述可折叠设备的折叠程度，其中，相较于非 折叠状态，折叠状态下的可折叠设备的自身部件对可折叠设备的第一传感器产生第一干 扰；
[0259]
调用与折叠状态参数对应的传感器调整策略；
[0260]
根据传感器调整策略，对第一传感器的传感器工作参数进行调整，和/或，对第一传 感器采集到的第一传感器数据进行数据预处理，消除第一干扰的影响。
[0261]
在本技术一实施例中，指令被设备执行时，使得设备执行调用与折叠状态参数对应的 传感器调整策略之前，执行如下步骤：
[0262]
针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略，包括：
[0263]
确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰所导致的数据变化量
或数 据变化范围；
[0264]
设定传感器调整策略为，基于第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，对第一 传感器数据进行修正计算，消除第一传感器数据中由第一干扰所导致的数据变化量或数据 变化范围。
[0265]
在本技术一实施例中，指令被设备执行时，使得设备执行调用与折叠状态参数对应的 传感器调整策略之前，执行如下步骤：
[0266]
针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略，包括：
[0267]
获取非折叠状态下针对第一传感器的第一采集数据分档策略，第一采集数据分档策略 包括第一采集数据分档阈值；
[0268]
确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰所导致的数据变化量或数 据变化范围；
[0269]
根据第一采集数据分档阈值以及第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围，确定 不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值；
[0270]
根据不同的折叠状态参数对应的第二采集数据分档阈值，建立对应不同折叠状态参数 的第二采集数据分档策略；
[0271]
设定传感器调整策略为，基于第二采集数据分档策略，对第一传感器数据进行分档操 作，确定第一传感器数据所属档位。
[0272]
在本技术一实施例中，指令被设备执行时，使得设备执行确定对应不同折叠状态参数 的第一传感器数据中，第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围的步骤，包括：
[0273]
针对多个不同的样本环境，分别获取每个样本环境中非折叠状态以及不同折叠状态参 数所对应的第一传感器数据；
[0274]
针对同一样本环境，对比非折叠状态以及不同折叠状态参数所对应的第一传感器数 据，生成针对样本环境的对比结果；
[0275]
综合每个样本环境的对比结果，确定对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第 一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围。
[0276]
在本技术一实施例中，指令被设备执行时，使得设备执行确定对应不同折叠状态参数 的第一传感器数据中，第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围的步骤，包括：
[0277]
根据第一传感器的运行方式以及可折叠设备的折叠方式解析第一干扰的产生机制；
[0278]
基于第一干扰的产生机制的解析结果生成第一计算函数，第一计算函数的参数变量包 括折叠状态参数以及第一干扰所导致的数据变化量或数据变化范围；
[0279]
根据第一计算函数计算对应不同折叠状态参数的第一传感器数据中，第一干扰所导致 的数据变化量或数据变化范围。
[0280]
在本技术一实施例中，指令被设备执行时，使得设备执行调用与折叠状态参数对应的 传感器调整策略之前，执行如下步骤：
[0281]
针对不同的折叠状态参数生成对应的传感器调整策略，包括：
[0282]
确定非折叠状态下的第一传感器正常工作时的第一性能参数；
[0283]
确定不同的折叠状态参数对应的第一传感器工作参数，其中，基于第一传感器工作参 数，第一传感器在第一干扰影响下保持第一性能参数；
memory，eeprom)、相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、 动态随机存取存储器(dram)、快闪记忆体或其他内存技术的记忆体、只读光盘 (compact disc read-only memory，cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存 储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盒式磁带，磁带磁 磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质等各种可以存储程序代码的、可以 被计算设备访问的介质。
[0299]
具体的，在本技术一实施例中，处理器可以和存储器可以合成一个处理装置，更常见 的是彼此独立的部件，处理器用于执行存储器中存储的程序代码来实现本技术实施例方 法。具体实现时，该存储器也可以集成在处理器中，或者，独立于处理器。
[0300]
具体的，图9为根据本技术电子设备一实施例的设备结构示意图。在本技术一实施例 中，如图9所示，电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器 121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理 模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键 190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriberidentification module，sim)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180a， 陀螺仪传感器180b，气压传感器180c，磁传感器180d，加速度传感器180e，距离传感 器180f，接近光传感器180g，指纹传感器180h，温度传感器180j，触摸传感器180k， 环境光传感器180l，骨传导传感器180m等。
[0301]
可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本 申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部 件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬 件的组合实现。
[0302]
处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括ap、调制解 调处理器、gpu、isp、控制器、视频编解码器、dsp、基带处理器、和/或、npu等。其 中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。处理器110 中的控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令 的控制。
[0303]
处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110 中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或 数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从存储器中直接调用。避免了重复 存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。
[0304]
在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路 (inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound， i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器 (universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobileindustry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio) 接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口，和/或usb接口130等。
[0305]
i2c接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，sda) 和一根串行时钟线(serail clock line，scl)。在一些实施例中，处理器110可以包含
多 组i2c总线。处理器110可以通过不同的i2c总线接口分别耦合触摸传感器180k，充电 器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过i2c接口耦合触摸传感器180k， 使处理器110与触摸传感器180k通过i2c总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。
[0306]
i2s接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组i2s总线。 处理器110可以通过i2s总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间 的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过i2s接口向无线通信模块160传递音频 信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。
[0307]
pcm接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中， 音频模块170与无线通信模块160可以通过pcm总线接口耦合。在一些实施例中，音频 模块170也可以通过pcm接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接 听电话的功能。i2s接口和pcm接口都可以用于音频通信。
[0308]
uart接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。 它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，uart接口通常被 用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过uart接口与无线通信 模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过 uart接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。
[0309]
mipi接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。mipi 接口包括摄像头串行接口(camera srial interface，csi)，显示屏串行接口(display serialinterface，dsi)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过csi接口通信，实现 电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过dsi接口通信，实现电子设备 100的显示功能。
[0310]
gpio接口可以通过软件配置。gpio接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据 信号。在一些实施例中，gpio接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194， 无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。gpio接口还可以被配置为i2c接 口，i2s接口，uart接口，mipi接口等。
[0311]
usb接口130是符合usb标准规范的接口，具体可以是mini usb接口，micro usb 接口，usb type c接口等。usb接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也 可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音 频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如ar设备等。
[0312]
可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并 不构成对电子设备100的结构限定。在本技术另一些实施例中，电子设备100也可以采用 上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
[0313]
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也 可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过usb接口 130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通 过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的 同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
[0314]
电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模 块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显 示屏
194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测 电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中， 电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和 充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
[0315]
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通 信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
[0316]
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖 单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线 1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
[0317]
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的 解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大 器(low noise amplifier，lna)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对 接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块 150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一 些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些 实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设 置在同一个器件中。
[0318]
调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信 号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器 将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后， 被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170a，受话器170b等) 输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可 以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通 信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。
[0319]
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wireless localarea networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth， bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequencymodulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术 (infrared，ir)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理 模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以 及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110 接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
[0320]
在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通 信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。无 线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications， gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(codedivision multiple access，cdma)，宽带码分多址(wideband code division multiple access， wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)， 长期演进(long term evolution，lte)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技 术等。
gnss可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，gps)，全球导航 卫星系统(global navigation satellite system，glonass)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，bds)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，qzss) 和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，sbas)。
[0321]
电子设备100通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图 像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用 于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
[0322]
显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液 晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，有机发光二极管(organic light-emitting diode， oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organiclight emitting diode的，amoled)，柔性发光二极管(flex llight-emitting diode，fled)， miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个显示屏194，n为大于 1的正整数。
[0323]
电子设备100可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应 用处理器等实现拍摄功能。
[0324]
isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传 递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将电信号传递给isp处理， 转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可 以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。
[0325]
摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。 感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体 (complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转 换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到 dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一 些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。
[0326]
数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数 字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里 叶变换等。
[0327]
视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频 编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专 家组(moving picture experts group，mpeg)1，mpeg2，mpeg3，mpeg4等。
[0328]
npu为神经网络(neural-network，nn)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构， 例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过 npu可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别， 文本理解等。
[0329]
外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如micro sd卡，实现扩展电子设 备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存 储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
[0330]
内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码包括指令。内 部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至 少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存 储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存 储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘 存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，ufs)等。处理器110 通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令， 执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。
[0331]
电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳 机接口170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
[0332]
音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入 转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中， 音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器 110中。
[0333]
扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以 通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。
[0334]
受话器170b，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接 听电话或语音信息时，可以通过将受话器170b靠近人耳接听语音。
[0335]
麦克风170c，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或 发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170c发声，将声音信号输入到麦克风 170c。电子设备100可以设置至少一个麦克风170c。在另一些实施例中，电子设备100 可以设置两个麦克风170c，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例 中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170c，实现采集声音信号，降噪， 还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。
[0336]
耳机接口170d用于连接有线耳机。耳机接口170d可以是usb接口130，也可以是 3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，omtp)标准接口，美 国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the usa，ctia) 标准接口。
[0337]
压力传感器180a用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例 中，压力传感器180a可以设置于显示屏194。压力传感器180a
[0338]
的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容 式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器 180a，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操 作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180a检测触摸操作强度。电子设备 100也可以根据压力传感器180a的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于 相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有 触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的 指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时， 执行新建短消息的指令。
[0339]
陀螺仪传感器180b可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以 通过陀螺仪传感器180b确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀 螺仪传感器180b可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180b检测 电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运 动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180b还可以用于导航，体感游戏 场景。
[0340]
气压传感器180c用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180c 测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。
[0341]
磁传感器180d包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180d检测翻盖皮 套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感 器180d检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻 盖自动解锁等特性。
[0342]
加速度传感器180e可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。 当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用 于横竖屏切换，计步器等应用。
[0343]
距离传感器180f，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在 一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180f测距以实现快速对焦。
[0344]
接近光传感器180g可以包括例如发光二极管(led)和光检测器，例如光电二极管。 发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子 设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可 以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电 子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180g检测用户手持电子 设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180g也可用 于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。
[0345]
环境光传感器180l用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度 自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180l也可用于拍照时自动调节白平衡。环境 光传感器180l还可以与接近光传感器180g配合，检测电子设备100是否在口袋里，以 防误触。
[0346]
指纹传感器180h用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解 锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。
[0347]
温度传感器180j用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180j 检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180j上报的温度超过阈值，电子 设备100执行降低位于温度传感器180j附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。 在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温 导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备 100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。
[0348]
触摸传感器180k，也称“触控器件”。触摸传感器180k可以设置于显示屏194，由触 摸传感器180k与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180k用于检测作 用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以 确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施 例中，
触摸传感器180k也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不 同。
[0349]
骨传导传感器180m可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180m可以 获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180m也可以接触人体脉搏，接收血压 跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180m也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳 机。音频模块170可以基于骨传导传感器180m获取的声部振动骨块的振动信号，解析出 语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于骨传导传感器180m获取的血压跳动信号 解析心率信息，实现心率检测功能。
[0350]
按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。 电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键 信号输入。
[0351]
马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动 反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振 动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈 效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的 振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。
[0352]
指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息， 未接来电，通知等。
[0353]
sim卡接口195用于连接sim卡。sim卡可以从sim卡接口195插入或拔出，实现 和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或n个sim卡接口，n为大 于1的正整数。sim卡接口195可以支持nano sim卡，micro sim卡，sim卡等。同一 个sim卡接口195可以同时插入多张卡。多张卡的类型可以相同，也可以不同。sim卡 接口195也可以兼容不同类型的sim卡。sim卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子 设备100通过sim卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电 子设备100采用esim，即：嵌入式sim卡。esim卡可以嵌在电子设备100中，不能和电 子设备100分离。
[0354]
应理解，图9所示的电子设备100能够实现本技术实施例提供的方法的各个过程。电 子设备100中的各个模块的操作和/或功能，分别为了实现上述方法实施例中的相应流程。 具体可参见本技术实施例方法实施例中的描述，为避免重复，此处适当省略详细描述。
[0355]
电子设备100的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构， 或云架构。本发明实施例以分层架构的android系统为例，示例性说明电子设备100的软 件结构。
[0356]
分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件 接口通信。在一些实施例中，将android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应 用程序框架层，安卓运行时(android runtime)和系统库，以及内核层。
[0357]
应用程序层可以包括一系列应用程序包。
[0358]
图10为根据本技术一实施例的电子设备的软件结构框图，如图10所示，应用程序包 可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，wlan，蓝牙，音乐，视频，短信息等 应用程序。
[0359]
应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(application programminginterface，api)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。
[0360]
如图10所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话 管理器，资源管理器，通知管理器等。
[0361]
窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏， 锁定屏幕，截取屏幕等。
[0362]
内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。数据可以包括 视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。
[0363]
视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于 构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示 界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。
[0364]
电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂 断等)。
[0365]
资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件， 视频文件等等。
[0366]
通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消 息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消 息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通 知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例 如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。
[0367]
android runtime包括核心库和虚拟机。android runtime负责安卓系统的调度和管理。
[0368]
核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心 库。
[0369]
应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架 层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程 管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。
[0370]
系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(medialibraries)，三维图形处理库(例如：opengl es)，2d图形引擎(例如：sgl)等。
[0371]
表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2d和3d图层 的融合。
[0372]
媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可 以支持多种音视频编码格式，例如:mpeg4，h.264，mp3，aac，amr，jpg，png等。
[0373]
三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。
[0374]
2d图形引擎是2d绘图的绘图引擎。
[0375]
内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动， 传感器驱动。
[0376]
下面结合捕获拍照场景，示例性说明电子设备100软件以及硬件的工作流程。
[0377]
当触摸传感器180k接收到触摸操作，相应的硬件中断被发给内核层。内核层将触摸 操作加工成原始输入事件(包括触摸坐标，触摸操作的时间戳等信息)。原始输入事件被存 储在内核层。应用程序框架层从内核层获取原始输入事件，识别该输入事件所对应的控
件。 以该触摸操作是触摸单击操作，该单击操作所对应的控件为相机应用图标的控件为例，相 机应用调用应用框架层的接口，启动相机应用，进而通过调用内核层启动摄像头驱动，通 过摄像头193捕获静态图像或视频。
[0378]
本领域内的技术人员应明白，本技术实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产 品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的 实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计 算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。
[0379]
在本技术所提供的几个实施例中，任一功能如果以软件功能单元的形式实现并作为 独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理 解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分 可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干 指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申 请各个实施例方法的全部或部分步骤。
[0380]
具体的，本技术一实施例中还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质 中存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机执行本技术实施例提供的方 法。
[0381]
本技术一实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机程序， 当其在计算机上运行时，使得计算机执行本技术实施例提供的方法。
[0382]
本技术中的实施例描述是参照根据本技术实施例的方法、设备(装置)、和计算机程 序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或 方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结 合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编 程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备 的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框 或多个方框中指定的功能的装置。
[0383]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方 式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令 装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或 多个方框中指定的功能。
[0384]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算 机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或 其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图 一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0385]
还需要说明的是，本技术实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是 指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例 如，a和/或b，可以表示单独存在a、同时存在a和b、单独存在b的情况。其中a，b 可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至 少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。 例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c或a和b和c， 其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
[0386]
本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性 的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而 且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所 固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排 除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0387]
本技术可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模 块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对 象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本技术，在这些分布式计算 环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中， 程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
[0388]
本技术中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互 相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实 施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实 施例的部分说明即可。
[0389]
本领域普通技术人员可以意识到，本技术实施例中描述的各单元及算法步骤，能够 以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式 来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的 应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0390]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置、 装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0391]
以上，仅为本技术实施例的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申 请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本 申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。