本发明涉及一种用于制造半成品(中间)和最终设备的方法,所述设备尤其包括具有空腔的载体主体,所述空腔集成了电气/电子电路的至少一个连接区。2.本发明尤其涉及载体或者集成或构成了这样的载体的射频电子设备(诸如射频芯片卡或混合卡、射频票券或标签、电子护照、射频发射应答器、插入件(或嵌入件))的领域。3.这些电子载体在芯片卡的不同领域中存在应用,特别是用于银行(emv)、标识、安全、认证、访问、保真度、护照的应用。4.这样的电子载体可以尤其遵循iso/iec 14443标准或尤其为nfc(near field c