一种用于半导体设备的直驱电机装置的制作方法

本发明涉及电机装置领域，尤其涉及一种用于半导体设备的直驱电机装置。

背景技术：

1、诸如光刻机、晶圆搬运机械手、半导体检测精密运动平台等半导体超精密设备的驱动装置受设备空间局限，往往设置为直驱电机，现有的这种直驱电机的机壳大多采用整体式结构，且负载直接连接在转轴上，拆装维护时需要拆解整个电机装置，操作繁琐且容易损坏内部精密组件，大幅增加了设备维护成本与停机时间。同时，这种直驱电机内的前轴承需要配置独立的轴承压盖来限制其轴向移动，导致直驱电机整体的轴向高度占用空间较大，不适用于在一些仅预留有扁平空间的小体积半导体设备内使用。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术中的不足，提供一种用于半导体设备的直驱电机装置，方便拆装和后期维护，且整体为扁平结构，结构布置紧凑，能够适用于小体积半导体设备，适用范围更加广泛。

2、本发明采用的技术方案为：

3、一种用于半导体设备的直驱电机装置，包括机壳组件、定子组件和转子组件，机壳组件包括机身外壳、可拆卸连接在机身外壳前侧的前盖板、和可拆卸连接在机身外壳后侧的后盖板；定子组件包括布置在所述前盖板与后盖板之间、并固定连接在所述机身外壳内周侧的定子铁芯；转子组件包括中空转轴、固定在所述中空转轴外周侧并布置在定子铁芯内侧的转子构件、和同轴布置在中空转轴前端并与中空转轴可拆卸连接的中空转接盘，所述中空转接盘用于连接外部负载；所述中空转轴前部与前盖板之间通过前轴承可转动连接，后部与后盖板之间通过后轴承可转动连接；所述前盖板中间设有第一转动通道、和凹设在第一转动通道后端内周侧的第一环台，前盖板后侧可拆卸连接有布置在第一环台后侧的第一压环，所述中空转轴前端外周侧凹设有第二环台，所述中空转接盘包括可转动地布置在第一转动通道内并布置在第二环台前侧的第二压环；所述前轴承的外环与第一环台固定连接、并沿其轴向夹持在第一环台与第一压环之间，前轴承的内环与第二环台固定连接、并沿其轴向夹持在第二环台与第二压环之间。

4、优选的，所述中空转轴包括转轴本体、同轴布置在转轴本体外周侧并位于前盖板与后盖板之间的转子安装架、和连接在转子安装架前部与转轴本体之间的转子连接架，所述第二环台凹设在转轴本体前端外周侧，所述中空转接盘还包括通过沿其轴向布置的紧固件可拆卸连接在中空转轴前端的中空转接环，所述第二压环连接在中空转接环外周侧。

5、优选的，所述转轴本体前端内周侧凹设有安装环台，所述中空转接环后部抵靠并连接在安装环台上，所述第二压环自中空转接环前部外周侧向外径向延伸形成。

6、优选的，所述安装环台相对于转轴本体前端面的凹陷深度小于第二环台相对于转轴本体前端面的凹陷深度，以在安装环台后部形成布置在第二环台后端内周侧的轴承支撑部。

7、优选的，所述中空转接盘还包括连接在第二压环外周侧的延伸部，所述延伸部后侧面与前轴承呈间隙布置，延伸部外周侧面与第一转动通道内侧面呈间隙布置。

8、优选的，所述转子构件固定在转子安装架外周侧，所述转子安装架内周侧与转轴本体和转子连接架之间围绕形成有安装空间，所述后盖板包括后盖本体，后盖本体包括布置在定子铁芯后侧的后盖部和与后盖部连接并呈间隙布置在安装空间内的转动定位部，所述转动定位部同轴布置在转轴本体与转子安装架之间；所述后轴承的外环与转动定位部固定连接，后轴承的内环与转轴本体固定连接。

9、优选的，所述后盖本体还包括与后盖部或转动定位部连接、并布置在后轴承后侧的基座部，所述基座部后侧安装有电路板和设置在电路板上的磁编码器读数头，所述转轴本体外周侧固定设置有与磁编码器读数头对应布置的磁环。

10、优选的，所述后盖部包括后盖一环部和连接在后盖一环部内周侧的后盖二环部，所述后盖一环部布置在定子铁芯后侧，所述后盖二环部呈阶梯式布置在后盖一环部前部和定子铁芯内周侧，所述转动定位部自后盖二环部向其前侧延伸形成，所述基座部自后盖二环部向其内周侧延伸形成；所述后盖板还包括布置在磁编码器读数头和磁环后侧、并可拆卸连接在后盖二环部后侧的后盖挡板，所述后盖挡板中间设有第二转动通道，所述转轴本体的后端可转动地布置在第二转动通道内。

11、优选的，所述后盖一环部上设置有与定子铁芯上设置的定子绕组连接的第一电缆固定头，所述后盖挡板上设置有与电路板固定连接的第二电缆固定头。

12、优选的，所述前盖板和后盖板上设置有通风口，所述机壳组件、定子组件和转子组件之间形成有与通风口连通的导风通道，所述中空转轴上设置有用于扇动风沿导风通道经通风口吹出外界的扇叶结构。

13、本发明达到的有益效果为：

14、本发明提供的用于半导体设备的直驱电机装置，通过将机壳的前盖板和后盖板分别于机身外壳可拆卸连接，因此能够根据检修位置的不同，灵活选择拆解前盖板或后盖板来部分打开机壳，操作更加简单、省时间，方便拆装和后期维护，从而有利于提高检修效率，大大减少了设备维护成本与停机时间；该前盖板后侧可拆卸连接有第一压环，中空转接盘包括第二压环，前轴承的外环与第一环台固定连接、并沿其轴向夹持在第一环台与第一压环之间，前轴承的内环与第二环台固定连接、并沿其轴向夹持在第二环台与第二压环之间，从而将前轴承轴向限位在前盖板、中空转轴、第一压环和中空转接盘之间，阻止前轴承在其径向和轴向方向晃动，提高了中空转接盘及连接在其上的负载转动过程中的平稳性；该转子组件包括可拆卸连接在中空转轴前端的中空转接盘，且外部负载连接在中空转接盘上，还可以配置多个与不同规格外部负载适配的中空转接盘，使直驱电机装置适配各种不同规格的半导体设备，适用范围更加广泛，该中空转接盘同时用于连接外部负载和限位前轴承内环向前移动的限位，具有一物多用的效果，取消了现有技术中的独立轴承压盖，且前轴承外环布置在前盖板中间第一转动通道后端内周侧的第一环台，前轴承内环布置在中空转轴前端外周侧的第二环台，第一压环布置在前盖板后侧，第二压环布置在前盖板中间的第一转动通道内，相比将其轴向布置在前盖板的前、后侧，大大减小了直驱电机装置整体的轴向高度占用空间，使得其整体为扁平结构，结构布置紧凑，能够适用于小体积半导体设备，适用范围更加广泛。

1.一种用于半导体设备的直驱电机装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的直驱电机装置，其特征在于：所述中空转轴包括转轴本体、同轴布置在转轴本体外周侧并位于前盖板与后盖板之间的转子安装架、和连接在转子安装架前部与转轴本体之间的转子连接架，所述第二环台凹设在转轴本体前端外周侧，所述中空转接盘还包括通过沿其轴向布置的紧固件可拆卸连接在中空转轴前端的中空转接环，所述第二压环连接在中空转接环外周侧。

3.根据权利要求2所述的直驱电机装置，其特征在于：所述转轴本体前端内周侧凹设有安装环台，所述中空转接环后部抵靠并连接在安装环台上，所述第二压环自中空转接环前部外周侧向外径向延伸形成。

4.根据权利要求3所述的直驱电机装置，其特征在于：所述安装环台相对于转轴本体前端面的凹陷深度小于第二环台相对于转轴本体前端面的凹陷深度，以在安装环台后部形成布置在第二环台后端内周侧的轴承支撑部。

5.根据权利要求4所述的直驱电机装置，其特征在于：所述中空转接盘还包括连接在第二压环外周侧的延伸部，所述延伸部后侧面与前轴承呈间隙布置，延伸部外周侧面与第一转动通道内侧面呈间隙布置。

6.根据权利要求2所述的直驱电机装置，其特征在于：所述转子构件固定在转子安装架外周侧，所述转子安装架内周侧与转轴本体和转子连接架之间围绕形成有安装空间，所述后盖板包括后盖本体，后盖本体包括布置在定子铁芯后侧的后盖部和与后盖部连接并呈间隙布置在安装空间内的转动定位部，所述转动定位部同轴布置在转轴本体与转子安装架之间；所述后轴承的外环与转动定位部固定连接，后轴承的内环与转轴本体固定连接。

7.根据权利要求6所述的直驱电机装置，其特征在于：所述后盖本体还包括与后盖部或转动定位部连接、并布置在后轴承后侧的基座部，所述基座部后侧安装有电路板和设置在电路板上的磁编码器读数头，所述转轴本体外周侧固定设置有与磁编码器读数头对应布置的磁环。

8.根据权利要求7所述的直驱电机装置，其特征在于：所述后盖部包括后盖一环部和连接在后盖一环部内周侧的后盖二环部，所述后盖一环部布置在定子铁芯后侧，所述后盖二环部呈阶梯式布置在后盖一环部前部和定子铁芯内周侧，所述转动定位部自后盖二环部向其前侧延伸形成，所述基座部自后盖二环部向其内周侧延伸形成；所述后盖板还包括布置在磁编码器读数头和磁环后侧、并可拆卸连接在后盖二环部后侧的后盖挡板，所述后盖挡板中间设有第二转动通道，所述转轴本体的后端可转动地布置在第二转动通道内。

9.根据权利要求8所述的直驱电机装置，其特征在于：所述后盖一环部上设置有与定子铁芯上设置的定子绕组连接的第一电缆固定头，所述后盖挡板上设置有与电路板固定连接的第二电缆固定头。

10.根据权利要求9所述的直驱电机装置，其特征在于：所述前盖板和后盖板上设置有通风口，所述机壳组件、定子组件和转子组件之间形成有与通风口连通的导风通道，所述中空转轴上设置有用于扇动风沿导风通道经通风口吹出外界的扇叶结构。