一种玻璃基板侧边封胶保护的工艺及玻璃基板的制作方法

本发明涉及玻璃基板加工，尤其涉及一种玻璃基板侧边封胶保护的工艺及玻璃基板。

背景技术：

1、本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

2、玻璃基板因其基材为高强度玻璃，具有硬度高、脆性大的物理特性。在半导体显示面板的制造过程中，玻璃基板需要经过切割和磨边整形工序。然而，切割磨边后的基板侧边往往存在因加工形成的微裂纹，这些微裂纹构成应力集中点，在后续的搬运、清洗、镀膜等工艺环节中极易因磕碰导致基板破片，不仅造成生产安全风险，更导致良率损失。

3、现有技术中，对于玻璃基板侧边的施胶方式多采用接触式点胶或涂布方式，即通过点胶针头或涂布头直接接触基板侧边进行胶材施加。然而，当采用低黏度uv固化胶时，接触式点胶方式存在严重缺陷：由于胶材流动性强、表面张力较低，在点胶阀与基板侧边接触并脱离的过程中，胶材极易发生滴落（滴胶现象），不仅造成胶材浪费和污染风险，更无法在基板侧边形成厚度均匀、轮廓可控的胶层，严重影响缓冲保护效果。因此，亟需开发一种专门适用于半导体/显示用玻璃基板切割磨边后侧边保护的新工艺，以有效提升基板侧边的抗冲击能力，降低破片率。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种玻璃基板侧边封胶保护的工艺及玻璃基板，采用非接触式点胶将 uv 固化胶包覆在玻璃基板侧边，固化后形成缓冲保护层，提升基板侧边抗冲击能力，减少磕碰破片。

2、本申请实施例公开了一种玻璃基板侧边封胶保护的工艺，包括以下步骤：

3、提供切割磨边后的玻璃基板；

4、采用非接触式点胶方式，在所述玻璃基板的侧边施加uv固化胶，使uv固化胶包覆所述玻璃基板的侧边；

5、对所述玻璃基板侧边的uv固化胶进行射固化处理，在所述玻璃基板侧边形成缓冲保护层。

6、进一步的，上述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，所述缓冲保护层的厚度为50μm至150μm。

7、进一步的，上述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，所述固化处理采用波长为365nm的uv-led面光源进行照射固化。

8、进一步的，上述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，步骤“采用非接触式点胶方式”中，点胶距离为1mm~3mm，喷嘴口径为0.1mm~0.2mm，点胶压力为0.1mpa~0.3mpa。

9、进一步的，上述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，所述uv固化胶在25℃下的黏度为2000mpa·s至9000 mpa·s，固化后硬度为shore d70至80，断裂伸长率为大于等于80%。

10、进一步的，上述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，所述uv固化胶包覆所述玻璃基板侧边的包覆宽度为0.5mm至1.5mm。

11、进一步的，上述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，所述uv固化胶为uv9060型uv胶。

12、本申请还公开了一种玻璃基板，采用上述工艺，所述玻璃基板的侧边包覆有uv固化胶固化形成的缓冲保护层。

13、进一步的，上述的玻璃基板，所述缓冲保护层的厚度为50μm至150μm。

14、综上所述，本发明实施例所采用上述结构，具有以下优点：

15、本发明所述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，针对切割磨边后玻璃基板侧边存在的微裂纹，通过在侧边形成由uv固化胶固化而成的缓冲保护层，有效降低了应力集中导致的破片风险。也就是说，缓冲保护层包覆于玻璃基板侧边表面，填补了微裂纹缺陷，并在侧边外部形成一层具有弹性的保护层，当基板侧边受到磕碰时，该缓冲保护层首先承受冲击力并发生弹性形变以吸收冲击能量，从而避免冲击力直接传递至玻璃基材本身，显著降低了破片概率。

16、通过采用非接触式点胶方式，从根本上解决了低黏度uv固化胶的工艺适配性问题，实现了低黏度胶材在玻璃基板侧边的精确、均匀施加。同时，低黏度uv固化胶赋予了本发明工艺以下优势：（a）胶材流动性好，能够充分填充并覆盖侧边的微细结构（包括微裂纹），形成连续缓冲保护层；（b）胶层厚度可通过点胶参数精确调控，确保缓冲效果的一致性。此外，非接触式点胶方式避免了点胶头与基板的物理接触，消除了接触式施胶可能对基板侧边造成的二次损伤和颗粒污染风险，与半导体/显示领域高洁净度自动化产线的兼容性更优。

17、为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

1.一种玻璃基板侧边封胶保护的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，其特征在于，所述缓冲保护层的厚度为50μm至150μm。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，其特征在于，所述固化处理采用波长为365nm的uv-led面光源进行照射固化。

4.根据权利要求1所述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，其特征在于，所述uv固化胶在25℃下的黏度为2000mpa·s~9000 mpa·s，固化后硬度为shore d70至80，断裂伸长率为大于等于80%。

5.根据权利要求1所述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，其特征在于，所述uv固化胶包覆所述玻璃基板侧边的包覆宽度为0.5mm至1.5mm。

6.根据权利要求1所述的玻璃基板侧边封胶保护的工艺，其特征在于，所述uv固化胶为uv9060型uv胶。

7.一种玻璃基板，采用权利要求1至6任一项所述工艺，其特征在于，所述玻璃基板的侧边包覆有uv固化胶固化形成的缓冲保护层。

8.根据权利要求7所述的玻璃基板，其特征在于，所述缓冲保护层的厚度为50μm至150μm。