树脂膜、带有树脂的铜箔、多层布线基板、线圈结构体及磁性器件的制作方法

本发明涉及树脂膜、带有树脂的铜箔、多层布线基板、线圈结构体及磁性器件。

背景技术：

1、作为磁性器件之一的薄型变压器，例如，专利文献1中记载了一种薄型变压器，其由印刷线圈、由磁性材料构成的芯、以及安装印刷线圈及芯的带有端子的台座构成。该薄型变压器的特征在于，印刷线圈的导体露出的表面被耐热性树脂所覆盖。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平9-326316号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，近年来，对于磁性器件，要求以更高的电压流过更大的电流。而且，在使用了以往的预浸料(玻璃布基材/环氧树脂)作为耐热性树脂层的情况下，无法满足充分的薄度和充分的耐电压性这两者。此外，以往的预浸料存在介电常数高的问题。

3、本发明的目的在于提供耐电压性优异、且介电常数低、能够实现绝缘层的薄型化的树脂膜、以及使用了该树脂膜的带有树脂的铜箔、多层布线基板、线圈结构体及磁性器件。

4、解决问题的方法

5、根据本发明，可以提供以下所示的树脂膜、带有树脂的铜箔、多层布线基板、线圈结构体及磁性器件。

6、[1] 一种树脂膜，其具备芯层和分别设置于上述芯层的两面的粘接性树脂层，

7、上述粘接性树脂层由含有环氧树脂的粘接性树脂组合物形成，

8、上述粘接性树脂组合物的固化物的绝缘击穿强度为300kv/mm以上，

9、上述芯层由聚酰亚胺膜形成，

10、上述聚酰亚胺膜的绝缘击穿强度为300kv/mm以上。

11、[2] 根据[1]所述的树脂膜，其中，上述粘接性树脂层的厚度相对于上述芯层的厚度之比为1/2以上且4以下。

12、[3] 一种带有树脂的铜箔，其具备[1]或[2]所述的树脂膜、和层叠于上述树脂膜的铜箔。

13、[4] 一种多层布线基板，其具备使用[1]或[2]所述的树脂膜形成的绝缘层。

14、[5] 一种线圈结构体，其具备使用[1]或[2]所述的树脂膜形成的绝缘层。

15、[6] 一种磁性器件，其具备使用[1]或[2]所述的树脂膜形成的绝缘层。

16、根据本发明的一个方式，可以提供耐电压性优异、且介电常数低、能够实现绝缘层的薄型化的树脂膜、以及使用了该树脂膜的带有树脂的铜箔、多层布线基板、线圈结构体及磁性器件。

1.一种树脂膜，其具备芯层和分别设置于所述芯层的两面的粘接性树脂层，

2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

3.一种带有树脂的铜箔，其具备权利要求1或2所述的树脂膜、和层叠于所述树脂膜的铜箔。

4.一种多层布线基板，其具备使用权利要求1或2所述的树脂膜形成的绝缘层。

5.一种线圈结构体，其具备使用权利要求1或2所述的树脂膜形成的绝缘层。

6.一种磁性器件，其具备使用权利要求1或2所述的树脂膜形成的绝缘层。