微机电封装的制作方法

【】本公开关于微机电(micro electro mechanical system,mems)封装，特别是关于在互连层中具有厚的接合垫用于打线接合的微机电封装及其制造方法。

背景技术

0、 背景技术：

1、微机电(mems)组件是整合机械和电性组件的微型组件，以感测物理量和/或与周围环境交互作用。近年来，mems组件常用来做为微型传感器，例如运动传感器、压力传感器、加速度传感器等，并且mems组件已经广泛应用于现代电子产品中，例如平板计算机、汽车、智能型手机等多种电子产品。随着mems组件在消费性电子产品中的应用越来越广，通常希望能够降低应用mems组件的成本。然而，目前的微机电封装仍无法完全满足降低成本和保持mems组件效能的要求。

技术实现思路

0、 技术实现要素：

1、有鉴于此，本公开提供微机电(mems)封装及其制造方法，在保持mems组件效能的同时还可以降低mems封装的成本。根据本公开的实施例，使用铜线取代金线进行打线接合，从而降低了mems封装的成本。此外，本公开的实施例还在mems封装的互连层中使用较厚的接合垫用于打线接合，从而保持了mems组件的效能。

2、根据本公开的一实施例，提供了一种微机电封装，包括第一基板、互连层、微机电组件层以及第二基板。互连层设置在第一基板上，互连层包括第一金属层、第二金属层、第一介电层、第二介电层和开口。第二金属层设置在第一金属层下方，且比第一金属层厚。第一介电层设置于第一金属层上，第二介电层设置于第一金属层和第二金属层之间。开口穿过第一介电层和第二介电层，且暴露出第二金属层的一部分。微机电组件层键合至互连层，第二基板包括空腔，且键合至微机电组件层。

3、为了让本公开的特征明显易懂，下文特举出实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

1.一种微机电封装，包括：

2.如权利要求1所述的微机电封装，还包括一导线，设置在该第二基板上，且该导线接合至该第二金属层的该部分，其中该第二金属层的该部分包含一接合垫。

3.如权利要求2所述的微机电封装，其中该导线包括铜线，且该第二金属层包括铝铜合金层或铝层。

4.如权利要求2所述的微机电封装，还包括一金属层，设置在该第二基板的一表面上，其中该导线直接接触该金属层。

5.如权利要求4所述的微机电封装，其中该金属层包括铝层。

6.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第一金属层不设置在该第二金属层的该部分的正上方。

7.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第二金属层的厚度是该第一金属层的厚度的2倍至7倍。

8.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第二金属层的厚度大于0.9微米(μm)且小于5μm。

9.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第一金属层的厚度小于1微米(μm)且大于0.5μm。

10.如权利要求1所述的微机电封装，其中该互连层还包括一保护层，设置在该第一介电层上，且该开口穿过该保护层。

11.如权利要求10所述的微机电封装，其中该第二金属层的该部分的一暴露表面和该开口的一底面在同一平面上。

12.如权利要求1所述的微机电封装，其中该互连层还包括一保护层，设置在该第一介电层上，且该保护层顺向地延伸到该开口的侧壁和一底面的一部分上。

13.如权利要求12所述的微机电封装，其中该第二金属层的该部分的一暴露表面低于该开口的该底面的该部分。

14.如权利要求1所述的微机电封装，其中该微机电组件层包括一密封环，且通过一共晶键合材料键合至该第一金属层。

15.如权利要求14所述的微机电封装，其中该共晶键合材料包括锗和铝。

16.如权利要求14所述的微机电封装，其中该密封环和该微机电组件层具有相同的组成，且该密封环和该微机电组件层整合在一起。

17.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第二金属层在该互连层中具有均匀的厚度。

18.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第一基板包含复数个互补式金属氧化物半导体晶体管在其中，且该互连层电耦接到该复数个互补式金属氧化物半导体晶体管。

19.如权利要求1所述的微机电封装，其中该微机电组件层包括一惯性测量单元，且该惯性测量单元包括加速度计、陀螺仪或前述的组合。

20.如权利要求1所述的微机电封装，其中该第一金属层的一部分对应至该惯性测量单元的一区域且暴露出来。