一种封装装置及电子设备的制作方法

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种封装装置及电子设备。

背景技术：

1、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)由于其具有小型化、高精度、高灵敏度、低功耗、易于批量化生产等特点，广泛用于消费电子、汽车工业、航空航天、生物医学等领域的压力测量，成为应用领域最多的mems传感器。由于mems传感器中敏感器件，由于敏感器件直接与外界接触后需要保护，因此，对于敏感器件能否有效封装直接反映mems传感器的良率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的封装装置及电子设备。

2、基于上述目的，本申请提供了一种封装装置，包括：

3、底板；

4、管壳，环绕设置在所述底板的一侧，且与所述底板形成容腔；

5、封装芯片，设置在所述容腔内，且与所述底板连接；

6、阻挡结构，环所述管壳且朝向所述封装芯片的一侧设置，所述阻挡结构与所述底板之间的距离不小于所述封装芯片远离所述底板的一侧与所述底板之间的距离。

7、可选的，所述管壳包括第一管壳，所述第一管壳与所述底板连接，且所述第一管壳的中间处沿远离所述封装芯片的方向突出设置；

8、所述阻挡结构环所述第一管壳且朝向所述封装芯片的一侧设置。

9、可选的，所述管壳包括第一管壳，所述第一管壳与所述底板连接，且所述第一管壳向远离所述底板且靠近所述封装芯片的方向延伸；

10、所述阻挡结构环所述第一管壳且朝向所述封装芯片的一侧设置。

11、可选的，所述管壳还包括第二管壳，所述第二管壳与所述第一管壳远离所述底板的一侧连接，所述第二管壳向远离所述底板的方向延伸；或所述第二管壳向远离所述底板且远离所述封装芯片的方向延伸。

12、可选的，所述管壳还包括第二管壳，所述第二管壳与所述第一管壳远离所述底板的一侧连接，所述第二管壳向远离所述底板的方向延伸；或所述第二管壳向远离所述底板且远离所述封装芯片的方向延伸。

13、可选的，所述管壳包括第一管壳和第二管壳，所述第一管壳与所述底板连接，所述第一管壳向远离所述底板的方向延伸；

14、所述第二管壳与所述第一管壳远离所述底板的一侧连接，所述第二管壳向远离所述底板的方向延伸；或所述第二管壳向远离所述底板且朝向所述封装芯片的方向延伸。

15、可选的，所述阻挡结构包括凸起，所述凸起环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置。

16、可选的，所述凸起为多个，多个所述凸起沿所述第一管壳靠近所述底板的一侧至远离所述底板的一侧均匀设置；

17、且距离所述底板最远的所述凸起与所述底板之间的距离不小于所述封装芯片远离所述底板一侧与所述底板之间的距离。

18、可选的，所述阻挡结构包括凹槽，所述凹槽环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置。

19、可选的，所述凹槽为多个，多个所述凹槽沿第一管壳靠近所述底板的一侧至远离所述底板的一侧均匀设置；

20、且距离所述底板最远的所述凹槽与所述底板的距离不小于所述封装芯片远离所述底板的一侧与所述底板之间的距离。

21、可选的，所述阻挡结构包括凸起和凹槽，所述凸起环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置，所述凹槽紧邻所述凸起朝向所述底板的一侧设置，且所述凹槽环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置。

22、可选的，所述凸起和所述凹槽均为多个，多个所述凸起沿所述第一管壳靠近所述底板的一侧至远离所述底板的一侧均匀设置，多个所述凹槽分别紧邻多个所述凸起朝向所述底板的一侧设置；

23、且距离所述底板最远的所述凸起与所述底板的距离不小于所述封装芯片远离所述底板的一侧与所述底板之间的距离。

24、可选的，所述阻挡结构包括多个凸起和多个凹槽，多个所述凸起和多个所述凹槽均环所述第一管壳朝向所述容腔的一侧设置，且多个所述凸起和多个所述凹槽沿第一管壳朝向所述底板的一侧至远离所述底板的一侧间隔设置；

25、且远离所述底板一侧的凸起或凹槽与所述底板的距离不小于所述封装芯片远离所述底板的一侧与所述底板之间的距离。

26、可选的，所述第二管壳远离所述底板的一侧设有注胶口，所述注胶口的大小大于1mm。

27、可选的，所述凸起远离所述第一管壳的一侧与朝向所述第一管壳的一侧距离不小于100微米，且所述凸起远离所述底板的一侧与朝向所述底板的一侧的距离不小于100微米。

28、可选的，所述凹槽的深度不小于100微米，且所述凹槽远离所述底板的一侧与朝向所述底板的一侧的距离不小于100微米；其中，所述凹槽的深度表示所述凹槽靠近所述容腔的一侧与远离所述容腔的一侧之间的距离。

29、可选的，所述容腔内设有封装胶，被配置为封装所述封装芯片；位于所述容腔中心处的封装胶与位于阻挡结构处的封装胶远离底板的一侧与底板之间的距离差值不大于500微米。

30、本申请的第二方面，提供了一种电子设备，包括第一方面所述的封装装置。

31、从上面所述可以看出，本申请提供的封装装置及电子设备，通过在管壳内壁设置阻挡结构，利用阻挡结构对容腔中填充的封装胶进行阻挡，抑制封装胶从管壳内壁处的爬胶现象。

32、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

1.一种封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述管壳包括第一管壳，所述第一管壳与所述底板连接，且所述第一管壳的中间处沿远离所述封装芯片的方向突出设置；

3.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述管壳包括第一管壳，所述第一管壳与所述底板连接，且所述第一管壳向远离所述底板且靠近所述封装芯片的方向延伸；

4.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述管壳还包括第二管壳，所述第二管壳与所述第一管壳远离所述底板的一侧连接，所述第二管壳向远离所述底板的方向延伸；或所述第二管壳向远离所述底板且远离所述封装芯片的方向延伸。

5.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述管壳还包括第二管壳，所述第二管壳与所述第一管壳远离所述底板的一侧连接，所述第二管壳向远离所述底板的方向延伸；或所述第二管壳向远离所述底板且远离所述封装芯片的方向延伸。

6.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述管壳包括第一管壳和第二管壳，所述第一管壳与所述底板连接，所述第一管壳向远离所述底板的方向延伸；

7.根据权利要求2至6任一项所述的封装装置，其特征在于，所述阻挡结构包括凸起，所述凸起环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置。

8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述凸起为多个，多个所述凸起沿所述第一管壳靠近所述底板的一侧至远离所述底板的一侧均匀设置；

9.根据权利要求2至6任一项所述的封装装置，其特征在于，所述阻挡结构包括凹槽，所述凹槽环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置。

10.根据权利要求9所述的封装装置，其特征在于，所述凹槽为多个，多个所述凹槽沿第一管壳靠近所述底板的一侧至远离所述底板的一侧均匀设置；

11.根据权利要求2至6任一项所述的封装装置，其特征在于，所述阻挡结构包括凸起和凹槽，所述凸起环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置，所述凹槽紧邻所述凸起朝向所述底板的一侧设置，且所述凹槽环所述第一管壳朝向所述封装芯片的一侧设置。

12.根据权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述凸起和所述凹槽均为多个，多个所述凸起沿所述第一管壳靠近所述底板的一侧至远离所述底板的一侧均匀设置，多个所述凹槽分别紧邻多个所述凸起朝向所述底板的一侧设置；

13.根据权利要求2至6任一项所述的封装装置，其特征在于，所述阻挡结构包括多个凸起和多个凹槽，多个所述凸起和多个所述凹槽均环所述第一管壳朝向所述容腔的一侧设置，且多个所述凸起和多个所述凹槽沿第一管壳朝向所述底板的一侧至远离所述底板的一侧间隔设置；

14.根据权利要求4至6任一项所述的封装装置，其特征在于，所述第二管壳远离所述底板的一侧设有注胶口，所述注胶口的大小大于1mm。

15.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述凸起远离所述第一管壳的一侧与朝向所述第一管壳的一侧距离不小于100微米，且所述凸起远离所述底板的一侧与朝向所述底板的一侧的距离不小于100微米。

16.根据权利要求9所述的封装装置，其特征在于，所述凹槽的深度不小于100微米，且所述凹槽远离所述底板的一侧与朝向所述底板的一侧的距离不小于100微米；其中，所述凹槽的深度表示所述凹槽靠近所述容腔的一侧与远离所述容腔的一侧之间的距离。

17.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述容腔内设有封装胶，被配置为封装所述封装芯片；位于所述容腔中心处的封装胶与位于阻挡结构处的封装胶远离底板的一侧与底板之间的距离差值不大于500微米。

18.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至17任一项所述的封装装置。