一种改善复合烧结体均温性的方法与流程

摘要: 本发明涉及加热盘,尤其涉及一种改善复合烧结体均温性的方法。背景技术:1、例如公告号“cn121968386a”,公开了“一种基于浆料协同加热结构设计的氮化铝加热...
一种改善复合烧结体均温性的方法与流程

本发明涉及加热盘,尤其涉及一种改善复合烧结体均温性的方法。

背景技术:

1、例如公告号“cn121968386a”,公开了“一种基于浆料协同加热结构设计的氮化铝加热器及其浆料制备方法”,加热器包括基体、可伐电极、加热电路、凸起结构,所述基体通过焊膏将加热电路和可伐电极进行钎焊,所述基体侧壁设置有凸起结构,所述可伐电极穿过凸起结构,所述凸起结构内设置有引脚电路。但是在实际应用中,使用高温共烧工艺生产加热器时,在高温烧结时钨、钼等导体材料和钇铝酸盐反应、扩散导致钼电阻变化,由于盘体各部位烧结温度不一致(局部反应温度不均匀)且粉料中氧化钇偏聚(反应物含量不同)导致烧结时钼与钇铝酸盐反应程度不一致,各部位钼加热元件电阻变化不均匀,进而影响盘体温度表现;

技术实现思路

1、针对背景技术中提到的现有技术存在各部位钼加热元件电阻变化不均匀的问题,本发明提供了一种改善复合烧结体均温性的方法,通过对被保护元件进行预先涂覆,能够形成隔绝盘体的涂覆层,在后续的烧结过程中避免了被保护元件与盘体之间发生反应,从而保证电阻变化的均匀性。

2、为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。

3、一种改善复合烧结体均温性的方法,包括有以下步骤:

4、s1、制备纯隔离浆料;

5、s2、将纯隔离浆料涂覆在被保护元件表层形成涂覆层;

6、s3、对被保护元件表面的涂覆层进行干燥;

7、s4、在涂覆层固化后,检测涂覆层的厚度,在固化的涂覆层表面涂覆新的隔离浆料,重新固化并检测,逐层形成完整涂覆层;

8、s5、将形成完整涂覆层的被保护元件与盘体一体成型并烧结加工。

9、作为优选,在步骤s2中,将隔离浆料放置在容器中,容器的口径大于被保护元件的外径,将被保护元件浸泡在容器中形成涂覆层。

10、作为优选,在步骤s2中,采用喷涂或印刷或刷涂工艺将隔离浆料涂覆在被保护元件的表面形成涂覆层。

11、作为优选,被保护元件在容器中进行搅拌并真空脱泡消除气泡。

12、作为优选,在步骤s1中采用粒径在1μm以下的氮化铝粉末。

13、作为优选,在步骤s3中,将被保护元件的圆盘面与重力方向平行,在干燥过程中,夹持被保护元件中间区域上的连接部位并进行旋转,旋转轴线与重力方向垂直,实时改变被保护元件各区域在重力方向上的相对上下关系。

14、作为优选,在加热干燥前,在不加热状态下预先进行旋转。

15、作为优选,在被保护元件的圆盘面与重力方向平行前,去除被保护元件各区域上的底部堆积浆料至无浆料显著堆积凸起或滴落。

16、作为优选,在循环步骤s2、s3时,被保护元件从容器中的取出方向在每次循环时均与前一次循环的取出方向相反,被保护元件新一轮干燥过程中的旋转方向与上一轮干燥过程中的旋转方向相反。

17、作为优选,在步骤s3中,在温度90℃-100℃之间干燥5-120min。

18、作为优选,在步骤s5中采用常压或热压或热等静压烧结。

19、本发明的有益效果如下:

20、(1)能够避免被保护元件在烧结成型的过程中与盘体的材料之间产生不均匀反应,从而保证被保护元件的电阻均匀性;

21、(2)能够保证涂覆层在被保护元件表面的成型均匀性,利用隔离浆料的可流动性配合旋转干燥,从而避免在局部位置出现过厚和过薄的涂覆层,进而保证后续的成型质量。

1.一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,包括有以下步骤:

2.根据权利要求1中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在步骤s2中,将隔离浆料放置在容器中,容器的口径大于被保护元件的外径,将被保护元件浸泡在容器中形成涂覆层。

3.根据权利要求1中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在步骤s2中,采用喷涂或印刷或刷涂工艺将隔离浆料涂覆在被保护元件的表面形成涂覆层。

4.根据权利要求2中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,被保护元件在容器中进行搅拌并真空脱泡消除气泡。

5.根据权利要求1中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在步骤s1中采用粒径在1μm以下的氮化铝粉末。

6.根据权利要求1中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在步骤s3中,将被保护元件的圆盘面与重力方向平行,在干燥过程中,夹持被保护元件中间区域上的连接部位并进行旋转,旋转轴线与重力方向垂直,实时改变被保护元件各区域在重力方向上的相对上下关系。

7.根据权利要求6中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在加热干燥前,在不加热状态下预先进行旋转。

8.根据权利要求6中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在被保护元件的圆盘面与重力方向平行前,去除被保护元件各区域上的底部堆积浆料至无浆料显著堆积凸起或滴落。

9.根据权利要求6中所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在循环步骤s2、s3时,被保护元件从容器中的取出方向在每次循环时均与前一次循环的取出方向相反,被保护元件新一轮干燥过程中的旋转方向与上一轮干燥过程中的旋转方向相反。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的一种改善复合烧结体均温性的方法,其特征在于,在步骤s5中采用常压或热压或热等静压烧结。