半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构的制作方法

本发明涉及膜片焊接，尤其涉及半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构。

背景技术：

1、半导体晶圆制造的刻蚀、pvd、cvd工艺腔室需要电容式薄膜真空计实时监测高真空环境，真空计核心感应元件为微米级超薄合金圆形膜片，膜片平整度、周向张力均匀度直接决定真空测量精度与长期稳定性；

2、然而现有传统膜片焊接工装存在诸多技术缺陷，难以满足高端半导体设备严苛制造标准，首先传统张拉工装多采用单侧或少量卡爪夹持拉伸膜片，拉伸受力点少，超薄金属膜片易出现局部应力集中、褶皱残留，张拉过程刚性夹具极易刮伤膜片表面，成品零点漂移严重，长期高低温循环后张力快速衰减，其次压环与腔体对心依靠人工目视校准，同轴度误差大，焊接环形焊缝宽窄不均，焊缝存在漏焊、虚焊隐患，真空漏率不达标，无法用于半导体洁净真空腔监测，另外传统工装不仅无法实现张拉与焊接定位一体化集成，还缺乏气流自动校正与同步旋转机构，压环偏心无法动态修正，导致加工精度难以满足高精度零件的严苛要求。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，包括工作箱和张紧结构，所述张紧结构位于工作箱的内部；

4、所述张紧结构包括支撑组件、夹持组件和张紧组件；

5、所述支撑组件包括支撑座和限位盘；

6、所述支撑座位于限位盘的上方，所述限位盘固定放置在工作箱内侧的底部；

7、所述夹持组件位于支撑座和限位盘之间，包括上夹盘和下夹盘；

8、所述上夹盘固定安装于支撑座的底部，所述下夹盘固定安装于限位盘的顶部；

9、所述张紧组件包括转筒、压筒和转盘；

10、所述转筒活动套设于支撑座的外侧，所述压筒的顶部与转筒的内侧相抵触，所述压筒位于上夹盘的上方，所述转盘转动安装于下夹盘的内侧；

11、基础组件，设置于支撑座和限位盘之间，包括膜片一和压环；

12、焊接组件，设置于工作箱的底部。

13、优选的，所述转筒的内侧设有内螺纹，所述支撑座的外侧设有外螺纹；

14、所述转筒与支撑座之间通过螺纹连接；

15、所述压筒与上夹盘的顶部之间设有弹簧二，所述压筒的底部转动安装有转环二；

16、所述转环二的底部固定安装有喇叭罩，喇叭罩为柔性材质，所述喇叭罩与膜片一的顶部相抵触。

17、优选的，所述转盘的侧壁一体成型有若干个均匀分布的支撑板；

18、每个所述支撑板的侧壁均滑动安装有滑块，所述滑块的顶部与膜片一的底部相抵触；

19、所述滑块的底部一体成型有滑板；

20、所述支撑板的侧壁开设有滑槽一，所述滑板滑动安装于滑槽一的内侧；

21、所述滑板的底部与转盘的侧壁之间设有弹簧一。

22、优选的，所述支撑座的顶部固定安装有气盒；

23、所述转筒的侧壁转动安装有转环一，所述转环一的侧壁一体成型有支板，所述支板的顶部一体成型有两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部固定安装有活塞板；

24、所述活塞板滑动安装于气盒的内部；

25、两个所述支撑杆的内侧固定安装有气管一和气管二；

26、所述气管一贯穿活塞板，并与活塞板上方的空间相连通；

27、其中一个所述支撑杆的侧壁开设有气槽一，所述气槽一与气槽一和活塞板下方的空间相连通。

28、优选的，所述上夹盘和下夹盘的侧壁均开设有气孔一，所述气管一滑动安装于气孔一的内部；

29、所述上夹盘和下夹盘的内侧均开设有环槽和气腔一；

30、所述环槽与气腔一相连通，所述气孔一与气腔一之间开设有支孔一；

31、所述上夹盘内侧的环槽的内侧滑动安装有夹环一；

32、所述下夹盘内侧的环槽的内侧滑动安装有夹环二；

33、所述夹环一和夹环二均与对应的环槽内侧之间设有弹簧三。

34、优选的，所述下夹盘的内侧固定安装有固定盘，所述固定盘的内侧固定安装有支撑筒；

35、所述压环放置在支撑筒的上方，所述膜片一放置在固定盘的上方，所述压环位于膜片一的下方；

36、所述固定盘和支撑筒之间开设有若干个呈圆周状均匀分布的气槽二，所述气槽二位于压环的外侧。

37、优选的，所述转盘转动安装于固定盘的侧壁，所述固定盘的侧壁开设有气环；

38、所述转盘的侧壁一体成型有若干个均匀分布的斜板，所述斜板位于气环的内侧；

39、所述气环的底部与气槽二之间开设有气孔三；

40、所述上夹盘和下夹盘的侧壁均开设有气孔二，所述气管二滑动安装于气孔二的内部；

41、所述气孔二与气环的侧壁之间设有支孔二。

42、优选的，所述焊接组件包括焊枪；

43、所述工作箱的底部固定安装有激光发生器，所述焊枪转动安装于激光发生器的输出端；

44、所述焊枪贯穿工作箱的底部至工作箱的内部；

45、所述焊枪的外侧固定安装有齿轮一；

46、所述工作箱的底部固定安装有驱动器一，所述驱动器一的输出端固定连接有齿轮二；

47、所述齿轮一与齿轮二相啮合。

48、优选的，所述支撑座的顶部固定安装有限位环；

49、所述压筒的内侧活动安装有滑筒，所述滑筒的顶部与限位环之间设有限位螺钉一和限位螺钉二；

50、所述滑筒的内侧固定安装有真空计腔体，所述真空计腔体位于膜片一的上方；

51、所述限位盘的侧壁开设有限位孔；

52、所述工作箱内侧的底部固定安装有限位台，所述限位台的顶部一体成型有限位柱，所述限位孔滑动插接于限位柱的外侧。

53、与现有的技术相比，本发明的有益效果：

54、本发明采用螺纹升降转筒联动柔性喇叭罩与圆周均布滑块同步张拉膜片一，多点位均匀径向拉伸，可完全消除超薄感应膜片一的褶皱和翘曲，张拉全程柔性接触不会划伤膜片一，焊接后膜片一张力分布均匀，大幅降低真空计零点漂移与温漂，同时依靠转筒下行联动气盒产生负压与正压气流，正压气流校正压环同轴度，转盘带动膜片一、压环同步旋转，消除压环偏心，保证环形焊缝宽窄一致，真空密封漏率更低，适配半导体高洁净真空工况，正压气流实现夹环一和夹环二的自动松脱，省去多组独立气动元件，简化气路布局，降低设备体积与生产成本，整机集成张拉、定心、定位、激光焊接一体化结构，焊接过程持续锁死膜片预紧应力，无需二次工装转运，成品一致性高，避免膜片一张拉后移位松弛，满足晶圆刻蚀、薄膜沉积设备配套真空规大批量高精度生产需求。

1.半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：包括工作箱（1）和张紧结构，所述张紧结构位于工作箱（1）的内部；

2.根据权利要求1所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述转筒（22）的内侧设有内螺纹，所述支撑座（21）的外侧设有外螺纹；

3.根据权利要求1所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述转盘（33）的侧壁一体成型有若干个均匀分布的支撑板（336）；

4.根据权利要求1所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述支撑座（21）的顶部固定安装有气盒（221）；

5.根据权利要求4所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述上夹盘（31）和下夹盘（32）的侧壁均开设有气孔一（311），所述气管一（225）滑动安装于气孔一（311）的内部；

6.根据权利要求4所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述下夹盘（32）的内侧固定安装有固定盘（322），所述固定盘（322）的内侧固定安装有支撑筒（321）；

7.根据权利要求6所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述转盘（33）转动安装于固定盘（322）的侧壁，所述固定盘（322）的侧壁开设有气环（324）；

8.根据权利要求1所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述焊接组件包括焊枪（121）；

9.根据权利要求1所述半导体制造用薄膜真空计的感应膜片的焊接张紧结构，其特征在于：所述支撑座（21）的顶部固定安装有限位环（211）；