一种电极导线切割装置的制作方法
本发明涉及植入式医疗器械,特别是涉及一种电极导线切割装置。
背景技术:
1、植入式心脏起搏器、植入式除颤仪及心脏同步治疗器等设备在长期植入后,其电极导线常因内皮化或组织粘连而与心腔结构紧密贴合。当需要移除或更换导线时,传统方法多采用直接拔除的方式,极易导致粘连组织撕裂,造成静脉血管、心房内壁、心室心肌、乳头肌或腱索等结构的损伤,存在较高的手术风险。
2、现有技术中,已有采用激光切割方式对导线进行分离的方案。然而,电极导线通常由高分子外皮与金属丝构成,对激光能量要求较高,且需实现线性或旋转切割以完全切断导线,操作复杂。此外,激光切割过程中可能产生大量热量,存在烫伤周围组织或汽化血液的风险,安全性受限。
3、为此,亟需一种结构简单、操作可控、切割力稳定且对周围组织无损伤的电极导线切割装置。
4、以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种电极导线切割装置,以解决上述现有技术存在的问题,结构简单、操作可控、切割力稳定且对周围组织无损伤。
2、为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
3、一种电极导线切割装置,包括:
4、控制手柄;
5、可调弯导管,其近端与所述控制手柄连接;
6、切割刀头,设置于所述可调弯导管的远端,所述切割刀头具有内部空腔和位于远端的侧向开口,所述侧向开口用于捕捉所述电极导线;
7、刀片,可轴向移动地设置于所述切割刀头的内部空腔中,其远端具有刃口;
8、液压腔,形成于所述切割刀头的内部空腔中,位于所述刀片的近端;以及
9、压力管路,设置于所述可调弯导管内部,其远端与所述液压腔连通,近端与所述控制手柄上的压力接口连通;
10、其中,所述压力接口用于连接注压设备,通过向所述液压腔注入压力介质,驱动所述刀片向远端移动,使其刃口与所述切割刀头远端内侧配合,以切割位于两者之间的电极导线。
11、在一示例性实施例中,所述侧向开口为l型凹槽结构,所述l型凹槽结构的水平段在所述切割刀头的侧面形成开口,所述l型凹槽结构的竖直段在所述切割刀头内部向其远端延伸。
12、在一示例性实施例中,还包括外定位管,所述外定位管可轴向移动地套设于所述可调弯导管外部,其远端设置有与所述切割刀头的侧向开口相配合的封堵部,用于与所述切割刀头配合夹持所述电极导线。
13、在一示例性实施例中,所述封堵部为u型凹槽结构,所述u型凹槽结构的开口沿所述外定位管的轴向指向其远端。
14、在一示例性实施例中,还包括扩张导管,所述扩张导管用于沿电极导线推送以剥离周围组织,其远端设置有剥离结构。
15、在一示例性实施例中,所述剥离结构为锯齿结构、螺旋刀片或准分子激光发生器中的一种。
16、在一示例性实施例中,所述刀片的近端设置有密封件,所述密封件与所述切割刀头的内壁过盈配合,用于密封所述液压腔。
17、在一示例性实施例中,所述切割刀头由显影材料制成,用于在射线影像下定位。
18、在一示例性实施例中,所述压力管路至少为两条,分别用于压力介质的注入与排气。
19、在一示例性实施例中,所述控制手柄上设置有调弯控制机构,用于控制所述可调弯导管的远端弯曲。
20、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果:
21、1、避免组织撕裂损伤:通过切割方式替代传统拔除,直接对电极导线进行切断,无需对粘连组织施加拉力,避免了因强行拔除导致的静脉血管、心内壁、心肌及腱索等结构的撕裂风险。
22、2、切割力稳定可控:利用液压传动原理,通过注压设备驱动刀片轴向移动,可提供稳定、持续且可控的切割力,能够一次性切断包含金属丝的电极导线,切割效率高、可靠性强。
23、3、无热损伤风险:与激光切割方式相比,本装置采用纯机械能进行切割,不产生高温,避免了热传导对周围组织及血液的损伤,显著提升手术安全性。
24、4、结构紧凑、操作灵活:切割刀头设置于可调弯导管远端,配合液压驱动机构,可在心腔内实现对电极导线的精确捕获与切割;可调弯结构便于适应不同解剖位置,提升器械的可操控性与适应性。
25、5、结构简单、成本较低:本装置无需复杂的光学或能量发生组件,结构设计简洁,制造难度低,具备良好的经济性,适合在临床中推广应用。
1.一种电极导线切割装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述侧向开口为l型凹槽结构,所述l型凹槽结构的水平段在所述切割刀头(409)的侧面形成开口,所述l型凹槽结构的竖直段在所述切割刀头(409)内部向其远端延伸。
3.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,还包括外定位管(413),所述外定位管(413)可轴向移动地套设于所述可调弯导管(407)外部,其远端设置有与所述切割刀头(409)的侧向开口相配合的封堵部,用于与所述切割刀头(409)配合夹持所述电极导线。
4.根据权利要求3所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述封堵部为u型凹槽结构,所述u型凹槽结构的开口沿所述外定位管(413)的轴向指向其远端。
5.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,还包括扩张导管(301),所述扩张导管(301)用于沿电极导线推送以剥离周围组织,其远端设置有剥离结构(302)。
6.根据权利要求5所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述剥离结构(302)为锯齿结构、螺旋刀片或准分子激光发生器中的一种。
7.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述刀片(411)的近端设置有密封件(417),所述密封件(417)与所述切割刀头(409)的内壁过盈配合,用于密封所述液压腔(410)。
8.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述切割刀头(409)由显影材料制成,用于在射线影像下定位。
9.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述压力管路(408)至少为两条,分别用于压力介质的注入与排气。
10.根据权利要求1所述的电极导线切割装置,其特征在于,所述控制手柄(402)上设置有调弯控制机构(401),用于控制所述可调弯导管(407)的远端弯曲。
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