一种测试头检验装置的制作方法

本技术涉及测试，具体涉及一种测试头检验装置。

背景技术：

1、芯片测试分选机是一种用于对芯片进行测试，筛选出良次品的分选设备，对芯片良率有着较为重要的作用。测试分选机的测试头用于贴合芯片表面，对芯片进行性能测试，因此如果测试头在加工、装配、安装时出现水平精度的偏移导致施加在芯片表面的压力分布不均，会出现大量压接问题，其严重影响测试良率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种测试头检验装置，可以快速确认测试头安装在测试分选机上时的精度，避免因安装精度误差导致测试压力不均，良率下降的问题，提高了测试分选机的测试效率。

2、本实用新型实施例提供了一种测试头检验装置，所述检验装置包括：

3、底座；

4、水平调整组件，安装在所述底座的底部；

5、导向板，安装在所述底座的顶面上，所述导向板设有供多个所述测试头分别对应插入的多个容置空间；

6、多个压力传感器，安装在所述底座的顶部，各所述压力传感器的位置与各所述容置空间的位置一一对应设置。

7、可选地，所述导向板上设置有多个定位销，多个所述定位销与多个所述测试头的定位孔对应设置。

8、可选地，所述导向板包括多个导向块，相邻所述导向块之间形成所述容置空间，所述导向块上设有定位销，所述定位销与所述测试头的定位孔对应设置。

9、可选地，所述水平调整组件包括：

10、第一水平调整件，安装在所述底座的底部中间位置；

11、多个第二水平调整件，安装在所述底座的底部，且多个所述第二水平调整件围绕在所述第一水平调整件的外周。

12、可选地，所述水平调整组件包括四个第二水平调整件，两个所述第二水平调整件对称分布在所述第一水平调整件沿第一方向的两侧，另外两个所述第二水平调整件对称分布在所述第一水平调整件沿第二方向的两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直。

13、可选地，所述检验装置还包括：

14、控制模组，与多个所述压力传感器电连接，所述控制模组被配置为根据多个所述压力传感器的数值判断多个所述测试头的精度。

15、可选地，所述检验装置还包括：

16、显示模组，与所述控制模组电连接，所述显示模组被配置为显示多个所述压力传感器的数值。

17、可选地，所述压力传感器的数量以及所述容置空间的数量均与所述测试头的数量匹配。

18、可选地，所述定位销的数量以及位置与所述定位孔的数量及位置匹配。

19、可选地，各所述容置空间与各所述压力传感器的中心位置一一对应。

20、本实用新型实施例的测试头检验装置包括底座、水平调整组件、导向板和多个压力传感器，水平调整组件和导向板分别安装在底座的底部和顶面上，导向板设有供多个测试头分别插入的多个容置空间，多个压力传感器安装在底座的顶部，各压力传感器的位置与各容置空间的位置一一对应设置。该测试头检验装置可以在多个测试头安装在测试分选机上后对多个测试头的安装精度进行检测，可以避免因安装精度误差导致测试压力不均，良率下降的问题，进而提高测试分选机的测试效率。

1.一种测试头检验装置，其特征在于，所述检验装置包括：

2.根据权利要求1所述的检验装置，其特征在于，所述导向板（3）上设置有多个定位销（5），多个所述定位销（5）与多个所述测试头（100）的定位孔（101）对应设置。

3.根据权利要求1所述的检验装置，其特征在于，所述导向板（3）包括多个导向块，相邻所述导向块之间形成所述容置空间（30），所述导向块上设有定位销（5），所述定位销（5）与所述测试头（100）的定位孔（101）对应设置。

4.根据权利要求1所述的检验装置，其特征在于，所述水平调整组件（2）包括：

5.根据权利要求4所述的检验装置，其特征在于，所述水平调整组件（2）包括四个第二水平调整件（22），两个所述第二水平调整件（22）对称分布在所述第一水平调整件（21）沿第一方向（x）的两侧，另外两个所述第二水平调整件（22）对称分布在所述第一水平调整件（21）沿第二方向（y）的两侧，所述第一方向（x）与所述第二方向（y）垂直。

6.根据权利要求1所述的检验装置，其特征在于，所述检验装置还包括：

7.根据权利要求6所述的检验装置，其特征在于，所述检验装置还包括：

8.根据权利要求1所述的检验装置，其特征在于，所述压力传感器（4）的数量以及所述容置空间（30）的数量均与所述测试头（100）的数量匹配。

9.根据权利要求2或3所述的检验装置，其特征在于，所述定位销（5）的数量以及位置与所述定位孔（101）的数量及位置匹配。

10.根据权利要求1所述的检验装置，其特征在于，各所述容置空间（30）与各所述压力传感器（4）的中心位置一一对应。