晶圆测试机及晶圆测试方法与流程

本申请属于半导体设备，更具体地说，是涉及一种晶圆测试机及晶圆测试方法。

背景技术：

1、在晶圆制程中，需要对晶圆进行性能测试并对其上的不良芯片进行打点标记，并在打点标记后对晶圆个别晶粒上的墨点进行烘干。

2、在相关晶圆测试机中，测试台用于检测晶圆上的不良芯片，烘干台则用于对晶圆上不良晶粒进行打点及烘干。在实际作业时，为了避免烘干时高温对测试台测试精度的影响，也为了避免烘干时高温对打点机构中墨水的影响，一般将烘干工位设置于远离测试及打点工位处，大致有以下实施方案：

3、实施方案一，测试台和烘干台固定设置于一体，晶圆测试完毕后被转运至烘干台上进行打点作业，在晶圆打点完毕后再使得测试台和烘干台一起移动至烘干工位以对烘干台上的晶圆进行墨点烘干。此方案中，在测试时，烘干台的余温会对测试精度及墨水造成影响。

4、实施方案二，烘干台单独固定设置于远离测试台的机台上，晶圆测试完毕后晶圆被转运至烘干台上进行打点及墨点烘干作业。在此方案中，转运机构需要能够三轴移动，驱动负载大导致的设备成本较大，同时，转运机构每次仅能对单个工位的晶圆进行来回转运，晶圆流转调度效率较低。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种晶圆测试机及晶圆测试方法，以解决现有技术中存在的晶圆烘干时高温所带来的一系列影响的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请第一方面实施例采用的技术方案是，提供一种晶圆测试机，其包括：

3、至少一设置机台上的直线模组；

4、一检测模组和一烘干模组，滑动设置于同一所述直线模组；所述检测模组上设置有检测工位以承载晶圆进行位置校正、检测及打点标记；在所述烘干模组上设置有能够加热晶圆的烘干工位；在同一所述直线模组上，所述直线模组能够驱动所述检测模组移动，且所述检测模组与所述烘干模组之间设置有能够使得二者连接于一体或相互分离的连接结构；

5、在所述机台上，位于所述直线模组的固定轴向位置处横跨各所述直线模组还设置有分别用于对晶圆进行转运、检测及打点标记的转运模组、测试模组及打点模组。

6、可选地，所述检测模组包括检测架，在所述检测架上设置有检测盘，所述检测盘可导电设置，每一所述检测工位设置于每一所述检测盘；所述烘干模组包括烘干架及设置于所述烘干架上的加热盘，所述烘干工位设置于所述加热盘；所述连接结构用于连接所述检测架及所述烘干架。

7、可选地，所述检测盘在所述检测架上沿纵向设置有两个；同一所述检测模组中，其中一所述检测盘转动设置于所述检测架，在所述检测架上设置有用于驱动所述检测盘转动的电机。

8、可选地，在所述检测架上位于两个所述检测盘之间设置有与各所述检测盘周侧滑动接触负极连接件。

9、可选地，所述直线模组并排设置有两个。

10、可选地，所述烘干模组同时滑动设置于相邻两个所述直线模组，在所述烘干模组上沿横向设置有两个所述烘干工位；和/或，至少其中一所述直线模组能够驱动所述烘干模组沿直线移动。

11、可选地，所述连接结构包括夹持结构、扣合结构或磁吸结构的任意一种。

12、在本申请第二方面实施例中，提出一种晶圆测试方法，其用于前述第一方面实施例的晶圆测试机中，测试方法包括以下步骤：

13、晶圆在第一位置检测时，烘干模组位于远离第一位置的任意位置；

14、晶圆检测完毕时，检测模组移动至与烘干模组相连接后一体复位至第一位置进行晶圆打点；

15、晶圆打点完毕时，所述检测模组推动所述烘干模组移动至第二位置进行晶圆烘干；

16、晶圆在检测工位或烘干工位进行上料或下料时，所述检测模组和/或所述烘干模组位于第一位置；

17、其中，所述第一位置和所述第二位置为同一所述直线模组驱动行程范围内的预设位置。

18、可选的，前述晶圆在第一位置检测，还包括以下步骤：测工位设置有一个时；晶圆被转运至检测工位后，旋转检测盘以校正晶圆的角度位置；或者，当检测工位设置有两个时，晶圆被转运至前一检测工位后，旋转所述检测盘以校正晶圆的角度位置，并将校正角度后的晶圆转运至后一检测工位，并对前一检测工位进行晶圆上料及位置校正。

19、可选的，前述烘干模组同时滑动设置于相邻两所述直线模组时，两所述直线模组上的各检测模组始终位于第一位置与所述烘干模组所在位置之间的任意位置，其中：两所述检测模组分别交替地与所述烘干模组连接或分离，并且，当一所述检测模组与所述烘干模组连接于一体并在第一位置与第二位置之间移动时，另一所述检测模组保持或移动至第一位置进行晶圆上料和/或检测。

20、本申请实施例提供的晶圆测试机及测试方法，至少具有以下有益效果：

21、连接结构使得检测模组与烘干模组可选择性地在直线模组上的第一位置连接或在第二位置分离，如此，一方面，晶圆烘干时产生的高温不会对晶圆的上料、测试及打点等相关装置造成影响，另一方面，转运模组相对直线模组的轴向位置可直接固定设置，在直线模组设置有多组的情况下，转运模组能够对各直线模组上的晶圆进行交替转运，既能够提高晶圆的转运及调度效率，也能减小转运机构的驱动负载，以提高转运精度。

1.一种晶圆测试机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆测试机，其特征在于：所述检测模组包括检测架，在所述检测架上设置有检测盘，所述检测盘可导电设置，每一所述检测工位设置于每一所述检测盘；所述烘干模组包括烘干架及设置于所述烘干架上的加热盘，所述烘干工位设置于所述加热盘；所述连接结构用于连接所述检测架及所述烘干架。

3.如权利要求2所述的晶圆测试机，其特征在于：所述检测盘在所述检测架上沿纵向设置有两个；同一所述检测模组中，其中一所述检测盘转动设置于所述检测架，在所述检测架上设置有用于驱动所述检测盘转动的电机。

4.如权利要求2所述的晶圆测试机，其特征在于：在所述检测架上设置有与所述检测盘周侧滑动接触负极连接件。

5.如权利要求1所述的晶圆测试机，其特征在于：所述直线模组并排设置有两个。

6.如权利要求5所述的晶圆测试机，其特征在于：所述烘干模组同时滑动设置于相邻两个所述直线模组，在所述烘干模组上沿横向设置有两个所述烘干工位；和/或，至少其中一所述直线模组能够驱动所述烘干模组沿直线移动。

7.如权利要求1至6任一所述的晶圆测试机，其特征在于：所述连接结构包括夹持结构、扣合结构或磁吸结构的任意一种。

8.一种晶圆测试方法，所述测试方法应用于权利要求1至7任一所述的晶圆测试机中，其特征在于，在同一直线模组中，包括以下步骤：

9.如权利要求8所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆在第一位置检测，还包括以下步骤：

10.如权利要求8或9所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述烘干模组同时滑动设置于相邻两所述直线模组时，两所述直线模组上的各检测模组始终位于第一位置与所述烘干模组所在位置之间的任意位置，其中：