一种工艺腔晶圆叉测试治具的制作方法

本技术涉及半导体设备，尤其涉及一种工艺腔晶圆叉测试治具。

背景技术：

1、为了提升半导体腔室的加工效率，通常会采用多站流动式取放片模式。针对该模式，目前较为普遍的流程是：机械手将晶圆传输至设有加热器和主轴叉的工艺腔室内，主轴叉负责接取机械手上的晶圆，并将其转载至加热器上。

2、为确保后续操作的精确性，主轴叉的位置精度极为关键，其初始高度位置必须满足设计规范。然而，为了维护整体精度，主轴叉必须在装配入工艺腔室内方可进行调整。在这种情况下只能从腔室上方对其位置进行观测，从侧面观察主轴叉的高度的细微差别变得不切实际，这使得判断其高度是否符合标准变得极为困难。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种工艺腔晶圆叉测试治具，以克服上述问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

3、一种工艺腔晶圆叉测试治具，包括依次设置的第一定位块、第二定位块和支撑结构，所述第一定位块底部设有第一定位面，所述第二定位块底部设有第二定位面，所述第一定位面所在平面高于所述第二定位面所在平面，所述第一定位面所在平面和所述第二定位面所在平面间形成用于检测主轴叉顶面高度的测量区；

4、当所述支撑结构放置在加热器顶面时，顶面位于所述测量区内的主轴叉的高度符合设计规范。

5、进一步的，所述支撑结构为延伸杆，所述延伸杆一端设置在所述第二定位块远离第一定位块的一端端部，所述延伸杆底部设有用于放置在所述加热器顶面上的基准平面。

6、进一步的，还包括把手,所述把手设置在所述第一定位块远离第二定位块的一端端部。

7、进一步的，所述第一定位块、第二定位块和支撑结构一体成型。

8、进一步的，所述第一定位块和第二定位块上均设有倒圆角。

9、有益效果：

10、本实用新型提供的一种工艺腔晶圆叉测试治具，其通过置于加热器顶面的支撑结构为第一定位块与第二定位块提供定位基准，第一定位块的第一定位面所在平面及第二定位块的第二定位面所在平面形成测量区，顶面在测量区内的主轴叉的高度符合既定的设计规范，操作人员仅需依据主轴叉与第一定位块及第二定位块是否接触即可确认高度是否达标。

1.一种工艺腔晶圆叉测试治具，其特征在于，包括依次设置的第一定位块（1）、第二定位块（2）和支撑结构，所述第一定位块（1）底部设有第一定位面（11），所述第二定位块（2）底部设有第二定位面（21），所述第一定位面（11）所在平面高于所述第二定位面（21）所在平面，所述第一定位面（11）所在平面和所述第二定位面（21）所在平面间形成用于检测主轴叉（a）顶面高度的测量区；

2.根据权利要求1所述的一种工艺腔晶圆叉测试治具，其特征在于，所述支撑结构为延伸杆（3），所述延伸杆（3）一端设置在所述第二定位块（2）远离第一定位块（1）的一端端部，所述延伸杆（3）底部设有用于放置在所述加热器（b）顶面上的基准平面（31）。

3.根据权利要求2所述的一种工艺腔晶圆叉测试治具，其特征在于，还包括把手（4）,所述把手（4）设置在所述第一定位块（1）远离第二定位块（2）的一端端部。

4.根据权利要求1所述的一种工艺腔晶圆叉测试治具，其特征在于，所述第一定位块（1）、第二定位块（2）和支撑结构一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种工艺腔晶圆叉测试治具，其特征在于，所述第一定位块（1）和第二定位块（2）上均设有倒圆角（5）。