一种芯片低温测试方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本发明涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片低温测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、在半导体芯片失效分析领域，对于仅在低温环境下才显现失效现象的芯片样品，需通过可控降温设备将其冷却至目标温度，并结合光学或电子束显微成像系统对失效点位进行精准定位。

2、然而，现有低温测试流程中，为保证失效现象的稳定复现，芯片样品需长时间维持低温，而低温表面与周围湿热空气接触时，极易发生水蒸气凝结，直接造成显微图像模糊、对比度下降，致使成像不清晰，从而影响芯片样品的试验结果和准确性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片低温测试方法、装置、电子设备及存储介质，以解决相关技术中芯片低温测试存在的上述问题。

2、为了解决现有技术存在的上述问题，本发明采用以下技术方案：

3、根据本发明的一个方面，本发明提供一种芯片低温测试方法，包括：

4、打开温度控制装置；

5、基于芯片样品的预设测试温度调节所述温度控制装置；

6、检测芯片样品的环境温度，确定吹气装置打开；

7、通过干燥气体去除芯片样品表面的水汽，使芯片样品无结霜或无水雾；

8、进入芯片样品成像模式：所述芯片样品成像模式包括芯片样品在预设测试温度下无结霜或无水雾，基于热点成像定位芯片样品的失效点位。

9、作为可选的技术方案，还包括位于打开温度控制装置之前的：

10、芯片样品固定于工作台；

11、温度检测装置的检测端贴合到芯片样品上；

12、所述温度控制装置的测试罩位于所述工作台的上方并封闭罩设于芯片样品。

13、作为可选的技术方案，还包括位于基于芯片样品的预设测试温度调节所述温度控制装置之后的：

14、使用遮光布盖设于所述温度控制装置的测试罩。

15、作为可选的技术方案，所述检测芯片样品的环境温度，确定吹气装置打开，包括：

16、当所述温度检测装置检测芯片样品的环境温度未达到预设测试温度时，所述温度控制装置继续调节芯片样品的环境温度；当所述温度检测装置检测到芯片样品的环境温度达到预设测试温度时，所述温度控制装置保持芯片样品的环境温度；

17、所述吹气装置始终处于打开状态。

18、作为可选的技术方案，所述吹气装置打开具体包括：

19、所述吹气装置吹出的气体经过多级除水除油和微颗粒过滤变成干燥气体；

20、所述吹气装置对芯片样品表面进行吹气。

21、根据本发明的另一个方面，提供一种芯片低温测试装置，包括：

22、温度控制模块，用于打开温度控制装置；

23、温度设定模块，用于设定所述温度控制装置对芯片样品的预设测试温度；

24、温度检测模块，用于检测芯片样品的环境温度，确定吹气装置打开；

25、气体控制模块，用于控制吹气装置去除芯片样品表面的水汽；

26、样品成像模块，用于芯片样品的热点成像。

27、作为可选的技术方案，所述温度检测模块，具体用于将芯片样品的环境温度检测信号发送给所述吹气装置。

28、作为可选的技术方案，所述样品成像模块，具体用于将芯片样品在预设测试温度下无结霜或无水雾时的热点成像确定为失效点位。

29、根据本发明的又一个方面，提供一种电子设备，包括：

30、至少一个处理器；以及

31、与至少一个所述处理器通信连接的存储器；其中

32、所述存储器存储有可被至少一个所述处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被至少一个所述处理器执行，以使至少一个所述处理器能够执行本发明所述的芯片低温测试方法。

33、根据本发明的又一个方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明所述的芯片低温测试方法。

34、本发明提供的芯片低温测试方法、装置、电子设备及存储介质至少具备以下有益效果：

35、该芯片低温测试方法为打开温度控制装置，基于芯片样品的预设测试温度调节温度控制装置。检测芯片样品的环境温度，确定吹气装置打开，通过干燥气体去除芯片样品表面的水汽，使芯片样品无结霜或无水雾。进入芯片样品成像模式：芯片样品成像模式包括芯片样品在预设测试温度下无结霜或无水雾，基于热点成像定位芯片样品的失效点位。成像清晰，失效点位精准定位，提升芯片低温测试的成功率和数据的准确性。

1.一种芯片低温测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片低温测试方法，其特征在于，还包括位于打开温度控制装置之前的：

3.根据权利要求2所述的芯片低温测试方法，其特征在于，还包括位于基于芯片样品的预设测试温度调节所述温度控制装置之后的：

4.根据权利要求2所述的芯片低温测试方法，其特征在于，所述检测芯片样品的环境温度，确定吹气装置打开，包括：

5.根据权利要求1所述的芯片低温测试方法，其特征在于，所述吹气装置打开具体包括：

6.一种芯片低温测试装置，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的芯片低温测试装置，其特征在于，所述温度检测模块，具体用于将芯片样品的环境温度检测信号发送给所述吹气装置。

8.根据权利要求6所述的芯片低温测试装置，其特征在于，所述样品成像模块，具体用于将芯片样品在预设测试温度下无结霜或无水雾时的热点成像确定为失效点位。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-5中任一项所述的芯片低温测试方法。