一种红外接近及环境光亮度传感器的制作方法

本技术涉及传感器，尤其是涉及一种红外接近及环境光亮度传感器。

背景技术：

1、红外接近传感器以及环境光亮度传感器已经逐渐普及地设置在移动电话、电视或便携式设备中，目前通常会将红外接近传感器以及环境光亮度传感器封装在同一个封装结构中形成红外接近及环境光亮度传感器，以减小传感器占用设备的体积。随着设备的集成度提高以及小型化发展，目前对红外接近及环境光亮度传感器的尺寸要求也越来越高，现有的红外接近及环境光亮度传感器的尺寸仍然很难满足需要。如何进一步减小红外接近及环境光亮度传感器的尺寸是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、为此，本实用新型提供一种红外接近及环境光亮度传感器，能够进一步减小传感器尺寸，制作工艺简单，成本低，且一致性和可靠性较高。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种红外接近及环境光亮度传感器，包括：

3、发射芯片，其有源面上设有第一金属凸起结构；

4、接收感应芯片，其有源面上设有第二金属凸起结构；

5、玻璃基板，包括沿第一方向依次设置的第一基板区、第三基板区及第二基板区，所述第一方向垂直所述玻璃基板的厚度方向，所述第一基板区设有第一孔槽结构，所述第一孔槽结构包括连通所述玻璃基板正面的第一盲槽和贯穿所述第一盲槽槽底的第一通孔，所述第一通孔的两端设有第一金属焊盘，所述第一通孔中填塞有金属材料以电性连接所述第一通孔两端的第一金属焊盘，所述第二基板区设有第二孔槽结构，所述第二孔槽结构包括连通所述玻璃基板正面的第二盲槽和贯穿所述第二盲槽槽底的第二通孔，所述第二通孔的两端设有第二金属焊盘，所述第二通孔中填塞有金属材料以电性连接所述第二通孔两端的第二金属焊盘，所述第三基板区设有第三孔槽结构，所述第三孔槽结构中设有红外线隔离材料，所述红外线隔离隔离所述第一盲槽和所述第二盲槽，所述玻璃基板背面上设有第三金属焊盘，所述第三金属焊盘通过金属布线连接所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘，所述第三金属焊盘背离所述玻璃基板的一侧设有第三金属凸起结构；

6、其中，所述发射芯片倒装于所述第一盲槽中且所述第一金属凸起结构电性连接所述第一金属焊盘，所述接收感应芯片倒装于所述第二盲槽中且所述第二金属凸起结构电性连接所述第二金属焊盘。

7、进一步地，所述第一金属凸起结构、所述第二金属凸起结构及所述第三金属凸起结构均为金属焊球。

8、进一步地，所述第一孔槽结构包括一个所述第一通孔。

9、进一步地，所述第二孔槽结构包括沿第二方向依次布置的两列所述第二通孔，所述第二方向垂直所述玻璃基板的厚度方向和所述第一方向，两列所述第二通孔分别靠近所述第二盲槽的两相对槽壁，每列所述第二通孔包括沿所述第一方向间隔距离布置的多个所述第二通孔。

10、进一步地，所述第三孔槽结构包括沿所述第一方向依次布置的至少两列第三通孔，每列所述第三通孔包括沿第二方向依次布置的多个所述第三通孔，所述第二方向垂直所述玻璃基板的厚度方向和所述第一方向，相邻两列所述第三通孔错开设置。

11、进一步地，所述第三孔槽结构包括沿所述第一方向依次布置的三列所述第三通孔。

12、进一步地，所述红外线隔离材料为金属材料。

13、进一步地，所述玻璃基板背面上设有沿第二方向依次排列的两列所述第三金属焊盘，所述第二方向垂直所述玻璃基板的厚度方向和所述第一方向，两列所述第三金属焊盘分别靠近所述玻璃基板的两条长边，每列所述第三金属焊盘包括沿所述第一方向依次布置的多个所述第三金属焊盘。

14、进一步地，所述玻璃基板背面上还设有钝化层，所述钝化层覆盖所述金属布线且隔离所述玻璃基板和所述金属布线，所述钝化层上设有第一开口、第二开口及第三开口，所述第一开口露出所述第一盲槽槽底的出光区，所述第二开口露出所述第二盲槽槽底的进光区，所述第三开口露出所述第三金属凸起结构。

15、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本实用新型的红外接近及环境光亮度传感器，由于采用玻璃基板和芯片倒装工艺，一方面，不需要进一步设置镜头，能够大幅度减小传感器的厚度尺寸，且制作工艺更简单，另一方面，由于玻璃材料本身的优良特性，使得传感器的成本较低、一致性和可靠性较高。

1.一种红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述第一金属凸起结构、所述第二金属凸起结构及所述第三金属凸起结构均为金属焊球。

3.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述第一孔槽结构包括一个所述第一通孔。

4.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述第二孔槽结构包括沿第二方向依次布置的两列所述第二通孔，所述第二方向垂直所述玻璃基板的厚度方向和所述第一方向，两列所述第二通孔分别靠近所述第二盲槽的两相对槽壁，每列所述第二通孔包括沿所述第一方向间隔距离布置的多个所述第二通孔。

5.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述第三孔槽结构包括沿所述第一方向依次布置的至少两列第三通孔，每列所述第三通孔包括沿第二方向依次布置的多个所述第三通孔，所述第二方向垂直所述玻璃基板的厚度方向和所述第一方向，相邻两列所述第三通孔错开设置。

6.根据权利要求5所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述第三孔槽结构包括沿所述第一方向依次布置的三列所述第三通孔。

7.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述红外线隔离材料为金属材料。

8.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述玻璃基板背面上设有沿第二方向依次排列的两列所述第三金属焊盘，所述第二方向垂直所述玻璃基板的厚度方向和所述第一方向，两列所述第三金属焊盘分别靠近所述玻璃基板的两条长边，每列所述第三金属焊盘包括沿所述第一方向依次布置的多个所述第三金属焊盘。

9.根据权利要求1所述的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，所述玻璃基板背面上还设有钝化层，所述钝化层覆盖所述金属布线且隔离所述玻璃基板和所述金属布线，所述钝化层上设有第一开口、第二开口及第三开口，所述第一开口露出所述第一盲槽槽底的出光区，所述第二开口露出所述第二盲槽槽底的进光区，所述第三开口露出所述第三金属凸起结构。