一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板的制作方法

本技术涉及老化板，具体为一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板。

背景技术：

1、在电容等电子元件的生产过程中，老化测试是验证其可靠性的关键环节，通过在高温、高压环境下长时间运行，筛选出早期失效的产品。老化测试载板作为承载待测试元件的核心部件，其温度均匀性和散热性能直接影响测试精度和效率。

2、现有技术中，老化测试载板通常采用普通pcb板作为基材，通过外部加热设备提供高温环境，存在以下缺陷：一是温度分布不均匀，不同位置的电容受热差异可达5-10℃，导致测试数据偏差；二是散热结构设计不合理，在高温老化过程中易出现局部过热，影响电容测试的准确性。因此，需要设计一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、鉴于上述问题，本实用新型提出的技术方案是：

3、一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，包括老化板，所述老化板的顶面具有电容安装区，所述电容安装区用于安装待测试电容，所述老化板的侧面安装有接口，所述老化板的底面连接有均热散热层，均热散热层可快速扩散老化板上的局部热量，减少不同电容安装位置的温度差异，所述均热散热层用于吸收老化板的热量，所述均热散热层的底面安装有换热机构，所述换热机构用于对均热散热层进行换热，均热散热层与换热机构配合，形成吸热－均热－散热的完整散热链路，有效避免高温老化过程中的局部过热，保障测试准确性。

4、进一步地，所述均热散热层包括铜箔层和石墨烯散热膜，所述铜箔层通过导热胶粘黏在所述老化板的底面，所述石墨烯散热膜贴合铜箔层的底面，所述铜箔层的厚度为0.2～0.5mm，所述石墨烯散热膜的厚度为0.05～0.1mm，铜箔层和石墨烯散热膜可快速平衡老化板表面温度。

5、进一步地，所述换热机构包括安装在石墨烯散热膜底面的弯管，所述弯管的两端均连接有第一导管，所述第一导管的自由端分别连通有第一阀体和第二阀体，所述第一阀体之间连通有第二导管，且所述第二导管连通有第三阀体，一对所述第一导管均连通有第三导管，所述第三导管分别连通有第四阀体和第五阀体，通过阀体控制实现冷却液双向流动，有效解决单一流向导致的弯管进出口端温差问题，使老化板各区域散热速率一致，弯管可贴合石墨烯散热膜底面的复杂轮廓布置，增大换热面积。

6、进一步地，所述电容安装区包括多个独立工位，每个所述工位均设有与待测试电容引脚匹配的导电焊盘，多个独立工位支持同时测试多颗电容。

7、进一步地，所述导电焊盘表面设有镀金层，所述镀金层的厚度为0.01～0.03mm，所述导电焊盘边缘设有阻焊层，所述阻焊层的厚度为0.02～0.05mm，镀金层有效降低接触电阻，阻焊层隔离相邻导电焊盘，在高温、高湿的老化测试环境下，可防止漏电、短路等安全隐患。

8、进一步地，所述老化板为陶瓷基板，所述老化板的厚度为2～5mm，陶瓷基板可耐受150℃以上的高温老化环境，长期使用不变形，解决普通pcb板高温下易老化、变形的问题。

9、进一步地，所述接口通过内部线路与导电焊盘连接，内部线路直接连接接口与导电焊盘，减少信号传输路径上的损耗和干扰，确保测试信号的完整性和准确性。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成温度均匀散热结构的老化测试载板，通过陶瓷基板的均匀导热、均热散热层的热量扩散、换热机构的双向流动控温，多环节协同将老化板表面温度差异控制在极小范围，解决现有技术中温度分布不均导致测试数据偏差的问题，确保多工位并行测试时数据的一致性和可靠性。

1.一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，包括老化板（1），所述老化板（1）的顶面具有电容安装区，所述电容安装区用于安装待测试电容，所述老化板（1）的侧面安装有接口（2），所述老化板（1）的底面连接有均热散热层，所述均热散热层用于吸收老化板（1）的热量，所述均热散热层的底面安装有换热机构，所述换热机构用于对均热散热层进行换热。

2.根据权利要求1所述的一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，所述均热散热层包括铜箔层（7）和石墨烯散热膜（8），所述铜箔层（7）通过导热胶粘黏在所述老化板（1）的底面，所述石墨烯散热膜（8）贴合铜箔层（7）的底面，所述铜箔层（7）的厚度为0.2～0.5mm，所述石墨烯散热膜（8）的厚度为0.05～0.1mm。

3.根据权利要求2所述的一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，所述换热机构包括安装在石墨烯散热膜（8）底面的弯管（9），所述弯管（9）的两端均连接有第一导管（4），所述第一导管（4）的自由端分别连通有第一阀体（5）和第二阀体（12），所述第一阀体（5）之间连通有第二导管（6），且所述第二导管（6）连通有第三阀体（14），一对所述第一导管（4）均连通有第三导管（10），所述第三导管（10）分别连通有第四阀体（11）和第五阀体（13）。

4.根据权利要求1所述的一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，所述电容安装区包括多个独立工位（3），每个所述工位（3）均设有与待测试电容引脚匹配的导电焊盘。

5.根据权利要求4所述的一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，所述导电焊盘表面设有镀金层，所述镀金层的厚度为0.01～0.03mm，所述导电焊盘边缘设有阻焊层，所述阻焊层的厚度为0.02～0.05mm。

6.根据权利要求1所述的一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，所述老化板（1）为陶瓷基板，所述老化板（1）的厚度为2～5mm。

7.根据权利要求4所述的一种集成温度均匀散热结构的老化测试载板，其特征在于，所述接口（2）通过内部线路与导电焊盘连接。