使用获取技术的图像融合的制作方法

本文所公开的主题涉及一种可用于无损检测（nondestructive testing，ndt）应用的射线成像系统及射线成像方法，具体涉及一种在无损检测过程中采集并合成射线图像的方法。

背景技术：

1、使用x射线成像系统检测钢铸件等厚金属部件时，检测流程对成像系统提出了挑战。首先，需要高千伏（kv）与每毫安秒（mas）的高曝光水平以穿透铸件的厚区域，从而在射线成像接收器或数字射线（dr）探测器上生成足够高的信号电平，供检测人员观察和检测。铸件厚度的不均匀性可导致过量的x射线束穿透铸件的较薄区域并照射到探测器。如果铸件未完全覆盖dr探测器的成像接收器，探测器成像面上会出现直接曝光区域。成像接收器可出现饱和，从而在后续图像获取中产生伪影，并可遮挡当前待检测图像。

2、需要权衡以下需求：一方面需要高x射线曝光能量以穿透金属铸件的厚区域，另一方面需要低x射线曝光能量以清晰成像较薄区域，同时需要避免探测器饱和并获得良好的图像信噪比（signal-to-noise ratio，snr）。实际应用中采用图像帧平均和/或图像帧累加来缓解这些问题。在一个示例中，dr探测器采集每次曝光（下文记作en）或每一图像帧的x射线能量，使得所采集的最大x射线能量水平（下文记作emax）低于探测器的已知饱和水平（下文记作esat）。采集若干图像帧（下文记作n）后进行平均计算（），产生一幅新的平均图像。由于平均处理等效于使用更高的曝光水平，该平均图像的snr得以提升。在另一个示例中，可将所采集的多个图像帧n相加（），产生一幅提升了snr的新图像。该新图像的snr可提高n的平方根倍()。

3、以上讨论仅涉及一般背景信息，并非用于辅助确定所要求保护的主题的范围。

技术实现思路

1、使用低于数字射线（dr）探测器饱和水平的低能量曝光水平，在dr探测器上采集工件的第一射线图像。使用高于dr探测器的已知饱和水平的高曝光水平采集该工件的第二射线图像。对所采集的工件的第一射线图像和第二射线图像进行合成（例如相加），形成最终图像。采用所公开的一些实施例进行实践可实现的有益效果为：所采集的第二图像中的任何饱和区域都不会在最终图像中呈现。

2、在一些实施例中，使用设定为低曝光水平的x射线源，采集工件的第一射线图像。使用设定为高于该低曝光水平的高曝光水平的x射线源，采集工件的第二射线图像。将所采集的工件的第一射线图像与第二射线图像进行合成，以形成最终图像。

3、在一些实施例中，使用具有已知饱和水平的dr探测器与设定为第一曝光能量水平的x射线源，采集工件的第一组射线图像。该第一曝光能量水平不会造成dr探测器内的像素发生饱和。使用该dr探测器与设定为第二曝光水平的x射线源，采集工件的第二组射线图像。第二曝光水平至少为第一曝光能量水平的两倍。对所采集的工件的第一组射线图像与第二组射线图像进行合成，以形成最终图像。

4、上述概述并非用于描述元件不可互换的各个独立实施例。实际上，与特定实施例相关的许多元件可与其他所述实施例的元件组合使用，甚至互换使用。在不脱离本公开的精神的前提下，可在本公开范围内进行多种更改与修改，本公开包含所有此类修改。

5、本公开的 技术实现要素： 部分仅用于根据一个或多个示例性实施例简要概述本文所公开的主题，并非用于解释权利要求或限定本公开的范围。本公开范围仅由所附权利要求书限定。本发明内容以简化形式引入一系列示例性概念，这些概念将在下文具体实施方式中进一步说明。本发明内容并非用于识别所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非用于辅助确定所要求保护的主题的范围。所要求保护的主题不限于能够解决背景技术中提及的任一或全部缺陷的实施方式。

1.一种方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

5.一种方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

12.一种方法，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，