印刷电路板拼板测试方法、装置、计算机设备及程序产品与流程

本发明涉及印刷电路板制造，具体涉及印刷电路板拼板测试方法、装置、计算机设备及程序产品。

背景技术：

1、印刷电路板（printed circuit board，pcb）作为电子元器件电气互连的载体，是各类电子系统中实现信号传输、电源分配与机械支撑的基础部件。随着5g通信、高速计算、汽车电子等领域的快速发展，pcb正朝着高密度互连、多层化、细线宽以及高频高速材料应用等方向不断演进。高密度pcb能够将大量元器件集成在有限面积内，对信号完整性、电源完整性和电磁兼容性提出了更严苛的要求。在此背景下，pcb制造完成后的电气性能检测，尤其是高速信号传输特性的验证，已成为保障产品质量与可靠性的关键环节，而tdr（timedomain reflectometry，时域反射）测试正是评估pcb阻抗特性与信号传输特性的重要手段。

2、飞针测试是一种基于可移动探针的自动化电气测试方法，无需制作专用测试治具，具有灵活性强、切换产品速度快等优势。在面向pcb的tdr测试应用中，飞针测试设备通过多根探针对电路板上特定的信号线施加高速脉冲边沿，并实时采集反射波形，从而精确测量线路的特性阻抗、有效分析线路的阻抗不连续点（如开路、短路、线宽突变等缺陷点），并判断pcb的信号传输质量是否满足设计规范。双臂型飞针设备是飞针测试设备的当前主流结构之一，其左右两个手臂各可以集成多个可独立控制的探针，能够同时对pcb上不同区域或不同信号线执行tdr测试，显著提升了并行测试能力。

3、拼板测试是指将多块规格相同的pcb单板按照阵列方式组合成一块大板（拼板），统一送入飞针测试设备进行tdr测试，以减少上下板次数、提升产线效率。然而，当前主流的测试任务分配方法存在较为明显的性能局限，难以充分释放双臂多探针结构的并行测试潜力，导致整体测试效率不高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种印刷电路板拼板测试方法、装置、计算机设备及程序产品，能够充分释放双臂型飞针探测设备的并行测试潜力，提升pcb拼板测试的整体测试效率。

2、第一方面，本发明提供了一种印刷电路板拼板测试方法，所述方法应用于双臂型飞针探测设备，所述方法包括：获取多块待测电路板的单板尺寸数据、单板测点数据和拼装排布数据；根据所述单板尺寸数据和所述拼装排布数据，确定多块所述待测电路板拼接后的拼板测试跨度，所述拼板测试跨度为拼接后的拼装电路板在所述双臂型飞针探测设备的测试臂移动方向上的最大长度；根据所述拼板测试跨度和预设的双臂工作距离，确定使用所述双臂型飞针探测设备的单一测试臂独立测试所述拼装电路板的全部测点，或者使用所述双臂型飞针探测设备的两个测试臂协同测试所述拼装电路板的全部测点，所述双臂工作距离大于所述双臂型飞针探测设备的双臂安全距离。

3、在一种可选的实施方式中，所述双臂型飞针探测设备的任一测试臂包含公共信号针、差分信号针和单端接地针，所述公共信号针和所述差分信号针用于配对测试差分信号，所述公共信号针和所述单端接地针用于配对测试单端信号。

4、在一种可选的实施方式中，所述根据所述拼板测试跨度和预设的双臂工作距离，确定使用所述双臂型飞针探测设备的单一测试臂独立测试所述拼装电路板的全部测点，或者使用所述双臂型飞针探测设备的两个测试臂协同测试所述拼装电路板的全部测点，包括：若所述拼板测试跨度小于所述双臂工作距离，则使用所述双臂型飞针探测设备的单一测试臂独立测试所述拼装电路板的全部测点；若所述拼板测试跨度不小于所述双臂工作距离，则使用所述双臂型飞针探测设备的两个测试臂协同测试所述拼装电路板的全部测点。

5、在一种可选的实施方式中，所述使用所述双臂型飞针探测设备的两个测试臂协同测试所述拼装电路板的全部测点，包括：根据所述单板测点数据和所述拼装排布数据，确定拼板全局测点；在所述拼板全局测点中，确定满足所述双臂安全距离的左臂首位测点和右臂首位测点；以所述左臂首位测点和所述右臂首位测点为起始点，依照预设测试方向，进行双臂协同测试，直至所述拼板全局测点测试完毕。

6、在一种可选的实施方式中，所述以所述左臂首位测点和所述右臂首位测点为起始点，依照预设测试方向，进行双臂协同测试，包括：在当前测试臂测试完当前测试点后，判断所述当前测试臂的下一目标测试点，是否与另一测试臂的当前位置存在碰撞风险，所述碰撞风险由所述双臂安全距离确定；若不存在所述碰撞风险，则所述当前测试臂直接移动至所述目标测试点，继续测试；若存在所述碰撞风险，则所述当前测试臂等待另一测试臂测试完成并让位后，再移动至所述目标测试点，继续测试。

7、在一种可选的实施方式中，将左臂测点总数和右臂测点总数的数量差距最小，作为规划条件；基于所述规划条件，在所述拼板全局测点中，确定满足所述双臂安全距离的所述左臂首位测点和所述右臂首位测点。

8、第二方面，本发明提供了一种印刷电路板拼板测试装置，所述装置应用于双臂型飞针探测设备，所述装置包括：信息探测模块，用于获取多块待测电路板的单板尺寸数据、单板测点数据和拼装排布数据；拼板计算模块，用于根据所述单板尺寸数据和所述拼装排布数据，确定多块所述待测电路板拼接后的拼板测试跨度，所述拼板测试跨度为拼接后的拼装电路板在所述双臂型飞针探测设备的测试臂移动方向上的最大长度；测试驱动模块，用于根据所述拼板测试跨度和预设的双臂工作距离，确定使用所述双臂型飞针探测设备的单一测试臂独立测试所述拼装电路板的全部测点，或者使用所述双臂型飞针探测设备的两个测试臂协同测试所述拼装电路板的全部测点，所述双臂工作距离大于所述双臂型飞针探测设备的双臂安全距离。

9、第三方面，本发明提供了一种计算机设备，包括：存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的印刷电路板拼板测试方法。

10、第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的印刷电路板拼板测试方法。

11、第五方面，本发明提供了一种计算机程序产品，包括计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的印刷电路板拼板测试方法。

12、本发明一个或者多个实施方式提供的技术方案，突破了传统以单板为基本单元划分任务导致的左右臂负载不均衡问题，将任务分配的基本单位从“单板级”优化为“测点级”，实现了拼板测点的全局融合与统筹分配。

13、本发明一个或者多个实施方式提供的技术方案，无需考虑实际拼板的具体行数列数排布，可灵活兼容各种阵列方式，具备极强的工艺适应性。利用单臂独立测试或双臂协同测试模式，实现了测试资源与拼板规模的自适应匹配。

14、本发明一个或者多个实施方式提供的技术方案，以拼板整体测试跨度作为双臂协同测试的判定依据，可以准确判定是否具备双臂协同测试的合理应用条件，避免部分场景下强制使用双臂模式导致的测试效率降低。而在双臂协同测试模式下，通过双臂在拼板全域范围内的协同运动与任务动态调度，有效消除了探针间的空闲等待与路径冗余，显著提升了双臂多探针结构的并行探测效率，大幅缩短了拼板tdr测试的总时长。