一种多维力数字传感器的制作方法

本技术属于传感器，具体涉及一种多维力数字传感器。

背景技术：

1、随着工业自动化技术的发展，很多设备需要使用传感器对压力、温度、距离等进行实时测量和监控。传感器的输出信号需要电子组件进行降噪、放大、数字化处理。多维力传感器由于内部结构复杂，可用于放置电子组件的空间很小，需要处理多路信号并满足抗振动和抗电子干扰的需求，对电子组件的设计有很高的要求。

2、现有技术中，多维力数字传感器需要电子组件来处理信号并以数字量输出。电子组件一般分为两部分，一部分是桥路pcb，用于桥式电路与应变片的连接，另一部分是放大器和信号处理电路的pcb，放置于传感器内部，或者采用外部的电子组件模块。目前需要通过线束将多维力传感器的模拟信号输出到电子组件上并进行处理，传感器的信号未经电子组件处理前，线缆上的信号微弱容易受干扰，并且线缆越长，越容易受干扰。多维力传感器有多个信号需要处理，需要线缆较多根线，连接器尺寸也会较大，比较难放入传感器内部，往往需要将传感器尺寸加大价高，难以满足传感器小型化的需求。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种多维力数字传感器。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

3、本实用新型提供一种多维力数字传感器，包括金属弹性体、应变片、桥路pcb、信号放大数字化处理pcb，所述金属弹性体包括弹性体、上端盖和下端盖，所述应变片设置于弹性体的应变梁臂上，所述桥路pcb、信号放大数字化处理pcb安装于弹性体的内部，所述应变片的输出端与桥路pcb的输入端电连接，所述桥路pcb的输出端与信号放大数字化处理pcb的输入端电连接，所述上端盖、下端盖密封盖合于弹性体的上端面和下端面上。

4、优选的，所述弹性体的任一轴向端面上设有应变梁臂，所述应变片设置于应变梁臂上。

5、优选的，所述桥路pcb为圆形板状结构，所述桥路pcb在其圆周方向均匀设有至少一个接线凹槽，所述桥路pcb上且位于接线凹槽槽口的两端设有桥路插孔，所述桥路pcb上且靠近接线凹槽的位置设有接线端子，所述桥路pcb的轴心通过连接螺柱设安装于弹性体上。

6、优选的，所述信号放大数字化处理pcb为圆形板状结构，所述信号放大数字化处理pcb上设有焊盘和走线，用于连接应变片组成桥路。

7、优选的，所述信号放大数字化处理pcb上且与桥路插孔相对应的位置设有信号放大插孔，所述桥路插孔与信号放大插孔之间通过双向插针电连接。

8、优选的，所述桥路pcb、信号放大数字化处理pcb通过双向插针焊接，使得桥路pcb、信号放大数字化处理pcb构成一个整体。

9、优选的，所述桥路pcb与信号放大数字化处理pcb之间还设有垫圈。

10、本实用新型相较于现有技术，具有以下有益效果：

11、本实用新型在传感器内部采用多个双面插针连接桥路pcb和信号放大数字化处理pcb，既作为模拟信号的传输通路，又减少线缆和连接器的使用，实现传感器小型化和提高抗电磁干扰的能力。

1.一种多维力数字传感器，其特征在于，包括金属弹性体、应变片（2）、桥路pcb（3）、信号放大数字化处理pcb（4），所述金属弹性体包括弹性体（1）、上端盖和下端盖，所述应变片（2）设置于弹性体的应变梁臂（11）上，所述桥路pcb（3）、信号放大数字化处理pcb（4）安装于弹性体（1）的内部，所述应变片（2）的输出端与桥路pcb（3）的输入端电连接，所述桥路pcb（3）的输出端与信号放大数字化处理pcb（4）的输入端电连接，所述上端盖、下端盖密封盖合于弹性体（1）的上端面和下端面上。

2.根据权利要求1所述的多维力数字传感器，其特征在于，所述弹性体为中空圆柱结构，所述弹性体（1）的任一轴向端面上设有应变梁臂（11），所述应变片（2）设置于应变梁臂（11）上。

3.根据权利要求2所述的多维力数字传感器，其特征在于，所述桥路pcb（3）为圆形板状结构，所述桥路pcb（3）在其圆周方向均匀设有至少一个接线凹槽（31），所述桥路pcb（3）上且位于接线凹槽槽口的两端设有桥路插孔（32），所述桥路pcb（3）上且靠近接线凹槽（31）的位置设有接线端子（33），所述桥路pcb（3）的轴心通过连接螺柱设安装于弹性体上。

4.根据权利要求3所述的多维力数字传感器，其特征在于，所述信号放大数字化处理pcb（4）为圆形板状结构，所述信号放大数字化处理pcb（4）上设有焊盘和走线，用于连接应变片组成桥路。

5.根据权利要求4所述的多维力数字传感器，其特征在于，所述信号放大数字化处理pcb（4）上且与桥路插孔（32）相对应的位置设有信号放大插孔（41），所述桥路插孔（32）与信号放大插孔（41）之间通过双向插针电连接。

6.根据权利要求5所述的多维力数字传感器，其特征在于，所述桥路pcb（3）、信号放大数字化处理pcb（4）通过双向插针焊接，使得桥路pcb（3）、信号放大数字化处理pcb（4）构成一个整体。

7.根据权利要求6所述的多维力数字传感器，其特征在于，所述桥路pcb（3）与信号放大数字化处理pcb（4）之间还设有垫圈。