一种抗电磁屏蔽干扰的接收传感器的制作方法

本技术涉及接收传感器领域，尤其涉及一种抗电磁屏蔽干扰的接收传感器。

背景技术：

1、接收传感器是将外部信号接收并转换为电信号输出的感测器件，广泛应用于光电检测、图像识别、自动控制、信号采集等技术领域，在复杂的电磁环境下，外部电磁波容易通过耦合缝隙、线路感应等路径进入传感器内部，从而对感光元件产生干扰，造成误触发、信号漂移或灵敏度下降等问题。

2、现有技术中，接收传感器通常采用金属屏蔽壳体、滤波电路或接地隔离等手段对电磁干扰信号进行抑制，但上述方法往往存在结构复杂、制造成本高等问题，且难以隔绝电磁波的反射干扰，从而影响接收传感器的信号接收稳定性。

3、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种信号接收稳定，结构紧凑的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：一种抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，包括底座、罩壳、凸起透镜、光敏芯片、红外接收ic芯片、第一引脚、第二引脚及第三引脚；

3、所述光敏芯片及所述红外接收ic芯片分别设于所述底座中部区域，所述光敏芯片通过第一连接线与所述红外接收ic芯片电性连接，所述光敏芯片用于接收光信号，所述红外接收ic芯片用于将接收到的光信号转换为电信号；

4、两个所述第一引脚设于所述底座的一侧端，所述第二引脚及所述第三引脚设于所述底座的另一侧端，所述第一引脚通过第二连接线与所述红外接收ic芯片连接，所述第二引脚通过第三连接线与所述红外接收ic芯片连接，所述第三引脚通过第四连接线与所述红外接收ic芯片连接；

5、所述罩壳设于所述底座顶部，所述罩壳中部设有用于显露所述光敏芯片的避让槽，所述凸起透镜设于所述避让槽上方的罩壳上，所述凸起透镜用于将光信号汇聚在所述光敏芯片上，所述避让槽的壁面上涂覆有电磁波吸收涂层，且所述避让槽的壁面与水平面之间形成夹角，所述夹角的角度为120-140°。

6、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述凸起透镜与底座表面之间填充有光学胶体，所述光学胶体用于保护所述光敏芯片及所述红外接收ic芯片。

7、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述电磁波吸收涂层为炭黑涂层或石墨涂层。

8、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述电磁波吸收涂层的厚度为20-80μm。

9、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述第一连接线、第二连接线、第三连接线及第四连接线均为金线。

10、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述底座与所述罩壳之间通过热熔胶层粘合连接。

11、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述第一引脚、第二引脚及第三引脚均为贴片式引脚。

12、采用上述技术方案，所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器中，所述第一引脚为接地引脚，所述第二引脚为输出引脚，所述第三引脚为电源引脚。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

14、本实用新型将光敏芯片设置于底座中部区域，在凸起透镜的聚焦作用下，光敏芯片可接收光信号，红外接收ic芯片可将接收到的光信号有效转换为电信号；罩壳中部设有用于显露光敏芯片的避让槽，且避让槽的壁面与水平面形成120-140°的夹角，如此，可有效将干扰电磁波反射至非感光区域，避免电磁波直接作用于光敏芯片表面，此外，避让槽的壁面上涂覆有电磁波吸收涂层，电磁波吸收涂层可吸收进入传感器内的电磁波，从而提升接收传感器的抗电磁干扰能力。

1.一种抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，包括底座、罩壳、凸起透镜、光敏芯片、红外接收ic芯片、第一引脚、第二引脚及第三引脚；

2.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述凸起透镜与底座表面之间填充有光学胶体，所述光学胶体用于保护所述光敏芯片及所述红外接收ic芯片。

3.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述电磁波吸收涂层为炭黑涂层或石墨涂层。

4.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述电磁波吸收涂层的厚度为20-80μm。

5.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述第一连接线、第二连接线、第三连接线及第四连接线均为金线。

6.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述底座与所述罩壳之间通过热熔胶层粘合连接。

7.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚及第三引脚均为贴片式引脚。

8.根据权利要求1所述的抗电磁屏蔽干扰的接收传感器，其特征在于，所述第一引脚为接地引脚，所述第二引脚为输出引脚，所述第三引脚为电源引脚。