一种压力温度湿度的集成传感器的制作方法

本技术涉及空气悬架配件，具体为一种压力温度湿度的集成传感器。

背景技术：

1、空气悬架系统作为现代商用车、乘用车及特种车辆的核心底盘部件，凭借其可动态调节悬架高度、刚度及阻尼特性的优势，显著提升了车辆的行驶舒适性、操控稳定性及负载适应性，已成为高端车辆底盘配置的主流选择，该系统的正常运行高度依赖于气动回路的压力稳定性与介质干燥度，其中压缩空气的压力直接决定悬架支撑力与调节精度，而空气的温度、温湿度则关乎气动元件的密封性、使用寿命及系统运行可靠性。

2、目前市场上的空悬系统通常只安装压力传感器（0-2mpa），只能监测压力的波动，无法实时的监测温湿度的变化，客户只能被动的按照固定策略，加热干燥器实现再生吸水能力，即使有客户额外安装了温湿度传感器，测量误差也远大于产品常压精度规格（+/-2%rh），最大误差可以到10%rh，根据实测数据，压力每升高1mpa，测量精度偏差约5%rh，为此我们提出一种压力温度湿度的集成传感器。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种压力温度湿度的集成传感器，它能够有效解决现有技术中的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是：一种压力温度湿度的集成传感器，包括基座，所述基座套接有电路板和支撑座，所述电路板靠近基座的一面固定安装有压力传感模块和温湿度传感模块，所述电路板靠近支撑座的一面固定安装有微控器，所述支撑座内部的边侧开设有安装孔，所述安装孔的内部放置有弹簧，所述基座与电路板之间设置有o型密封圈，所述基座内部的顶端开设有内凹槽，所述基座的顶端设置有管路连接口，所述支撑座的顶端开设有下缺槽。

3、优选的，所述安装孔设置有相同的三个，所述安装孔呈上大下小状结构，所述弹簧也呈上大下小状结构，所述弹簧的下端延伸至支撑座的下部，所述弹簧的顶端与微控器的信号输出端为接触连接。

4、通过上述技术方案，呈上大下小状的安装孔与弹簧的结构相适配，能有效限制弹簧在安装孔内的径向偏移，确保弹簧安装牢固，通过弹簧的设计，确保弹簧的顶端与微控器信号输出端接触，又能依托弹簧的特性将微控器的输出信号稳定传输给客户端ecu。

5、优选的，所述压力传感模块和温湿度传感模块均位于内凹槽的内部，所述电路板的外径与基座的内径相适配，所述电路板与基座的竖直轴线位于同一竖直线上。

6、通过上述技术方案，通过电路板与基座的竖直轴线位于同一竖直线上的设计，能确保电路板稳定的卡入基座的内部，避免其使用时，电路板在基座的内部发生晃动。

7、优选的，所述o型密封圈位于电路板上部的边侧，所述o型密封圈与电路板和基座均为抵触连接，所述管路连接口与内凹槽互通。

8、通过上述技术方案，o型密封圈在电路板与基座之间形成紧密的密封结构，确保管路气体能与内凹槽互通，能实时检测温湿度和压力。

9、优选的，所述压力传感模块和温湿度传感模块均与微控器为电性连接，所述微控器与外部客户端ecu为电性连接。

10、通过上述技术方案，压力传感模块将气体压力转化为电信号并调理放大为标准信号后，温湿度传感模块将气体温湿度转化为电信号并放大调理为标准信号后，均可通过电性连接快速传输至微控器，微控器经算法补偿处理得到准确的温湿度及压力信号后，再通过与外部客户端ecu的电性连接将信号输出，实现了各功能模块的协同工作，确保客户端ecu能及时获取准确的检测数据。

11、优选的，所述微控器位于下缺槽内部，所述微控器与下缺槽的竖直轴线位于同一竖直线上。

12、通过上述技术方案，确保微控器能稳定的卡入下缺槽中，减小了集成传感器的体积。

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种压力温度湿度的集成传感器，具备以下有益效果：

14、1、该压力温度湿度的集成传感器，将压力传感模块、温湿度传感模块和微控器分别集成在电路板的上下两端，并搭配o型密封圈对电路板的上部进行密封，同时电路板和支撑座均集成在基座的内侧，能减小传感器的体积；

15、2、该压力温度湿度的集成传感器，通过压力传感模块和温湿度传感模块的设计，压力传感模块将气体压力转化为电信号并调理放大为标准信号后，温湿度传感模块将气体温湿度转化为电信号并放大调理为标准信号后，均可通过电性连接快速传输至微控器，微控器经算法补偿处理得到准确的温湿度及压力信号后，再通过与外部客户端ecu的电性连接将信号输出，实现了各功能模块的协同工作，确保客户端ecu能及时获取准确的检测数据，能实时监测压力、温度和温湿度的变化。

1.一种压力温度湿度的集成传感器，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）套接有电路板（2）和支撑座（3），所述电路板（2）靠近基座（1）的一面固定安装有压力传感模块（4）和温湿度传感模块（5），所述电路板（2）靠近支撑座（3）的一面固定安装有微控器（6），所述支撑座（3）内部的边侧开设有安装孔（7），所述安装孔（7）的内部放置有弹簧（8），所述基座（1）与电路板（2）之间设置有o型密封圈（9），所述基座（1）内部的顶端开设有内凹槽（10），所述基座（1）的顶端设置有管路连接口（11），所述支撑座（3）的顶端开设有下缺槽（12）。

2.根据权利要求1所述的一种压力温度湿度的集成传感器，其特征在于：所述安装孔（7）设置有相同的三个，所述安装孔（7）呈上大下小状结构，所述弹簧（8）也呈上大下小状结构，所述弹簧（8）的下端延伸至支撑座（3）的下部，所述弹簧（8）的顶端与微控器（6）的信号输出端为接触连接。

3.根据权利要求1所述的一种压力温度湿度的集成传感器，其特征在于：所述压力传感模块（4）和温湿度传感模块（5）均位于内凹槽（10）的内部，所述电路板（2）的外径与基座（1）的内径相适配，所述电路板（2）与基座（1）的竖直轴线位于同一竖直线上。

4.根据权利要求1所述的一种压力温度湿度的集成传感器，其特征在于：所述o型密封圈（9）位于电路板（2）上部的边侧，所述o型密封圈（9）与电路板（2）和基座（1）均为抵触连接，所述管路连接口（11）与内凹槽（10）互通。

5.根据权利要求1所述的一种压力温度湿度的集成传感器，其特征在于：所述压力传感模块（4）和温湿度传感模块（5）均与微控器（6）为电性连接，所述微控器（6）与外部客户端ecu为电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种压力温度湿度的集成传感器，其特征在于：所述微控器（6）位于下缺槽（12）内部，所述微控器（6）与下缺槽（12）的竖直轴线位于同一竖直线上。