一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法的制作方法

摘要: 本发明涉及涉及精密机械装配检测,具体地说是一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法。背景技术:1、在电驱精密轴系自动化装配产线中,三轴轴高测量精度直接决定垫片选配...
一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法的制作方法

本发明涉及涉及精密机械装配检测,具体地说是一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法。

背景技术:

1、在电驱精密轴系自动化装配产线中,三轴轴高测量精度直接决定垫片选配精度、整机装配间隙与设备长期运行稳定性,轴高检测是选垫工序核心关键环节。

2、目前行业主流测量方案为人工百分表单点标定测量,完整流程如下:

3、1、基准零点标定:将检测工装放置标准基准平台,固定定位头、活动测量头贴合基准平面,人工目视调节百分表归零并锁紧表盘,手动建立全局零基准坐标系;

4、2、工件高差采样:清洁电驱轴承盖,轴承孔朝上限位放置工件,工装定位头贴合轴承盖基准面,测头抵靠轴承孔端面,人工读取百分表偏移数值,直接作为轴承盖与轴承孔端面高度差h。

5、但是现有技术存在以下缺陷:

6、(一)人工基准标定缺陷:

7、1、基准一致性差、可复现性低:完全依靠人眼调零、手动锁表,操作人员视角、锁紧力度差异会持续引入基准漂移误差,无数字化校验标准,多人同机测量零点偏差明显;

8、2、无基准自检机制:标定完成后无二次校验逻辑,无法识别测头悬空、倾斜、平台杂质等问题,基准零点失真无法及时发现。

9、(二)工件采样环节缺陷:

10、1、单点单次采样抗干扰能力弱:仅采集单一组百分表读数,无多点采集、滤波、异常剔除逻辑;工件倾斜、表面金属碎屑、测头轻微抖动都会直接造成读数失真,无容错能力;

11、2、工件姿态无识别约束:仅要求轴承孔朝上摆放,无姿态异常判定算法,工件偏移、倾斜会改变测头受力状态,测量值无法反映真实垂直高度;

12、3、全流程依赖人工读数记录:模拟表盘存在固定视差估读误差,数值手写存档易错记、丢失,无数字化自动采集链路,无法对接自动化产线plc。

13、(三)底层算法模型缺陷:

14、1、无系统性误差补偿模型:未补偿工装平面度、测头磨损、壳体受压形变带来的系统偏差,原始读数直接作为垫片选型依据;壳体整体形变会同步影响三轴高度,传统单轴独立测量无法耦合公共形变误差;

15、2、无异常数值拦截逻辑:未设置轴高合理公差区间,工件磕碰、测头卡死产生超差数据时,算法直接输出错误结果,造成不良品流出;

16、3、标定流程冗余低效:每次测量前必须重新人工标定零点,无基准长效存储、定时复用机制,重复标定大幅拉长单工件检测工时。

17、(四)数据追溯与迭代缺陷:

18、1、测量数值仅单独存储高度结果,未绑定工件编号、设备编号、时间戳、传感器原始数据;尺寸不良后无法反向定位误差来源(人为/工装/工件/标定),缺少标准化真值对标、量化误差迭代优化体系。

技术实现思路

1、本发明为克服现有技术的不足,提供一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法,解决人工标定零点漂移、无自检、无法长效复用,基准一致性差、复现性不足等问题。

2、为实现上述目的,设计一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法,包括双极限标件自动标定模块、多点云采集预处理模块、三维几何自动解算模块、壳体形变双层补偿模块、自动化数据交互模块,其特征在于,轴高测量算法的流程如下:

3、s1,在工件上部署若干传感器;

4、s2,多点云采集预处理模块采集到若干传感器的数据后,对采集到的数据进行过滤处理;

5、s3,双极限标件自动标定模块对过滤后的数据进行标件差值计算;

6、s4,三维几何自动解算模块对过滤后的数据求解基准圆心坐标;

7、s5,壳体形变双层补偿模块对步骤s3、步骤s4计算后的数据进行动态系数k求解、工位轴高修正;

8、s6,自动化数据交互模块对修正后的数据进行上传、归档、输出及监控处理。

9、步骤s1中,在工件的输入轴、中间轴、输出轴、壳体上分别设置一组传感器,每组传感器由3个微米级位移传感器组成。

10、步骤s2中,多点云采集预处理模块的工作流程如下:

11、s21,在工件上按要求部署12个传感器,同步采集工件上的轴承盖安装基准面、轴承孔端面全域三维点云;

12、s22,双层异常数据清洗机制:第一层采用3sigma统计准则剔除突变离群测点;第二层采用medoid鲁棒中心点算法筛选有效基准点;

13、s23,对清洗后有效测点分别拟合轴承盖基准平面、轴承孔端面平面,通过空间点到平面计算两面垂直的高度差。

14、medoid鲁棒中心点算法公式为;其中,i为当前被选中的中心点;j为除i以外的其他所有数据点;为第 i个数据点在三维空间中的位置向量;为第j个数据点在三维空间中的位置向量;、、分别为第i个数据点在三维坐标系中的 x轴、y轴、z轴的坐标值;、、分别为第j个数据点在三维坐标系中的 x轴、y轴、z轴的坐标值;为第i个点作为候选中心点时的总离差平方和。

15、步骤s3中,双极限标件自动标定模块的工作流程如下:

16、s31,采用最小标准件min、最大标准件max两组极限标件全域校准,建立统一三维空间坐标系,覆盖工件全尺寸公差区间;

17、s32,工件上的12个传感器同步采集双标件完整点云数据,并通过最小二乘法拟合标准基准平面,利用空间三点外接圆算法求解标件基准圆心,计算理论轴高差与设备实测间距;

18、s33,采集完成后校验所有测点平面度,平面偏差超出预设阈值则判定测头接触不良,自动重启标定并弹窗预警;

19、s34,标定系数自动本地持久化存储,强制每日至少一次完整标定;当日多次标定自动保留末次有效系数参与计算,无需每件工件重复归零,基准数据全周期可追溯。

20、圆心的计算流程如下:

21、(1)定义向量,建立圆所在平面的两个方向:;

22、(2)通过空间三点直接计算唯一的外接圆圆心:;

23、其中,a、b、c分别为三维空间中的三个不共线的点,即不在同一直线上,a、b、c三个点可以确定一个平面,也是一个三角形;:从点 a指向点 b 的方向向量;:从点 a 指向点 c的方向向量;∣ab∣和 ∣ac∣分别为向量 和 的模长,或长度,即三角形边长 ab和 ac 的实际数值;n为法向量,n是由向量和 张成的平面的法向量。

24、步骤s4中,三维几何自动解算模块的工作流程如下:

25、s41,最小二乘平面拟合:构建空间平面方程,求解平面x/y向倾斜系数与偏移量;

26、s42,通过克拉默法则求解3×3线性方程组,获取平面完整参数;

27、s43,空间三点外接圆算法求解轴承基准圆心坐标;

28、s44,三维向量、法向量运算,修正工件姿态带来的几何偏差。

29、最小二乘平面拟合公式为;其中,a为平面在x方向上的倾斜程度,它表示当y固定时,x每增加1个单位,z值变化多少;b为平面在y方向上的倾斜程度,它表示当x固定时,y每增加1个单位,z 值变化多少;c为平面截距,它表示当x=0且y=0时,平面与z轴的交点高度;为第i个观测样本点的x坐标;为第i个观测样本点的y坐标、为第i个观测样本点的z坐标。

30、步骤s5中,壳体形变双层补偿模块的工作流程如下:

31、s51,一级线性比例补偿:基于min/max标件实测间距、理论轴高差计算基础比例系数aa=(h_max_理论-h_min_理论)/(h_max_实测-h_min_实测);

32、s52,二级壳体全局形变补偿:将电驱壳体受压、工装微小形变定义为三轴共享公共误差项,推导动态修正系数k=轴高差+壳体高度差-理论标准差值;

33、s53,全局耦合计算统一公式工件轴高=min标件基准轴高+工件检测轴高差-标件动态系数k。

34、轴高差计算流程如下:

35、(1)通过平面法向量,判断平面的方向:;其中,为平面的朝向;

36、(2)圆心结合拟合面计算轴高差,点到平面的距离公式:。

37、步骤s6中,自动化数据交互模块的工作流程如下:

38、s61,传感器微米级电信号实时上传控制器;

39、s62,全链路数据归档:自动绑定工件编号、设备id、操作时间戳、原始点云、拟合平面参数、补偿系数k、三轴轴高、推荐垫片厚度,本地+服务器双备份存储;

40、s63,预留标准plc通讯接口,算法完成轴高计算后自动输出匹配垫片厚度至产线执行机构;

41、s64,内置误差量化监控体系:以三坐标测量仪数值作为真值基准,自动计算绝对误差、重复测量标准差;连续多组工件误差持续漂移时自动预警,提示重新标定、传感器维护,实现预测性设备运维。

42、本发明同现有技术相比,提供一种面向精密装配选垫设备的轴高测量算法,通过上述轴高测量算法,可以解决人工标定零点漂移、无自检、无法长效复用,基准一致性差、复现性不足的问题;可以解决单点单次采样抗干扰差、无异常过滤,随机测量误差大的问题;可以解决无全局误差补偿模型,壳体形变、设备固有系统偏差无法修正,测量精度不足的问题;可以解决全流程依赖人工读数记录、数字化程度低,无法对接自动化产线实现自动选垫的问题;可以解决缺少标准化量化校验体系,无统一真值对标手段,误差无法量化、算法难以持续迭代优化的问题。