基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法与流程

本发明涉及半导体测试，尤其涉及基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法。

背景技术：

1、晶圆可接受性测试过程中，探针台按照预设晶圆map驱动探针卡逐颗接触晶粒，并由测试机记录各晶粒的测试状态及bin信息。正常情况下，晶圆map中的行列坐标应与晶圆实际物理位置一一对应；当晶圆装载、设备对位、map原点、notch方向、旋转或镜像配置出现异常时，探针实际接触位置可能相对于map记录位置发生偏移，导致测试结果写入错误坐标，进而影响良率统计、缺陷分析和后续分选。

2、现有晶圆偏移检测多采用人工查看晶圆map、统计边缘或局部fail分布，或者利用单个参考位置进行判断。该类方式依赖人工经验，且容易受到低良率、局部工艺缺陷、探针接触异常以及边缘无效晶粒的影响。尤其是仅依据单一位置或局部fail数量进行判断时，难以区分整体晶圆偏移与局部失效聚集，也难以准确确定偏移方向和偏移量。

3、此外，晶圆版图坐标、map行列坐标和探针台物理坐标可能采用不同的原点、方向、旋转及镜像方式。若缺少坐标一致性校验，容易将坐标配置异常误判为晶圆实际偏移。晶圆中通常存在dummy die、切割道无电路位置及其他无电路特殊点，其测试结果具有相对稳定性，但现有技术尚未充分利用多个空间分散无电路特殊点在同一偏移方向上的失效迁移关系进行综合判断。

4、因此，现有技术需要一种能够统一多源坐标、利用晶圆无电路特殊点进行空间比对，并结合局部背景失效率和空间分散性判断整体晶圆偏移的方法，以降低局部fail和低良率背景造成的误判，同时输出可靠的偏移方向及物理偏移量。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，解决上述背景技术中所提到的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，包括如下步骤：

4、s1、获取晶圆版图文件、测试配置文件和历史cp测试map，识别无电路特殊点，按历史稳定性、邻域完整性和空间分布筛选检测基准点，形成检测基准点集合；

5、s2、获取当前cp测试map和探针台配置参数，根据晶圆方向、map原点、die pitch、旋转及镜像方式统一坐标，并利用参考点校验坐标转换关系；

6、s3、根据探针台对位误差、历史偏移记录和产品工程限制构建候选偏移向量集合，将检测基准点按各候选偏移向量反向平移，形成方向迁移模板和待检map坐标；

7、s4、读取待检map坐标的测试结果，按目标fail类别确定fail支持，结合检测基准点权重、有效样本和局部背景失效率计算异常评分，并统计fail支持数量和空间分散度；

8、s5、根据异常评分、有效样本数量、fail支持数量、空间分散度及评分差值判定晶圆是否发生整体偏移；若发生整体偏移，将最高评分对应的候选偏移向量确定为检测偏移向量，结合die pitch计算物理偏移量并输出检测结果。

9、本发明的有益效果在于：

10、本发明通过筛选历史状态稳定、邻域完整且空间分散的无电路特殊点作为检测基准点，利用晶圆自身既有结构建立位置检测基准，无需额外设置标记结构或增加检测硬件，降低了人工查看晶圆map的依赖，提高了晶圆偏移检测的自动化程度和检测效率。

11、本发明通过统一晶圆版图坐标、map行列坐标和探针台物理坐标，并利用参考点校验map原点、notch方向、旋转方式及镜像方式，能够在执行偏移判断前识别坐标配置异常，减少将坐标转换错误误判为晶圆实际偏移的情况。将多个检测基准点按照候选偏移向量反向平移，形成方向迁移模板，并比较不同空间区域内待检map坐标的同向fail一致性，能够避免单个参考位置失效或局部异常对检测结果的过度影响，提高整体晶圆偏移方向识别的可靠性。

12、本发明通过结合检测基准点权重、有效样本、局部背景失效率和空间分散度计算异常评分，能够削弱低良率、随机fail、边缘无效晶粒及局部工艺缺陷造成的干扰，有效区分整体晶圆偏移与局部失效聚集，降低误报率。根据异常评分、fail支持数量、空间分散度及不同候选方向之间的评分差值综合判定晶圆偏移，并结合die pitch和坐标转换关系输出检测偏移向量及物理偏移量，能够为报警、停机、人工复核及探针台重新对位提供明确依据。

1.基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，还包括：s5、根据异常评分、有效样本数量、fail支持数量、空间分散度及评分差值判定晶圆是否发生整体偏移；若发生整体偏移，将最高评分对应的候选偏移向量确定为检测偏移向量，结合die pitch计算物理偏移量并输出检测结果。

3.根据权利要求1所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，s1具体包括：

4.根据权利要求3所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，还包括：根据历史状态稳定性、邻域完整性和历史局部背景失效率筛选稳定候选点，按照晶圆半径区域与角度区域进行空间分区，选取间距不小于最小间距且覆盖至少三个空间分区的稳定候选点作为检测基准点。

5.根据权利要求1所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，s2具体包括：

6.根据权利要求1所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，s3具体包括：

7.根据权利要求6所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，还包括：将满足条件者标记为有效样本，将位于晶圆外、缺角、不可测试区域、跳测区域、数据缺失位置或对应无电路特殊点者标记为无效样本，并对重复待检map坐标去重。

8.根据权利要求1所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，s4具体包括：

9.根据权利要求2所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，s5具体包括：

10.根据权利要求9所述的基于晶圆无电路特殊点空间比对的晶圆偏移检测方法，其特征在于，还包括：当未同时达到对应阈值时，输出未偏移、疑似偏移、方向不确定、局部工艺异常或疑似非刚性偏移结果。