一种手机摄像头玻璃加工方法与流程
本申请涉及玻璃加工领域,具体涉及一种手机摄像头玻璃加工方法。
背景技术:
1、随着智能手机摄像头的像素不断提升,对摄像头保护镜片的透光率、表面硬度和外观良率提出了极高要求。目前,行业内普遍采用高铝硅酸盐玻璃作为摄像头镜片材料,并通过化学强化提升其抗冲击性能,化学强化通过高温熔盐中的钾离子替换玻璃表面的钠离子,在玻璃表面挤入形成强大的表面压应力。
2、现有的高效加工工艺通常包括:开料、平磨抛光、激光切割轮廓线、酸洗、化学强化、整版丝印、裂片等步骤。该工艺通过在整版玻璃基材上完成丝印后再裂片,相比传统的单片丝印大幅提升了生产效率。
3、然而,上述现有工艺在实际量产中存在物理矛盾,导致裂片工序的良率瓶颈难以突破。一方面,化学强化形成的表面压应力会作用于激光切割形成的轮廓线区域,使微裂纹表面产生压应力,压应力的物理特性是“闭合”裂纹,导致裂片时裂纹扩展需克服巨大的压应力阻力,裂纹极易偏移、分叉;另一方面,整版丝印的常规韧性油墨固化后具有高分子弹性,裂片时油墨不断裂而对两侧玻璃产生桥接拉扯力,进一步迫使裂纹偏离预定轨迹,造成严重的边缘崩边。
技术实现思路
1、为了解决现有摄像头玻璃加工工艺中化学强化压应力闭合及韧性油墨拉扯导致裂片崩边严重、良率低的技术问题,本申请提供了一种手机摄像头玻璃加工方法。
2、本申请第一方面提供了一种手机摄像头玻璃加工方法,包括以下步骤:在玻璃基材上切割出设定深度轮廓线;沿轮廓线区域制备耐高温抗离子交换掩膜,形成屏蔽带;将带有掩膜的玻璃基材置于熔盐中进行化学强化;去除化学强化后玻璃基材上的掩膜;对玻璃基材进行多层丝印,其中最后一层整面丝印采用高脆性油墨;沿轮廓线施加外力,分离得到镜片成品。
3、优选地,采用皮秒激光打点的方式在玻璃基材上切割出设定深度轮廓线。
4、优选地,在切割出设定深度轮廓线之后、制备掩膜之前,还包括对玻璃基材依次进行低浓度酸洗和高浓度酸洗的两步酸洗步骤。
5、优选地,低浓度酸洗采用浓度为4-6%的氢氟酸,
6、优选地,屏蔽带的宽度为0.1-0.2mm。
7、优选地,采用光刻工艺或精密丝网印刷工艺制备耐高温抗离子交换掩膜。
8、优选地,高脆性油墨包括无机填料、树脂和硅烷偶联剂,其中无机填料的含量大于60wt%。高含量的无机填料赋予油墨极高的脆性,
9、优选地,无机填料为低温玻璃粉,树脂为环氧改性硅树脂。
10、优选地,去除化学强化后玻璃基材上的掩膜的步骤包括:采用激光剥离或热碱液浸泡去除掩膜,并采用纯水高压冲洗。激光剥离和热碱液浸泡均能高效无损地去除掩膜,纯水高压冲洗确保无残留影响后续丝印。
11、本发明具有如下有益效果:
12、(1)过在轮廓线区域制备耐高温抗离子交换掩膜,在化学强化时人为制造“应力低谷”,裂片时裂纹被应力梯度精准引导瞬断,彻底消除了压应力闭合裂纹导致的崩边,裂片力降低50%以上。
13、(2)将最后一层整面丝印采用高脆性油墨,其固化后与玻璃强附着且无塑性变形能力,裂片时瞬间同步脆断,消除了常规韧性油墨产生的桥接拉扯力,杜绝了因油墨拉扯导致的边缘发白和微裂纹。
14、(3)两步酸洗工艺在应力屏蔽的前提下发挥协同作用,低浓度保护倒边尺寸,高浓度扩大微裂纹开口,进一步降低裂片所需外力,实现了高强度与高良率的统一。
1.一种手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,采用皮秒激光打点的方式在玻璃基材上切割出所述设定深度轮廓线。
3.根据权利要求1所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,在切割出设定深度轮廓线之后、制备掩膜之前,还包括对玻璃基材依次进行低浓度酸洗和高浓度酸洗的两步酸洗步骤。
4.根据权利要求3所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,所述低浓度酸洗采用浓度为4-6%的氢氟酸,所述高浓度酸洗采用浓度为10-14%的氢氟酸;所述高浓度酸洗的时间控制在1.5分钟内,且高浓度酸洗引起的蚀刻深度增加不超过10μm。
5.根据权利要求1所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,所述屏蔽带的宽度为0.1-0.2mm。
6.根据权利要求1所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,采用光刻工艺或精密丝网印刷工艺制备所述耐高温抗离子交换掩膜。
7.根据权利要求1所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,所述高脆性油墨包括无机填料、树脂和硅烷偶联剂,其中所述无机填料的含量大于60wt%。
8.根据权利要求7所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,所述无机填料为低温玻璃粉,所述树脂为环氧改性硅树脂。
9.根据权利要求1所述的手机摄像头玻璃加工方法,其特征在于,所述去除化学强化后玻璃基材上的掩膜的步骤包括:采用激光剥离或热碱液浸泡去除掩膜,并采用纯水高压冲洗。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的加工方法制备得到的玻璃镜片在手机摄像头保护镜片中的应用。
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