一种抽真空装置以及半导体生产机台的制作方法

本技术涉及半导体工艺，具体涉及一种抽真空装置以及半导体生产机台。

背景技术：

1、在半导体工艺中，压力控制的响应时间是影响工艺结果的重要因素，且半导体工艺对压力控制要求响应快速、稳定、精度高。

2、目前，为执行特定工艺配方的炉管设备而设计和配置的气体输送管路系统，尾端气路直接连接到真空泵，气路通过控压阀进行开关控制。由于炉管设备内部生产温度高、副产物多，因此控压阀不完全打开的话，副产物容易堆积在控压阀上，导致控压阀损坏。同时，控压阀频繁开关也易导致控压阀损坏。由于控压阀是单向阀，因此控压阀损坏后，易导致倒灌现象发生，倒灌发生时，非洁净的、未经处理的气体会瞬间涌入腔体内部，这个过程会带来颗粒污染，影响产品。所以，需要完全打开控压阀以尽可能对控压阀进行保护。但是，控压阀完全打开，工艺腔室内的气体是可以容易排出，但气压会迅速降低，造成工艺腔室内的产品损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种抽真空装置以及半导体生产机台，以在控压阀完全打开的情况下，缓慢降低工艺腔体内的压力，保护产品质量。

2、本实用新型首先提供一种抽真空装置，用于将工艺腔体中的气体抽出，所述抽真空装置包括真空泵和气体输送管路，所述气体输送管路包括抽气管路和抽气稀释管路；所述抽气管路安装于工艺腔体与真空泵之间，所述抽气管路上设置有控压阀；所述抽气稀释管路的进气端外接气源，所述抽气稀释管路的出气端连接所述真空泵。

3、进一步，所述抽气稀释管路包括串联的第一气动阀、压力控制模块和第二气动阀，所述第一气动阀外接气源，所述第二气动阀与所述真空泵连接，所述压力控制模块包括串联的控制调节器和质量流量控制器，所述质量流量控制器与所述第二气动阀连接，所述控制调节器与所述第一气动阀连接。

4、进一步，所述控制调节器连接有第四压力侦测器，所述第四压力侦测器用于测量所述控压阀与所述真空泵之间的管路上的压力，所述控制调节器根据所述第四压力侦测器产生的压力信号来启动或关闭所述质量流量控制器。

5、进一步，所述第四压力侦测器与所述真空泵之间设置有第三隔离阀。

6、本实用新型另提供一种半导体生产机台，包括工艺腔体和上述任一种抽真空装置，所述抽真空装置与所述工艺腔体连接，并且所述抽真空装置将所述工艺腔体抽气至真空状态。

7、进一步，所述工艺腔体和所述控压阀之间安装有第三气动阀。

8、进一步，所述工艺腔体和所述控压阀之间还设有第一压力侦测器和第一隔离阀，所述第一压力侦测器用于侦测工艺腔体内压力的第一压力侦测器，所述第一隔离阀用于切断或连通管路并配合第一压力侦测器侦测工艺腔体内压力。

9、进一步，所述工艺腔体和所述控压阀之间还设置有第一泄压气路和第二泄压气路；所述第一泄压气路包括串联的压差计、第二隔离阀和第五气动阀，所述第二泄压气路包括串联的第二压力侦测器和第六气动阀，所述第五气动阀和所述第六气动阀的进气端与所述工艺腔体连接，所述第五气动阀和所述第六气动阀的出气端并联。

10、进一步，所述工艺腔体和所述控压阀之间还安装有第三压力侦测器。

11、进一步，所述第三压力侦测器和所述控压阀之间安装有第一主路阀，所述第三隔离阀和所述抽气稀释管路之间安装有第二主路阀，所述第一主路阀和所述第二主路阀之间安装有串联的第四气动阀和可调节手阀。

12、本实用新型通过设置与真空泵连接的抽气稀释管路，平衡了真空泵的抽力，控制了工艺腔体所需的压力，保护了产品质量。

1.一种抽真空装置，用于将工艺腔体中的气体抽出，其特征在于：所述抽真空装置包括真空泵和气体输送管路，所述气体输送管路包括抽气管路和抽气稀释管路；所述抽气管路安装于工艺腔体与真空泵之间，所述抽气管路上设置有控压阀；所述抽气稀释管路的进气端外接气源，所述抽气稀释管路的出气端连接所述真空泵。

2.根据权利要求1所述的抽真空装置，其特征在于：所述抽气稀释管路包括串联的第一气动阀、压力控制模块和第二气动阀，所述第一气动阀外接气源，所述第二气动阀与所述真空泵连接，所述压力控制模块包括串联的控制调节器和质量流量控制器，所述质量流量控制器与所述第二气动阀连接，所述控制调节器与所述第一气动阀连接。

3.根据权利要求2所述的抽真空装置，其特征在于：所述控制调节器连接有第四压力侦测器，所述第四压力侦测器用于测量所述控压阀与所述真空泵之间的管路上的压力，所述控制调节器根据所述第四压力侦测器产生的压力信号来启动或关闭所述质量流量控制器。

4.根据权利要求3所述的抽真空装置，其特征在于：所述第四压力侦测器与所述真空泵之间设置有第三隔离阀。

5.一种半导体生产机台，其特征在于：包括工艺腔体和如权利要求1-4任一项所述的抽真空装置，所述抽真空装置与所述工艺腔体连接，并且所述抽真空装置将所述工艺腔体抽气至真空状态。

6.根据权利要求5所述的半导体生产机台，其特征在于：所述工艺腔体和所述控压阀之间安装有第三气动阀。

7.根据权利要求6所述的半导体生产机台，其特征在于：所述工艺腔体和所述控压阀之间还设有第一压力侦测器和第一隔离阀，所述第一压力侦测器用于侦测所述工艺腔体内压力，所述第一隔离阀用于切断或连通第一压力侦测器与所述工艺腔体。

8.根据权利要求7所述的半导体生产机台，其特征在于：所述工艺腔体和所述控压阀之间还设置有第一泄压气路和第二泄压气路；所述第一泄压气路包括串联的压差计、第二隔离阀和第五气动阀，所述第二泄压气路包括串联的第二压力侦测器和第六气动阀，所述第五气动阀和所述第六气动阀的进气端与所述工艺腔体连接，所述第五气动阀和所述第六气动阀的出气端并联。

9.根据权利要求8所述的半导体生产机台，其特征在于：所述工艺腔体和所述控压阀之间还安装有第三压力侦测器。

10.根据权利要求9所述的半导体生产机台，其特征在于：所述第三压力侦测器和所述控压阀之间安装有第一主路阀，所述第三隔离阀和所述抽气稀释管路之间安装有第二主路阀，所述第一主路阀和所述第二主路阀之间安装有串联的第四气动阀和可调节手阀。