一种一体化封装设备的制作方法
本技术涉及封装设备,特别是涉及一种一体化封装设备。
背景技术:
1、在药品封装领域,尤其是药液封装领域,对药液内瓶的外包覆铝桶的组装、转运和封装加工是一项新兴需求。目前,该技术领域在国内仍处于空白状态,缺乏成熟的自动化生产设备。传统的人工操作方式存在效率低下、精度不足、卫生条件难以保证等问题,无法满足现代化药品生产的需求。特别是在药液内瓶的铝桶封装过程中,需要完成料体的精准输送、缩口处理、冲压成型、封装等多个工序的协同作业,现有技术难以实现这些工序的自动化连续生产。
2、因此,提出一种一体化封装设备。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种一体化封装设备,解决了料体不能自动输送、缩口、冲压、封装的全流程连续化生产的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
3、根据本实用新型实施例的一体化封装设备,包括:直线传输组件、第一封装机构、第二封装机构和第三封装机构,所述直线传输组件沿着一方向延伸用于输送料体,所述第一封装机构、所述第二封装机构和所述第三封装机构安装在所述直线传输组件的两侧,且沿着所述直线传输组件的延伸方向排列设置,所述第一封装机构靠近所述直线传输组件的输入端设置,所述第三封装机构靠近所述直线传输组件的输出端设置。
4、根据本实用新型实施例的一体化封装设备,通过将多工位装置集成为一体,提高了各工位分步旋压加工的同轴度问题,通过直线传输组件与多工位装置的协同配合,实现了料体自动输送、缩口、冲压、封装的全流程连续化生产,具有提高生产效率、保证加工精度和改善卫生条件的优点。
5、另外,根据本实用新型上述实施例的一体化封装设备还可以具有如下附加的技术特征:
6、在本实用新型的一些实施例中,所述直线传输组件包括:传动部、第一抓取部、第二抓取部、第三抓取组件和第四抓取组件,所述第一抓取部、所述第二抓取部、所述第三抓取组件和所述第四抓取组件可移动地安装在所述传动部上,且所述第一抓取部、所述第二抓取部、所述第三抓取组件和所述第四抓取组件沿着所述传动部的延伸方向排列间隔分布。
7、在本实用新型的一些实施例中,所述抓取组件包括移动架、第一抓取件和第二抓取件,所述移动架可沿着所述传动部的延伸方向移动地安装在所述传动部上,所述第一抓取件和所述第二抓取件安装在所述移动架上,所述第一抓取件和所述第二抓取件对称安装在所述传动部的两侧。
8、在本实用新型的一些实施例中,所述第一封装机构包括装置台,缩紧装置,动力分配装置和驱动装置;
9、所述缩紧装置安装在所述装置台上,且所述缩紧装置贯穿所述装置台;
10、所述动力分配装置安装在所述装置台上,并与所述缩紧装置的一端相连接,用于驱动多个所述缩紧装置同步旋转;
11、所述驱动装置安装在所述装置台上,用于驱动旋转中的所述缩紧装置对所述装置台下方的工件进行作业。
12、在本实用新型的一些实施例中,所述第二封装机构包括机架、杠杆机构、可调行程气缸以及冲压刀头;
13、所述杠杆机构端部转动安装在所述机架上,所述杠杆机构用于比例放大冲压压力并通过所述冲压刀头输出;
14、所述可调行程气缸固定安装在所述机架上,所述可调行程气缸输出端与所述杠杆机构的驱动端铰接;
15、所述冲压刀头安装在所述杠杆机构的输出端,且所述冲压刀头通过所述杠杆机构的输出压力对加工产品进行冲压。
16、在本实用新型的一些实施例中,所述第三封装机构包括:支架、驱动组件和密封组件,所述密封组件可移动地安装在所述支架上,所述密封组件对料体进行密封,所述驱动组件固定安装在所述支架上且连接所述密封组件,驱动所述密封组件运动。
17、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
1.一种一体化封装设备,其特征在于,包括:直线传输组件、第一封装机构、第二封装机构和第三封装机构,所述直线传输组件沿着一方向延伸用于输送料体,所述第一封装机构、所述第二封装机构和所述第三封装机构安装在所述直线传输组件的两侧,且沿着所述直线传输组件的延伸方向排列设置,所述第一封装机构靠近所述直线传输组件的输入端设置,所述第三封装机构靠近所述直线传输组件的输出端设置。
2.根据权利要求1所述的一体化封装设备,其特征在于,所述直线传输组件包括:传动部、第一抓取部、第二抓取部、第三抓取组件和第四抓取组件,所述第一抓取部、所述第二抓取部、所述第三抓取组件和所述第四抓取组件可移动地安装在所述传动部上,所述第一抓取部、所述第二抓取部、所述第三抓取组件和所述第四抓取组件沿着所述传动部的延伸方向排列间隔分布。
3.根据权利要求2所述的一体化封装设备,其特征在于,所述抓取组件包括移动架、第一抓取件和第二抓取件,所述移动架可沿着所述传动部的延伸方向移动地安装在所述传动部上,所述第一抓取件和所述第二抓取件安装在所述移动架上,所述第一抓取件和所述第二抓取件对称安装在所述传动部的两侧。
4.根据权利要求1所述的一体化封装设备,其特征在于,所述第一封装机构包括装置台,缩紧装置,动力分配装置和驱动装置;
5.根据权利要求1所述的一体化封装设备,其特征在于,所述第二封装机构包括机架、杠杆机构、可调行程气缸以及冲压刀头;
6.根据权利要求1所述的一体化封装设备,其特征在于,所述第三封装机构包括:支架、驱动组件和密封组件,所述密封组件可移动地安装在所述支架上,所述密封组件对料体进行密封,所述驱动组件固定安装在所述支架上且连接所述密封组件,驱动所述密封组件运动。
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