一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置的制作方法

摘要: 本技术涉及称重灌装装置,尤其涉及一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置。背景技术:1、电子封装胶粘剂是一种用于电子元器件密封与保护的胶粘剂,主要由主剂和助剂组成。...
一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置的制作方法

本技术涉及称重灌装装置,尤其涉及一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置。

背景技术:

1、电子封装胶粘剂是一种用于电子元器件密封与保护的胶粘剂,主要由主剂和助剂组成。主剂主导粘接性能,助剂包括固化剂、增韧剂、稀释剂等以满足特定物理化学特性。按成分可分为有机硅胶粘剂、聚氨酯胶粘剂等,按用途可分为密封胶粘剂、建筑结构用胶粘剂等,广泛应用于半导体产业。

2、人员会通过将电子封装胶粘剂以预设重量分装到各个胶瓶内。但是分装到各个胶瓶的出料口通常都是置于外界的,这时出料口容易受到污染,为此防止分装的电子封装胶粘剂遭受污染,推出一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其上嫁接结构可以使得分装到各个胶瓶的出料口在不分装时被便捷安全的保护。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷,本实用新型提出了一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其上嫁接结构可以使得分装到各个胶瓶的出料口在不分装时被便捷安全的保护。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,包括:

3、称重机构,所述称重机构包括底板,所述底板上限位转动连接有转动柱,所述转动柱的顶部固定连接有圆盘,所述圆盘的顶部外周边圆周分布有多个圆套,所述圆套的内底部安装有称重传感器,所述圆套内安置有胶瓶,所述胶瓶压在称重传感器上;

4、灌装机构,所述灌装机构包括胶箱,所述胶箱的出料口连通有硬管道,所述硬管道上安装有电动阀门,所述硬管道能将其内的电子封装胶粘剂传送到其中一个胶瓶内;

5、出料管保护机构,所述出料管保护机构使得硬管道的管头能伸入其中一个胶瓶内,且在硬管道收回时能将硬管道管头保护。

6、进一步地,还包括plc控制器,所述plc控制器与称重传感器、电动阀门电性连接,用于使得称重传感器检测的重量达到预设重量时电动阀门关闭。

7、进一步地,所述底板的背部固定连接有安装背板,所述安装背板上固定安装有胶箱,所述胶箱的出料口连通有出料管,连接软管远离出料管的一侧连通硬管道。

8、进一步地,所述底板的底部固定安装有支撑板,所述底板的底部固定安装有电机,所述电机的动力输出端与转动柱连接。

9、进一步地,所述出料管保护机构包括电动伸缩杆,所述安装背板固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端固定安装有安装座,所述硬管道安装在安装座上,所述安装座上下限位滑动连接在安装背板的第二限位滑槽内,还包括保护硬管道管头的保护机构。

10、进一步地,所述保护机构包括固定板和底部开口的安装箱,所述安装箱固定安装在安装背板上,所述安装箱顶部开设有第一限位滑槽,所述硬管道贯穿第一限位滑槽内,所述硬管道的两侧均固定安装有固定板,两个所述固定板相互远离的一侧均安装有第一连接板,所述安装箱的底部限位滑动连接有两个封堵滑板,两个所述封堵滑板的顶部均固定连接有延伸块,两个所述延伸块分别与两个第一连接板之间铰接有铰接杆。

11、进一步地,所述延伸块通过螺丝可拆卸安装在封堵滑板上。

12、进一步地,所述固定板上开设有螺纹槽,所述第一连接板上开设有圆槽,螺纹杆穿过圆槽并螺纹连接在螺纹槽内,所述螺纹杆的外壁固定连接有挡板,所述挡板压在第一连接板外壁,所述安装箱的两侧均开设有侧面槽,两个所述螺纹杆分别贯穿两个侧面槽,且两个所述螺纹杆置于安装箱外的部位固定安装有转轮。

13、进一步地,所述安装背板上固定安装有限位滑套,所述硬管道限位滑动连接在限位滑套内。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:

15、该装置可便于多个胶瓶进行高效率称重灌装;

16、且硬管道可伸入到胶瓶内,防止电子封装胶粘剂溅起导致称重不准确;

17、可以在硬管道不伸入胶瓶内时,使得两个封堵滑板便捷自动地将硬管道保护,防止硬管道被污染或者污染其他物件;

18、且防止硬管道被污染的结构可便于拆卸和安装。

1.一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,还包括plc控制器,所述plc控制器与称重传感器(11)、电动阀门(28)电性连接,用于使得称重传感器(11)检测的重量达到预设重量时电动阀门(28)关闭。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述底板(5)的背部固定连接有安装背板(1),所述安装背板(1)上固定安装有胶箱(2),所述胶箱(2)的出料口连通有出料管(32),连接软管(31)远离出料管(32)的一侧连通硬管道(14)。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述底板(5)的底部固定安装有支撑板(6),所述底板(5)的底部固定安装有电机(7),所述电机(7)的动力输出端与转动柱(9)连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述出料管保护机构包括电动伸缩杆(3),所述安装背板(1)固定安装有电动伸缩杆(3),所述电动伸缩杆(3)的伸缩端固定安装有安装座(29),所述硬管道(14)安装在安装座(29)上,所述安装座(29)上下限位滑动连接在安装背板(1)的第二限位滑槽(30)内,还包括保护硬管道(14)管头的保护机构。

6.根据权利要求5所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述保护机构包括固定板(23)和底部开口的安装箱(13),所述安装箱(13)固定安装在安装背板(1)上,所述安装箱(13)顶部开设有第一限位滑槽(15),所述硬管道(14)贯穿第一限位滑槽(15)内,所述硬管道(14)的两侧均固定安装有固定板(23),两个所述固定板(23)相互远离的一侧均安装有第一连接板(24),所述安装箱(13)的底部限位滑动连接有两个封堵滑板(17),两个所述封堵滑板(17)的顶部均固定连接有延伸块(18),两个所述延伸块(18)分别与两个第一连接板(24)之间铰接有铰接杆(20)。

7.根据权利要求6所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述延伸块(18)通过螺丝(19)可拆卸安装在封堵滑板(17)上。

8.根据权利要求7所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述固定板(23)上开设有螺纹槽(25),所述第一连接板(24)上开设有圆槽(26),螺纹杆(22)穿过圆槽(26)并螺纹连接在螺纹槽(25)内,所述螺纹杆(22)的外壁固定连接有挡板(27),所述挡板(27)压在第一连接板(24)外壁,所述安装箱(13)的两侧均开设有侧面槽(16),两个所述螺纹杆(22)分别贯穿两个侧面槽(16),且两个所述螺纹杆(22)置于安装箱(13)外的部位固定安装有转轮(21)。

9.根据权利要求3所述的一种电子封装胶粘剂制备用称重灌装装置,其特征在于,所述安装背板(1)上固定安装有限位滑套(4),所述硬管道(14)限位滑动连接在限位滑套(4)内。