一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片测试座清洁领域，具体为一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置。

背景技术：

1、芯片封装后需经老化测试，芯片装载于老化测试板专用插座以实现与测试设备的电气连接。长期高频使用下，插座易积累助焊剂残留、灰尘、金属氧化物等污染物，导致接触电阻增大、信号失真、测试误判率升高、良率下降，严重时损坏插座与芯片。

2、然而现有技术在使用时，存在以下问题：

3、传统的半导体芯片测试座的电分解正极导电装置一般采用人工擦拭与超声清洗等方法进行清洁，且存在效率低、易损伤触针、清洗剂兼容性不足等缺陷。因而，亟待开发高效、安全且兼容性良好的专业清洗方案，以提升测试准确性、可靠性并延长设备使用寿命。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，以解决当前电分解正极导电装置一般采用人工擦拭与超声清洗等方法进行清洁，从而效率低、易损伤触针、清洗剂兼容性不足的技术问题。

2、为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：设计一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，包括固定底座，所述固定底座包括支撑底板，所述支撑底板上表面的两侧固定连接有两个把手机构，两个所述把手机构的两侧对称安装有四根l型定位柱，在四根所述l型定位柱定位面的一侧分别安装有四根定位柱；

3、所述支撑底板的上表面固定连接有导电底板，所述导电底板的上表面均匀分布有多个海绵条，所述海绵条的上表面覆盖有导电结构网。

4、优选地，两个所述把手机构包括第一把手和第二把手，所述第一把手固定连接在支撑底板上表面的左侧，所述第二把手固定连接在支撑底板上表面的右侧。

5、优选地，四根所述l型定位柱包括第一l型定位柱、第二l型定位柱、第三l型定位柱和第四l型定位柱，所述第一l型定位柱固定连接在支撑底板的左上方角，所述第二l型定位柱固定连接在支撑底板的右上方角，所述第三l型定位柱固定连接在支撑底板的左下方角，第四l型定位柱固定连接在支撑底板的右下方角。

6、优选地，四根所述定位柱包括第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱和第四定位柱，所述第一定位柱固定连接在支撑底板的左上方角，所述第二定位柱固定连接在支撑底板的右上方角，所述第三定位柱固定连接在支撑底板的左下方角，第四定位柱固定连接在支撑底板的右下方角。

7、优选地，多个所述海绵条粘接在导电底板的上表面，所述导电结构网的大小与所述导电底板的大小相吻合，并且覆盖在所述海绵条的上表面。

8、优选地，所述导电结构网的上表面与其接触摆放有老化测试板，所述老化测试板的上表面接触有海绵体，所述海绵体的另一端固定连接在清洗头治具的一端。

9、优选地，所述清洗头治具通过导线与外部电源的负极相连接，所述外部电源的正极通过导线与所述导电底板相连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

11、本实用新型装置运行时，先通过支撑底板的双重定位结构固定芯片测试座，确保其与导电机构网对齐；向海绵条滴注电解液，使其渗透并覆盖导电机构网与pin针接触区域；通过导线连接外部电源，形成正负极闭合回路；操作人员握持把手稳定装置，用清洗头治具按压海绵体，使清洗头与pin针良好接触，触发电分解反应：正极侧pin针氧化物被氧化溶解，负极侧析出气体剥离脏污；老化测试板与海绵体的缓冲适配，保障反应均匀且不损伤pin针，整个过程实现定位、导电、化学反应和清洁的一体化运行，高效去除pin针表面的氧化绝缘层与油污，恢复pin针的导电性能，适配半导体芯片测试座的清洁维护需求。

1.一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，包括固定底座，其特征在于，所述固定底座包括支撑底板(7)，所述支撑底板(7)上表面的两侧固定连接有两个把手机构，两个所述把手机构的两侧对称安装有四根l型定位柱，在四根所述l型定位柱定位面的一侧分别安装有四根定位柱；

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，其特征在于，两个所述把手机构包括第一把手和第二把手(6)，所述第一把手固定连接在支撑底板(7)上表面的左侧，所述第二把手(6)固定连接在支撑底板(7)上表面的右侧。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，其特征在于，四根所述l型定位柱包括第一l型定位柱(1)、第二l型定位柱(2)、第三l型定位柱(3)和第四l型定位柱(4)，所述第一l型定位柱(1)固定连接在支撑底板(7)的左上方角，所述第二l型定位柱(2)固定连接在支撑底板(7)的右上方角，所述第三l型定位柱(3)固定连接在支撑底板(7)的左下方角，第四l型定位柱(4)固定连接在支撑底板(7)的右下方角。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，其特征在于，四根所述定位柱包括第一定位柱(10)、第二定位柱(11)、第三定位柱(12)和第四定位柱(13)，所述第一定位柱(10)固定连接在支撑底板(7)的左上方角，所述第二定位柱(11)固定连接在支撑底板(7)的右上方角，所述第三定位柱(12)固定连接在支撑底板(7)的左下方角，第四定位柱(13)固定连接在支撑底板(7)的右下方角。

5.如权利要求1所述的一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，其特征在于，多个所述海绵条(9)粘接在导电底板(8)的上表面，所述导电结构网(14)的大小与所述导电底板(8)的大小相吻合，并且覆盖在所述海绵条(9)的上表面。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，其特征在于，所述导电结构网(14)的上表面与其接触摆放有老化测试板(16)，所述老化测试板(16)的上表面接触有海绵体(18)，所述海绵体(18)的另一端固定连接在清洗头治具(15)的一端。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片测试座的电分解正极导电装置，其特征在于，所述清洗头治具(15)通过导线与外部电源(17)的负极相连接，所述外部电源(17)的正极通过导线与所述导电底板(8)相连接。