用于驱动芯片的校准方法及装置、驱动芯片与流程

摘要: 本申请涉及集成电路与传感器校准,例如涉及一种用于驱动芯片的校准方法及装置、驱动芯片。背景技术:1、目前,手机、平板等便携设备摄像模组普遍搭载光学防抖芯片,不同马...
用于驱动芯片的校准方法及装置、驱动芯片与流程

本申请涉及集成电路与传感器校准,例如涉及一种用于驱动芯片的校准方法及装置、驱动芯片。

背景技术:

1、目前,手机、平板等便携设备摄像模组普遍搭载光学防抖芯片,不同马达厂商采用先裁切后线性化、先线性化后裁切两类差异化校准工艺,产线需配套适配芯片完成行程、裁切、线性化校准,市场存在单芯片兼容多套校准流程、降低芯片迭代开发成本、简化内部硬件逻辑的迫切需求。传统芯片校准逻辑与控制代码深度绑定,更换产线工艺需重新流片改版,开发周期长、物料成本高。

2、为了解决单芯片无法兼容多类马达校准流程的需求,相关技术公开了一种硬编码固化式芯片校准方法,包括:芯片内部固化固定顺序校准逻辑,依次执行行程映射、裁切、线性化运算;基于校准后数据生成调节量驱动音圈电机;将固定校准系数预烧录至芯片寄存器,按照预设流程完成马达校准。

3、在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:

4、相关技术虽然能够完成音圈电机基础行程、裁切与线性化校准,实现防抖控制,满足基础量产校准需求。但校准流程、算法逻辑完全锁死在芯片内部,产线无自主调整空间,多型号马达需开发多款专用芯片,研发与备货成本高,无法通过外部配置动态切换校准步骤,芯片复用性弱,难以适配多规格、多工艺的摄像马达量产场景。

5、需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种用于驱动芯片的校准方法及装置、驱动芯片,显著降低了芯片的开发迭代成本,也提升了芯片稳定性与兼容性。

3、在一些实施例中,所述用于驱动芯片的校准方法包括:根据传感器输出的模拟反馈信号,获取数字原始数据;按照外部配置参数对数字原始数据依次执行校准运算,输出反馈量;根据反馈量生成调节量;根据调节量驱动音圈电机进行校准控制。

4、可选地,采集传感器输出的模拟反馈信号,并通过转换获得数字原始数据,包括:通过传感器测量动子上磁石的磁场大小,输出模拟反馈信号;采集传感器输出的模拟反馈信号,并通过模数转换单元将模拟反馈信号转换为数字原始数据。

5、可选地,按照外部配置参数对数字原始数据依次执行校准运算,输出反馈量,包括:根据外部配置参数,通过第一系数单元对数字原始数据执行行程校准,和/或,裁切校准,和/或,线性化校准,获得中间数据;通过第二系数单元对中间数据执行裁切校准,和/或,线性化校准,获得反馈量。

6、可选地,外部配置参数包括映射比例,和/或,裁切最大值,和/或,裁切最小值,和/或,线性拟合系数。

7、可选地,根据反馈量生成调节量,包括:根据反馈量,进行控制补偿计算获得调节量。

8、可选地,根据调节量驱动音圈电机进行校准控制,包括:根据调节量,通过控制电压或电流驱动音圈电机内的线圈,以使动子产生位移。

9、可选地,按照如下公式对数字原始数据进行运算:

10、

11、其中,为数字原始数据,为单个系数单元支持的最大系数数量,为第阶行程映射的系数。

12、在一些实施例中,所述用于驱动芯片的校准装置包括:模数转换单元,被配置为根据传感器输出的模拟反馈信号,获取数字原始数据;多个系数单元,被配置为按照外部配置参数对数字原始数据依次执行校准运算,输出反馈量;控制单元,被配置为根据反馈量生成调节量;驱动单元,被配置为根据调节量驱动音圈电机进行校准控制。

13、在一些实施例中,所述用于驱动芯片的校准装置包括:处理器和存储有程序指令的存储器,所述处理器被配置为在运行所述程序指令时,执行如所述的用于驱动芯片的校准方法。

14、在一些实施例中,所述驱动芯片,其特征在于,包括:驱动芯片本体;如所述的用于驱动芯片的校准装置,安装于所述驱动芯片本体。

15、本公开实施例提供的用于驱动芯片的校准方法及装置、驱动芯片,可以实现以下技术效果:

16、在本公开实施例中,根据传感器输出模拟反馈信号获取数字原始数据,系数单元对原始数字数据分层执行校准运算并输出反馈量,依靠芯片内部层级化解耦的多组系数单元,脱离芯片内部固化逻辑束缚,利用处理完成的标准化反馈量生成电机调节量,基于调节量输出电压或电流驱动音圈电机动子位移,配合传感器持续采集位置信号形成闭环校准链路。

17、本公开实施例实现了校准逻辑与芯片控制逻辑完全解耦,无需修改芯片内部硬件代码,简化了芯片内部逻辑,降低芯片面积与开发迭代成本,一套芯片架构可适配不同马达厂商差异化生产校准需求,大幅提升芯片兼容性与扩展性,同时校准参数全部由外部激光设备计算写入,芯片无需承载复杂运算,降低芯片运行负荷,提升芯片工作稳定性。

18、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

1.一种用于驱动芯片的校准方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,采集传感器输出的模拟反馈信号,并通过转换获得数字原始数据,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,按照外部配置参数对数字原始数据依次执行校准运算,输出反馈量,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,外部配置参数包括映射比例,和/或,裁切最大值,和/或,裁切最小值,和/或,线性拟合系数。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,根据反馈量生成调节量,包括:

6.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,根据调节量驱动音圈电机进行校准控制,包括:

7.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,按照如下公式对数字原始数据进行运算:

8.一种用于驱动芯片的校准装置,其特征在于,包括:

9.一种用于驱动芯片的校准装置,包括处理器和存储有程序指令的存储器,其特征在于,所述处理器被配置为在运行所述程序指令时,执行如权利要求1至7任一项所述的用于驱动芯片的校准方法。

10.一种驱动芯片,其特征在于,包括: