一种减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置的制作方法

涉及一种圆晶清洗，尤其涉及一种减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置。

背景技术：

1、在半导体制造工艺中，湿法清洗是去除圆晶表面颗粒、金属污染物及残留化学物质的关键工序。传统的湿法清洗装置通常采用单一的进液方式，清洗液直接冲击圆晶表面，易造成局部流速过高或流场分布不均，不仅影响清洗一致性，还可能对圆晶表面结构产生机械损伤。同时，清洗过程中圆晶表面因流体摩擦或离子积累会产生静电荷，若不及时中和，电荷积累会加剧颗粒吸附，甚至导致器件电性失效。

2、现有部分装置虽设有溢流结构用于撇除表面漂浮杂质，但清洗液在槽内的流动路径较为单一，边缘区域的液体往往利用率较低，难以形成有效的内部循环，导致清洗效率受限。

3、因此，需要开发一种减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种提高效率的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，包括：冲洗部和套接于所述冲洗部的回流部；

3、所述冲洗部包括底板和若干围板，所述底板和若干所述围板围设形成清洗槽；

4、所述底板开设有进液口，所述进液口与所述清洗槽连通的一端形成有锥形孔；

5、所述清洗槽内部安装有支架以及固定于所述支架上的均流板，所述支架支撑所述均流板使其位于所述进液口的上方；

6、所述均流板具有贯穿其上下表面的若干中心通孔和若干外围通孔，若干所述中心通孔的排布区域与经过所述锥形孔产生的放射状扇形液流的范围重叠，若干所述外围通孔的排布区域位于放射状扇形液流的范围外；

7、若干所述中心通孔的排布密度大于若干所述外围通孔的排布密度。

8、进一步，若干所述中心通孔位于所述均流板的中心及四边位置。

9、进一步，若干所述外围通孔位于所述均流板的四角位置。

10、进一步，所述均流板上安装有用于固定放置圆晶的卡座，所述卡座位于若干所述中心通孔的排布范围内。

11、进一步，流经所述外围通孔的清洗液在所述清洗槽内作为次要流体，受重力或主流卷吸作用再次汇入流经所述中心通孔的主要流体中。

12、进一步，所述回流部包括固定板和与所述固定板连接的若干挡板，所述固定板环绕所述围板，若干所述挡板的底端与所述固定板固定连接，其顶端垂直向上延伸，所述固定板与若干所述挡板及所述围板围设形成外槽，所述固定板具有贯穿内外表面的出液口。

13、进一步，所述锥形孔直径较小的一端与所述进液口对接，其直径较大的一端与所述清洗槽连通。

14、进一步，所述围板顶部末端形成溢流齿。

15、相较于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明为一种减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，具有提高清洗效率与清洗液利用效率的特点，通过锥形孔产生的放射状扇形液流配合均流板上中心通孔的高密度排布，使大部分清洗液精准集中地冲击圆晶表面，实现了高效物理冲刷与电荷中和，避免了液流分布不均导致的局部清洗不足或电荷残留；同时，外围低密度通孔引导的次要流体在清洗槽内受主流卷吸或重力作用再次汇入主流道，形成了有效的内部循环，大幅提高了清洗液的全程利用效率，减少了资源浪费。

1.一种减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于，包括：冲洗部（1）和套接于所述冲洗部（1）的回流部（2）；

2.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：若干所述中心通孔（191）位于所述均流板（19）的中心及四边位置。

3.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：若干所述外围通孔（192）位于所述均流板（19）的四角位置。

4.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：所述均流板（19）上安装有用于固定放置圆晶的卡座（3），所述卡座（3）位于若干所述中心通孔（191）的排布范围内。

5.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：流经所述外围通孔（192）的清洗液在所述清洗槽（13）内作为次要流体，受重力或主流卷吸作用再次汇入流经所述中心通孔（191）的主要流体中。

6.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：所述回流部（2）包括固定板（21）和与所述固定板（21）连接的若干挡板（22），所述固定板（21）环绕所述围板（12），若干所述挡板（22）的底端与所述固定板（21）固定连接，其顶端垂直向上延伸，所述固定板（21）与若干所述挡板（22）及所述围板（12）围设形成外槽（23），所述固定板（21）具有贯穿内外表面的出液口（24）。

7.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：所述锥形孔（15）直径较小的一端与所述进液口（14）对接，其直径较大的一端与所述清洗槽（13）连通。

8.根据权利要求1所述的减少圆晶表面电荷的湿法清洗装置，其特征在于：所述围板（12）顶部末端形成溢流齿（17）。