键合机台的吸附式承载盘的制作方法

本技术有关于一种键合机台的吸附式承载盘，适用于晶圆及承载基板的键合及解键合机台，可防止液体污染放置在吸附式承载盘上的晶圆或承载基板。

背景技术：

1、随着半导体技术的进步，目前电子产品朝向轻薄短小、高性能、高可靠性与智能化的趋势发展。电子产品中的晶片会对电子产品的性能产生重要影响，举例来说，厚度较薄的晶片可以提高散热效率、增加机械性能、降低开启电阻、减少耗能以及减少封装的体积及重量。

2、为此，在制作晶片的过程中，通常会将晶圆进行研磨减薄，以利于缩小晶片的厚度、降低开启电阻、减少耗能、加快运算速度及延长使用寿命。然而经过减薄的晶圆的构造十分脆弱，容易在后续的工艺中发生晶圆翘曲或断裂，进而降低产品的良率。

3、为了避免上述的问题发生，一般会选择将晶圆键合在承载基板上，并通过承载基板支撑薄化的晶圆，以避免薄化的晶圆在工艺中发生翘曲或断裂。

4、具体而言，可以在承载基板及晶圆的表面涂布胶体，而后将承载基板及晶圆移动到键合机台进行对位，并通过键合机台的压合单元及载台压合层叠的晶圆及承载基板，以完成晶圆及承载基板的键合。在完成键合后可对晶圆进行研磨工艺，而后对晶圆及承载基板进行解键合，并分离晶圆及承载基板。

5、在解键的过程中，可能会使用化学溶剂协助分离晶圆及承载基板。在解键合之后，则会通过化学溶剂清除残留在晶圆表面的胶体。这些有机溶剂若传输到晶圆的背面，将会对设置在晶圆上的背面金属造成污染，进而影响后续制作的晶片的良率及可靠度。

技术实现思路

1、为了解决现有技术所面临的问题，本实用新型提出一种键合机台的吸附式承载盘，特别适用于晶圆及承载基板的键合及解键合机台。本实用新型所述的吸附式承载盘主要用以吸附及固定晶圆或承载基板，并可避免在清洁时使用的有机溶剂接触及污染设置在晶圆上的背面金属，以利于提高后续制作的晶片的良率及可靠度。

2、为了达到上述的目的，本实用新型提出一种键合机台的吸附式承载盘，包括：一主体，包括一第一表面及一第二表面，其中第一表面用以承载一晶圆或一承载基板；多个第一连接孔，连接主体的第一表面，并于主体的第一表面形成多个第一开口；多个第二连接孔，连接主体的第二表面，并于主体的第二表面形成多个第二开口；及至少一缓冲空间，位于主体的内部，其中多个第一连接孔通过缓冲空间连接多个第二连接孔，其中第一连接孔包括一第一连接口用以连接缓冲空间，而第二连接孔则包括一第二连接口用以连接缓冲空间，第一连接孔的第一连接口与第二连接孔的第二连接口，在沿着平行主体的第一表面的方向上具有一间距。

3、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中第一连接孔的第一连接口不会直接面对第二连接孔的第二连接口。

4、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中缓冲空间的容积大于多个第一连接孔与多个第二连接孔的容积。

5、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中主体包括一第一盘体及一第二盘体，多个第一连接孔位于第一盘体，而多个第二连接孔及缓冲空间则位于第二盘体。

6、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中第一盘体及第二盘体层叠设置，且第一盘体上的多个第一连接孔连接第二盘体上的缓冲空间。

7、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中第二盘体的缓冲空间为一缓冲通道，而第一连接孔通过缓冲通道连接第二连接孔。

8、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中第一盘体上的多个第一连接孔沿着第二盘体的缓冲空间排列设置。

9、所述吸附式承载盘至少一实施例中，其中多个第一连接孔不会对准多个第二连接孔。

10、本实用新型的有益效果：本实用新型提出一种键合机台的吸附式承载盘，主要包括一主体、多个第一连接孔、多个第二连接孔及多个缓冲空间。第一及第二连接孔分别连通主体的第一及第二表面，而缓冲空间则位于主体的内部。第一及第二连接孔通过缓冲空间相连接，其中第二连接孔可通过缓冲空间对第一连接孔抽气，并在第一连接孔上形成负压，以将晶圆或承载基板固定在吸附式承载盘上。

11、当第二连接孔停止抽气时，可将晶圆由吸附式承载盘上卸下。通过缓冲空间的设置，可防止吸附式承载盘外部的液体在第二连接孔停止抽气的过程中，由第二连接孔输送到第一连接孔，以避免流体对设置在晶圆上的背面金属造成污染，有利于提高后续制作的晶片的良率及可靠度。

12、本实用新型提出一种键合机台的吸附式承载盘，主要包括一主体、多个第一连接孔、多个第二连接孔及多个缓冲空间。第一及第二连接孔分别连通主体的第一及第二表面，而缓冲空间则位于主体的内部。第一及第二连接孔连接缓冲空间，并于缓冲空间上形成一第一连接口及一第二连接口。缓冲空间内的第一连接口不会直接面对第二连接口，其中第一连接口及第二连接口之间会形成一间距，使得由第二连接孔进入缓冲空间的液体，不会直接输送至第一连接口，以避免液体传送至晶圆的背面。

1.一种键合机台的吸附式承载盘，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的吸附式承载盘，其特征在于，该第一连接孔的该第一连接口不会直接面对该第二连接孔的该第二连接口。

3.如权利要求1所述的吸附式承载盘，其特征在于，该缓冲空间的容积大于该多个第一连接孔与该多个第二连接孔的容积。

4.如权利要求1所述的吸附式承载盘，其特征在于，该主体包括一第一盘体及一第二盘体，该多个第一连接孔位于该第一盘体，而该多个第二连接孔及该缓冲空间则位于该第二盘体。

5.如权利要求4所述的吸附式承载盘，其特征在于，该第一盘体及该第二盘体层叠设置，且该第一盘体上的该多个第一连接孔连接该第二盘体上的该缓冲空间。

6.如权利要求5所述的吸附式承载盘，其特征在于，该第二盘体的该缓冲空间为一缓冲通道，而该多个第一连接孔通过该缓冲通道连接该多个第二连接孔。

7.如权利要求6所述的吸附式承载盘，其特征在于，该第一盘体上的该多个第一连接孔沿着该第二盘体的该缓冲空间排列设置。

8.如权利要求6所述的吸附式承载盘，其特征在于，该多个第一连接孔不会对准该多个第二连接孔。