一种晶圆验证性测试的方法及系统与流程

摘要: 本申请涉及半导体制造,尤其涉及一种晶圆验证性测试的方法及系统。背景技术:1、在半导体制造工艺中,为确保晶圆质量,会在不同工艺阶段设置良率检测站点进行缺陷检测。对...
一种晶圆验证性测试的方法及系统与流程

本申请涉及半导体制造,尤其涉及一种晶圆验证性测试的方法及系统。

背景技术:

1、在半导体制造工艺中,为确保晶圆质量,会在不同工艺阶段设置良率检测站点进行缺陷检测。对于检测出异常问题的晶圆,系统会发出缺陷通知,相关工艺负责人需要对该缺陷通知进行确认和回复,现有验证性测试流程通常以人工方式执行,包括对发生问题的机台腔室设置拦截约束、寻找适合验证性测试的晶圆批次、在各机台腔室分别设置正向或负向约束以确保验证性测试晶圆仅进入目标腔室、人工开设缺陷检测扫描流程单、检测完成后进行良率判定并根据结果决策是否再次进行验证性测试等一系列操作。上述人工验证性测试流程涉及大量手动操作环节,工艺负责人需要在多个系统之间反复确认和配置,耗时长、成本高、效率低。

2、因此,亟需一种能够提高验证性测试效率的晶圆验证性测试方法。

技术实现思路

1、鉴于上述问题,本申请提供了一种晶圆验证性测试的方法,以提高晶圆验证性测试效率。具体方案如下:

2、第一方面,本申请实施例提供了一种晶圆验证性测试的方法,所述方法包括:

3、接收缺陷通知信息,所述缺陷通知信息包括产品类型、工艺站点、目标机台腔室以及缺陷检测站点;

4、为所述目标机台腔室配置拦截规则;

5、根据所述产品类型和所述工艺站点,得到用于验证性测试的目标批次;所述目标批次豁免所述拦截规则;

6、基于所述工艺站点对应的原工艺程式和所述目标机台腔室的标识,生成验证性测试工艺程式;

7、基于所述验证性测试工艺程式,对所述目标批次进行加工;

8、控制检测设备在所述缺陷检测站点对加工后的目标批次进行检测,得到验证性测试数据。

9、可选的,根据所述产品类型和所述工艺站点,得到用于验证性测试的目标批次包括:

10、检索与所述产品类型相匹配的在制品批次,生成候选批次列表;

11、基于所述候选批次列表中各个批次的当前工艺进度状态,得到当前工艺进度处于所述工艺站点之前且工艺状态正常的可用候选批次;

12、基于所述可用候选批次,确定用于验证性测试的目标批次。

13、可选的,所述基于所述可用候选批次,确定用于验证性测试的目标批次,包括:

14、在存在多个所述可用候选批次的情况下,基于预设的调度权重参数对各个所述可用候选批次进行优选排序;所述调度权重参数包括:批次在当前站点的排队等待时间、批次优先级、以及批次所在物理位置距所述目标机台腔室的路径距离;

15、选取优选排序中排名最高的可用候选批次作为用于验证性测试的目标批次。

16、可选的,所述基于所述工艺站点对应的原工艺程式和所述目标机台腔室的标识,生成验证性测试工艺程式,包括:

17、将所述目标机台腔室的标识添加至原工艺程式的名称中,生成验证性测试工艺程式。

18、可选的,所述基于所述验证性测试工艺程式,对所述目标批次进行加工之前,所述方法还包括:

19、获取机台的腔室序列;

20、将所述腔室序列与所述目标机台腔室的标识进行匹配,得到可用腔室列表;

21、基于所述可用腔室列表,启用所述可用腔室列表中的腔室。

22、可选的,所述控制检测设备对加工后的目标批次进行检测,包括:

23、将所述目标批次在所述缺陷检测站点的抽检率参数配置为100%,以控制所述检测设备对所述目标批次进行全检。

24、可选的,在得到验证性测试数据之后,所述方法还包括:

25、为所述验证性测试数据添加数据隔离标签;所述数据隔离标签用于,在生成良率趋势图表时,基于所述数据隔离标签将所述验证性测试数据从常规生产数据中过滤,或在所述良率趋势图表中对所述验证性测试数据进行特定视觉标识。

26、可选的,所述得到验证性测试数据之后,所述方法还包括:

27、对所述验证性测试数据进行良率合格性判定;

28、若判定结果为合格,则解除针对所述目标机台腔室的所述拦截规则,下发缺陷通知结束指令;

29、若判定结果为不合格,则进行机台异常告警。

30、可选的,所述得到验证性测试数据之后,所述方法还包括:

31、取消所述目标批次对所述拦截规则的豁免状态。

32、第二方面,本申请实施例提供了一种晶圆验证性测试的系统,包括:

33、信息接收模块,用于接收缺陷通知信息,所述缺陷通知信息包括产品类型、工艺站点、目标机台腔室以及缺陷检测站点;

34、拦截配置模块,用于为所述目标机台腔室配置拦截规则;

35、批次匹配模块,用于根据所述产品类型和所述工艺站点,得到用于验证性测试的目标批次;所述目标批次豁免所述拦截规则;

36、程式生成模块,用于基于所述工艺站点对应的原工艺程式和所述目标机台腔室的标识,生成验证性测试工艺程式;

37、加工控制模块,用于基于所述验证性测试工艺程式,对所述目标批次进行加工;

38、检测控制模块,用于控制检测设备对加工后的目标批次进行检测,得到验证性测试数据。

39、本申请提供的晶圆验证性测试的方法,首先,系统自动接收缺陷通知信息并提取产品类型、工艺站点、目标机台腔室和缺陷检测站点,取代了人工读取和确认缺陷通知的环节,从验证性测试流程的起点即降低了人工参与度;随后,自动为目标机台腔室配置拦截规则,替代了人工逐一设置腔室约束的操作,及时隔离异常腔室以阻止后续常规批次进入;在此基础上,根据产品类型和工艺站点自动匹配出属于同产品类型、且尚未经过该工艺站点的目标批次,并使目标批次自动豁免拦截规则,避免了人工在各系统中查找和筛选可用晶圆的操作耗时和出错可能;接着,基于工艺站点对应的原工艺程式和目标机台腔室的标识自动生成验证性测试工艺程式,使程式与目标腔室之间自动建立绑定关系,无需人工为程式逐一配置腔室约束;基于验证性测试工艺程式对目标批次进行加工,通过设备自动化程序将控制指令下发至机台端,使目标批次被限定仅能在目标机台腔室中进行处理,避免了人工在各机台腔室分别设置正向和负向约束的操作;最后,控制检测设备在所述缺陷检测站点对加工后的目标批次进行检测以得到验证性测试数据,取消了传统流程中人工开设缺陷检测扫描流程单的操作。综上,本申请将验证性测试流程中的多个手工环节替换为系统自动执行,从而减少人工参与度,进而提高验证性测试效率。

1.一种晶圆验证性测试的方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述产品类型和所述工艺站点,得到用于验证性测试的目标批次包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述可用候选批次,确定用于验证性测试的目标批次,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述工艺站点对应的原工艺程式和所述目标机台腔室的标识,生成验证性测试工艺程式,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述验证性测试工艺程式,对所述目标批次进行加工之前,所述方法还包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制检测设备在所述缺陷检测站点对加工后的目标批次进行检测,包括:

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在得到验证性测试数据之后,所述方法还包括:

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述得到验证性测试数据之后,所述方法还包括:

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述得到验证性测试数据之后,所述方法还包括:

10.一种晶圆验证性测试的系统,其特征在于,包括: