一种折叠交错式多芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体涉及一种折叠交错式多芯片封装结构。

背景技术：

1、芯片电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

2、在当前多芯片封装技术领域，电子设备逐渐向小型化、高密度集成方向发展，传统的多芯片封装多采用平面式排布安装多个芯片，芯片往往处于同一水平面上，这种排布方式需占用较大的平面空间，导致封装结构整体体积偏大，而在电子设备对体积要求日益严苛的场景下，传统平面封装难以在有限体积内集成更多芯片，严重制约了设备的小型化与高密度集成发展，因此，本申请提出了一种折叠交错式多芯片封装结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种折叠交错式多芯片封装结构，通过设置折叠连接件，折叠连接件可将多个芯片单元交错堆叠在一起，相较于传统平面封装方式，能够大幅减少封装占用的平面空间，从而可在有限体积内集成更多芯片，大大满足电子设备小型化、高密度集成的需求；通过在每个芯片外部搭配芯片框结构，能够起到支撑保护的同时，可隔绝相邻芯片，防止相邻芯片之间发生短路，同时，通过设置多组凸板，凸板可嵌入安装在对应的芯片框内，从而能够大大提升芯片单元与折叠连接件的连接牢固性，进而大大保障了封装结构的整体稳定性，以解决技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种折叠交错式多芯片封装结构，包括：

3、基座，所述基座的底部设置有散热组件；

4、折叠连接件，所述折叠连接件设于基座的顶侧，且折叠连接件的两面均设置有导电线路层，所述折叠连接件上连接有多个芯片单元，且折叠连接件呈折叠式布设，使得多个所述芯片单元形成交错堆叠结构；

5、塑封层，所述塑封层包裹在折叠连接件的外部，且折叠连接件上设有导热组件。

6、优选的，所述芯片单元包括依次连接在折叠连接件表面的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的外部分别设置有第一芯片框、第二芯片框和第三芯片框。

7、优选的，所述折叠连接件为柔性电路板。

8、优选的，所述散热组件包括设于基座底侧的散热底座，所述散热底座的底侧阵列设置有多个散热鳍片。

9、优选的，所述导热组件包括嵌设安装在折叠连接件内的多个导热条，所述折叠连接件的侧壁连接有多组导热块，所述导热块的一端与芯片单元连接，且导热块的另一端与导热条连接。

10、优选的，所述折叠连接件的侧壁设置有多个朝向芯片单元的凸板，且多个凸板可分别嵌入配合在第一芯片框、第二芯片框和第三芯片框内。

11、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

12、通过设置折叠连接件，折叠连接件可将多个芯片单元交错堆叠在一起，相较于传统平面封装方式，能够大幅减少封装占用的平面空间，从而可在有限体积内集成更多芯片，大大满足电子设备小型化、高密度集成的需求；

13、通过在每个芯片外部搭配芯片框结构，能够起到支撑保护的同时，可隔绝相邻芯片，防止相邻芯片之间发生短路，同时，通过设置多组凸板，凸板可嵌入安装在对应的芯片框内，从而能够大大提升芯片单元与折叠连接件的连接牢固性，进而大大保障了封装结构的整体稳定性；

14、通过设置导热组件，导热组件可快速传导各组芯片工作时产生的热量，而后配合散热组件，可迅速将传导的热量引走散发，进而能够有效降低各组交错堆叠的芯片单元温度，避免了过热导致的性能衰减或故障，大大提高了安全系数。

1.一种折叠交错式多芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种折叠交错式多芯片封装结构，其特征在于：所述芯片单元包括依次连接在折叠连接件（2）表面的第一芯片（7）、第二芯片（8）和第三芯片（9），所述第一芯片（7）、第二芯片（8）和第三芯片（9）的外部分别设置有第一芯片框（4）、第二芯片框（5）和第三芯片框（6）。

3.根据权利要求1所述的一种折叠交错式多芯片封装结构，其特征在于：所述折叠连接件（2）为柔性电路板。

4.根据权利要求1所述的一种折叠交错式多芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件包括设于基座（1）底侧的散热底座（12），所述散热底座（12）的底侧阵列设置有多个散热鳍片（13）。

5.根据权利要求1所述的一种折叠交错式多芯片封装结构，其特征在于：所述导热组件包括嵌设安装在折叠连接件（2）内的多个导热条（10），所述折叠连接件（2）的侧壁连接有多组导热块（11），所述导热块（11）的一端与芯片单元连接，且导热块（11）的另一端与导热条（10）连接。

6.根据权利要求2所述的一种折叠交错式多芯片封装结构，其特征在于：所述折叠连接件（2）的侧壁设置有多个朝向芯片单元的凸板（14），且多个凸板（14）可分别嵌入配合在第一芯片框（4）、第二芯片框（5）和第三芯片框（6）内。