绝缘片、绝缘片的制造方法以及半导体装置与流程

本发明例如涉及作为半导体装置中的部件使用的绝缘片、该绝缘片的制造方法以及具备该绝缘片的半导体装置。

背景技术：

1、以往，例如已知一种绝缘片，该绝缘片是构成具有半导体元件的半导体装置的部件，并且是用于将由半导体元件产生的热向装置外传递的部件。这种绝缘片可以在具有电绝缘性的同时还具有导热性，因此在装置内，在与绝缘片相邻的部件之间保持电绝缘的同时，将由半导体元件产生的热向装置外传递，能够抑制半导体元件的过度的温度上升。

2、作为这种绝缘片，例如已知一种绝缘片，该绝缘片是通过将包含无机填料和聚合物成分的聚合物片的至少两片层叠并进行热压而形成的具有两层聚合物层的层叠体（例如专利文献1）。

3、详细而言，专利文献1中记载的绝缘片通过如下方式制作：使用最大粒径比聚合物层的厚度大的无机填料，通过热压使无机填料从一个聚合物层突出，并将该无机填料插入到另一个聚合物层中。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2010-094887号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、但是，专利文献1等中记载的以往的绝缘片虽然具有比较良好的电绝缘性，但有时对被粘物的粘接性不一定良好。绝缘片仅由无机填料以及固化性树脂构成，难以兼备良好的电绝缘性以及良好的粘接性这两方。

3、鉴于上述问题等，本发明的技术问题在于提供一种绝缘片，该绝缘片具备兼备良好的电绝缘性以及良好的粘接性这两方的绝缘层。

4、用于解决技术问题的技术方案

5、为了解决上述技术问题，本发明所涉及的绝缘片至少具备如下绝缘层，所述绝缘层包含无机填料和环氧树脂，所述绝缘层为b阶段状态，

6、所述绝缘层的厚度方向上的一个表面部分、另一个表面部分以及被两方的所述表面部分夹持的内侧部分中的任一部分的固化度比其他部分的任一个的固化度高。

7、本发明所涉及的半导体装置具备上述绝缘片的至少所述绝缘层、半导体元件、将由该半导体元件产生的热向外部散热的散热用部件，

8、配置于所述半导体元件和所述散热用部件之间的所述绝缘层为c阶段状态。

9、本发明所涉及的绝缘片的制造方法是如下绝缘片的制造方法，所述绝缘片至少具备如下绝缘层，所述绝缘层包含无机填料和环氧树脂，所述绝缘层为b阶段状态，所述绝缘片的制造方法具备：

10、从含有所述无机填料、环氧树脂和有机溶剂的涂敷液中使所述有机溶剂挥发而形成固化前绝缘层的工序；以及

11、通过使所述固化前绝缘层进行b阶段化来制作b阶段状态的绝缘层的工序，

12、通过使含有成分的种类或量相互不同的多层层叠而制作所述固化前绝缘层，或者，

13、通过在所述固化前绝缘层的厚度方向上的一个表面部分、另一个表面部分以及被两方的所述表面部分夹持的内侧部分中的任一部分中，使固化反应比其他部分进一步进行，

14、使所述绝缘层中的所述任一部分的固化度比所述其他部分的任一个的固化度高。

1.一种绝缘片，至少具备如下绝缘层，所述绝缘层包含无机填料和环氧树脂，所述绝缘层为b阶段状态，

2.根据权利要求1所述的绝缘片，其中，

3.根据权利要求1或2所述的绝缘片，其中，

4.根据权利要求1或2所述的绝缘片，其中，

5.一种半导体装置，具备权利要求1或2所述的绝缘片的至少所述绝缘层、半导体元件、将由该半导体元件产生的热向外部散热的散热用部件，

6.一种绝缘片的制造方法，所述绝缘片至少具备如下绝缘层，所述绝缘层包含无机填料和环氧树脂，所述绝缘层为b阶段状态，所述绝缘片的制造方法具备：