一种电路板修复工位及修复设备的制作方法

本技术涉及电路板修复，具体为一种电路板修复工位及修复设备。

背景技术：

1、印制电路板（printedcircuitboard，pcb）作为各类电子设备的关键基础部件，其质量对电子设备整体的性能和可靠性起着决定性作用。

2、在电路板的生产过程中，可能会出现电路板外观出现缺陷，因此需要对电路板进行严格的外观缺陷检测和修复，并在检测后进行缺陷修复，具体流程为：先进行初检，即光学外观检测设备利用光学成像系统采集电路板的图像，再通过图像处理算法与预设的标准图像对比分析来判断电路板是否存在缺陷，并找出缺陷点位置坐标，并把处理结果储存在光学外观检测设备上。然后进行复检，即根据初检结果对电路板进行人工复检，操作人员查看和确认缺陷点后，操作人员就会对电路板的折压伤进行修复。

3、现有技术中，在对电路板进行外观修复时，由于修复头直接接触物料，存在修复头划伤物料的情况出现，降低了物料修复的良品率。

4、有鉴于此，亟需一种电路板修复工位及修复设备。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型用以下技术结构解决此问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种电路板修复工位，包括：载台、覆膜组件以及压框组件；

4、所述覆膜组件用于将隔离膜覆盖在所述载台上物料的上方；

5、所述压框组件用于对载台上的物料进行限位。

6、所述覆膜组件包括料辊、废膜辊、用于驱动所述料辊转动的第一驱动件、用于驱动所述废膜辊转动的第二驱动件以及第三驱动件，所述料辊和所述废膜辊沿水平方向依次设置，所述料辊和所述废膜辊的轴向均朝着水平方向；

7、所述第三驱动件用于驱动所述料辊和所述废膜辊向靠近所述载台的一侧或远离所述载台的一侧运动。

8、所述第三驱动件包括第一直线模组、移动座、升降座以及升降气缸，所述第一直线模组设置于所述载台的一侧，所述移动座设置于所述第一直线模组上，所述升降座设置于所述移动座上，所述升降气缸设置于所述移动座上，所述升降气缸用于驱动所述升降座做升降运动，所述料辊和所述废膜辊设置于所述升降座靠近所述载台的一侧，所述第一直线模组用于驱动所述移动座靠近或远离所述载台。

9、所述压框组件包括第四驱动件和压框，所述压框悬置于所述载台的上方，所述第四驱动件用于驱动所述压框做升降运动。

10、所述第四驱动件包括第二直线模组和安装座，所述第二直线模组设置于所述载台的一侧，所述第二直线模组沿竖直方向延伸，所述安装座设置于所述第二直线模组上，所述压框设置于所述安装座上。

11、所述压框组件还包括弹性件，所述弹性件设置于所述压框和所述安装座之间。

12、所述弹性件设置有多个，多个所述弹性件分别设置于所述压框的周侧不同位置。

13、所述弹性件包括导向杆和弹簧，所述导向杆设置于所述安装座上，所述压框滑动设置于多个所述导向杆上，所述弹簧套设于所述导向杆上，所述弹簧设置于所述压框和所述安装座之间。

14、所述载台内设置有用于对载台上物料进行加热的加热组件。

15、一种电路板修复设备，包括所述的电路板修复工位。

16、采用本实用新型上述结构可以达到如下有益效果：

17、使用时，通过上料机构将物料转运至载台上，覆膜组件将隔离膜覆盖在载台上物料的上方，再通过压框组件对物料进行限位，最后通过修复头组件对物料的外观缺陷进行修复，修复完成后，隔离膜从物料上方移出，再通过下料机构将修复后的物料移出载台，从而完成对物料自动划修复，提高了修复效率；由于设置覆膜组件，通过隔离膜的隔离，避免修复组件直接与物料接触，降低修复组件损伤物料的概率，从而提高良品率。

1.一种电路板修复工位，其特征在于，包括：载台（5）、覆膜组件（6）以及压框组件（7）；

2.根据权利要求1所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述第三驱动件包括第一直线模组（61）、移动座（62）、升降座（65）以及升降气缸（66），所述第一直线模组（61）设置于所述载台（5）的一侧，所述移动座（62）设置于所述第一直线模组（61）上，所述升降座（65）设置于所述移动座（62）上，所述升降气缸（66）设置于所述移动座（62）上，所述升降气缸（66）用于驱动所述升降座（65）做升降运动，所述料辊（63）和所述废膜辊（64）设置于所述升降座（65）靠近所述载台（5）的一侧，所述第一直线模组（61）用于驱动所述移动座（62）靠近或远离所述载台（5）。

3.根据权利要求1所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述压框组件（7）包括第四驱动件和压框（73），所述压框（73）悬置于所述载台（5）的上方，所述第四驱动件用于驱动所述压框（73）做升降运动。

4.根据权利要求3所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述第四驱动件包括第二直线模组（71）和安装座（72），所述第二直线模组（71）设置于所述载台（5）的一侧，所述第二直线模组（71）沿竖直方向延伸，所述安装座（72）设置于所述第二直线模组（71）上，所述压框（73）设置于所述安装座（72）上。

5.根据权利要求4所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述压框组件（7）还包括弹性件，所述弹性件设置于所述压框（73）和所述安装座（72）之间。

6.根据权利要求5所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述弹性件设置有多个，多个所述弹性件分别设置于所述压框（73）的周侧不同位置。

7.根据权利要求6所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述弹性件包括导向杆（74）和弹簧（75），所述导向杆（74）设置于所述安装座（72）上，所述压框（73）滑动设置于多个所述导向杆（74）上，所述弹簧（75）套设于所述导向杆（74）上，所述弹簧（75）设置于所述压框（73）和所述安装座（72）之间。

8.根据权利要求1所述的一种电路板修复工位，其特征在于：所述载台（5）内设置有用于对载台（5）上物料进行加热的加热组件。

9.一种电路板修复设备，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的电路板修复工位。