集成电路板及箱体的制作方法

本技术涉及电路板，尤其涉及一种集成电路板及箱体。

背景技术：

1、随着新能源汽车行业的发展，空间集成度与信号传输可靠性已成为影响整车性能的核心要素。因此，有必要优化内部电路板的空间布局，对空间进行高效利用并保障信号传输稳定性，满足整车的高性能需求。

2、相关技术中，各类模块多采用独立电路板的分散式布局，各电路板分别配备对应箱体承载防护，电路板数量增多直接导致箱体数量增加，大量占用整车空间，使得空间利用率极低，同时，多电路板的分散布局及长距离线束连接容易引发电磁干扰、信号串扰等问题，影响信号传输稳定性与精度，继而降低了整车性能。

3、鉴于上述缺陷的存在，现有分散式模块布局无法兼顾空间利用率与信号抗干扰需求，既导致整车空间浪费，又因信号串绕影响控制精度与可靠性，难以满足新能源汽车的高性能应用需求。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种集成电路板及箱体，以解决现有分散式模块布局无法兼顾空间利用率与信号抗干扰需求，既导致整车空间浪费，又因信号串绕影响控制精度与可靠性，难以满足新能源汽车的高性能应用需求的问题。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种集成电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的表面划分有多个表面分区，所述电路板本体的内部设有与各表面分区一一对应的内部分区，且各表面分区与对应内部分区在电路板本体的厚度方向上垂直对齐；

3、相邻表面分区之间保持预设间隔，且相邻内部分区之间保持所述预设间隔；

4、每个表面分区及对应的内部分区共用独立的专属接地回路，各表面分区内设置有与对应专属接地回路电连接的电子组件；各表面分区对应的电子组件通过电路板本体内部的走线实现电连接。

5、基于上述技术内容，本技术实施例通过将分散的电子组件集成于单块电路板的对应分区，以板内走线替代长距离线束，减少部件与空间冗余，解决了传统分散布局空间利用率低的问题；同时，相邻分区预设间隔形成物理隔离，各分区独立专属接地回路避免信号干扰，配合板内短路径传输，阻断信号耦合与串扰，克服了传统布局电磁干扰的缺陷，最终兼顾空间利用率优化与抗干扰需求，保障信号稳定传输与整车控制精度。

6、在一种可能的实现方式中，所述多个表面分区至少包括高压接地分区、模拟接地分区及数字接地分区，各表面分区对应的专属接地回路分别为高压接地回路、模拟接地回路及数字接地回路；

7、所述高压接地分区内的电子组件为高压组件，所述模拟接地分区内的电子组件为模拟组件，所述数字接地分区内的电子组件为数字组件。

8、在本技术实施例中，通过针对性划分高压、模拟、数字三类核心接地分区，为各分区配置专属接地回路并对应设置同类电子组件，实现了不同特性信号组件的物理隔离与接地路径独立，从布局设计上阻断了高压信号与模拟信号、数字信号之间的干扰传导，保障不同特性信号传输的纯净性与完整性，进而显著提升电路板抗干扰性能，同时让组件布局更具逻辑性与规范性，以便提升布线效率与后期维护便捷性。

9、在一种可能的实现方式中，所述高压组件包括放电电路和驱动电路的高压侧组件；所述模拟组件包括旋变电路、电流检测电路和微控制单元的模拟部件；所述数字组件包括整车控制器、微控制单元的数字部件、通信模块、保护电路和驱动电路的低压侧组件；

10、所述整车控制器、所述通信模块、所述旋变电路和所述电流检测电路分别连接所述微控制单元，所述驱动电路连接在所述放电电路和所述微控制单元之间，所述保护电路连接在所述微控制单元和所述驱动电路之间。

11、在本技术实施例中，通过明确高压组件、模拟组件、数字组件的具体构成，并构建以微控制单元为核心，各组件有序互连的电路拓扑，使高压信号、模拟信号、数字信号各有专属传输路径，从结构上避免不同特性信号混传导致的干扰，保障信号传输的纯净性与准确性，进而增强电路板运行的稳定性与可靠性。

12、在一种可能的实现方式中，所述多个表面分区还包括电源接地分区、功率接地分区和滤波接地分区，各表面分区对应的专属接地回路分别为电源接地回路、功率接地回路及滤波接地回路；

13、所述电源接地分区内的电子组件为电源组件，功率接地分区内的电子组件为功率组件，滤波接地分区内的电子组件为滤波组件。

14、在本技术实施例中，通过设置电源、功率、滤波三类接地分区并配置对应的专属接地回路和组件，丰富了电路板的分区与接地隔离设计，使不同特性信号传输路径更具针对性，提升各类组件运行的独立性与稳定性，实现电路板整体的集约化管控，既能优化电路板空间布局，提升空间利用率，又能强化电路板整体抗干扰能力，有效提升整车运行可靠性与安全性。

15、在一种可能的实现方式中，所述电源组件包括电源管理模块，所述功率组件包括差脱控制模块，所述滤波组件包括滤波电路和连接器；

16、所述连接器经所述滤波电路分别连接所述整车控制器、所述通信模块和所述差脱控制模块，所述差脱控制模块连接所述微控制单元，所述电源管理模块分别连接所述差脱控制模块、所述整车控制器、所述微控制单元和所述驱动电路。

17、在本技术实施例中，通过明确电源组件、滤波组件和功率组件的具体构成，并构建以微控制单元为核心，各组件有序互连的电路拓扑，使得集成电路板整体具有结构独立、路径清晰的硬件连接体系，在硬件结构层面切断不同特性信号的干扰传导路径，优化电路板整体布局的紧凑性与合理性，从而提升空间利用率与布线规范性，避免因链路杂乱导致的硬件故障隐患。

18、在一种可能的实现方式中，所述高压接地分区设于所述电路板本体的边缘区域，所述数字接地分区设于所述电路板本体的中部区域。

19、在本技术实施例中，通过将高压接地分区设于电路板本体的边缘区域、数字接地分区设于中部区域，实现两类核心接地分区的物理空间分离，从布局结构上拉开高压信号与数字信号的传输距离，进而减少高压信号对数字信号的电磁辐射干扰，同时优化电路板空间资源的分配效率，让边缘区域的高压组件布线更宽松、中部核心数字组件布局更紧凑，从而提升电路板整体的抗电磁干扰能力与布局合理性。

20、在一种可能的实现方式中，相邻专属接地回路的回流路径先汇接于同一公共接点，再经所述公共接点分支延伸至对应接地端，形成独立回流路径。

21、在本技术实施例中，通过将相邻专属接地回路的回流路径先汇接于同一公共接点，再经该公共接点分支延伸至对应接地端以形成独立回流路径，实现不同回流路径的集中管控与独立分流，进而避免不同接地回路的回流电流相互串扰，同时简化接地布线的整体结构，减少布线交叉与冗余，提升电路板空间利用率与布线规范性，达到强化各接地分区的隔离效果，保障不同特性信号传输的纯净性与稳定性，以便提升电路板整体的抗干扰能力与运行可靠性。

22、在一种可能的实现方式中，各表面分区内的电子组件包括设于所述电路板本体上表面的顶层器件，以及设于所述电路板本体下表面的底层器件；所述顶层器件的体积大于所述底层器件的体积，和/或，所述顶层器件的重量大于所述底层器件的重量。

23、在本技术实施例中，通过将各表面分区内的电子组件分为设于电路板本体上表面的顶层器件和下表面的底层器件，且使顶层器件的体积大于底层器件的体积、和/或重量大于底层器件的重量，实现器件按体积与重量的分层布局，进而降低电路板因重心偏下导致的安装不稳风险，提升电路板整体结构的平稳性，同时合理利用电路板上下表面的空间资源，避免大体积、大重量器件占据底层空间造成的布线拥堵问题，优化器件布局的紧凑性与合理性，还能减少顶层与底层器件之间的物理干涉，方便后续的装配、检修与维护操作，最终提升电路板的空间利用率与结构稳定性，以保障整车的长期可靠运行。

24、在一种可能的实现方式中，所述电路板本体包括沿着厚度方向依次层叠的第一信号层、第一接地层、电源层、第二信号层、第二接地层以及第三信号层。

25、在本技术实施例中，通过采用第一信号层、第一接地层、电源层、第二信号层、第二接地层及第三信号层沿厚度方向依次层叠的板体结构，使电源层与接地层相邻布置，缩短电源回流路径，有效降低层间杂感与寄生电容，同时通过双接地层分别为上下信号层提供屏蔽与回路，减少不同信号层间的电磁耦合干扰，提升信号传输的完整性与稳定性，最终实现合理分配各层布局，提升空间利用率与布局合理性，满足多器件集成场景下的信号与电源需求。

26、第二方面，本技术实施例提供了一种箱体，包括第一方面任一项所述的集成电路板。

27、可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

28、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。