电路板基板、显示模组及显示装置的制作方法

摘要: 本申请涉及显示,具体涉及电路板基板、显示模组及显示装置。背景技术:1、在虚拟现实(vr)、增强现实(ar)等近眼显示设备中,显示模组的窄边框与小型化是提升沉浸感...
电路板基板、显示模组及显示装置的制作方法

本申请涉及显示,具体涉及电路板基板、显示模组及显示装置。

背景技术:

1、在虚拟现实(vr)、增强现实(ar)等近眼显示设备中,显示模组的窄边框与小型化是提升沉浸感与佩戴舒适度的关键指标。现有的显示模组通常采用柔性电路板(fpc)与显示面板(panel)通过绑定工艺实现电性连接。受限于当前的绑定精度、导电胶材特性以及制作工艺能力,绑定端子的最小间距(pitch)已逼近量产极限,在端子数量固定的情况下,绑定区域在延伸方向上的宽度目前已缩减至最小。当试图进一步收缩模组边框时,若继续压缩端子间距将面临良率急剧下降与成本高昂的问题,若不改变间距则无法减小绑定区域的横向尺寸,这成为制约显示模组进一步小型化的技术瓶颈。

技术实现思路

1、本申请技术方案的目的是提供一种电路板基板、显示模组及显示装置,用于解决现有技术的显示模组采用的电路板基板,受限于绑定端子的最小间隔尺寸pitch影响,绑定区域的横向尺寸难以进一步缩窄,从而无法满足显示模组的小型化与窄边框要求的问题。

2、为实现上述目的,本申请采用如下技术方案:

3、本申请其中一实施例提供一种电路板基板,包括基板本体、多个连接焊盘以及至少两组的导电走线。基板本体具有第一绑定区域;多个连接焊盘设置于所述第一绑定区域,各所述连接焊盘沿第一方向延伸,并在垂直于所述第一方向的第二方向上排布为至少两排;至少两组的所述导电走线与至少两排的所述连接焊盘一一对应,且每一排的所述连接焊盘与相应组的所述导电走线之间一一对应电连接;其中,多组所述导电走线中的至少一组所述导电走线包括至少两个相互连接的走线部分,至少两个所述走线部分位于所述基板本体的不同导电层中。

4、作为一种实施方式,所述至少两组的所述导电走线包括第一组走线和第二组走线;所述第一组走线中的各个走线在所述基板本体的第一导电层,与至少两排的所述连接焊盘中的第一排连接焊盘一一对应电连接;所述第二组走线中的各个走线与至少两排的所述连接焊盘中的第二排连接焊盘一一对应电连接;沿所述第一方向,所述第二组走线包括位于所述基板本体的第一导电层的第一走线部分、位于所述基板本体的第二导电层的第二走线部分以及位于所述第一导电层的第三走线部分,且所述第一走线部分与所述第二走线部分之间、所述第二走线部分与所述第三走线部分之间分别通过层间互连结构连接。

5、作为一种实施方式,所述第一排连接焊盘远离所述第一绑定区域的边缘设置,所述第二排连接焊盘靠近所述第一绑定区域的边缘设置。

6、作为一种实施方式,所述第一导电层位于所述基板本体的上表面,所述第二导电层位于所述基板本体的下表面。

7、作为一种实施方式,至少两排的所述连接焊盘中,位于不同排的所述连接焊盘分别沿所述第一方向排列,或者,位于不同排的所述连接焊盘在所述第一方向上交错排布。

8、作为一种实施方式,所述基板本体上还设有器件区,多组所述导电走线的远离所述连接焊盘的一端,从所述第一绑定区域引出,并电连接至所述器件区。

9、作为一种实施方式,所述层间互连结构包括过孔,所述过孔穿透所述第一导电层和所述第二导电层。

10、作为一种实施方式,所述基板本体为柔性电路板。

11、此外,本申请还提供了一种显示模组,包括如上述方案所述的电路板基板。

12、作为一种实施方式,所述显示模组还包括第二基板和设置于第二基板上的显示面板,其中,所述第二基板具有第二绑定区域,所述第二绑定区域上设置有至少两排的连接端子,至少两排的多个连接端子与至少两排的多个连接焊盘一一对应连接。

13、此外,本申请还提供了一种显示装置,包括如上述方案所述的显示模组。

14、本申请实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果:

15、本申请实施例的电路板基板,利用至少两排连接焊盘的阵列排布,在连接焊盘总数和间距不变的情况下,能够显著减少绑定区域在多个连接焊盘的排列方向上的占用宽度,另外通过使至少一组导电走线的至少两个走线部分位于基板本体的不同导电层中,能够在设置至少两排的连接焊盘的基础上,保证电信号引出的可靠性,在不突破现有工艺极限的前提下,将绑定区域的横向尺寸进一步缩窄,达到满足显示模组的小型化与窄边框要求的目的。

1.一种电路板基板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电路板基板,其特征在于,所述至少两组的所述导电走线包括第一组走线和第二组走线;

3.根据权利要求2所述的电路板基板,其特征在于,所述第一排连接焊盘远离所述第一绑定区域的边缘设置,所述第二排连接焊盘靠近所述第一绑定区域的边缘设置。

4.根据权利要求2所述的电路板基板,其特征在于,所述第一导电层位于所述基板本体的上表面,所述第二导电层位于所述基板本体的下表面。

5.根据权利要求1所述的电路板基板,其特征在于,至少两排的所述连接焊盘中,位于不同排的所述连接焊盘分别沿所述第二方向排列,或者,位于不同排的所述连接焊盘在所述第二方向上交错排布。

6.根据权利要求1所述的电路板基板,其特征在于,所述基板本体上还设有器件区,多组所述导电走线的远离所述连接焊盘的一端,从所述第一绑定区域引出,并电连接至所述器件区。

7.根据权利要求2所述的电路板基板,其特征在于,所述层间互连结构包括过孔,所述过孔穿透所述第一导电层和所述第二导电层。

8.根据权利要求1所述的电路板基板,其特征在于,所述基板本体为柔性电路板。

9.一种显示模组,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的电路板基板。

10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第二基板和设置于第二基板上的显示面板,其中,所述第二基板具有第二绑定区域,所述第二绑定区域上设置有至少两排的连接端子,至少两排的多个连接端子与至少两排的多个连接焊盘一一对应连接。

11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求9或10所述显示模组。