印刷电路板及其制造方法与流程

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术：

1、印刷电路板可用作用于安装电子组件的板。

2、近来，随着第三代移动通信技术（3g）、第四代移动通信技术（4g）、第五代移动通信技术（5g）以及更高速通信和人工智能（ai）技术的发展，需要使用相关电子组件安装在其上的高度集成的印刷电路板。电子组件可包括半导体芯片、天线、电感器、电容器、滤波器等。例如，多个电子组件安装在单个印刷电路板上，使得可在减小安装空间的同时实现各种复杂的产品功能，从而使印刷电路板小型化和纤薄化。

3、如上所述，随着印刷电路板的小型化和纤薄化，需要包括在印刷电路板中的输入/输出（i/o）连接焊盘和电路图案的小型化。近来，由于在需要高水平可靠性的领域中使用印刷电路板，因此有必要提供一种在包括精细电路图案和集成连接结构的同时具有改善的结构稳定性和可靠性的印刷电路板。

技术实现思路

1、本公开提供一种具有改善的结构稳定性和空间效率的印刷电路板。

2、本公开提供一种具有改善的结构稳定性和空间效率的印刷电路板的制造方法。

3、根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：绝缘层；连接焊盘，嵌在所述绝缘层中使得所述连接焊盘的侧表面与所述绝缘层接触；突起图案，设置在所述连接焊盘的上表面上并与所述连接焊盘一体化；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层上并覆盖所述连接焊盘的所述上表面的一部分和所述突起图案的侧表面的至少一部分。

4、所述连接焊盘的下表面可接触所述绝缘层。

5、所述连接焊盘的所述上表面的所述一部分可从所述绝缘层暴露。

6、在垂直于所述绝缘层的上表面的厚度方向上，从所述连接焊盘的下表面到所述突起图案的上表面的长度可大于从所述连接焊盘的所述下表面到所述绝缘层的所述上表面的长度。

7、所述突起图案的宽度可小于或等于所述连接焊盘的宽度。

8、所述突起图案的宽度与所述连接焊盘的宽度的比可大于等于0.9且小于1.0。

9、金属阻挡层可设置在所述连接焊盘的所述上表面与所述阻焊剂层之间以及所述突起图案的所述侧表面与所述阻焊剂层之间。

10、所述金属阻挡层还可设置在所述突起图案的上表面上。

11、在垂直于所述绝缘层的上表面的厚度方向上，从所述连接焊盘的下表面到所述连接焊盘的所述上表面的长度可小于或等于从所述连接焊盘的所述下表面到所述绝缘层的所述上表面的长度。

12、所述绝缘层的上表面和所述连接焊盘的所述上表面可设置在相同的高度处。

13、金属阻挡层可仅设置在所述连接焊盘的所述上表面与所述阻焊剂层之间，以及所述突起图案的所述侧表面与所述阻焊剂层之间。

14、根据本公开的实施例的印刷电路板的制造方法可包括：在载体基板上形成虚设层，所述虚设层限定使所述载体基板的一部分暴露的腔；在所述虚设层和所述载体基板的暴露部分上形成金属阻挡层；形成填充所述腔的突起图案和包括连接焊盘的第一布线层，其中，所述连接焊盘和所述突起图案可一起形成在所述金属阻挡层上；在所述虚设层和所述第一布线层上形成堆积结构，所述堆积结构包括绝缘层和布线层；将所述堆积结构和所述虚设层从所述载体基板分离；去除所述虚设层，以及在所述绝缘层的上表面上形成阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述连接焊盘的上表面的一部分和所述突起图案的侧表面的至少一部分。

15、在形成所述突起图案和所述第一布线层之后，可去除所述金属阻挡层的暴露部分。

16、在去除所述虚设层之后并且在形成所述阻焊剂层之前，可去除所述金属阻挡层。

17、在形成所述阻焊剂层之后，可去除所述金属阻挡层的暴露部分。

18、所述绝缘层的所述上表面和所述连接焊盘的所述上表面可设置在相同的高度处。

19、所述连接焊盘和所述突起图案可通过单个工艺一体地形成。

20、根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：绝缘层；连接焊盘，嵌在所述绝缘层中使得所述连接焊盘的侧表面与所述绝缘层接触；突起图案，设置在所述连接焊盘的上表面上并且与所述连接焊盘一体化；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层上，覆盖所述突起图案的侧表面的至少一部分，并且所述突起图案的宽度等于所述连接焊盘的宽度。

21、根据本公开的实施例，可改善突起图案与连接焊盘之间的对准度，从而改善印刷电路板的结构稳定性和可靠性。

22、根据本公开的实施例，可抑制连接焊盘和突起图案的尺寸的增加，并且可实现精细节距。

23、根据本公开的实施例，可减小突起图案和第一布线层的表面粗糙度，并且可进一步改善印刷电路板的信号传输速度。

24、根据本公开的实施例，电子组件可更稳定地安装在印刷电路板上，并且可进一步抑制印刷电路板的翘曲和/或变形。

25、然而，本公开所要解决的问题并不限定于上述内容，并且能够在本公开所包含的技术思想的范围内进行各种扩展。

1.一种印刷电路板，包括：

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中：

7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中：

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

10.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

11.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

12.一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：

13.如权利要求12所述的制造方法，所述制造方法还包括：

14.如权利要求12所述的制造方法，所述制造方法还包括：

15.如权利要求12所述的制造方法，所述制造方法还包括：

16.如权利要求12所述的制造方法，其中：

17.如权利要求12所述的制造方法，其中：

18.如权利要求12所述的制造方法，其中：

19.如权利要求12所述的制造方法，其中：

20.一种印刷电路板，包括：